COB灯条的制作方法

本实用新型涉及led(lightemittingdiode，发光二极管)技术领域，尤其涉及一种cob灯条。

背景技术：

近年来，led依靠其独特的低价、低耗、高亮度、长寿命等优越性一直在显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段时期内还有相当大的发展空间。现有的led应用中，灯具的应用较为广泛，如各种灯条，家用照明灯，台灯等等，其中cob(chiponboard，板上芯片)灯条的封装工艺中，采用将led芯片直接倒装于电路板上，线性的涂覆封装层在led芯片上方的方式来直接制成灯条，而这种情况下，为了提升led芯片的发光效果，需要在led芯片周围覆盖反光层，而反光层设置的位置位于电路板和涂覆的封装层之间，也就是封装层直接接触的对象是反光层而非电路板，这样就存在日后使用过程中，封装层和电路板之间脱胶，导致产品使用寿命低。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供的cob灯条，主要解决的技术问题是：现有的led灯条的封装层和电路板之间接触不紧密，封装层易脱胶，产品寿命低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种cob灯条，包括柔性电路板、设置于柔性电路板表面的功能区、正负电极区、反光层、至少两颗线性分布的led芯片、电阻和至少沿各所述led芯片的延伸方向，连续覆盖于所述led芯片表面的封装层；所述led芯片通过倒装的方式直接固定于所述功能区上的相应位置，并通过所述功能区上的焊盘与所述正负电极区中的正负电极电性连接，所述电阻与所述led芯片电性连接；所述反光层敷设于所述柔性电路板上表面，且所述反光层至少不敷设于所述功能区和led芯片的上方；所述反光层设有至少一个缺口，所述缺口贯穿所述反光层的上下表面；涂覆于所述led芯片表面的封装层还覆盖于所述反光层的上表面，且所述封装层透过所述缺口与柔性电路板直接粘接。

可选的，所述反光层设置的缺口设置的位置靠近所述封装层涂覆的范围的边缘。

可选的，所述反光层为浅色层或镜面层。

可选的，所述反光层为白油层或白胶层。

可选的，所述柔性电路板为长条状，所述反光层设置的缺口沿所述柔性电路板的长度方向延伸。

可选的，所述反光层设置的缺口包括至少两个，且各所述缺口沿所述柔性电路板的长度方向的轴线相互对称。

可选的，所述反光层设置的缺口的上下尺寸一致。

可选的，所述反光层设置的缺口在所述反光层的上表面的尺寸，小于在所述反光层的下表面的尺寸。

可选的，所述反光层设置的缺口的截面形状为梯形。

可选的，所述反光层还涂覆于所述电阻的表面。

本实用新型的有益效果是：

根据本实用新型实施例提供的cob灯条，包括柔性电路板、设置于柔性电路板表面的功能区、正负电极区、反光层、至少两颗线性分布的led芯片、电阻和至少沿各led芯片的延伸方向，连续覆盖于led芯片表面的封装层；led芯片通过倒装的方式直接固定于功能区上的相应位置，并通过功能区上的焊盘与正负电极区中的正负电极电性连接，电阻与led芯片电性连接；反光层敷设于柔性电路板上表面，且反光层至少不敷设于功能区和led芯片的上方；反光层设有至少一个缺口，缺口贯穿反光层的上下表面；涂覆于led芯片表面的封装层还覆盖于反光层的上表面，且封装层透过缺口与柔性电路板直接粘接。本实用新型中的cob灯条中，通过在反光层上设置缺口，使得封装层可以直接与柔性电路板之间相接触，从而加强了封装层和柔性电路板之间的连接，提升了cob灯条的封装强度，延长了产品的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的cob灯条结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的cob灯条截面示意图；

图3为本实用新型实施例提供的cob灯条截面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一：

针对于现有技术中，cob灯条的封装层和电路板之间接触不紧密，封装层易脱胶，产品寿命低的问题，请参考图1，本实用新型提供了一种cob灯条，包括柔性电路板1、设置于柔性电路板1表面的功能区11、正负电极区12、反光层3、至少两颗线性分布的led芯片2、电阻4和至少沿各led芯片2的延伸方向，连续覆盖于led芯片2表面的封装层5；led芯片2通过倒装的方式直接固定于功能区11上的相应位置，并通过功能区11上的焊盘与正负电极区12中的正负电极电性连接，电阻4与led芯片2电性连接；反光层3敷设于柔性电路板1上表面，且反光层3至少不敷设于功能区11、正负电极区12和led芯片2的上方；反光层3设有至少一个缺口31，缺口31贯穿反光层3的上下表面；涂覆于led芯片2表面的封装层5还覆盖于反光层3的上表面，且封装层5透过缺口31与柔性电路板1直接粘接。

本实用新型各实施例中的led发光器件包括cob灯条。其中，cob的含义是，chiponboard板上芯片，特点在于直接将led芯片2倒装于柔性电路板1上，然后覆盖封装层5，该方案剔除了led支架的概念，无电镀、无回流焊，其工序相比于smt表面贴装的led工艺而言大大节省了工艺流程，提升了产品效率。

本实施例中的cob灯条结构中，包括柔性电路板1，该柔性电路板1可以是单面柔性电路板1，也可以是两面柔性电路板1；如果是单面柔性电路板1，其背面则不具有安装电路，但是可以包括散热金属区以及背面引脚，用于与正面的电路实现电性连接，然后灯条就可以实现通过其背面实现通电。而如果该柔性电路板1是双面的，则该双面柔性电路板1的两面可以具有同样的结构。

led芯片2本身，直接在柔性电路板1上实现固定和与柔性电路板1上的正负电极之间的电性连接，表示led芯片2没有通过其他介质来与柔性电路板1连接，如支架等等，这样直接连接的方式相比于其他方式而言节约了制作工序。而电阻4则与芯片之间电性连接，其至少起到了保护电路的作用。电阻4通常是与某单元内的led芯片2组之间串联，而单元内的led芯片2之间可以是任意串并联关系，但是任何一个led芯片2的电流必然会经过至少一个电阻4，避免出现短路。电阻4还可以起到预设置电路的功率，也就是设置cob灯条的发光亮度的作用。

led芯片2固定在柔性电路板1上的方式是倒装，倒装芯片是一种无引脚结构，直接将led芯片2上的正负极，通过焊接或者胶粘的方式连接到柔性电路板1上的功能区11，功能区11通过相应的电路与正负电极区12之间形成相应的电连接。

反光层3设置在柔性电路板1的上表面，其中这个上表面是针对设置了led芯片2的面而言的，只要设置了led芯片2的面，均可以认为是上表面；反光层3的作用在于对led芯片2所发出的光进行反射，从而增强灯条的出光效果。反光层3的设置位置除了限制在柔性电路板1表面外，还应当避免覆盖了led芯片2，因此反光层3的位置至少不敷设于功能区11和led芯片2的上方，不敷设于功能区11的上方是为了不影响功能区11与led芯片2之间的电连接，不敷设于led芯片2的上方是为了不遮挡led芯片2的出光。

灯条的封装结构中还包括覆盖在led芯片2上的胶体封装层5，该封装层5沿灯条中的led芯片2的延伸方向，连续的覆盖；只要led芯片2之间的间距小于等于设定值，且输入功率达到要求的话，那么该灯条所呈现出的显示效果就会是一个连续的线性光源，具有很好的整体性，其应用场景也会更加广泛。

由于反光层3的作用，其必须先于封装层5，设置于柔性电路板1上；这种情况下，封装层5所直接接触的应当是反光层3。为了加强灯条的整体性，增强封装层5和柔性电路板1之间的连接效果，在反光层3上设置缺口31，该缺口31贯穿反光层3的上下表面，也就是通槽；在设置封装层5时，封装层5中的封装胶可以透过缺口31，透过反光层3直接与柔性电路板1接触，基于封装胶的粘性形成粘接。如此，就实现了封装层5与柔性电路板1之间直接的连接，提升了灯条的一致性。相应的，为了实现封装层5可以透过缺口31与柔性电路板1连接，该缺口31的设置位置应当在封装层5覆盖的范围内。

本实用新型所提供的cob灯条中，通过在反光层3上设置缺口31，使得封装层5可以直接与柔性电路板1之间相接触，从而加强了封装层5和柔性电路板1之间的连接，提升了cob灯条的封装强度，延长了产品的使用寿命。

实施例二：

根据上述实施例中的cob灯条，其中反光层上设置的缺口设置的位置靠近封装层涂覆的范围的边缘。由于反光层设置的目的是为了对led芯片所发出的光进行反射提升显示效果，而设置缺口之后，为了使得缺口对反光层的影响最低，将缺口设置在尽可能靠近封装层的边缘，封装层的边缘区域远离led芯片，其显示效果对灯条的整体显示效果影响最低。

由于反光层的作用在于反光，为了达到良好的反光效果，反光层为浅色层或镜面层。浅色层比如白色、黄色等均属于反射率较高的颜色，可以很好的将光线反射出去；而镜面层的镜面反射效果则更加直观。

具体的，反光层可以是白油层或者是白胶层。根据具体场景需求和工艺差异，可以采用白油，或者白胶来实现反光层。

在一些实施例中，柔性电路板为长条状，反光层设置的缺口沿柔性电路板的长度方向延伸。为了封装层和柔性电路板之间的连接效果，反光层上设置的缺口应当尽可能的让更多的封装胶透过，而临近位置的缺口又不宜过大，因此可以将反光层沿柔性电路板的长度方向进行延伸，这样可以使得灯条的显示效果基本上不受到影响。

在一些实施例中，反光层设置的缺口可以包括至少两个，且各缺口沿柔性电路板的长度方向的轴线相互对称。为了进一步加强封装层和柔性电路板之间的连接强度，反光层上的缺口可以设置多个，这些缺口则基于柔性电路板的长度方向呈镜像对称。设置多个缺口时，封装层和线路板之间可以透过多个缺口形成多个连接。

在一些实施例中，为了便于加工，反光层设置的缺口的上下尺寸一致。在覆盖初始反光层之后，通过简单的工艺就可以在初始反光层上开设缺口，开设完成后就可以涂覆封装层，请参考图2。

在一些实施例中，为了进一步增强封装层和柔性电路板之间的连接强度，又尽可能小的影响反光层的反光效果，反光层设置的缺口在反光层的上表面的尺寸，小于在反光层的下表面的尺寸。这种设置方式可以使得封装层中的封装胶直接与柔性电路板接触的接触面积增大，从而增加粘接度；而缺口上表面的尺寸小，对显示效果的影响不大。

在一些实施例中，反光层设置的缺口的截面形状为梯形。请参考图3，为了达到缺口的尺寸下大上小的效果，缺口的截面形状可以直接设置为梯形；当然，还可以是其他形状，如弧面向上的半圆。

在一些实施例中，反光层还涂覆于电阻的表面。由于电阻本身不发光，为了更进一步的提升显示效果，将反光层涂覆于电阻的表面，使得电阻表面也可以反光。

本实用新型实施例中的cob灯条可为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置等提供光源。为照明装置时，具体可以为应用于各种领域的照明装置，例如日常生活中的台灯、日光灯、吸顶灯、筒灯、路灯、投射灯等等，又例如汽车中的远光灯、近光灯、氛围灯等，又例如医用中的手术灯、低电磁照明灯、各种医用仪器的照明灯，又例如应装饰领域照明中的各种彩灯、景观照明灯、广告灯等等；为光信号指示装置时，具体可以为应用于各种领域的光信号指示装置，例如交通领域的信号指示灯，通信领域中通信设备上的各种信号状态指示灯；为补光装置时，可以为摄影领域的补光灯，例如闪光灯、补光灯，也可以为农业领域为植物补光的植物补光灯等；为背光装置时，可以为应用于各种背光领域的背光模组，例如可应用于显示器、电视机、手机等移动终端、广告机等设备上。

应当理解的是，上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是led发光器件的应用并不限于上述示例的几种领域。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型实施例所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。