1.一种用于led芯片散热装置，其特征在于：包括led芯片本体(1)，所述led芯片本体(1)的一侧开设有第一固定孔(2)，所述led芯片本体(1)的顶部固定连接有散热翅片固定板(3)，所述散热翅片固定板(3)的一侧开设有第二固定孔(4)，所述第一固定孔(2)和第二固定孔(4)的内部螺纹连接有第一固定螺丝(5)，所述led芯片本体(1)通过第一固定螺丝(5)与散热翅片固定板(3)固定连接，所述散热翅片固定板(3)的顶部分别固定连接有散热翅片(6)和连接板(7)，所述连接板(7)的顶部固定连接有卡板(8)，所述卡板(8)的内部开设有第三固定孔(9)，所述散热翅片(6)和连接板(7)的顶部固定连接有散热装置(10)，所述散热装置(10)包括固定框(1001)、卡槽(1002)、第四固定孔(1003)、顶板(1004)、放置槽(1005)和散热扇(1006)，所述固定框(1001)的一侧开设有卡槽(1002)，所述固定框(1001)靠近卡槽(1002)的一侧开设有第四固定孔(1003)，所述固定框(1001)的一侧固定连接有顶板(1004)，所述顶板(1004)的内部开设有放置槽(1005)，所述放置槽(1005)的内部固定连接有散热扇(1006)，所述卡板(8)卡接于卡槽(1002)的内部，所述第三固定孔(9)和第四固定孔(1003)的内部螺纹连接有第二固定螺丝(11)，所述卡板(8)通过第二固定螺丝(11)与固定框(1001)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于led芯片散热装置，其特征在于：所述第一固定孔(2)的数量为四个，四个所述第一固定孔(2)分别位于led芯片本体(1)的四角处。
3.根据权利要求1所述的一种用于led芯片散热装置，其特征在于：所述第二固定孔(4)的数量为四个，四个所述第二固定孔(4)分别位于散热翅片固定板(3)的四角处，所述第一固定孔(2)与第二固定孔(4)相适配。
4.根据权利要求1所述的一种用于led芯片散热装置，其特征在于：所述连接板(7)的数量为两个，两个所述连接板(7)分别位于散热翅片固定板(3)顶部的左右两侧，所述散热翅片(6)和连接板(7)高度相同。
5.根据权利要求1所述的一种用于led芯片散热装置，其特征在于：所述固定框(1001)为正方形固定框，所述固定框(1001)的边长与散热翅片固定板(3)的边长相同。
6.根据权利要求1所述的一种用于led芯片散热装置，其特征在于：所述卡槽(1002)的深度与卡板(8)的高度相同，所述第三固定孔(9)的位置与第四固定孔(1003)的位置相对应，且第三固定孔(9)与第四固定孔(1003)的内径相同。