一种LED光源的制作方法

文档序号:20978213发布日期:2020-06-05 19:46阅读:132来源:国知局
一种LED光源的制作方法

本实用新型涉及led领域,尤其是能形成准直光线的led光源。



背景技术:

led光源要形成准直光线需要配合准直透镜,如公开号为cn107664295a的车用光学模组包括一组或多组准直透镜单元,准直透镜单元包括一一对应的led光源和准直透镜,光源布置在准直透镜的焦点处,准直透镜单元呈矩阵式一排或多排间隔排列,间隔处光源侧侧壁有筋连接。使用时两个模组配合使用,共同形成连续光型。该种准直透镜基本与光源分离,且需要其他部件的固定。另外,准直透镜为长条状,其不但能聚光,而且可以混光,使出射的准直光更均匀。该种准直光系统较长,体积更大。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种led光源,准直镜组件与光源结合在一起,且整体体积更小。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种led光源,包括基板、设在基板上的led芯片和准直镜组件,所述led芯片上设有扩散粉层,所述扩散粉层上设有荧光粉层,所述准直镜组件设在荧光粉层的上方,所述准直镜组件通过卡扣组件直接固定在基板上。本实用新型原理:准直镜组件通过卡扣组件直接固定在基板上形成一体化光源结构,更便于组装;led芯片上配有扩散粉层和荧光粉尘,使led芯片的出光更均匀,在出光均匀的前提下再通过准直镜组件进行配合,可以得到均匀的准直光线,该种光系统整体体积更小。

作为改进,所述基板上设有凹槽,所述led芯片设在凹槽的底部。

作为改进,所述led芯片为蓝光芯片。

作为改进,所述扩散粉层和荧光粉层设在凹槽内。

作为改进,所述卡扣组件包括与准直镜组件连接的卡脚和设在基板上的卡槽,卡脚与卡槽配合。

作为改进,所述准直镜组件包括凸面镜,凹面镜和套筒,凸面镜和凹面镜设在筒套内。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是:

准直镜组件通过卡扣组件直接固定在基板上形成一体化光源结构,更便于组装;led芯片上配有扩散粉层和荧光粉尘,使led芯片的出光更均匀,在出光均匀的前提下再通过准直镜组件进行配合,可以得到均匀的准直光线,该种光系统整体体积更小。

附图说明

图1为本实用新型剖视图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示,一种led光源,包括基板1、设在基板1上的led芯片2和准直镜组件5。所述基板1为铝合金基板1,基板1上设有凹槽,所述led芯片2固设在凹槽的底部。可以设置多颗led芯片2,所述led芯片2为蓝光芯片,其能激发荧光粉发出白光。所述凹槽内设有覆盖所述led芯片2的扩散粉层2,所述扩散粉层2上设有荧光粉层4,荧光粉层4的顶面与基板1的顶面平齐。所述准直镜组件5设在荧光粉层4的上方,所述准直镜组件4包括凸面镜51,凹面镜52和套筒53,凸面镜51和凹面镜52设在筒套53内。所述准直镜组件5通过卡扣组件6直接固定在基板1上,所述卡扣组件6包括与准直镜组件5连接的l形的卡脚61和设在基板1上的卡槽62,卡脚61与卡槽62配合。

本实用新型原理:准直镜组件通过卡扣组件直接固定在基板1上形成一体化光源结构,更便于组装;led芯片2上配有扩散粉层和荧光粉尘,使led芯片2的出光更均匀,在出光均匀的前提下再通过准直镜组件进行配合,可以得到均匀的准直光线,该种光系统整体体积更小。



技术特征:

1.一种led光源,包括基板、设在基板上的led芯片和准直镜组件,其特征在于:所述led芯片上设有扩散粉层,所述扩散粉层上设有荧光粉层,所述准直镜组件设在荧光粉层的上方,所述准直镜组件通过卡扣组件直接固定在基板上。

2.根据权利要求1所述的一种led光源,其特征在于:所述基板上设有凹槽,所述led芯片设在凹槽的底部。

3.根据权利要求1所述的一种led光源,其特征在于:所述led芯片为蓝光芯片。

4.根据权利要求2所述的一种led光源,其特征在于:所述扩散粉层和荧光粉层设在凹槽内。

5.根据权利要求2所述的一种led光源,其特征在于:所述卡扣组件包括与准直镜组件连接的卡脚和设在基板上的卡槽,卡脚与卡槽配合。

6.根据权利要求1所述的一种led光源,其特征在于:所述准直镜组件包括凸面镜,凹面镜和套筒,凸面镜和凹面镜设在筒套内。


技术总结
一种LED光源,包括基板、设在基板上的LED芯片和准直镜组件,所述LED芯片上设有扩散粉层,所述扩散粉层上设有荧光粉层,所述准直镜组件设在荧光粉层的上方,所述准直镜组件通过卡扣组件直接固定在基板上。本实用新型原理:准直镜组件通过卡扣组件直接固定在基板上形成一体化光源结构,更便于组装;LED芯片上配有扩散粉层和荧光粉尘,使LED芯片的出光更均匀,在出光均匀的前提下再通过准直镜组件进行配合,可以得到均匀的准直光线,该种光系统整体体积更小。

技术研发人员:徐炳健
受保护的技术使用者:鸿利智汇集团股份有限公司
技术研发日:2019.11.05
技术公布日:2020.06.05
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