一种带通讯模块的浪涌保护器的制作方法

本实用新型涉及一种浪涌保护器，具体是一种带通讯模块的浪涌保护器。

背景技术：

现有的浪涌保护器种类繁多，其中也有带通讯功能的浪涌保护器，但是现有的带通讯功能的浪涌保护器通常安装在浪涌模块内部，但是由于浪涌模块内部空间较小，安装不方便，同时浪涌模块内部温度较高，长时间位于内部的设置，使得通讯模块的使用寿命大大降低。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种带通讯模块的浪涌保护器。

本实用新型所解决其技术问题所采用的技术方案是：一种带通讯模块的浪涌保护器，包括带凹槽的壳体以及浪涌模块，浪涌模块安装在凹槽内；其中，还包括通讯模块，凹槽底部设有通孔以及缺口，通孔与缺口连通，通讯模块上设有与通孔适配的挂钩，挂钩与通孔配合后，挂钩的顶面与凹槽底面持平或低于凹槽底面。

采用此种挂钩式设置，相对比现有技术，首先通讯模块采用独立设置，不易受到浪涌模块的影响，其次安装拆卸更为方便，安装过程，先将通讯模块通过挂钩挂在通孔内，由于配合后挂钩的顶面与凹槽底面持平或低于凹槽底面，此时通过安装浪涌模块，将挂钩牢牢固定在凹槽内，通讯模块无法上下左右移动，实现固定，如需要进行拆卸，必须先将浪涌模块进行拆除，拆除通讯模块的浪涌保护器即为正常款的浪涌保护器。

其中，壳体上设有卡口，通讯模块上设有与卡口适配的卡勾。

卡勾的设置，进一步保证安装的稳定性，防止挂钩损坏，影响安装。

其中，壳体上设有通讯连接孔。

通讯连接孔的设置，使得通讯模块与浪涌模块通讯更为方便。

其中，通讯模块上设有RS-485通讯或者无线通讯。

通过RS-485通讯或者无线通讯，实现通讯连接，更为方便，精准。

其中，凹槽的顶端为内凹设置，浪涌模块的侧面上设有凸起，凸起位于浪涌模块与凹槽贴合处的上方。

采用内凹以及凸起的设置，起到一个快速拆除的效果，当需要进行拆卸的时候，仅需通过一个螺丝刀，将螺丝刀伸入至凹槽内，抵在凸起的下端面上，通过壳体为支点，形成杠杆作用，轻轻将螺丝刀的另一端下压，使得螺丝刀前端将凸起翘起，使得浪涌模块整体进行拆除，相对比现有技术，采用此种结构，使得拆卸更为方便，且不会损伤壳体。

其中，凸起的高度与壳体的高度相差为H，-1.5mm≤H≤1.5mm。

高度的限制，保证在使用过程中壳体与凸起形成一定的角度差，更好的保证杠杆的操作稳定性。

其中，凸起的下端面与凹槽侧壁呈直角设置。

凸起的下端面为平面的设置，使得下端面与凹槽呈直角连接，进一步使得拆卸更加方便。

其中，浪涌模块的侧面上还设有若干条凸筋，凸筋位于凸起的上方。

凸筋的设置，使得形成耐磨设置，便于操作者按压或者进行拆卸。

其中，凹槽的顶端设有内凹面，内凹面与浪涌模块的侧面形成的夹角为A，30°≤A≤75°。

夹角角度的限定，保证内凹面的深度，有利于螺丝刀或者其他拆卸物伸入至凹槽内。

其中，内凹面为斜面。

斜面的设置，进一步利于螺丝刀或者其他拆卸物的伸入。

其中，内凹面为弧面。

弧面的设置，进一步利于螺丝刀或者其他拆卸物的伸入。

其中，浪涌模块顶面上设有开窗，开窗可以位于顶面上部或顶面中部或顶面下部。

开窗的设置，使得起到指示效果，此处开窗可以根据实际需求进行位置调整。

其中，浪涌模块侧面上设有卡接凸起，凹槽侧面上设有与卡接凸起适配的卡槽。

卡接凸起与卡槽的设置，进一步使得浪涌模块与壳体固定更加紧密。

其中，卡接凸起为Y字型，即上端的横截面积大于下端的横街面积，且上端与下端的连接面为导向斜面。

下端起到一个导向的效果，通过上端与卡槽紧紧配合固定，使得浪涌模块与壳体牢牢固定，此处，浪涌模块与壳体之间的固定方式不仅仅只有这种，也可以为其他方式。

其中，浪涌模块内设有空腔，空腔内设有MOV芯片以及固定件，MOV芯片设有两个电极片；空腔内设有芯片固定腔，固定件与芯片固定腔适配，固定件上设有与任一一个电极片适配的卡口，电极片从卡口中穿出固定。

采用固定件的设置，无论芯片的尺寸规格如何，只要芯片的尺寸不超出芯片固定腔的大小，都可以通过固定件形成固定。通过其中一个电极片与固定件固定，形成固定，即使电极片的尺寸过小，也可以通过固定件形成固定，固定件通过与芯片固定腔固定。

其中，固定件上设有若干个呈阵列分布的网格孔。

网格孔的设置，提高散热效果，防止在脱扣的过程中，内部温度过高，影响实际使用。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的结构示意图；

图2是本实用新型实施例1的侧视图；

图3是本实用新型实施例1的爆炸图；

图4是本实用新型实施例1中通讯模块的结构示意图；

图5是本实用新型实施例1中浪涌模块的爆炸图；

图6是本实用新型实施例1中浪涌模块去除上盖的结构示意图；

图7是图6的俯视图。

具体实施方式

实施例1：

参照附图1-7所示，一种带通讯模块的浪涌保护器，包括带凹槽11的壳体1、浪涌模块2以及通讯模块3；此处凹槽11的数量至少为两个，如两个凹槽11即为2P的浪涌保护器，凹槽11的数量可以为两个或三个或四个，此处仅以四个为例进行描述，由于每个浪涌模块2的结构相同，故仅描述其中一个浪涌模块2，其余的结构一致，故不进行重复描述。此外，壳体1上设有进线端以及出线端，进线端与出线端通过浪涌模块2连接，此均为现有技术，同样可不多加赘述。

通讯模块3上设有挂钩31以及卡勾32，挂钩31与卡勾32的数量均为两个，此处数量也可以根据实际需求进行调整。挂钩31的尺寸待遇卡勾32的尺寸。通讯模块3上设有RS-485通讯或者无线通讯。通过RS-485通讯或者无线通讯，实现通讯连接，更为方便，精准。

凹槽11底部设有通孔14以及缺口15，通孔14与缺口15连通，使得挂钩31在与通孔14配合后，使得挂钩31的顶面与凹槽11底面持平或低于凹槽11底面，此处优选为与凹槽11底面持平。

壳体1上设有与卡勾32适配的卡口16以及通讯连接孔17，通讯连接孔17位于凹槽11的下方，便于接线，通讯连接孔17的设置，使得通讯模块3与浪涌模块通讯更为方便。

凹槽11的顶端设有内凹面12，使得凹槽11顶端为内凹设置，此处内凹为凹槽11的两侧均有。内凹面12与浪涌模块2的侧面形成的夹角为A，30°≤A≤75°，此处A优选为60°，在60°的状态下，螺丝刀或者其他拆卸物更加容易的伸入至凹槽11内，更加符合人机交互，便于使用者进行操作。此处内凹面12为斜面或弧面，优选为弧面。此外，凹槽11的侧壁上设有卡槽13，即凹槽11的两个侧壁上均设有卡槽13。

浪涌模块2的侧面上设有凸起21，凸起21位于浪涌模块2与凹槽11贴合处的上方，其具体的位置为，凸起21的高度与壳体1的高度相差为H，-1.5mm≤H≤1.5mm，优选高度为与壳体1持平，即H为0mm，附图中为了更好的体现这个高度差，故未按照最优方案提供图纸。此处需注意的是，凸起21在横向方向上已经超出凹槽11的侧壁，使得更好的形成撬动，凸起21也不会整体超出将整个凹槽11进行封闭。凸起21的下端面211为为平面的设置，使得下端面211与凹槽11呈直角连接，进一步使得拆卸更加方便，凸起21的上端面212为斜面设置。浪涌模块2侧面上还设有若干条凸筋22，凸筋22位于凸起21的上方，凸筋22呈阵列分布在凸起21的上方，形成耐磨设置，便于操作者按压或者进行拆卸。

在凸起21的下面设有卡接凸起23，卡接凸起23在卡槽13内滑动，使得浪涌模块2与壳体1形成固定。此处卡接凸起23为Y字型，即上端231的横截面积大于下端232的横街面积，且上端231与下端232的连接面为导向斜面233。下端232起到一个导向的效果，通过上端231与卡槽13紧紧配合固定，使得浪涌模块2与壳体1牢牢固定，此处，浪涌模块2与壳体1之间的固定方式不仅仅只有这种，也可以为其他方式。例如直接采用过盈配合。

浪涌模块2顶面上设有开窗24，开窗24可以位于顶面上部或顶面中部或顶面下部。开窗24的设置，使得起到指示效果，此处开窗24可以根据实际需求进行位置调整。

浪涌模块2包括上盖4以及底座5，上盖4与底座5形成了一个密封的空腔41，空腔41内设有芯片固定腔42，芯片固定腔42内设有MOV芯片6以及固定件7，上盖4与底座5呈可拆卸式连接固定。此处需注意的是，空腔41的空间大于芯片固定腔42的空间，空腔41内还设有脱扣机构，此处脱扣机构为公知技术，故在此不多加赘述。

MOV芯片6上设有两个电极片,分别为第一电极片81与第二电极片82,第一电极片81与第二电极片82分别连接MOV芯片6的正负极。第一电极片81位于MOV芯片6的正上方，第一电极片81上设有第一接线端811，第一接线端811从固定件7的固定孔71中穿出且与固定件7固定。第二电极片82位于MOV芯片6的正下方，第二电极片82上设有第二接线端821，第二接线端821为7字型结构，第二接线端821从芯片固定腔42伸出，且与固定件7的侧壁平行。第一电极片81与第二电极片82上均设有呈阵列分布的散热孔812，起到散热的效果。此处也可以通过第二电极片82与固定件7形成固定，本领域技术人员可以根据自己的实际需求进行修改，本实施例仅以第一电极片81与固定件7为例，在本实施例的启发下，技术人员很容易联想到第二电极片82与固定件7的固定结构，故在此不多加赘述。

固定件7与芯片固定腔42的边壁相卡实现固定，且固定件7嵌入至芯片固定腔42内形成固定，此处固定件7与芯片固定腔42可以为过盈配合，也可以通过固定件7的定位凸起与芯片固定腔42的边壁固定，形成定位效果，方便安装。

固定件7上设有若干根横向隔离筋72、纵向隔离筋73以及固定孔71，横向隔离筋72与纵向隔离筋73纵横交错形成若干个呈阵列分布的网格孔75，此处横向隔离筋72与纵向隔离筋73的连接处上设有加强部74，加强部74与连接处形成圆柱形结构。固定孔71与第一接线端811适配，第一接线端811穿过固定孔71使得MOV芯片6形成固定效果。此处固定件7为一体成型设置，且固定件7的材质为ABS塑料制成。采用此种结构设置，降低了加工的成本，保证了整体的强度，ABS塑料本身的强度够高，同时具有一定的阻燃效果，使得整体固定更加稳定。

此外，空腔41内设有加强筋411，加强筋411连接芯片固定腔42的侧壁与空腔41的侧壁。加强筋411的设置，使得整体的强度提高。

采用固定件7的设置，无论芯片的尺寸规格如何，只要芯片的尺寸不超出芯片固定腔42的大小，都可以通过固定件7形成固定。通过其中一个电极片与固定件7固定，形成固定，即使电极片的尺寸过小，也可以通过固定件7形成固定，固定件7通过与芯片固定腔42固定，再与电极片固定，实现MOV芯片6的固定，便于后续通过机器自动焊接，保证了整体的效率。

采用内凹以及凸起21的设置，起到一个快速拆除的效果，当需要进行拆卸的时候，仅需通过一个螺丝刀，将螺丝刀伸入至凹槽11内，抵在凸起21的下端面211上，通过壳体1为支点，形成杠杆作用，轻轻将螺丝刀的另一端下压，使得螺丝刀前端将凸起21翘起，使得浪涌模块2整体进行拆除，相对比现有技术，采用此种结构，使得拆卸更为方便，且不会损伤壳体1。

采用此种挂钩31式设置，相对比现有技术，首先通讯模块3采用独立设置，不易受到浪涌模块2的影响，其次安装拆卸更为方便，安装过程，先将通讯模块3通过卡勾32与卡口16固定，同时将挂钩31挂在通孔14内，由于配合后挂钩31的顶面与凹槽11底面持平或低于凹槽11底面，此时通过安装浪涌模块2，将挂钩31牢牢固定在凹槽11内，通讯模块3无法上下左右移动，实现固定，如需要进行拆卸，必须先将浪涌模块进行拆除，拆除通讯模块3的浪涌保护器即为正常款的浪涌保护器。