一种光电开关的防溢胶支架和模具的制作方法

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及一种光电开关的防溢胶支架和模具。

背景技术：

为提升光电开关产品市场竞争力，降低成本，提高作业效率，采用自动化生产线进行生产加工，然而因制程作业封装胶体流动性强，粘度高，导致溢胶极难清理，常规制程只能采用人员手动清理完成相应作业，因溢胶程度差异及人工清理判定不一致，导致胶体清洁一致性差，后续工序中出现电镀覆盖不完全的现象，而且溢胶的人工清理效率差异大，导致整个制程产品各工序流动进度存在差异，严重影响产品的正常流转生产。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种光电开关的防溢胶支架，用于解决制程作业中光电开关的支架溢胶的问题。

本实用新型的内容如下：

一种光电开关的防溢胶支架，包括至少一个封装单元以及分别设置在所述封装单元两侧的两条工艺边，所述封装单元包括连接在一起的封装部和引脚部，所述引脚部与所述工艺边连接，所述工艺边上且与所述封装部对应的位置设置有排胶孔，所述排胶孔用于封装时限制溢胶的位置。

优选的，所述排胶孔为矩形通孔或长圆形通孔。

优选的，所述排胶孔的尺寸为1.6x3.1±0.1mm。

优选的，相邻两个所述封装单元同向或镜像排列，且相邻两个所述封装单元之间的排列间隔相等。

优选的，所述封装单元包括两个封装部，两个封装部分别设置在所述引脚部的两侧，且两个封装部错位设置。

优选的，所述工艺边上设置有定位孔。

本实用新型还提供一种光电开关的模具，用于解决制程作业中光电开关的支架溢胶的问题。

一种光电开关的模具，包括相互匹配的上模和下模，所述上模和所述下模均匹配于上述的光电开关的防溢胶支架，所述上模和所述下模对应于所述排胶孔的位置均设置有让位凹槽，所述让位凹槽用于配合所述排胶孔对溢胶的位置进行限制。

优选的，所述让位凹槽的开口形状和尺寸分别与所述排胶孔的形状和尺寸相匹配。

优选的，所述让位凹槽的深度为1.8±0.1mm。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型的防溢流支架，通过在工艺边上设置排胶孔，在封装工序中，可以将原本溢流到工艺边外的胶体限制在排胶孔内，降低溢胶的清理难度，提供生产效率。

本实用新型的光电开关的模具设置有让位凹槽，并通过让位凹槽配合排胶孔对溢胶的位置进行限制，避免溢胶随意流动，降低了模具表面的清洁难度。

附图说明

图1所示为本实用新型其中一个实施例的防溢胶支架结构示意图1；

图2所示为本实用新型其中一个实施例的防溢胶支架结构示意图2；

图3所示为本实用新型其中一个实施例的防溢胶支架结构示意图3；

图4所示为本实用新型其中一个实施例的防溢胶支架封装加工过程的结构示意图。

具体实施方式

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

请参照图1-3，本实施例公开的一种光电开关的防溢胶支架，包括至少一个封装单元1以及分别设置在封装单元1两侧的两条工艺边2，封装单元1包括连接在一起的封装部11和引脚部12，引脚部12与工艺边2连接，工艺边2上且与封装部11对应的位置设置有排胶孔3，排胶孔3用于封装时限制溢胶的位置，在封装工序中，可以将原本溢流到工艺边2外的胶体限制在排胶孔3内，降低溢胶的清理难度，提供生产效率。

请参照图1-2，在一个实施例中，相邻两个封装单元1同向(图1所示)或镜像(图2所示)排列，且相邻两个封装单元1之间的排列间隔l相等，本实施例的防溢胶支架包括4个封装单元1，每个封装单元1包括8个封装元件4，共32个封装元件4。

请参照图3，在另一个实施例中，每个封装单元1包括两个封装部11，两个封装部11分别设置在引脚部12的两侧，且同一封装单元1的两个封装部11错位设置，即一个封装部与工艺边的距离l1不等于另一个封装部与工艺边的距离l2，可以使相邻的两个封装元件4的引脚41交错排布，本实施例的防溢胶支架包括4个封装单元1，每个封装单元1包括16个封装元件4，共64个封装元件4，可以提高支架的面积利用率。

排胶孔3为矩形通孔或长圆形通孔，便于加工且符合工艺边2的宽度要求。一般地，工艺边2的宽度为5mm，排胶孔3的尺寸为1.6x3.1±0.1mm，可以达到防溢胶的效果，同时可以避免排胶孔3的宽度过大而导致工艺边2上出现缺口8，从而降低防溢胶效果。

工艺边2上设置有定位孔5，便于防溢胶支架在生产中快速定位，提高生产效率。

本实施例还提供一种光电开关的模具(未图示)，包括相互匹配的上模和下模，上模和下模均匹配于上述的光电开关的防溢胶支架，上模和下模对应于排胶孔3的位置均设置有让位凹槽，让位凹槽用于配合排胶孔3对溢胶的位置进行限制，避免溢胶随意流动，降低了模具表面的清洁难度。让位凹槽的开口形状和尺寸分别与排胶孔3的形状和尺寸相匹配，避免封装胶体溢出工艺边2，让位凹槽的深度为1.8±0.1mm，可以满足防溢胶的要求。

请参照图4，图4所示为本实施例的防溢胶支架经过模具封装后的结构示意图，本实施例的模具可容纳两个防溢胶支架，在封装过程中，由于让位凹槽和排胶孔3的限位作用，原本溢流到工艺边2的胶体6被限制在排胶孔3内，经过冷却后成型，可以降低溢胶的清理难度。而两个防溢胶支架之间连接有连接胶体7，便于两个防溢胶支架的提取。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。在本实用新型的保护范围内其技术方案和/或实施方式可以有各种不同的修改和变化。