一种稳固传输线的陶瓷天线的制作方法

文档序号:20257931发布日期:2020-04-03 15:01阅读:223来源:国知局
一种稳固传输线的陶瓷天线的制作方法

本实用新型涉及天线技术领域,尤其涉及一种稳固传输线的陶瓷天线。



背景技术:

陶瓷天线应用于无线通信终端设备内,用于发射或接受无线信号。陶瓷天线一般包括陶瓷基体、电路板、辐射组件、接地组件和传输线,辐射组件、接地组件以及电路板设置在陶瓷基体上,传输线焊接与电路板的外侧焊接,为陶瓷天线提供电源和传输信息。但在陶瓷天线的运输和安装过程中,如果因为外力使传输线与电路板向外侧拉扯,容易将传输线拉扯下来,受力较小,造成传输不稳定。



技术实现要素:

为此,本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的不足,从而提供一种稳固传输线的陶瓷天线,增加传输线的受力,增强传输线与电路板的连接稳定性。

为了实现上述目的,本实用新型提供了一种稳固传输线的陶瓷天线,包括陶瓷基体、电路板和传输线,还包括一侧开口的套壳,所述电路板设置在陶瓷基体的一侧,所述传输线电性连接在电路板的外侧,所述套壳从开口处套入陶瓷基体和电路板的一端外侧,且传输线穿过套壳的侧壁,所述陶瓷基体的相对两侧设置有凸块,所述套壳内侧相对两侧设置有卡块,套壳从一侧套入陶瓷基体中,所述凸块与卡块相互卡接,使套壳固定在陶瓷基体的外侧。

进一步地,所述套壳内壁开设有容置传输线的让位槽,所述传输线位于让位槽内,套壳的内壁与电路板表面或陶瓷基体表面相接触。

进一步地,所述凸块和卡块均为半圆柱状。

本实用新型提供的一种稳固传输线的陶瓷天线,将套壳从开口处套入陶瓷基体和电路板,直至凸块和卡块相互卡接,使套壳固定在陶瓷基体的外侧,套壳内壁开设让位槽,传输线容置在让位槽中,套壳内壁与陶瓷基体和电路板相接触,这样使套壳给了传输线一个保护,增加传输线的反向受力,增强传输线与电路板之间的连接稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式的技术方案,下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图,对实用新型作进一步详细说明。

图1为本实施例的整体结构示意图;

图2为本实施例的爆炸结构图。

图中各附图标记说明如下。

100、陶瓷基体;200、电路板;300、传输线;400、套壳;500、凸块;600、卡块;700、让位槽。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“正面”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1和图2所示,一种稳固传输线的陶瓷天线,包括陶瓷基体100、电路板200、传输线300和套壳400,电路板200设置在陶瓷基体100的一侧,传输线300电性连接在电路板200的外侧。套壳400的一侧开口,套壳400从开口处套入陶瓷基体100和电路板200的一端外侧,且传输线300穿过套壳400的侧壁,延伸到外界。套壳400固定在陶瓷基体100上。套壳400将陶瓷基体100、电路板200和传输线300的端部套住,依靠套壳400的侧壁将传输线300连接端压在电路板200上,增加传输线300的反向受力,增强传输线300与电路板200之间的连接稳定性。反向受力指的是传输线300受到的来自朝向电路板200与传输线300相连接的那一侧的力。

陶瓷基体100的相对两侧设置有凸块500,该凸块500呈半圆柱状,且该凸块500具有弹性。套壳400内侧相对两侧设置有卡块600,该卡块600呈半圆柱状,且该卡块600具有弹性。将套壳400套入陶瓷基体100的过程中,卡块600与凸块500先相接触,然后卡块600与凸块500变形,允许卡块600或凸块500通过,最后凸块500卡在卡块600的朝向套壳400的内侧,通过凸块500与卡块600相互卡接,而使套壳400固定在陶瓷基体100上。

套壳400的一侧面与陶瓷基体100相接触,套壳400的另一侧面与电路板200相接触,套壳400朝向电路板200的内侧开设有让位槽700,传输线300位于让位槽700内。套壳400与的内壁与陶瓷基体100和电路板200相接触,增加了套壳400与陶瓷天线的安装稳定性。传输线300位于让位槽700中,当向传输线300施加反向力时,由于套壳400的抵触,可以有效抵消部分拉扯力,增强传输线300与电路板200的安装稳定性。

显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

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