一种COB封装结构的制作方法

本实用新型涉及led领域，尤其是一种cob封装结构。

背景技术：

cob封装一般包括基板，基板上设有凹槽，凹槽的底部设有led芯片，凹槽内设有覆盖led芯片的荧光胶层。led芯片的正面出面直接通过荧光胶激发白光，led芯片的侧面出光通过凹槽的底面反射后激发荧光胶。如中国专利公开号为cn203707173u的一种cob面光源，由金属基板、向上凸设于金属基板的凸台、设于凸台内的led芯片组成，金属基板包括表面层和基底层，表面层涂覆有线路焊盘，基底层为镜面铝；led芯片贴装在金属基板的基底层上，led芯片的电极与引脚导电端导线相连，凸台的空腔内填充有树脂。该种led芯片设在凹槽底面的封装结构中，其存在的缺陷：出光范围小，出光不够均匀。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种cob封装结构，出光范围大，出光均匀。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种cob封装结构，包括基板，所述基板上设有圆柱形的凹槽，所述凹槽的底面为镜面，所述凹槽的侧壁设有圆周均匀分布的led芯片，所述凹槽内设有荧光胶层。本实用新型led芯片改为侧反光，led芯片一部分光线直接射出，另一部分光线通过底面的镜面反射，其出光范围更大；led芯片没有在底面遮挡，其出光率更高，而且出光更均匀，由于出光均匀，所以该类cob能够更好与透镜搭配。

作为改进，所述凹槽的侧壁设有线路层，所述led芯片为倒装芯片，led芯片设在线路层上。

作为改进，所述基板的顶面沿凹槽外围设有围堰，所述围堰内形成填充区域，所述填充区域内设有荧光胶。

为解决上述技术问题，本实用新型另一技术方案是：一种cob封装结构，包括镜面铝基板，所述镜面铝基板上设有安装板，所述安装板上设有圆柱形的凹槽，所述凹槽的侧壁设有圆周均匀分布的led芯片，所述凹槽内设有荧光胶层。本实用新型led芯片改为侧反光，led芯片一部分光线直接射出，另一部分光线通过底面的镜面反射，其出光范围更大；led芯片没有在底面遮挡，其出光率更高，而且出光更均匀，由于出光均匀，所以该类cob能够更好与透镜搭配。

作为改进，所述凹槽的侧壁设有线路层，所述led芯片为倒装芯片，led芯片设在线路层上。

作为改进，所述安装板的顶面沿凹槽外围设有围堰，所述围堰内形成填充区域，所述填充区域内设有荧光胶。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

本实用新型led芯片改为侧反光，led芯片一部分光线直接射出，另一部分光线通过底面的镜面反射，其出光范围更大；led芯片没有在底面遮挡，其出光率更高，而且出光更均匀，由于出光均匀，所以该类cob能够更好与透镜搭配。

附图说明

图1为实施例剖视图。

图2为实施例2剖视图。

图3为led芯片分布示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

实施例1

如图1、3所示，一种cob封装结构，包括铝基板1，所述铝基板1上设有圆柱形的凹槽，所述凹槽的底面为镜面，该镜面可以通过加工形成或贴膜形成。所述凹槽的侧壁设有线路层，凹槽的侧壁沿线路层圆周均匀分布若干led芯片3，所述led芯片3为倒装芯片，led芯片3的电极与线路层电性连接，使led芯片3侧立发光。所述铝基板1的顶面沿凹槽外围设有围堰2，所述围堰2内形成填充区域，所述填充区域内设有荧光胶层4，荧光胶层4填满凹槽并将凹槽内的led芯片3完全覆盖。

本实用新型led芯片3改为侧反光，led芯片3一部分光线直接射出，另一部分光线通过底面的镜面反射，其出光范围更大；led芯片3没有在底面遮挡，其出光率更高，而且出光更均匀，由于出光均匀，所以该类cob能够更好与透镜搭配，透镜直接盖在基板上即可。

实施例2

如图2、3所示，一种cob封装结构，包括镜面铝基板6，所述镜面铝基板6上设有安装板5，安装板5可以是注塑件或金属件，所述安装板5上设有圆柱形的凹槽，所述凹槽的侧壁设有线路层，凹槽的侧壁沿线路层圆周均匀分布若干led芯片3，所述led芯片3为倒装芯片，led芯片3的电极与线路层电性连接，使led芯片3侧立发光。所述安装板的顶面沿凹槽外围设有围堰2，所述围堰2内形成填充区域，所述填充区域内设有荧光胶层4，荧光胶层4填满凹槽并将凹槽内的led芯片3完全覆盖。

本实用新型led芯片3改为侧反光，led芯片3一部分光线直接射出，另一部分光线通过底面的镜面反射，其出光范围更大；led芯片3没有在底面遮挡，其出光率更高，而且出光更均匀，由于出光均匀，所以该类cob能够更好与透镜搭配，透镜直接盖在基板上即可。

技术特征：

1.一种cob封装结构，其特征在于：包括基板，所述基板上设有圆柱形的凹槽，所述凹槽的底面为镜面，所述凹槽的侧壁设有圆周均匀分布的led芯片，所述凹槽内设有荧光胶层。

2.根据权利要求1所述的一种cob封装结构，其特征在于：所述凹槽的侧壁设有线路层，所述led芯片为倒装芯片，led芯片设在线路层上。

3.根据权利要求1所述的一种cob封装结构，其特征在于：所述基板的顶面沿凹槽外围设有围堰，所述围堰内形成填充区域，所述填充区域内设有荧光胶。

4.一种cob封装结构，其特征在于：包括镜面铝基板，所述镜面铝基板上设有安装板，所述安装板上设有圆柱形的凹槽，所述凹槽的侧壁设有圆周均匀分布的led芯片，所述凹槽内设有荧光胶层。

5.根据权利要求4所述的一种cob封装结构，其特征在于：所述凹槽的侧壁设有线路层，所述led芯片为倒装芯片，led芯片设在线路层上。

6.根据权利要求4所述的一种cob封装结构，其特征在于：所述安装板的顶面沿凹槽外围设有围堰，所述围堰内形成填充区域，所述填充区域内设有荧光胶。

技术总结
一种COB封装结构，包括基板，所述基板上设有圆柱形的凹槽，所述凹槽的底面为镜面，所述凹槽的侧壁设有圆周均匀分布的LED芯片，所述凹槽内设有荧光胶层。本实用新型LED芯片改为侧反光，LED芯片一部分光线直接射出，另一部分光线通过底面的镜面反射，其出光范围更大；LED芯片没有在底面遮挡，其出光率更高，而且出光更均匀，由于出光均匀，所以该类COB能够更好与透镜搭配。

技术研发人员：徐炳健
受保护的技术使用者：鸿利智汇集团股份有限公司
技术研发日：2019.11.05
技术公布日：2020.06.05