一种用于LED芯片散热装置的制作方法

本实用新型涉及led芯片的散热装置技术领域，具体为一种用于led芯片散热装置。

背景技术：

一种固态的半导体器件，led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，因芯片本身运行过程中产生热量较高，需要设置散热装置，现有技术是在芯片顶部安装散热翅片，这种散热翅片通过热传导使散热面积增加，从而达到散热的效果，但是空气流通速度会直接影响散热效果，装置的散热扇通常安装在箱体外壁，对芯片附近的空气流通起不到较大影响，因此需要改进。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于led芯片散热装置，通过设置卡板和散热装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种用于led芯片散热装置，包括led芯片本体，所述led芯片本体的一侧开设有第一固定孔，所述led芯片本体的顶部固定连接有散热翅片固定板，所述散热翅片固定板的一侧开设有第二固定孔，所述第一固定孔和第二固定孔的内部螺纹连接有第一固定螺丝，所述led芯片本体通过第一固定螺丝与散热翅片固定板固定连接，所述散热翅片固定板的顶部分别固定连接有散热翅片和连接板，所述连接板的顶部固定连接有卡板，所述卡板的内部开设有第三固定孔，所述散热翅片和连接板的顶部固定连接有散热装置，所述散热装置包括固定框、卡槽、第四固定孔、顶板、放置槽和散热扇，所述固定框的一侧开设有卡槽，所述固定框靠近卡槽的一侧开设有第四固定孔，所述固定框的一侧固定连接有顶板，所述顶板的内部开设有放置槽，所述放置槽的内部固定连接有散热扇，所述卡板卡接于卡槽的内部，所述第三固定孔和第四固定孔的内部螺纹连接有第二固定螺丝，所述卡板通过第二固定螺丝与固定框固定连接。

可选的，所述第一固定孔的数量为四个，四个所述第一固定孔分别位于led芯片本体的四角处。

可选的，所述第二固定孔的数量为四个，四个所述第二固定孔分别位于散热翅片固定板的四角处，所述第一固定孔与第二固定孔相适配。

可选的，所述连接板的数量为两个，两个所述连接板分别位于散热翅片固定板顶部的左右两侧，所述散热翅片和连接板高度相同。

可选的，所述固定框为正方形固定框，所述固定框的边长与散热翅片固定板的边长相同。

可选的，所述卡槽的深度与卡板的高度相同，所述第三固定孔的位置与第四固定孔的位置相对应，且第三固定孔与第四固定孔的内径相同。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种用于led芯片散热装置，具备以下有益效果：

1、通过设置散热装置，散热翅片和连接板的顶部固定连接有散热装置，散热扇固定在散热翅片的顶部，使用时启动散热扇，散热扇加快散热翅片内部的空气流通速度，从而提高散热翅片的散热效果。

2、通过设置卡板，连接板的顶部固定连接有卡板，卡板通过第二固定螺丝与固定框固定连接，使用时可以将散热装置卡接于散热翅片的顶部，只需通过两个螺丝即可安装，达到了便于安装和拆卸的目的。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型散热翅片的结构示意图；

图3为本实用新型散热装置的结构示意图。

图中：1-led芯片本体、2-第一固定孔、3-散热翅片固定板、4-第二固定孔、5-第一固定螺丝、6-散热翅片、7-连接板、8-卡板、9-第三固定孔、10-散热装置、1001-固定框、1002-卡槽、1003-第四固定孔、1004-顶板、1005-放置槽、1006-散热扇、11-第二固定螺丝。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：包括led芯片本体1，led芯片本体1的一侧开设有第一固定孔2，led芯片本体1的顶部固定连接有散热翅片固定板3，散热翅片固定板3的一侧开设有第二固定孔4，第一固定孔2和第二固定孔4的内部螺纹连接有第一固定螺丝5，led芯片本体1通过第一固定螺丝5与散热翅片固定板3固定连接，散热翅片固定板3的顶部分别固定连接有散热翅片6和连接板7，连接板7的顶部固定连接有卡板8，使用时可以将散热装置10卡接于散热翅片6的顶部，只需通过两个螺丝即可安装，达到了便于安装和拆卸的目的，卡板8的内部开设有第三固定孔9，散热翅片6和连接板7的顶部固定连接有散热装置10，使用时启动散热扇1006，散热扇1006加快散热翅片6内部的空气流通速度，从而提高散热翅片6的散热效果，散热装置10包括固定框1001、卡槽1002、第四固定孔1003、顶板1004、放置槽1005和散热扇1006，固定框1001的一侧开设有卡槽1002，固定框1001靠近卡槽1002的一侧开设有第四固定孔1003，固定框1001的一侧固定连接有顶板1004，顶板1004的内部开设有放置槽1005，放置槽1005的内部固定连接有散热扇1006，卡板8卡接于卡槽1002的内部，第三固定孔9和第四固定孔1003的内部螺纹连接有第二固定螺丝11，卡板8通过第二固定螺丝11与固定框1001固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案：第一固定孔2的数量为四个，四个第一固定孔2分别位于led芯片本体1的四角处，第二固定孔4的数量为四个，四个第二固定孔4分别位于散热翅片固定板3的四角处，第一固定孔2与第二固定孔4相适配，连接板7的数量为两个，两个连接板7分别位于散热翅片固定板3顶部的左右两侧，散热翅片6和连接板7高度相同，固定框1001为正方形固定框，固定框1001的边长与散热翅片固定板3的边长相同，卡槽1002的深度与卡板8的高度相同，第三固定孔9的位置与第四固定孔1003的位置相对应，且第三固定孔9与第四固定孔1003的内径相同。

使用者使用时，先通过第一固定螺丝5将led芯片本体1与散热翅片固定板3固定，然后将散热装置10通过卡板8与连接板7卡接，再通过第二固定螺丝11进行固定，启动散热扇1006对散热翅片6进行散热。

综上所述，该用于led芯片散热装置，使用时，通过设置散热装置10，散热翅片6和连接板7的顶部固定连接有散热装置10，散热扇1006固定在散热翅片6的顶部，使用时启动散热扇1006，散热扇1006加快散热翅片6内部的空气流通速度，从而提高散热翅片6的散热效果，通过设置卡板8，连接板7的顶部固定连接有卡板8，卡板8通过第二固定螺丝11与固定框1001固定连接，使用时可以将散热装置10卡接于散热翅片6的顶部，只需通过两个螺丝即可安装，达到了便于安装和拆卸的目的。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。