带有外置线路的集成电路芯片的制作方法

本实用新型涉及电子器件技术，特别是涉及一种带有外置线路的集成电路芯片的技术。

背景技术：

半导体裸芯片是由大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路，将半导体裸芯片安装在一块布线基板上，再采用外封装壳封装后即可获得集成电路芯片。

集成电路芯片都需要有外置线路配合组成特定功能的电路，外置线路（比如天线）通常需要在电路板上占用较大的空间，从而限制了电气设备的体积进一步的缩小。

技术实现要素：

针对上述现有技术中存在的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能节省外置线路在电路板上的占用空间，有利于缩小电气设备体积的带有外置线路的集成电路芯片。

为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种带有外置线路的集成电路芯片，包括介质基片，及固定在介质基片上的裸芯片，所述介质基片上固定有封盖住祼芯片的外封装壳，并且裸芯片的引脚露出外封装壳，其特征在于：所述外封装壳的外表面设有外置线路，并且祼芯片至少有一个引脚与外置线路电气连接。

进一步的，所述外置线路是天线。

进一步的，所述外封装壳的外表面开设有线槽，所述外置线路沉入外封装壳外表面的线槽内。

进一步的，所述外封装壳的外表面涂附有一层遮盖住外置线路的防水膜层。

进一步的，所述介质基片是塑料片或陶瓷片。

本实用新型提供的带有外置线路的集成电路芯片，利用芯片的外封装壳来搭载外置线路，能节省外置线路在电路板上的占用空间，有利于缩小电气设备体积。

附图说明

图1是本实用新型实施例的带有外置线路的集成电路芯片的立体结构示意图；

图2是本实用新型实施例的带有外置线路的集成电路芯片的局部剖切示意图。

具体实施方式

以下结合附图说明对本实用新型的实施例作进一步详细描述，但本实施例并不用于限制本实用新型，凡是采用本实用新型的相似结构及其相似变化，均应列入本实用新型的保护范围，本实用新型中的顿号均表示和的关系。

如图1-图2所示，本实用新型实施例所提供的一种带有外置线路的集成电路芯片，包括介质基片1，及固定在介质基片1上的裸芯片2，所述介质基片1上固定有封盖住祼芯片2的外封装壳3，并且裸芯片的引脚4露出外封装壳3，其特征在于：所述外封装壳3的外表面设有外置线路5，并且祼芯片至少有一个引脚4与外置线路5电气连接。

本实用新型实施例中，所述外封装壳3的外表面开设有线槽，所述外置线路5沉入外封装壳外表面的线槽内，并且在外封装壳3的外表面涂附有一层遮盖住外置线路5的防水膜层；本实用新型其它实施例中，也可以不在外封装壳的外表面开设线槽，直接将外置线路镀在外封装壳的外表面。

本实用新型实施例中，所述介质基片可以采用塑料片或陶瓷片，所述外置线路中可以包含电子元件，也可以无电子元件，优选无电子元件的电路，比如芯片外围电路中的局部连接线路，或是天线等。

本实用新型实施例的制备方法如下：

先将裸芯片焊置在介质基片上，并采用镭射光雕方式在外封装壳的外表面雕刻出外置线路的线槽，再采用化学镀方式在线槽内镀上外置线路，再用外封装壳封盖住裸芯片，并使裸芯片的引脚露出外封装壳，然后再将外置线路与祼芯片的引脚电气连接，并将外封装壳与介质基片固定。

本实用新型实施例中，在外封装壳的外表面镀上外置线路后，再在外封装壳的外表面涂附有一层遮盖住外置线路的防水膜层；本实用新型其它实施例中，也可以根据具体需求不设置防水膜层；本实用新型其它实施例中，也可以在外封装壳的外表面不设置线槽，可以将外置线路直接镀在外封装壳的外表面。

技术特征：

1.一种带有外置线路的集成电路芯片，包括介质基片，及固定在介质基片上的裸芯片，所述介质基片上固定有封盖住祼芯片的外封装壳，并且裸芯片的引脚露出外封装壳，其特征在于：所述外封装壳的外表面设有外置线路，并且祼芯片至少有一个引脚与外置线路电气连接。

2.根据权利要求1所述的带有外置线路的集成电路芯片，其特征在于：所述外置线路是天线。

3.根据权利要求1所述的带有外置线路的集成电路芯片，其特征在于：所述外封装壳的外表面开设有线槽，所述外置线路沉入外封装壳外表面的线槽内。

4.根据权利要求1所述的带有外置线路的集成电路芯片，其特征在于：所述外封装壳的外表面涂附有一层遮盖住外置线路的防水膜层。

5.根据权利要求1所述的带有外置线路的集成电路芯片，其特征在于：所述介质基片是塑料片或陶瓷片。

技术总结
一种带有外置线路的集成电路芯片，涉及电子器件技术领域，所解决的是减少外置线路占用空间的技术问题。该芯片包括介质基片，及固定在介质基片上的裸芯片，所述介质基片上固定有封盖住祼芯片的外封装壳，并且裸芯片的引脚露出外封装壳，其特征在于：所述外封装壳的外表面设有外置线路，并且祼芯片至少有一个引脚与外置线路电气连接。本实用新型提供的芯片，能大幅节省外置线路占用空间。

技术研发人员：张雯蕾
受保护的技术使用者：合肥镭士客微电路有限公司
技术研发日：2019.12.09
技术公布日：2020.05.26