连接器总成的制作方法

本申请涉及连接器领域，更详细地，涉及让电子设备上的多个电路板之间能够顺利达成电性连接的连接器总成。

背景技术：

电子设备上通常有不可或缺的多个电路板需要彼此电性连接，对此，一般会在多个电路板上分别设置连接器，让多个电路板可藉由嵌合的连接器达成电性连接。然而，由于近年来智能型手机等精密移动式电子设备的薄型化需求，导致连接器的整体高度被不断地要求降低，而造成分别设置于多个电路板上的连接器间的嵌合力量不足，导致连接器间的嵌合容易受到外力冲击而解除，使多个电路板间的电性连接关系容易受到破坏，进而影响电子设备的正常运作，甚至造成电子设备的损坏。

基于前述，如何确保电子设备内多个电路板上连接器间的嵌合力量足够，已为所属技术领域人士所迫切关注的问题。

技术实现要素：

鉴于上述先前技术之种种问题，本申请提供一种连接器总成，可适用于解决多个电路板上的连接器间的嵌合力量不足的问题，让电子设备上的多个电路板之间能够顺利达成电性连接。

本申请所提供的连接器总成，一种连接器总成，包括：一第一连接器，所述第一连接器包含：一第一壳体，所述第一壳体具有一第一嵌入端；至少一第一导电端子，所述至少一第一导电端子嵌设于所述第一壳体，并具有外露于所述第一嵌入端的一第一搭接结构；一第一持力件组，所述第一持力件组具有一左第一持力件与一右第一持力件，所述左第一持力件与所述右第一持力件分别嵌设于所述第一壳体的左、右两侧，且所述左第一持力件与所述右第一持力件分别具有一左第一悬臂结构与一右第一悬臂结构；一第一持力件引导结构，所述第一持力件引导结构设置于所述第一持力件组；以及一第二连接器，所述第二连接器包含：一第二壳体，所述第二壳体具有一第二嵌入端；至少一第二导电端子，所述至少一第二导电端子嵌设于所述第二壳体，并具有外露于所述第二嵌入端的一第二搭接结构；一第二持力件组，所述第二持力件组具有一左第二持力件与一右第二持力件，所述左第二持力件与所述右第二持力件分别嵌设于所述第二壳体的左、右两侧；一第二持力件引导结构，所述第二持力件引导结构设置于所述第二持力件组；其中，所述第一持力件引导结构与所述第二持力件引导结构结构配合，从而引导所述第一连接器与所述第二连接器彼此接合，使所述第一嵌入端与所述第二嵌入端彼此连通，让所述第一搭接结构与所述第二搭接结构彼此搭接，以完成所述至少一第一导电端子与所述至少一第二导电端子两者的电性连接，其中，所述第二搭接结构夹持所述第一搭接结构；所述第一连接器与所述第二连接器彼此接合后，所述左第一悬臂结构与所述右第一悬臂结构分别弹力抵接所述左第二持力件与所述右第二持力件，以止挡所述第一连接器与所述第二连接器彼此分离。

优选地，于上述的连接器总成中，其中，所述至少一第一导电端子于所述第一搭接结构的下方具有一端子抵靠平坦面，所述第一壳体于对应所述端子抵靠平坦面的位置具有一壳体抵靠平坦面，所述端子抵靠平坦面得抵靠所述壳体抵靠平坦面，以令所述壳体抵靠平坦面对所述第一搭接结构提供支撑。

优选地，于上述的连接器总成中，其中，所述第一搭接结构于面对所述第二搭接结构前、后两侧的两侧分别具有一第一前凸部与一第一后凸部，让所述第一搭接结构与所述第二搭接结构彼此搭接的过程中，所述第一前凸部与所述第一后凸部得分别抵接所述第二搭接结构，以使所述第一搭接结构与所述第二搭接结构紧迫接触。

优选地，于上述的连接器总成中，其中，所述第二搭接结构于面对所述第一搭接结构前、后两侧的两侧分别具有一第二前凸部与一第二后凸部，让所述第一搭接结构与所述第二搭接结构彼此搭接的过程中，所述第二前凸部与所述第二后凸部得分别抵接所述第一搭接结构，以使所述第一搭接结构与所述第二搭接结构紧迫接触。

优选地，于上述的连接器总成中，其中，所述第一搭接结构包含一第一前抵接壁与一第一后抵接壁，所述第一前抵接壁与所述第一后抵接壁分别设置于所述第一搭接结构的本体的前、后两侧，所述第一前凸部与所述第一后凸部分别设置于所述第一前抵接壁与所述第一后抵接壁，以提供抵接所述第二搭接结构；所述第二搭接结构包含一第二前夹持臂与一第二后夹持臂，所述第二前夹持臂与所述第二后夹持臂分别设置于所述第二搭接结构的本体的前、后两侧，所述第二前凸部与所述第二后凸部分别设置于所述第二前夹持臂与所述第二后夹持臂，以提供夹持所述第一搭接结构。

优选地，于上述的连接器总成中，其中，所述至少一第一导电端子还包含一第一衔接段，所述第一衔接段衔接所述第一前抵接壁与所述第一后抵接壁；所述至少一第二导电端子还包含一第二衔接段，所述第二衔接段衔接所述第二前夹持臂与所述第二后夹持臂。

优选地，于上述的连接器总成中，其中，所述第一连接器还包含：一第一壳体引导结构，所述第一壳体引导结构设置于所述第一壳体；所述第二连接器还包含：一第二壳体引导结构，所述第二壳体引导结构设置于所述第二壳体，其中，所述第一壳体引导结构与所述第二壳体引导结构结构配合，从而引导所述第一连接器与所述第二连接器彼此接合，使所述第一嵌入端与所述第二嵌入端彼此连通，让所述第一搭接结构与所述第二搭接结构彼此搭接，以完成所述至少一第一导电端子与所述至少一第二导电端子两者的电性连接，其中，所述第一持力件引导结构的顶端高于所述第一壳体引导结构的顶端，所述第二持力件引导结构的顶端高于所述第二壳体引导结构的顶端。

优选地，于上述的连接器总成中，其中，所述至少一第一导电端子为两个第一导电端子，所述两个第一导电端子分别设置于所述第一壳体引导结构的左、右两侧；所述至少一第二导电端子为两个第二导电端子，所述两个第二导电端子分别设置于所述第二壳体引导结构的左、右两侧。

优选地，于上述的连接器总成中，其中，所述第一壳体还具有一左第一跨接部与一左第一插接部，所述左第一持力件的一端跨接于所述左第一跨接部，且另一端插接于所述左第一插接部，以完成在所述第一壳体上的定位；所述第一壳体还具有一右第一跨接部与一右第一插接部，所述右第一持力件的一端跨接于所述右第一跨接部，且另一端插接于所述右第一插接部，以完成在所述第一壳体上的定位；以及所述第二壳体还具有一左第二跨接部与一左第二插接部，所述左第二持力件的一端跨接于所述左第二跨接部，且另一端插接于所述左第二插接部，以完成在所述第二壳体上的定位；所述第二壳体还具有一右第二跨接部与一右第二插接部，所述右第二持力件的一端跨接于所述右第二跨接部，且另一端插接于所述右第二插接部，以完成在所述第二壳体上的定位。

优选地，于上述的连接器总成中，其中，所述第一持力件引导结构包含一左第一持力件引导结构与一右第一持力件引导结构，所述左第一持力件引导结构设置于所述左第一持力件，所述右第一持力件引导结构设置于所述右第一持力件，所述第二持力件引导结构包含一左第二持力件引导结构与一右第二持力件引导结构，所述左第二持力件引导结构设置于所述左第二持力件，所述右第二持力件引导结构设置于所述右第二持力件，其中，所述左第一持力件引导结构与所述左第二持力件引导结构结构配合，且所述右第一持力件引导结构与所述右第二持力件引导结构结构配合，从而引导所述第一连接器与所述第二连接器彼此接合。

优选地，于上述的连接器总成中，其中，所述第一搭接结构与所述第二搭接结构两者分别为结构配合的凸起结构与凹陷结构。

相较于先前技术，本申请的连接器总成通过结构的设计，而避免第一连接器与第二连接器彼此之间轻易分离，以解决多个电路板上的连接器间的嵌合力量不足的问题，让电子设备上的多个电路板之间能够顺利达成电性连接，且解决连接器间的嵌合容易受到外力冲击而解除，使多个电路板间的电性连接关容易受到破坏的问题。

附图说明

图1为本申请连接器总成的第一使用状态图。

图2为图1所示构件的俯视图。

图3为图2所示构件沿线段aa截切的截面图。

图4为图2所示构件沿线段bb截切的截面图。

图5为图2所示构件沿线段cc截切的截面图。

图6为本申请连接器总成的第二使用状态图。

图7为图6所示构件的俯视图。

图8为图6所示构件沿线段dd截切的截面图。

图9为图6所示构件沿线段ee截切的截面图。

图10为图6所示构件沿线段ff截切的截面图。

图11为本申请连接器总成中第一连接器的立体图。

图12为图11所示构件的分解图。

图13为图11所示构件沿线段gg截切的截面图。

图14为图11所示构件沿线段hh截切的截面图。

图15为本申请连接器总成中第二连接器的立体图。

图16为图15所示构件的分解图。

图17为图15所示构件沿线段ii截切的截面图。

图18为图15所示构件沿线段jj截切的截面图。

元件标号说明

1连接器总成

11第一连接器

111第一壳体

1111第一嵌入端

1112壳体抵靠平坦面

1113左第一跨接部

1114左第一插接部

1115右第一跨接部

1116右第一插接部

112第一导电端子

1121第一搭接结构

11211第一前凸部

11212第一后凸部

11213端子抵靠平坦面

11214第一前抵接壁

11215第一后抵接壁

1122第一衔接段

113第一持力件组

1131左第一持力件

11311左第一悬臂结构

1132右第一持力件

11321右第一悬臂结构

114第一持力件引导结构

115第一壳体引导结构

12第二连接器

121第二壳体

1211第二嵌入端

1212左第二跨接部

1213左第二插接部

1214右第二跨接部

1215右第二插接部

122第二导电端子

1221第二搭接结构

12211第二前凸部

12212第二后凸部

12213第二前夹持臂

12214第二后夹持臂

1222第二衔接段

123第二持力件组

1231左第二持力件

1232右第二持力件

124第二持力件引导结构

1241左第二持力件引导结构

1242右第二持力件引导结构

125第二壳体引导结构

具体实施方式

以下内容将搭配图式，藉由特定的具体实施例说明本申请之技术内容，熟悉此技术之人士可由本说明书所揭示之内容轻易地了解本申请之其他优点与功效。本申请亦可藉由其他不同的具体实施例加以施行或应用。本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本申请之精神下，进行各种修饰与变更。尤其是，于图式中各个元件的比例关系及相对位置仅具示范性用途，并非代表本申请实施的实际状况。

针对本申请所提供的连接器总成的技术思想，请一并参阅图1至图18的揭露。

如图1至图10所示，连接器总成1包括第一连接器11与第二连接器12，其中，第一连接器11与第二连接器12分别设置于多个电路板的其中一者上，以提供多个电路板之间的电性连接，而所述电路板可例如为印刷电路板(pcb))或软性电路板(fpc)。

如图11至图14所示，第一连接器11包含：第一壳体111、至少一第一导电端子112、第一持力件组113、第一持力件引导结构114与第一壳体引导结构115。第一持力件引导结构114设置于第一持力件组113，以引导第一连接器11与第二连接器12的彼此接合。

第一壳体111可选择由绝缘体所构成，且可具有第一嵌入端1111、左第一跨接部1113、左第一插接部1114、右第一跨接部1115与右第一插接部1116。第一壳体引导结构115设置于第一壳体111并外露，以对第一连接器11与第二连接器12的彼此接合提供引导。

如图12所示，至少一导电端子112嵌设于第一壳体111，且可焊接于电路板上，而完成与电路板的电性连接，并具有外露于第一嵌入端1111的第一搭接结构1121。

于本申请中，如图11所示，至少一第一导电端子112可选择为多个导电端子，所述多个导电端子分别设置于第一壳体引导结构115的左、右两侧，甚至可排列成左、右两列以符合电性需求。至少一第一导电端子112于第一搭接结构1121的下方设置端子抵靠平坦面11213，相应地，第一壳体111于对应端子抵靠平坦面11213的位置设置壳体抵靠平坦面1112，端子抵靠平坦面11213得抵靠壳体抵靠平坦面1112，如此，壳体抵靠平坦面1112可对第一搭接结构1121提供支撑，以增加第一搭接结构1121的承压能力。

如图11至图12所示，第一持力件组113具有左第一持力件1131与右第一持力件1132，左第一持力件1131与右第一持力件1132分别嵌设于第一壳体111的左、右两侧，且左第一持力件1131与右第一持力件1132分别具有左第一悬臂结构11311与右第一悬臂结构11321。

另外，左第一持力件1131的一端跨接于左第一跨接部1113，且另一端插接于左第一插接部1114，以完成在第一壳体111上的定位。右第一持力件1132的一端跨接于右第一跨接部1115，且另一端插接于右第一插接部1116，以完成在第一壳体111上的定位。

如图15至图18所示，第二连接器12包含：第二壳体121、至少一第二导电端子122、第二持力件组123、第二持力件引导结构124与第二壳体引导结构125。如图15所示，第二持力件引导结构124设置于第二持力件组123，以引导第一连接器11与第二连接器12的彼此接合。

第二壳体121可选择由绝缘体所构成，且可具有第二嵌入端1211、左第二跨接部1212、左第二插接部1213、右第二跨接部1214与右第二插接部1215。第二壳体引导结构125设置于第二壳体121并外露，以对第一连接器11与第二连接器12的彼此接合提供引导。

如图16所示，至少一第二导电端子122嵌设于第二壳体121，且可焊接于电路板上，而完成与电路板的电性连接，并具有外露于第二嵌入端1211的第二搭接结构1221，第二搭接结构1221与第一搭接结构1121的结构配合，可例如为凸起结构或凹陷结构。

于本申请中，如图15所示，至少一导电端子122可选择为多个导电端子，所述多个导电端子分别设置于第二壳体引导结构125的左、右两侧，甚至可排列成左、右两列以符合电性需求。

如图15至图16所示，第二持力件组123具有左第二持力件1231与右第二持力件1232，左第二持力件1231与右第二持力件1232分别嵌设于第二壳体121的左、右两侧。

另外，左第二持力件1231的一端跨接于左第二跨接部1212，且另一端插接于左第二插接部1213，以完成在第二壳体121上的定位。右第二持力件1232的一端跨接于右第二跨接部1214，且另一端插接于右第二插接部1215，以完成在第二壳体121上的定位。

于本申请中，第一壳体引导结构115与第二壳体引导结构125结构配合，举例而言，第一壳体引导结构115与第二壳体引导结构125两者分别为结构配合的凸起结构与凹陷结构。如此，第一壳体引导结构115与第二壳体引导结构125的结构可配合，而引导第一连接器11与第二连接器12完成接合，使第一嵌入端1111与第二嵌入端1211彼此连通，让第一搭接结构1121与第二搭接结构1221彼此搭接，以完成至少一第一导电端子112与至少一第二导电端子122两者的电性连接，而解决多个电路板上的连接器间的嵌合力量不足的问题，使电子设备上的多个电路板之间能够顺利达成电性连接，且解决连接器间的嵌合容易受到外力冲击而解除，使多个电路板间的电性连接关容易受到破坏的问题。

第一持力件引导结构114与第二持力件引导结构124结构配合，从而引导第一连接器11与第二连接器12彼此接合，使第一嵌入端1111与第二嵌入端1211彼此连通，让第一搭接结构1121与第二搭接结构1221彼此搭接，以完成至少一第一导电端子112与至少一第二导电端子122两者的电性连接，其中，第二搭接结构1221夹持第一搭接结构1121，以增加第一连接器11与第二连接器12两者之间的嵌合力量。

再者，第一连接器11与第二连接器12彼此接合后，左第一悬臂结构11311与右第一悬臂结构11321分别弹力抵接左第二持力件1231与右第二持力件1232，以止挡第一连接器11与第二连接器12彼此分离，亦即，提供力量阻止第一连接器11与第二连接器12分开，如此，也可以增加第一连接器11与第二连接器12两者之间的嵌合力量。

如图11所示，第一持力件引导结构114的顶端高于第一壳体引导结构115的顶端，如此，在第一连接器11与第二连接器12彼此接合的过程中，第一持力件引导结构114接受的外力会大于第一壳体引导结构115接收的外力，藉此，可避免第一壳体引导结构115在长时间使用下发生毁损。如图15所示，第二持力件引导结构124的顶端高于第二壳体引导结构125的顶端，如此，在第一连接器11与第二连接器12彼此接合的过程中，第二持力件引导结构124接受的外力会大于第二壳体引导结构125接收的外力，藉此，可避免第二壳体引导结构125在长时间使用下发生毁损。

可选择性地，如图11所示，第一持力件引导结构114包含左第一持力件引导结构1141与右第一持力件引导结构1142，左第一持力件引导结构1141设置于左第一持力件1131，右第一持力件引导结构1142设置于右第一持力件1132。第二持力件引导结构124包含左第二持力件引导结构1241与右第二持力件引导结构1242，左第二持力件引导结构1241设置于左第二持力件1231，右第二持力件引导结构1242设置于右第二持力件1232。应说明的是，左第一持力件引导结构1141与左第二持力件引导结构1241结构配合，且右第一持力件引导结构1142与右第二持力件引导结构1242结构配合，从而引导第一连接器11与第二连接器12彼此接合。

如图4所示，第一搭接结构1121于面对第二搭接结构1221的前、后两侧的两侧分别具有第一前凸部11211、第一后凸部11212、第一前抵接壁11214与第一后抵接壁11215，第一前凸部11211与第一后凸部11212分别设置于第一前抵接壁11214与第一后抵接壁11215，以提供抵接第二搭接结构1221，让第一搭接结构1121与第二搭接结构1221彼此搭接的过程中，第一前凸部11211与第一后凸部11212分别抵接第二搭接结构1221，以使第一搭接结构1121与第二搭接结构1221紧迫接触，而增加第一连接器11与第二连接器12两者之间的嵌合力量。

可选择性地，第二搭接结构1221于面对第一搭接结构1121前、后两侧的两侧分别具有第二前凸部12211、第二后凸部12212、第二前夹持臂12213与第二后夹持臂12214，第二前凸部12211与第二后凸部12212分别设置于第二前夹持臂12213与第二后夹持臂12214，以提供夹持第一搭接结构1121，让第一搭接结构1121与第二搭接结构1221彼此搭接的过程中，第二前凸部12211与第二后凸部12212得分别抵接第一搭接结构1121，以使第一搭接结构1121与第二搭接结构1221紧迫接触，而增加第一连接器11与第二连接器12两者之间的嵌合力量。

相应地，于本申请中，如图4所示，至少一第一导电端子112还包含第一衔接段1122，第一衔接段1122衔接第一前抵接壁11214与第一后抵接壁11215，而对第一前抵接壁11214与第一后抵接壁112515提供定位。至少一第二导电端子122还包含第二衔接段1222，第二衔接段1222衔接第二前夹持臂12213与第二后夹持臂12214，而对第二前夹持臂12213与第二后夹持臂12214提供定位。

综上所述，本申请的连接器总成通过结构的设计，而避免第一连接器与第二连接器彼此之间轻易分离，以解决多个电路板上的连接器间的嵌合力量不足的问题，让电子设备上的多个电路板之间能够顺利达成电性连接，且解决连接器间的嵌合容易受到外力冲击而解除，使多个电路板间的电性连接关容易受到破坏的问题。