一种散热装置型集成电路板的制作方法

本实用新型属于集成电路技术领域，具体涉及一种散热装置型集成电路板。

背景技术：

现代社会中，集成电路使用得越来越多，随着微电子芯片高速度、高密度、高性能的发展，集成电路板散热问题一直是一个难以完美解决的技术难题。目前的市面上的散热技术一般是采用风扇或者是导热管技术，这种散热方式通常是敞开式的，由于空气的流动往往使电路版积聚大量的灰尘，导致电路异常，或者由于空气潮湿携带大量的水气侵蚀电路组件，而相应的导热管或是散热翅片在温度上达一定值时相应的散热效果便收到局限和影响，相应的散热效率与散热效果有限，存在相应的局限性，如何发明一种散热装置型集成电路板来解决这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种散热装置型集成电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热装置型集成电路板，包括壳体，所述壳体的底侧内部设有电子元件，所述电子元件的上端设有导热区，所述导热区的两侧上端焊接有左安装架、右安装架，所述左安装架、右安装架之间的前后两侧焊接有挡板，所述左安装架、右安装架之间穿接有盘管，所述盘管的左端套接有密封盖，所述盘管的右端套接有泄压阀，左安装架、右安装架之间所述盘管上等距离穿接有散热片，所述壳体的左右两侧内壁嵌接安设有支撑架，所述支撑架里侧的安装腔安设有风机，所述左安装架、右安装架的上端中侧焊接有导流板，所述导流板的底侧等距离开设有开口，所述开口与上端的通风口相通，所述壳体的顶端开设有通孔。

优选的，所述盘管的两端延伸至壳体的外侧，所述散热片的高度低于边侧的左安装架、右安装架高度。

优选的，所述开口截面整体呈半圆状，所述导流板的上端设有滤网，所述滤网与底侧的导流板之间留设有间隙。

优选的，所述壳体左右两侧的风机均位于盘管之间的间隔位置，且所述风机的风向均朝向中侧的散热片。

优选的，所述盘管的里侧留设有水体，所述盘管的截面直径长度低于散热片的高度。

优选的，所述通孔设有三个，所述通孔与底侧的滤网相抵。

本实用新型的技术效果和优点：该实用新型在使用时，电子元件运行时所产生的热量通过导热区传送至上端的散热片，由此通过散热片扩大了与空气的接触面积起到散热效果，散热片接受的热量对盘管中的水体进行相应的加热，能有效的防止散热片的热量过高，从而保证相应的散热效果，同时配设泄压阀防止盘管中的水体温度过高蒸汽无法排出，与此同时两侧的风机运行加快空气流动，同时也能对散热片以及盘管起到降温效果，提升整体的散热性能，并且受导流板中的开口影响，使得空气形成回流，便于提升整体的散热效率，结构设计紧密合理，具有很强的实用性，适合推广。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型壳体的侧视结构示意图；

图3为本实用新型图1中导流板a-a方向的剖视结构示意图；

图4为本实用新型壳体的俯视结构示意图。

图中：1、电子元件；2、导热区；3、散热片；4、密封盖；5、盘管；6、左安装架；7、滤网；8、导流板；9、挡板；10、泄压阀；11、右安装架；12、支撑架；13、风机；14、开口；15、通风口；16、壳体；17、通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-4所示的一种散热装置型集成电路板，包括壳体16，所述壳体16的底侧内部设有电子元件1，所述电子元件1的上端设有导热区2，所述导热区2包括底侧的导热胶以及上端粘接的散热铜板，所述导热区2的两侧上端焊接有左安装架6、右安装架11，所述左安装架6、右安装架11之间的前后两侧焊接有挡板9，所述左安装架6、右安装架11之间穿接有盘管5，所述盘管5的左端套接有密封盖4，所述盘管5的右端套接有泄压阀10，左安装架6、右安装架11之间所述盘管5上等距离穿接有散热片3，所述壳体16的左右两侧内壁嵌接安设有支撑架12，所述支撑架12里侧的安装腔安设有风机13，所述左安装架6、右安装架11的上端中侧焊接有导流板8，所述导流板8的底侧等距离开设有开口14，所述开口14与上端的通风口15相通，所述壳体16的顶端开设有通孔17。

具体的，所述盘管5的两端延伸至壳体16的外侧，所述散热片3的高度低于边侧的左安装架6、右安装架11高度。

具体的，所述开口14截面整体呈半圆状，所述导流板8的上端设有滤网7，所述滤网7与底侧的导流板8之间留设有间隙。

具体的，所述壳体16左右两侧的风机13均位于盘管5之间的间隔位置，且所述风机13的风向均朝向中侧的散热片3。

具体的，所述盘管5的里侧留设有水体，所述盘管5的截面直径长度低于散热片3的高度。

具体的，所述通孔17设有三个，所述通孔17与底侧的滤网7相抵。

该实用新型在使用时，电子元件1运行时所产生的热量通过导热区2传送至上端的散热片3，由此通过散热片3扩大了与空气的接触面积起到散热效果，散热片3接受的热量对盘管5中的水体进行相应的加热，能有效的防止散热片3的热量过高，从而保证相应的散热效果，同时配设泄压阀10防止盘管5中的水体温度过高蒸汽无法排出，与此同时两侧的风机13运行加快空气流动，同时也能对散热片3以及盘管5起到降温效果，提升整体的散热性能，并且受导流板8中的开口14影响，使得空气形成回流，便于提升整体的散热效率，结构设计紧密合理，具有很强的实用性，适合推广。

需要说明的是风机13的具体型号需要依据该设置的具体规格进行计算，相应的计算方式属于该领域的现有技术，故不再赘述。

风机13的控制方式及其原理对本领域技术人员来说是清楚的，在此不予详细说明。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种散热装置型集成电路板，包括壳体(16)，其特征在于：所述壳体(16)的底侧内部设有电子元件(1)，所述电子元件(1)的上端设有导热区(2)，所述导热区(2)的两侧上端焊接有左安装架(6)、右安装架(11)，所述左安装架(6)、右安装架(11)之间的前后两侧焊接有挡板(9)，所述左安装架(6)、右安装架(11)之间穿接有盘管(5)，所述盘管(5)的左端套接有密封盖(4)，所述盘管(5)的右端套接有泄压阀(10)，左安装架(6)、右安装架(11)之间所述盘管(5)上等距离穿接有散热片(3)，所述壳体(16)的左右两侧内壁嵌接安设有支撑架(12)，所述支撑架(12)里侧的安装腔安设有风机(13)，所述左安装架(6)、右安装架(11)的上端中侧焊接有导流板(8)，所述导流板(8)的底侧等距离开设有开口(14)，所述开口(14)与上端的通风口(15)相通，所述壳体(16)的顶端开设有通孔(17)。

2.根据权利要求1所述的一种散热装置型集成电路板，其特征在于：所述盘管(5)的两端延伸至壳体(16)的外侧，所述散热片(3)的高度低于边侧的左安装架(6)、右安装架(11)高度。

3.根据权利要求1所述的一种散热装置型集成电路板，其特征在于：所述开口(14)截面整体呈半圆状，所述导流板(8)的上端设有滤网(7)，所述滤网(7)与底侧的导流板(8)之间留设有间隙。

4.根据权利要求1所述的一种散热装置型集成电路板，其特征在于：所述壳体(16)左右两侧的风机(13)均位于盘管(5)之间的间隔位置，且所述风机(13)的风向均朝向中侧的散热片(3)。

5.根据权利要求1所述的一种散热装置型集成电路板，其特征在于：所述盘管(5)的里侧留设有水体，所述盘管(5)的截面直径长度低于散热片(3)的高度。

6.根据权利要求3所述的一种散热装置型集成电路板，其特征在于：所述通孔(17)设有三个，所述通孔(17)与底侧的滤网(7)相抵。

技术总结
本实用新型公开了一种散热装置型集成电路板，包括壳体，所述壳体的底侧内部设有电子元件，所述电子元件的上端设有导热区，所述导热区的两侧上端焊接有左安装架、右安装架，所述左安装架、右安装架之间的前后两侧焊接有挡板，该实用新型在使用时，散热片接受的热量对盘管中的水体进行相应的加热，能有效的防止散热片的热量过高，从而保证相应的散热效果，与此同时两侧的风机运行加快空气流动，同时也能对散热片以及盘管起到降温效果，提升整体的散热性能，并且受导流板中的开口影响，使得空气形成回流，便于提升整体的散热效率，结构设计紧密合理，具有很强的实用性，适合推广。

技术研发人员：李亮亮
受保护的技术使用者：漳州中科智谷科技有限公司
技术研发日：2019.06.27
技术公布日：2020.05.19