一种COB基板的制作方法

本实用新型涉及led封装技术领域，尤其涉及一种cob基板。

背景技术：

cob光源(即，chiponboardlight)是一种将led芯片直接贴在高反光率的镜面基板上，采用cob封装技术通过键合引线与电路板键合的高光效集成面光源，并用树脂覆盖以确保可靠性，其相对于其他结构的led光源，具有电性稳定、高显色、发光均匀、散热快、便于配光，免回流焊接、降低灯具设计难度等优点，因此在led封装技术领域中的得到越来越广泛的应用。

现有的cob光源产品所用的基板一般都是单颗，只设有一个发光出射面。然而在某些特殊的应用场合，一个灯具可能需要安装多个cob光源。如此一来，cob光源与基座之间需要多根导线进行连接，从而使得所使用的基座结构会得复杂，以及该灯具的结构也会变得复杂；其次，基板的增多，使得对应的灯具和基座的尺寸相对较大，不易于安装和影响整体的出光效果，成本较高。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于：提供一种cob基板，该基板结构简单，应用于含多个cob光源的灯具中，可以简化灯具和基座的结构，减小灯具和基座的空间体积，节约成本。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种cob基板，包括底衬、主正极焊盘、主负极焊盘和若干个cob光源模组；所述主正极焊盘用于与电源的正极电性连接，所述主负极焊盘用于与电源的负极电性连接；

所述cob光源模组包括若干led芯片、发光出射面、第一焊盘和第二焊盘；所述发光出射面用于封装led芯片，所述第一焊盘、第二焊盘组成开环状结构并围设于发光出射面的外围，所述第一焊盘为所述cob光源模组的正极，所述第二焊盘为所述cob光源模组的负极；

若干所述cob光源模组串联连接，第一个cob光源模组的第一焊盘与所述主正极焊盘电性连接，最后一个cob光源模组的第二焊盘与所述主负极焊盘电性连接；或者，若干所述cob光源模组并联连接，每个cob光源模组的第一焊盘均与所述主正极焊盘电性连接，第二焊盘均与所述主负极焊盘电性连接。

本实用新型提供的cob基板，包括底衬、主正极焊盘、主负极焊盘和若干个cob光源模组。若干个cob光源模组先进行串联连接或者并联连接，再与主正极焊盘、主负极焊盘进行电性连接，从而使得cob光源与基座连接的导线可以减少至2根，进而简化了对应的灯具和基座的结构。其次，在一颗完整的基板上设计多个发光出射面，充分地利用了基板上的位置，从而使得在相同尺寸的发光出射面的基板上，本实用新型提供的基板尺寸可以设计得相对较小，进而使得配套使用该基板的灯具和基座结构尺寸相对较小，易于安装，提高整体的出光效果，降低成本。

作为进一步实施例，所述cob光源模组还包括次正极焊盘和次负极焊盘，所述次正极焊盘与所述第一焊盘电性连接，所述次负极焊盘与所述第二焊盘电性连接；

若干所述cob光源模组串联连接，第一个cob光源模组的次正极焊盘与所述主正极焊盘电性连接，最后一个cob光源模组的次负极焊盘与所述主负极焊盘电性连接。

为了使得cob光源模组串联连接时，连接电路布置更加有条理，添加次正极焊盘和次负极焊盘。

作为进一步实施例，所述发光出射面设置为圆形。

本实施例中，圆形的发光出射面相对于其他形状而言，面积相对较大，从而更加充分地利用基板上的位置；其次，圆形的发光出射面的出光效果更好。

作为进一步实施例，所述第一焊盘、所述第二焊盘为半圆形，所述第一焊盘和所述第二焊盘组成两处开口的圆环状结构，围设于发光出射面的外围。

本实施例中，参照圆形发光出射面，将焊盘设置成半圆形，从而更好地节省空间，充分地利用基板上的位置。

作为进一步实施例，所述发光出射面上的若干所述led芯片采用串联的方式进行电性连接，第一个led芯片与所述第一焊盘电性连接，最后一个led芯片与所述第二焊盘电性连接。

本实施例中，led芯片串联连接操作方便、快捷。

作为进一步实施例，所述cob光源模组的数量设置为4-6个，均匀分布于所述底衬上。

本实施例中，将4-6个cob光源模组均匀分布于底衬上，可以更好地提高整体的出光效果。

作为进一步实施例，所述底衬为正方形，所述底衬上设置有4个所述cob光源模组，4个所述cob光源模组均匀分布于所述底衬上。

本实施例中，纵轴线、横轴线将正方形底衬平均分割为四块，每块设置有一个cob光源模组。该种设置方式操作简单、方便；且出光均匀，从而使得出光效果好。

作为进一步实施例，所述主正极焊盘和所述主负极焊盘分别设置于所述底衬的边角处，该两个边角呈对角关系。

本实施例中，将主正极焊盘和主负极焊盘设置成对角关系，以便后期的电源导线的连接以及安装。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供的cob基板，包括底衬、主正极焊盘、主负极焊盘和若干个cob光源模组。若干个cob光源模组先进行串联连接或者并联连接，再与主正极焊盘、主负极焊盘进行电性连接，从而使得cob光源与基座连接的导线可以减少至2根，进而简化了对应的灯具和基座的结构。其次，在一颗完整的基板上设计多个发光出射面，充分地利用了基板上的位置，从而使得在相同尺寸的发光出射面的基板上，本实用新型提供的基板尺寸可以设计得相对较小，进而使得配套使用该基板的灯具和基座结构尺寸相对较小，易于安装，提高整体的出光效果，降低成本。

附图说明

图1为本实用新型提供的串联式cob基板一较佳实施例；

图2为本实用新型提供的并联式cob基板一较佳实施例。

图中：1、底衬；2、主正极焊盘；3、主负极焊盘；4、cob光源模组；41、led芯片；42、发光出射面；43、次正极焊盘；44、次负极焊盘；45、第一焊盘；46、第二焊盘；5、铜线路。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

本实用新型提供的cob基板，包括底衬1、主正极焊盘2、主负极焊盘3和若干个cob光源模组4。其中，主正极焊盘2用于与电源的正极电性连接，主负极焊盘3用于与电源的负极电性连接。该cob光源模组4包括若干led芯片41、发光出射面42、次正极焊盘43、次负极焊盘44、第一焊盘45和第二焊盘46。发光出射面42用于封装led芯片41，第一焊盘45、第二焊盘46组成开环状结构并围设于发光出射面42的外围，次正极焊盘43与第一焊盘45电性连接，次负极焊盘44与第二焊盘46电性连接。

如图1所示，当cob光源模组4串联连接，第一个cob光源模组4的次正极焊盘43与主正极焊盘2电性连接，最后一个cob光源模组4的次负极焊盘44与主负极焊盘3电性连接。如图2所示，当cob光源模组4并联连接，每个cob光源模组4的次正极焊盘43均与主正极焊盘2电性连接，次负极焊盘44均与主负极焊盘3电性连接。优选地，焊盘与焊盘之间的电性连接、焊盘与焊盘之间的电性连接均采用导电金属进行连接，优选地，该导电金属为铜。

上述实施例提供的cob基板中，若干个cob光源模组4先进行串联连接或者并联连接，再与主正极焊盘2、主负极焊盘3进行电性连接，从而使得cob光源与基座连接的导线可以减少至2根，进而简化了对应的灯具和基座的结构。其次，在一颗完整的基板上设计多个发光出射面42，充分地利用了基板上的位置，从而使得在相同尺寸的发光出射面42的基板上，本实用新型提供的基板尺寸可以设计得相对较小，进而使得配套使用该基板的灯具和基座结构尺寸相对较小，易于安装，提高整体的出光效果，降低成本。

其次，由于上述实施例中的cob基板中包括若干个cob光源模组4，所以生产者可以结合现有技术，在本cob基板上，设置多种不同色温的cob光源模组4，从而使得灯具能够实现色温可调节的效果；或者，设置多种不同颜色的cob光源模组4，如三基色(红、绿、蓝)，通过控制仪器，从而使得灯具能够调节出各种各样颜色的灯光；或者，设置多种不同亮度的cob光源模组4，从而使得灯具可以实现亮度的调节。与现有技术相比，使用上述实施例中的cob基板来实现上述的技术方案，对应配套的灯具结构较为简化，从而节约了灯具的成本以及组装的成本。

如图1和2所示，发光出射面42设置为圆形。相对于其他形状而言，圆形的发光出射面42的面积相对较大，从而更加充分地利用基板上的位置；其次，圆形的发光出射面42的出光效果更好。对应地，第一焊盘45、第二焊盘46为半圆形，第一焊盘45和所述第二焊盘46组成两处开口的圆环状结构，围设于发光出射面42的外围。参照圆形发光出射面42，将焊盘设置成半圆形，从而更好地节省空间，充分地利用基板上的位置。

进一步地，发光出射面42上的若干led芯片41采用串联的方式进行电性连接，第一个led芯片41与第一焊盘45电性连接，最后一个led芯片41与第二焊盘46电性连接。本实施例中，led芯片41串联连接操作方便、快捷。需要补充说明的是，根据实际需要，led芯片41也可采用并联的方式进行电性连接。

进一步地，cob光源模组4的数量设置为4-6个，均匀分布于底衬1上，可以更好地提高整体的出光效果。如图1-2所示，底衬1为正方形，纵轴线、横轴线将正方形底衬1平均分割为四块，每块设置有一个cob光源模组4，即底衬1上设置有4个cob光源模组4，4个cob光源模组4均匀分布于底衬1上。该种设置方式操作简单、方便；且出光均匀，从而使得出光效果好。此时，主正极焊盘2和主负极焊盘3分别设置于正方形底衬1的边角处，该两个边角呈对角关系，以便后期的电源导线的连接以及安装。

如图1所示，当4个cob光源模组4串联连接时，第一个cob光源模组4的次正极焊盘43与主正极焊盘2电性连接，第一个cob光源模组4的次负极焊盘44通过铜路线与第二个cob光源模组4的次正极焊盘43，如此类推，最后一个cob光源模组4的次负极焊盘44与主负极焊盘3电性连接。

当4个cob光源模组4并联连接时，为了更加合理地利用基板上的空间，可以先将同一侧的cob光源模组4的次正极焊盘43(或次负极焊盘44)连接于一起，再与主正极焊盘2(或主负极焊盘3)进行连接。更加简化地，如图2所示，可以直接采用铜线路5将同一侧的cob光源模组4的正极(即第一焊盘45)连接于一起，再与主正极焊盘2电性连接，而不设置焊盘；同理，将同一侧的cob光源模组4的负极(即第二焊盘46)连接于一起，再与主负极焊盘3电性连接，而不设置焊盘。

实际使用时，只需将电源的正负极分别接到主正极焊盘2和主负极焊盘3，就可以将4个发光出射面42全部导通；需要单独测试每个发光出射面42时，按照与焊盘相近的正极焊盘和负极焊盘相连就可以单独导通(如将电源的正负极分别接到主正极焊盘2和第一个cob光源模组4的次负极焊盘44，就可以单独将第一个cob光源模组4的发光出射面42导通)，同理，其它的发光出射面42也是按照这个方法就可以导通。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。