一种Mini-LED结构的制作方法

本实用新型涉及led器件封装领域，具体涉及一种mini-led结构。

背景技术：

近年来，mini-led技术与工艺的不断发展成熟，小间距led显示屏不断往更小的间距发展，小间距的定义从最初的p2.5以下，变为p2.0以下，目前p1.2可成熟量产。从国内市场小间距mini-led产品销量的结构变化可以看出，p1.0以下规格产品大举上市。由于产品单颗尺寸小，内部功能区设计需要占比大部分产品尺寸，导致设计正面内部空间狭小，设计要求越来越高，所以电镀导线只能设计在产品背面，产品背面主要由多引脚、红光和蓝光共极导线和电镀导线组成，多引脚需要设计产品四周，共极导线与引脚连接设计在引脚内部，造成引脚内部位置空间偏小，考虑到pcb板厂家的制程能力问题，所以引脚与电镀导线的间隔区变小，切割时容易产生金属毛刺，造成贴片时电镀导线引起短路的情况，因此需解决由电镀导线引起的连锡短路问题，可大幅度提高mini-led的产品高性能和竞争力。

技术实现要素：

本实用新型提供一种mini-led结构，该种结构通过对电镀导线的位置进行设计，能避免由电镀导线造成引脚之间连锡发生短路的情况。

本实用新型的技术方案为：

一种mini-led结构，包括由多个mini-led灯珠单体组成的mini-led基板本体，mini-led灯珠单体包括正面功能区和背面引脚区，正面功能区安装灯珠，背面引脚区设有多个引脚焊盘，相邻的mini-led灯珠单体的边沿设有电镀导线衔接，并且边角处和边沿的中间处共同连接有筛孔，引脚焊盘与筛孔连接，电镀导线位于两个相邻筛孔的中心线上用于链接正面功能区与背面引脚区的镀层，电镀导线的边缘与边角处的引脚焊盘之间存在间隙，切割刀片的宽度比间隙加上电镀导线的宽度大，用切割刀片沿电镀导线的中心线进行切割，得到多个独立的mini-led灯珠单体。

电镀导线设计位置位于两个相邻筛孔的中心线上，通过切割刀片将电镀导线切除，这样能完全可避免由电镀导线造成引脚之间连锡导致的短路情况。

进一步，电镀导线的宽度为0.05mm。

进一步，间隙的宽度为0.09mm。

进一步，切割刀片的宽度为0.15mm。

进一步，电镀导线呈凸起状。

进一步，mini-led基板本体的基材为bt树脂板，在bt树脂板表面覆盖铜箔，然后在铜箔上蚀刻形成背面引脚区和电镀导线。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过设计电镀导线的设计位置位于相邻筛孔的中心线上，通过宽0.15mm切割刀片将电镀导线切除，这样能完全可避免由电镀导线造成引脚之间连锡导致的短路情况，从而达到结构设计合理，保证产品的高质量和高可靠性，提升产品的竞争力。

附图说明

图1是基板本体的正面设计示意图；

图2是基板本体的背面设计示意图；

图3是在基板本体上增加切割刀片的切割路线示意图；

图4是图3中a部分的放大示意图；

图5是切割后mini-led灯珠单体的示意图；

图中：1-mini-led灯珠单体、2-引脚焊盘、3-电镀导线、4-筛孔。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

实施例1：

如图1—图5所示，一种mini-led结构，包括由多个mini-led灯珠单体1组成的mini-led基板本体，mini-led灯珠单体1包括正面功能区和背面引脚区，正面功能区安装灯珠，背面引脚区设有多个引脚焊盘2，相邻的mini-led灯珠单体1的边沿设有电镀导线3衔接，并且边角处和边沿的中间处共同连接有筛孔4，引脚焊盘2与筛孔4连接，电镀导线3位于两个相邻筛孔4的中心线上用于链接正面功能区与背面引脚区的镀层，电镀导线3的宽度为0.05mm，电镀导线3的边缘与边角处的引脚焊盘2之间存在间隙l，间隙l的宽度为0.09mm，切割刀片的宽度比间隙l加上电镀导线3的宽度大，切割刀片的宽度为0.15mm，用宽0.15mm的切割刀片沿电镀导线3的中心线进行切割(如图3和图4所示)，最后得到多个如图5所示去除电镀导线3后的独立的mini-led灯珠单体1。

在上述的结构设计中，mini-led基板本体的基材为bt树脂板，在bt树脂板表面覆盖铜箔，然后在铜箔上蚀刻形成背面引脚区和电镀导线3。

参阅图4，切割刀片的宽度为d，d＝0.15mm，电镀导线3的宽度为d1，d1为0.05mm，相邻的两个灯珠单体边沿各占电镀导线3的一半宽度d2，d2＝1/2d1，即d2取0.025mm，电镀导线3边缘与边角处的引脚焊盘2之间存在间隙l，间隙l为0.09mm，即电镀导线3的中心线到边角处的引脚焊盘2的直线距离为l+d2＝0.115mm，用宽0.15mm的切割刀片沿电镀导线3的中心线进行切割，在相邻的两个灯珠单体中，宽0.15mm的切割刀片各占相邻两个灯珠单体边沿的切割宽度为0.075mm，记为d3，从图4中可知，d3明显小于l+d2，所以在相邻的两个灯珠单体留有足够的切割余地，这样通过宽0.15mm切割刀片完全是可以切除两个灯珠单体之间宽0.05mm的电镀导线3，而不产生金属毛刺，同时切割不会切伤引脚焊盘2，而造成单颗灯珠粘接性不牢固的情况，所以不会出现由电镀导线3造成的引脚之间连锡导致的短路情况。

本实用新型通过将电镀导线3设计在相邻筛孔4的中心线上，然后用宽0.15mm切割刀片切除电镀导线3，这样完全能够避免由电镀导线3造成引脚之间连锡导致的短路情况，从而达到结构设计合理，设计新颖，提升产品的竞争力。

显然，本实用新型的上述实施例仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

技术特征：

1.一种mini-led结构，包括由多个mini-led灯珠单体组成的mini-led基板本体，mini-led灯珠单体包括正面功能区和背面引脚区，正面功能区安装灯珠，背面引脚区设有多个引脚焊盘，其特征在于，相邻的mini-led灯珠单体的边沿设有电镀导线衔接，并且边角处和边沿的中间处共同连接有筛孔，引脚焊盘与筛孔连接，电镀导线位于两个相邻筛孔的中心线上用于链接正面功能区与背面引脚区的镀层，电镀导线的边缘与边角处的引脚焊盘之间存在间隙，切割刀片的宽度比间隙加上电镀导线的宽度大，用切割刀片沿电镀导线的中心线进行切割，得到多个独立的mini-led灯珠单体。

2.根据权利要求1所述的一种mini-led结构，其特征在于，电镀导线的宽度为0.05mm。

3.根据权利要求1所述的一种mini-led结构，其特征在于，间隙的宽度为0.09mm。

4.根据权利要求1所述的一种mini-led结构，其特征在于，切割刀片的宽度为0.15mm。

5.根据权利要求1所述的一种mini-led结构，其特征在于，电镀导线呈凸起状。

6.根据权利要求1所述的一种mini-led结构，其特征在于，mini-led基板本体的基材为bt树脂板，在bt树脂板表面覆盖铜箔，然后在铜箔上蚀刻形成背面引脚区和电镀导线。

技术总结
本实用新型涉及LED器件封装领域，具体涉及一种Mini‑LED结构，包括由多个Mini‑LED灯珠单体组成的Mini‑LED基板本体，Mini‑LED灯珠单体的正面功能区安装灯珠，背面引脚区设有多个引脚焊盘，相邻的Mini‑LED灯珠单体的边沿设有电镀导线衔接，并且边角处和边沿的中间处共同连接有筛孔，引脚焊盘与筛孔连接，电镀导线位于两个相邻筛孔的中心线上用于链接正面功能区与背面引脚区的镀层，电镀导线的边缘与边角处的引脚焊盘之间存在间隙，切割刀片的宽度比间隙加上电镀导线的宽度大，用切割刀片沿电镀导线的中心线进行切割，得到多个独立的Mini‑LED灯珠单体。该种结构通过对电镀导线的位置进行设计，能避免由电镀导线造成引脚之间连锡发生短路的情况。

技术研发人员：龚文;黄见
受保护的技术使用者：苏州晶台光电有限公司
技术研发日：2019.12.27
技术公布日：2020.07.24