一种封装基板碱性微蚀设备的制作方法

本实用新型涉及机械领域，尤其是涉及一种封装基板碱性微蚀设备。

背景技术：

封装基板即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

一般来讲，在印刷线路板的过程中需要在非导电基板上面覆盖一层或者两层铜箔，然后采用印制的方法，将设计好的电路连接需保留的线条（耐腐蚀介质）印制在铜箔上，浸入在腐蚀性液体中腐蚀掉没有保护涂层的铜箔，目前市面上的封装基板在经过腐蚀处理后，需要操作者把封装基板拿去清洗，若操作不当，就会对操作者造成伤害，而且清洗完不能即时弄干，会影响产品的质量，为此提出一种封装基板碱性微蚀设备。

技术实现要素：

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种封装基板碱性微蚀设备，包括：机体，所述机体的前后两端均设置有通孔，前端通孔为入口，后端通孔为出口，机体内部划分为蚀刻区、清洗区和烘干区三部分；

所述蚀刻区和清洗区之间设有两个第一竖直隔板，一个第一竖直隔板位于蚀刻区和清洗区之间的顶端，另一个第一竖直隔板位于蚀刻区和清洗区之间的底端，且两个第一竖直隔板之间留有供传送架穿过的间隙；

所述清洗区和烘干区之间设有两个第二竖直隔板，一个第二竖直隔板位于清洗区和烘干区之间的顶端，另一个第二竖直隔板位于清洗区和烘干区之间的底端，且两个第二竖直隔板之间留有供传送架穿过的间隙；

所述机体内还设置有传送架，传送架从机体的入口经过蚀刻区、清洗区和烘干区从机体的出口伸出。

作为本实用新型进一步的方案：所述蚀刻区上设有第一蚀刻管和第二蚀刻管，所述第一蚀刻管从机体前端的通孔上端进入蚀刻区，且第一蚀刻管与蚀刻区的顶部连接有第一连接柱，所述第二蚀刻管从机体前端的通孔下端进入蚀刻区，且第二蚀刻管与蚀刻区的底部连接有第二连接柱，所述第一蚀刻管和第二蚀刻管上设有若干个碱性液体喷头。

作为本实用新型进一步的方案：所述清洗区的顶端和底端分别设有清洗喷头。

作为本实用新型进一步的方案：所述烘干区的顶端和底端分别设有高温照射灯。

作为本实用新型进一步的方案：所述蚀刻区的底部上设有第一凹槽，第一凹槽的中心设有第一螺塞。

作为本实用新型进一步的方案：所述清洗区的底部上设有第二凹槽，第二凹槽的中心设有第二螺塞。

作为本实用新型进一步的方案：所述机体内的中心侧壁上设有传送架，所述传送架包括若干根传送柱和两个保护壳，所述保护壳内并排放置有若干个齿轮，齿轮上设有链条，传送柱连接在两个保护壳相对应的齿轮之间，所述传送架始于机体前端的入口，终于机体后端的出口。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构新颖，简单操作，利用了一种封装基板碱性微蚀设备，在封装基板在经过腐蚀处理后，可以即时对封装基板进行清洗和烘干，避免了腐蚀性液体对操作者造成的伤害，提高产品质量。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的一种封装基板碱性微蚀设备的结构示意图；

图2是本实用新型的一种封装基板碱性微蚀设备中传送架的结构示意图；

图3是本实用新型的一种封装基板碱性微蚀设备中传送柱的结构示意图。

图中：1、机体，2、通孔，3、蚀刻区，4、清洗区，5、烘干区，6、第一蚀刻管，7、第二蚀刻管，8、第一连接柱，9、第二连接柱，10、碱性液体喷头，11、清洗喷头，12、高温照射灯，13、传送架，14、传送柱，15、保护壳，16、齿轮，17、链条，18第一凹槽，19、第一螺塞，20、第二凹槽，21、第二螺塞，22、第一竖直隔板，23、第二竖直隔板。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种封装基板碱性微蚀设备，包括：机体1，所述机体1的前后两端均设置有通孔2，前端通孔2为入口，后端通孔2为出口，机体1内部划分为蚀刻区3、清洗区4和烘干区5三部分；

所述蚀刻区3和清洗区4之间设有两个第一竖直隔板22，一个第一竖直隔板22位于蚀刻区3和清洗区4之间的顶端，另一个第一竖直隔板22位于蚀刻区3和清洗区4之间的底端，且两个第一竖直隔板22之间留有供传送架13穿过的间隙；

所述清洗区4和烘干区5之间设有两个第二竖直隔板23，一个第二竖直隔板23位于清洗区4和烘干区5之间的顶端，另一个第二竖直隔板23位于清洗区4和烘干区5之间的底端，且两个第二竖直隔板23之间留有供传送架13穿过的间隙；

所述机体1内还设置有传送架13，传送架13从机体1的入口经过蚀刻区3、清洗区4和烘干区5从机体1的出口伸出。

所述蚀刻区3上设有第一蚀刻管6和第二蚀刻管7，所述第一蚀刻管6从机体1前端的通孔2上端进入蚀刻区3，且第一蚀刻管6与蚀刻区3的顶部连接有第一连接柱8，所述第二蚀刻管7从机体1前端的通孔2下端进入蚀刻区3，且第二蚀刻管7与蚀刻区3的底部连接有第二连接柱9，所述第一蚀刻管6和第二蚀刻管7上设有若干个碱性液体喷头10。

所述清洗区4的顶端和底端分别设有清洗喷头11，可以全方位的实现高压喷洗。

所述烘干区5的顶端和底端分别设有高温照射灯12，可以照射出高温光源，在实现烘干效果的同时实现消毒效果。

所述蚀刻区3的底部上设有第一凹槽18，第一凹槽18的中心设有第一螺塞19。

所述清洗区4的底部上设有第二凹槽20，第二凹槽20的中心设有第二螺塞21。

所述机体1内的中心侧壁上设有传送架13，所述传送架13包括若干根传送柱14和两个保护壳15，所述保护壳15内并排放置有若干个齿轮16，齿轮16上设有链条17，传送柱14连接在两个保护壳15相对应的齿轮16之间，所述传送架13始于机体1前端的入口，终于机体1后端的出口。

本实用新型的工作原理是：通过传送架13传送封装基板，封装基板从机体1前端的通孔2进入蚀刻区3，第一蚀刻管6上的碱性液体喷头10向下喷洒碱性液体，第二蚀刻管7上的碱性液体喷头10向上喷洒碱性液体，腐蚀掉封装基板上没有保护涂层的铜箔后，封装基板进入清洗区4，清洗喷头11向封装基板喷洗清水，清洗掉封装基板上残留的碱性液体后，封装基板进入烘干区5，通过紫外线照射灯12照射封装基板，烘干封装基板上残留的液体后，封装基板从机体1后端的通孔2出来。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。