一种OSFP连接器及其应用的PCB板的制作方法

本实用新型涉及一种osfp连接器及其应用的pcb板。

背景技术：

随着社会和科技的发展，数据的传输速度向高速化发展，为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生了八通道信号传输的osfp连接器，并且速度和密度均大于四通道连接器，但是八通道连接器的数据传输量增大，更加容易造成整体系统及连接器升温，且在控制谐振和电磁干扰(electromagneticinterference，emi)抗干扰方面提出了更高的要求,通常情况下，在外壳上多加散热孔一是解决散热的一种方案，但这样会影响抗电磁干扰的效果。更高效的散热、控制谐振、抗电磁干扰是本领域需要持续改进的问题。目前市场上与连接器对应的pcb板都只是单纯的焊接和电路连接功能，也没有相应抗电磁干扰的作用。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种osfp连接器及其应用的pcb板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种osfp连接器，包括底部设有弹性引脚一的外壳体，所述外壳体设有多个线性排布的容置腔，所述容置腔的后端安装有插接连接件，所述插接连接件包括设有定位柱的本体、收容于本体内的信号端子组件、与信号端子组件连接的导电组件，所述外壳体包括顶壁部、底壁部、第一壁部、第二壁部，所述第一壁部、第二壁部分别连接顶壁部、底壁部的两侧，所述第一壁部、第二壁部之间设有若干个竖直的连接顶壁部、底壁部的第三壁部，所述容置腔内设置有水平且连接第三壁部和第一壁部或第二壁部或另一个第三壁部的隔片组件，所述隔片组件将容置腔的前端分成便于外部接插头与插接连接件互配的上插入腔和下插入腔，所述底壁部靠近插接连接件设有与插接连接件卡接且能够承托插接连接件的托壁部，所述托壁部设有散热孔二、与插接连接件底部相接触的emi弹片一，所述隔片组件包括上隔片和下隔片，所述上隔片和下隔片之间有间隙一，所述上隔片远离插接连接件的一端设安装区一，所述下隔片远离插接连接件的一端设安装区二，所述安装区一、安装区二上安装有与上隔片、下隔片同时接触的emi弹片二。

优选地，所述第一壁部、第二壁部、第三壁部靠近插接连接件的一端设有散热孔一、散热孔三，所述散热孔一的直径设为2.8mm-3.2mm。

优选地，所述上隔片设伸入本体内的凸块，所述上隔片的下侧设有与下隔片固定连接的接触片一，所述下隔片设有与上隔片固定连接的接触片二。

优选地，所述导电组件包括均与信号端子组件连接的第一导电体、第二导电体、第三导电体、第四导电体、第五导电体、第六导电体、第七导电体、第八导电体，所述信号端子组件设穿过信号端子组件的方形通孔，所述第一导电体、第二导电体分别设置在方形通孔的垂直边和水平边上，所述第三导电体、第四导电体间隔第一距离的设置在信号端子组件的侧面且与第一导电体平行，所述第五导电体、第六导电体间隔第二距离设置在信号端子组件的另一侧面且与第一导电体平行，所述第七导电体设置在信号端子组件的顶部且与第二导电体平行，所述第八导电体设置在信号端子组件的底部且与第二导电体平行。

优选地，所述第一导电体、第二导电体、第三导电体、第四导电体、第五导电体、第六导电体、第七导电体、第八导电体均设成宽度为1.5mm-3.0mm、厚度为0.4mm-1.2mm的且设有多个定位槽的长条形,所述第一距离设为6.00mm-6.30mm，所述第二距离设为3.10mm-3.60mm。

优选地，所述信号端子组件包括间隔排列的接地端子单元、第一信号端子单元、第二信号端子单元、第一电源端子单元、第二电源端子单元，所述接地端子单元设有与定位槽对应的定位栓。

优选地，所述接地端子单元设有弹性引脚二，所述第一信号端子单元设有弹性引脚三，所述第二信号端子单元设有弹性引脚四，所述第一电源端子单元设有弹性引脚五，所述第二电源端子单元设有弹性引脚六。

一种pcb板，所述pcb板应用于连接上述一种osfp连接器，包括板体，所述板体设多个相同且线性排列的结构单元，所述结构单元包括与定位柱对应的定位孔，设置在定位孔外侧且与弹性引脚一对应的两列通孔一，设置在两列通孔一之间的且与弹性引脚二对应的通孔二、与弹性引脚三对应的通孔三、与弹性引脚四对应的通孔四、与弹性引脚五对应的通孔五、与弹性引脚六对应的通孔六，所述位于通孔二、通孔三、通孔四、通孔五、通孔六下侧且位于两列通孔一之间设有能与emi弹片一相连接的铜箔区，所述通孔二与通孔三、通孔四或者与通孔五、通孔六、通孔三或者与通孔五、通孔六、通孔四之间连成斜线，所述通孔一的直径设为0.9-1.1mm，所述通孔二、通孔三、通孔四、通孔五、通孔六的直径均设为0.29-0.45mm。

本实用新型提供一种osfp连接器，所述信号端子组件的四周以及穿过信号端子组件的中间均设有导电体，用于控制接地端子单元产生的谐振以及形成电器噪声的影响，所述隔片组件由易于散热的上隔片和下隔片组成且安装有emi弹片二，托壁部设有与插接连接件底部相接触的emi弹片一，实现对电磁波干扰更有效的屏蔽，所述散热孔一大小既能最大程度的帮助散热，又不会影响抗电磁干扰的效果且上隔片和下隔片之间有间隙一，使上隔片和下隔片的热量通过间隙一再穿过散热孔三发散到外界，散热更高效。本实用新型提供的一种osfp连接器散热更高的同时对电磁波抗干扰能力、抗谐振能力更强。

所述该连接器应用的pcb板上设置有与emi弹片一对应的铜箔区，从而减弱pcb板与外界的相互干扰，减少了pcb板出溢出的电磁波对信号传输的干扰，又加强了pcb的刚性，使本实用新型在挤压进入通孔一、通孔二、通孔三、通孔四、通孔五、通孔六时不会损坏pcb板。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：

图1是本实用新型一种osfp连接器及其应用的pcb板装配结构示意图；

图2是本实用新型一种osfp连接器的结构示意图；

图3是本实用新型一种osfp连接器的爆炸示意图；

图4是本实用新型信号端子组件、导电组件装配示意图；

图5是本实用新型隔片组件的结构示意图；

图6是本实用新型隔片组件的侧面结构示意图；

图7是本实用新型一种pcb板的结构示意图。

具体实施方式

参照图1至图6，本实用新型是这样实现的：一种osfp连接器，包括底部设有弹性引脚一11的外壳体1，所述外壳体1设有四个线性排布的容置腔2，所述容置腔2的后端安装有插接连接件3，所述插接连接件3包括设有定位柱41的本体4、收容于本体4内的信号端子组件5、与信号端子组件5连接的导电组件6，所述信号端子组件5包括间隔排列的接地端子单元51、第一信号端子单元52、第二信号端子单元53、第一电源端子单元54、第二电源端子单元55，所述接地端子单元51、第一信号端子单元52、第二信号端子单元53设置第一电源端子单元54、第二电源端子单元55左右两侧。

所述接地端子单元51设有弹性引脚二511，所述第一信号端子单元52设有弹性引脚三521，所述第二信号端子单元53设有弹性引脚四531，所述第一电源端子单元54设有弹性引脚五541，所述第二电源端子单元55设有弹性引脚六551。

所述导电组件6包括均与接地端子单元51连接的第一导电体61、第二导电体62、第三导电体63、第四导电体64、第五导电体65、第六导电体66、第七导电体67、第八导电体68，所述信号端子组件5设穿过接地端子单元51、第一信号端子单元52、第二信号端子单元53、第一电源端子单元54、第二电源端子单元55的方形通孔56，所述方形通孔56从信号端子组件5内端子的间隙内穿过，所述第一导电体61、第二导电体62分别设置在方形通孔56的垂直边和水平边上，所述第三导电体63、第四导电体64间隔第一距离69的设置在信号端子组件5的侧面且与第一导电体61平行，所述第五导电体65、第六导电体66间隔第二距离60设置在信号端子组件5的另一侧面且与第一导电体61平行，所述第七导电体67设置在信号端子组件5的顶部且与第二导电体62平行，所述第八导电体68设置在信号端子组件5的底部且与第二导电体62平行。

第一导电体61、第二导电体62、第三导电体63、第四导电体64、第五导电体65、第六导电体66、第七导电体67、第八导电体68均设成宽度为2.6mm、厚度为0.7mm的且设有多个定位槽611的长条形,所述第一距离69设为6.15mm，所述第二距离60设为3.40mm。

所述接地端子单元51设有与定位槽611对应的定位栓517。所述第一导电体61、第二导电体62、第三导电体63、第四导电体64、第五导电体65、第六导电体66、第七导电体67、第八导电体68通过定位栓517插入定位槽611内从而与信号端子组件5装配连接。

由于本实用新型传输大容量、高速的信号时，产生的谐振和串挠被信号端子组件5的四周以及穿过信号端子组件5的中间设有的第一导电体61、第二导电体62、第三导电体63、第四导电体64、第五导电体65、第六导电体66、第七导电体67、第八导电体68所吸收，进而提高光纤连接器的信号传输速率。从而达到控制谐振以及形成电器噪声的影响。

所述外壳体1包括顶壁部12、底壁部13、第一壁部14、第二壁部15，所述第一壁部14、第二壁部15分别连接顶壁部12、底壁部13的两侧，所述第一壁部14、第二壁部15之间设有若干个竖直的连接顶壁部12、底壁部13的第三壁部16，所述顶壁部12、底壁部13、第三壁部16与第一壁部14或第二壁部15或另一个第三壁部16形成容置腔2，所述容置腔2内设置有水平且连接第三壁部16和第一壁部14或第二壁部15或另一个第三壁部16的隔片组件17，所述隔片组件17将容置腔2的前端分成便于外部接插头与插接连接件3互配的上插入腔21和下插入腔22，所述底壁部13靠近插接连接件3设有与插接连接件3卡接且能够承托插接连接件3的托壁部131，所述托壁部131设有位于底部的散热孔二133、与插接连接件3底部相接触的emi弹片一132。所述第一壁部14、第二壁部15、第三壁部16的底部均设有弹性引脚一11。

所述隔片组件17包括上隔片171和下隔片172，所述上隔片171和下隔片172之间有间隙一179，所述上隔片171远离插接连接件3的一端设安装区一173，所述下隔片172远离插接连接件3的一端设安装区二174，所述安装区一173、安装区二174上安装有与上隔片171、下隔片172同时接触的emi弹片二175。

所述上隔片171设伸入本体4内的凸块176从而使上隔片171与本体4之间的位置相对稳定，所述上隔片171的下侧位于凸块176的侧面设有与下隔片172以点焊方式固定连接的接触片一177，所述下隔片172设有与上隔片171以点焊的方式固定连接的接触片二178，确保了上隔片171与下隔片172之间能连接稳定，从而确保隔片组件17与外壳体1相连形成。所述上隔片171与下隔片172之间存在间隙一179，使得本实用新型在隔片组件17的区域内更容易散热，且安装了emi弹片二175，该了emi弹片二175覆盖了外部接插头与外壳体1之间的间隙，实现对电磁波干扰更有效的屏蔽。

所述第一壁部14、第二壁部15、第三壁部16靠近插接连接件3的一端设有散热孔一151散热孔一151、散热孔三152，所述散热孔一151的直径设为3.00mm。所述散热孔一151大小既能最大程度的帮助散热，又不会影响抗电磁干扰的效果。所述散热孔三152设置在与凸块176平行的位置，当外部接插头与插接连接件3互配产生热量通过上隔片171、下隔片172传递到间隙一179再穿过散热孔三152散发到外界。

本实用新型提供的一种osfp散热更高的同时对电磁波抗干扰能力、抗谐振能力更强。

参照图7，本实用新型还提供一种pcb板，所述pcb板应用于上述一种osfp连接器，包括板体100，所述板体100设多个相同且线性排列的结构单元200，所述结构单元200包括与定位柱41对应的定位孔201，设置在定位孔201外侧且与弹性引脚一11对应的两列通孔一202，设置在两列通孔一202之间的且与弹性引脚二511对应的通孔二203、与弹性引脚三521对应的通孔三204、与弹性引脚四531对应的通孔四205、与弹性引脚五541对应的通孔五206、与弹性引脚六551对应的通孔六208，所述位于通孔二203、通孔三204、通孔四205、通孔五206、通孔六208下侧且位于两列通孔一202之间设有能与emi弹片一132相连接的铜箔区207，所述通孔二203与通孔三204、通孔四205或者与通孔五206、通孔六208、通孔三204或者与通孔五206、通孔六208、通孔四205之间连成斜线。所述通孔一202的直径设为1.0mm，所述通孔二203、通孔三204、通孔四205、通孔五206、通孔六208的直径均设为0.37mm。

将上述一种osfp连接器的定位柱41插入定位孔201中，同时弹性引脚一11、弹性引脚二511、弹性引脚三521、弹性引脚四531、弹性引脚五541、弹性引脚六551分别对准通孔一202，通孔二203、通孔三204、通孔四205、通孔五206、通孔六208，然后将上述连接器往本体4的方向推压，使弹性引脚一11、弹性引脚二511、弹性引脚三521、弹性引脚四531、弹性引脚五541、弹性引脚六551分别挤压形成过盈配合进入通孔一202，通孔二203、通孔三204、通孔四205、通孔五206、通孔六208内。emi弹片一132与铜箔区207连接形成emi屏蔽罩，从而减弱pcb板与外界的相互干扰，减少了pcb板出溢出的电磁波对信号传输的干扰，又加强了pcb的刚性，使上述一种osfp连接器在挤压进入通孔一202、通孔二203、通孔三204、通孔四205、通孔五206、通孔六208时不会损坏pcb板。