一种LED灯带的制作方法

本实用新型涉及led领域，尤其涉及一种led灯带。

背景技术：

目前，在生产制作灯带的时候，通常采用滴胶工艺来实现对led灯珠的封装，例如，对于基板上的多个led灯珠，可以采用整体一次滴胶成型。不过通过这种灯带制备方案所生产出来的灯带存在较多的缺陷：例如，最明显的是由于该灯带制备方案中是将led灯珠焊接在基板上，然后进行滴胶封装，而led灯珠体积较大，所以基板上led灯珠的排布不会很密集，这就导致灯带中各led灯珠发出的光只能形成“点”，无法形成“线”，也即灯带的线性不好，出光不够均匀。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供的led灯带，主要解决的技术问题是：解决现有灯带线性不好，无法形成线光源的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种led灯带，包括灯带主体和具有透光性的挤塑胶层，灯带主体包括长条状的fpc以及位于fpc的正面上，沿其长度方向直接设置的多颗倒装led芯片，灯带主体还包括覆盖倒装led芯片的发光面并同时附着于fpc正面的固定胶，固定胶透光；挤塑胶层将倒装led芯片和固定胶包裹在内，但fpc背面的至少一部分区域裸露于挤塑胶层之外；挤塑胶层与fpc的接触面之间，设有粘接二者的粘接胶。

可选地，fpc背面全部裸露于挤塑胶层之外。

可选地，挤塑胶层中包括光扩散材料、着色材料以及荧光材料三种材料中的至少一种。

可选地，灯带主体中还包括覆盖倒装led芯片发光面，并位于固定胶之上的内垫片，内垫片具有透光性。

可选地，内垫片下表面与倒装led芯片对应的位置设置有向上的上凹槽，上凹槽能够至少部分容纳倒装led芯片。

可选地，fpc上表面对应倒装led芯片的位置向下凹陷形成下凹槽，倒装led芯片设置于下凹槽槽底。

可选地，内垫片与挤塑胶层中至少一个内包含荧光材料。

可选地，固定胶内包含光扩散材料、着色材料以及荧光材料三种材料中的至少一种。

可选地，灯带主体中全部倒装led芯片发光面上覆盖的固定胶均为材质相同的第一荧光胶，挤塑胶层的材质为第二荧光胶。

可选地，灯带主体中部分倒装led芯片上覆盖的固定胶为第三荧光胶，另一部分倒装led芯片上覆盖的固定胶为无色透明胶；挤塑胶层的材质为第四荧光胶。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型实施例提供的led灯带，包括灯带主体以及具有透光性的挤塑胶层，灯带主体中包括长条状的fpc以及沿fpc长度方向固定于该fpc上的多颗倒装led芯片，灯带主体还包括覆盖在倒装led芯片的发光面并同时附着于fpc正面的可以透光的固定胶；挤塑胶层将倒装led芯片和固定胶包裹在内，但fpc背面的至少一部分区域裸露在挤塑胶层之外；且在挤塑胶层的底面与fpc正面之间，设有粘接二者的粘接胶。所以，本实用新型实施例提供的led灯带中，挤塑胶层半包裹灯带主体，而灯带主体中包括的是fpc与倒装led芯片，因此，在制备该led灯带的时候，是直接将倒装led芯片固定在fpc上，然后对得到的灯带主体进行挤塑，相较于在fpc上设置led灯珠的方案而言，倒装led芯片的体积比led灯珠的体积小得多，因此排布可以更为密集，这可以使得最终得到的led灯带形成线光源，出光更为均匀。同时，因为采用了挤塑工艺制备led灯带，因此，所制备出的原始led灯带的长度不会受限，无论需要何种长度的灯带，都无需对原始灯带进行拼接，有利于提升led灯带的美观性与性能。并且，本实施例所提供的led灯带中，倒装led芯片的发光面上覆盖有固定胶，且该固定胶同时还附着在fpc正面上，因此，在倒装led芯片上挤塑之前，会先采用固定胶对固晶完成之后的倒装led芯片进行进一步加固，这能够提升倒装led芯片与fpc连接的可靠性，而在fpc与挤塑胶层间的接触面上设置粘接胶又加固了挤塑胶层与fpc间的配合，使得挤塑胶层与fpc之间的密封性更好，提升了led灯带的防水性，增强了led灯带的品质。

本实用新型其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本实用新型说明书中的记载变的显而易见。

附图说明

图1为本实用新型实施例一中示出的现有技术中制备灯带的一种示意图；

图2为本实用新型实施例一中提供的第一种led灯带的剖面示意图；

图3为本实用新型实施例一中提供的第二种led灯带的剖面示意图；

图4为本实用新型实施例一中提供的一种内垫片的仰视图；

图5为本实用新型实施例一中提供的另一种内垫片的仰视图；

图6为本实用新型实施例一中提供的又一种内垫片的仰视图；

图7为本实用新型实施例一中提供的一种fpc中设置倒装led芯片的示意图；

图8为本实用新型实施例二中提供的一种led灯带的剖面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一：

现有技术当中，在制备灯带的过程中，先将led灯珠12焊接在基板11上，然后通过点胶头17在led灯珠12上进行点胶，胶体固化后得到原始灯带10，如图1所示。因为led灯珠12预先已经经过封装，因此，led灯珠12的体积是比较大的，这就导致基板11上led灯珠12的排布稀疏，灯带线性不佳的问题。而且，从图1中可以看出，滴胶工艺需要点胶头17在基板11上方移动以实现在不同led灯珠10上的滴胶，但由于点胶头的移动距离受限，因此使得基于该滴胶工艺所制备出的原始灯带10的长度也受限，如果要得到长度较长的灯带，就需要将多个原始灯带10进行拼接，这不仅导致灯带制备过程复杂，而且拼接必定使得最终的长灯带中存在和其他区域不同的接头，影响长灯带的美观程度，并且，接头也会影响灯带整体的ip(ingressprotection，防护)性能，进而降低长灯带的品质。

为了解决上述问题，本实施例提供一种新的led灯带，请参见图2，图2示出的是led灯带沿其宽度方向的纵剖示意图：

led灯带20中包括灯带主体21以及覆盖在该灯带主体21发光面上，对该灯带主体21形成半包裹的挤塑胶层22。毫无疑义的是，挤塑胶层22应当具备透光性。需要说明的是，这里所谓的“半包裹”并没有实质的包裹面积的限定，而是意味着挤塑胶层22未对灯带主体21形成完全包裹。在本实施例中，灯带主体21中包括长条状的fpc211以及沿fpc211长度方向设置于fpc211正面的多颗倒装led芯片212。值得注意的是，在本实施例中，是直接对倒装led芯片212进行挤塑，倒装led芯片在被固晶到fpc211上之前，不需要经过封装，这不仅能够提升fpc211上光源排布的密集程度，而且也可以通过省略芯片封装过程来简化led灯带制备的工艺。

fpc211能够较为自由地弯折，为了使得制备出的led灯带20的长度满足要求，fpc211还可以通过多个fpc条拼接而成。应当明白的是，虽然在本实施例中为了得到较长的led灯带也会进行拼接，但这种拼接仅仅是fpc的进行拼接，不需要对挤塑胶层进行拼接，所以拼接容易，接头之间也很容易配合牢靠，而且拼接之后接头也能够进行较好的隐藏，基本不会对led灯带20的性能与外观造成影响。并且，只要fpc足够长，是完全可以规避这种拼接过程的。

在本实施例中，挤塑胶层22仅仅是对灯带主体21进行半包裹，在一些示例当中，挤塑胶层22主要是覆盖在fpc211上设置倒装led芯片212的一面上。考虑到形成挤塑胶层22的挤塑胶对fpc211的粘附能力有限，因此，在挤塑胶层22形成之后，可能会从fpc211上脱离，也就是说挤塑胶层22与fpc211之间的结合不牢靠，这会极大地降低led灯带20的品质。因此在本实施例中，fpc211的正面与挤塑胶层22的底面之间设置有粘接胶23，该粘接胶23一方面能够很好地粘黏在fpc211上，另一方面又能够很好地与挤塑胶结合在一起。应当理解的是，在制备led灯带20的过程中，粘接胶23是在挤塑之前不久涂覆在fpc211上的，这样在进行挤塑的时候，粘接胶23尚未固化或者尚未完全固化，能够很好地与挤塑胶结合，从而在固化完成时候将挤塑胶层22与fpc211很好地粘接在一起。

粘接胶23因为仅仅是在挤塑之前涂覆在fpc211上，并且，通常情况下涂覆的量也不会很多，因此在本实施例的很多示例当中，粘接胶23都没有在fpc211与挤塑胶层22之间形成完整的层结构，例如，在图2当中，粘接胶23虽然在fpc211与挤塑胶层22之间存在，但可能因为涂覆量、涂覆均匀程度以及在挤塑过程中的移动而没能形成粘接胶层。

在本实施例的一些示例当中，挤塑胶中可以包括荧光材料材料，这样，在对灯带主体进行挤塑时，就同时达到了对倒装led芯片进行封装的效果。荧光材料有多种，在选择掺杂到挤塑胶中的荧光材料材料的时候，可以根据对led灯带出光颜色的要求进行选择。

在本实施例的另外一些示例当中，挤塑胶中可以包括着色材料，例如，若要求制备出的led灯带20发红色的光，则可以参挤塑胶中掺杂红色的着色材料，这样，倒装led芯片212发出的光在穿过挤塑胶层22的时候，在其中着色材料的作用下，就可以变成对应的颜色。

在本实施例的另外一些示例当中，挤塑胶中可以包括光扩散材料，这样，挤塑胶层22让倒装led芯片212所发出的光更为均匀地射出。

应当理解的是，在其他一些示例当中，挤塑胶中可以同时包括光扩散材料、着色材料以及荧光材料几种材料中的两种以上。

灯带主体21中还包括覆盖在倒装led芯片212的发光面上且透光的固定胶213，固定胶213还同时附着在fpc211的正面。在生产制备led灯带20的过程中，固定胶213可以被滴覆在倒装芯片212发光面上，在固定胶213为完全固化之前，其会在重力影响下顺着倒装芯片212的侧面向下滑落，从而至少一处与fpc211正面接触，进而粘附在fpc211正面上。甚至在本实施例的一些示例当中，固定胶213可以包裹住倒装led芯片213，和fpc211形成一个密闭的腔室，将倒装led芯片213容纳在其中，所以，固定胶213可以提升倒装led芯片212与fpc211结合的可靠程度。

需要说明的是，固定胶213是用于对已经固晶完成的倒装led芯片212进行加固的，而非是在焊接倒装led芯片212之前对该倒装led芯片212起固定作用，在焊接过程中，其助焊作用的固定胶。所以，在本实施例中，固定胶213滴覆在倒装led芯片212发光面上，而非介于fpc211与倒装led芯片212之间。固定胶213能够提升倒装led芯片212与fpc211之间固定连接的可靠性，避免倒装led芯片212在挤塑过程中从fpc211上脱落的情况发生。

在本实施例的一些示例当中，固定胶213中可以包括光扩散材料，或者包括着色材料，在一些示例当中，固定胶213中也可以包括荧光材料。当然，本领域技术人员应当理解的是，固定胶213中也可以包括上述三种材料中两种或者三种的结合。

在本实施例的一些示例当中，固定胶213是无色透明的，在这些示例当中固定胶213仅仅对倒装led芯片212起固定作用。在本实施例的另外一些示例当中，固定胶213中还可以包括荧光材料，也即固定胶213可以为荧光胶，这样，在倒装led芯片212发光面上滴覆固定胶的时候，就可以一并实现对倒装led芯片212的封装处理。

需要说明的是，本实施例中固定胶213因为是直接滴覆在倒装led芯片212发光面上的，所以，固定胶213与倒装led芯片是直接接触的，挤塑胶层22在对灯带主体21进行半包裹的时候，是将倒装led芯片212和固定胶213一起包裹在内，但fpc211背面的至少一部分区域裸露于在挤塑胶层22之外。

在本实施例的一些示例当中，灯带主体21中全部倒装led芯片212上滴覆的固定胶均为荧光胶，并且荧光胶材质相同，也即其中掺杂的荧光材料相同。在此基础上，无论挤塑胶中是否掺杂有荧光材料，只要各倒装led芯片212上方的挤塑胶材质相同，则灯带灯带主体21中全部倒装led芯片212发出的光的颜色是相同的。

可以理解的是，如果固定胶213为荧光胶，则在滴覆固定胶213的时候，可以基本实现对倒装led芯片212的封装，所以，在部分示例当中，如果已经通过固定胶213对灯带主体中全部倒装led芯片212的封装，则在挤塑胶中可以不用再掺杂荧光材料。不过，考虑到滴覆在倒装led芯片212上的固定胶213量比较少，所以，即便其中含有荧光材料，也是比较少的，因此封装效果不佳，所以，在本实施例的很多示例当中，即便固定胶213为荧光胶，也还会采用其他措施对倒装led芯片212进行封装，例如，在挤塑胶中掺杂荧光材料。可选地，在本实施例的一种示例当中，灯带主体21中全部倒装led芯片212发光面上覆盖的固定胶213均为材质相同的第一荧光胶，同时，挤塑胶层22的材质为第二荧光胶，第二荧光胶与第一荧光胶可以相同，也可以不同，不过，无论二社是否相同，led灯带20中全部芯片发出的光色温均相同。

在本实施例的另外一些示例当中，灯带主体21中部分倒装led芯片212上滴覆的固定胶212为第三荧光胶，另外一部分倒装led芯片上滴覆的固定胶为与第三荧光胶不同的第四荧光胶，这样，无论挤塑胶中是否掺杂有荧光材料，led灯带20都能够发出两种不同色温的光。

另外还有一些示例当中，灯带主体21中部分倒装led芯片上滴覆的固定胶为第三荧光胶，另一部分的倒装led芯片上滴覆的固定胶是无色透明胶，同时，挤塑胶层的材质为第四荧光胶，第四荧光胶与第三荧光胶不同，这样，最终得到的led灯带20就可以发出双色温不同的光。

在本实施例的一些示例当中，灯带主体21中还包括内垫片，请参见图3示出的一种led灯带的剖面示意图，该剖面示意图示出的沿led灯带宽度方向纵剖的示意图：

在led灯带30当中，包括灯带主体31、挤塑胶层32，其中灯带主体31中包括fpc311、多颗倒装led芯片312以及固定胶313，同时还包括设置在固定胶313之上的内垫片314，挤塑胶层32至少覆盖fpc311正面，包裹倒装led芯片312与固定胶313，对灯带主体31形成半包裹。并且，在挤塑胶层32与fpc311的接触面上存在有粘接胶33。

内垫片314具有一定的韧性，能够增加灯带主体31的牵引拉伸强度，可以降低灯带主体31在挤塑过程中被拉断的可能性。并且，内垫片314也能够在很大程度上隔离挤塑胶层32与倒装led芯片312，这样，在挤塑过程中，如果挤塑胶的温度较高，则内垫片314可以对倒装led芯片312起到较好的保护作用。

在本实施例的一些示例当中，内垫片314可以是无色透明的垫片。在本实施例的另外一些示例当中，内垫片314还可以是荧光片，这样，当倒装led芯片312发出的光穿过内垫片314的时候，可以在荧光材料的激发下变成其他颜色。可以理解的是，因为固定胶313中即便包含荧光材料，但因为量不多，因此，对倒装led芯片312的封装主要依靠内垫片314或者挤塑胶层32完成。在本实施例中，内垫片314与挤塑胶层32中至少一个内包含荧光材料。如果内垫片314为荧光片，则挤塑胶中就可以不再掺杂荧光材料，也即仅要求在倒装led芯片312发光面上形成的挤塑胶层32具有一定的透光性即可。例如，在本实施例的一种示例当中，内垫片314为荧光片，挤塑胶可以是无色透明胶，形成的挤塑胶层32也就是透明胶层。如果挤塑胶中掺杂了荧光材料，则内垫片314就可以是无色透明的，则挤塑胶中可能需要掺杂荧光材料，尤其是在固定胶也是透明胶的情况下，就需要利用挤塑胶一并实现对倒装led芯片312的封装。当然，如果内垫片314与挤塑胶层32中同时包括荧光材料也是可行的。

可以理解的是，在灯带主体31中设置了内垫片314之后，会增加led灯带30的厚度，因此，为了减少或避免内垫片314对led灯带30厚度的影响，在本实施例的一些示例当中，可以在内垫片下表面与倒装led芯片对应的位置上设置向上凹陷的上凹槽，上凹槽可以容纳倒装led芯片312的至少部分区域。图4中示出了一种内垫片的仰视图，在图4当中，每颗倒装led芯片都有与之对应的上凹槽314a，这样，当将内垫片314设置在倒装led芯片312之上时，倒装led芯片312可以部分伸入到对应的上凹槽314a中。需要理解的是，由于固定胶313仅仅贴附于倒装led芯片312的发光面，因此，上凹槽314是能够容纳覆盖固定胶313的倒装led芯片312至少部分伸入的。这样不仅可以减小led灯带30的厚度，同时，还能够利用倒装led芯片312与上凹槽的相互配合对内垫片314进行限位，避免内垫片314随意滑动。

可以理解的是，在灯带主体31中，各倒装led芯片312在fpc311上基本是沿直线排列的，因此，内垫片314上也可以沿直线设置一个上凹槽314b，如图5所示，该上凹槽314b可以供灯带主体31中所有的倒装led芯片312部分伸入。

当然，在其他一些示例当中，也可以在内垫片314上设置多个上凹槽，不过，上凹槽的数目少于灯带主体31中倒装led芯片312的数目，在这种情况下，可能会存在其中部分倒装led芯片共用一个上凹槽的情况，但又不至于所有倒装led芯片使用一个上凹槽，例如，在图6当中，内垫片314中设置有三个上凹槽314c，且各上凹槽的大小不完全相同，各内凹槽可以容纳的倒装led芯片的数目也不同。

在本实施例的一些示例当中，为了减小led灯带的厚度，也可以考虑在fpc311的正面对应倒装led芯片312的位置向下凹陷形成下凹槽，如图7所示，由于fpc311上表面设置倒装led芯片312的位置有下凹槽311a，因此倒装led芯片312可以设置在下凹槽311a的槽底，至少部分嵌入下凹槽311a中，甚至在一些示例当中，当fpc311厚度足够，且下凹槽311a深度足够的情况下，倒装led芯片312可以全部嵌入到下凹槽311a当中。

和上凹槽的设置方式类似，在本实施例中，也可以针对每颗倒装led芯片312分别设置下凹槽，这样，下凹槽与倒装led芯片唯一对应。在另外一些示例当中，也可以其中部分倒装led芯片处于同一个下凹槽中，甚至是灯带主体31中全部的倒装led芯片312都处于同一个下凹槽当中。

毫无疑义的是，在本实施例的一些示例当中，可以仅考虑在内垫片314上设置上凹槽与倒装led芯片312配合，从而减小led灯带30的厚度，也可以仅考虑在fpc311上设置下凹槽，从而使得倒装led芯片312能够至少部分嵌入下凹槽中，进而减小led灯带30的厚度，在本实施例的其他一些示例当中，可以同时在内垫片314上设置上凹槽，在fpc311上设置下凹槽。

本实用新型实施例提供的led灯带，通过直接带倒装led芯片上挤塑制备得到，可以省去现有制备方案中对倒装led芯片进行封装的过程，简化了led灯带的制备流程，降低了led灯带的成本。同时，因为采用了挤塑工艺，所以可以保证制备led灯带的长度不受灯带生产设备的限制。

另外，因为在fpc与挤塑胶层的接触面上涂覆了粘接胶来粘黏fpc与挤塑胶，从而提升了fpc与挤塑胶层粘接的可靠程度；并且，因为挤塑之前在倒装led芯片上滴覆了固定胶，可以对倒装led芯片进行固定，避免了挤塑过程中倒装led芯片脱落的可能性，提升了led灯带的良品率。

除此以外，因为还可以在灯带主体中设置内垫片，利用内垫片的韧性提升灯带主体的承受牵引强度，避免了灯带主体在挤塑过程中被拉断的可能性，同时，内垫片隔离了挤塑胶层与倒装led芯片，可以在挤塑过程中对倒装led芯片进行保护，提升了led灯带的品质。

实施例二：

为了使本领域技术人员对本实用新型实施例所提供的led灯带的结构与优点更清楚，本实施例将结合具体示例继续对该led灯带进行介绍：

图8示出的是led灯带80沿其宽度方向的纵剖面示意图：led灯带80中包括灯带主体81，灯带主体81中包括fpc811、多颗倒装led芯片812以及固定胶813，各颗倒装led芯片812焊接设置在fpc811的芯片设置面上，实现与fpc811中电路的电连接，同时也实现在fpc811上的固定连接。为了进一步加强倒装led芯片812与fpc811连接的可靠程度，可以在倒装led芯片812上滴覆固定胶813，滴覆的固定胶813在固化之前受重力影响，会从倒装led芯片812上滴落到fpc811上，从而实现对fpc811与倒装led芯片812的粘接固定。

灯带主体81中还包括内垫片814，内垫片814设置在倒装led芯片812发光面之上，其具有较好的韧性，能够承受挤塑过程中收卷设备的牵拉力度，所以，设置的内垫片814增强了灯带主体81整体的韧性，降低了灯带主体81在挤塑时被拉断的可能性。

在本实施例中，内垫片814的下表面设置有分别与各倒装led芯片812对应的上凹槽，在一种示例当中，一个灯带主体中包括n颗倒装led芯片，在内垫片上也设置有n个上凹槽，每颗倒装led芯片都有与之唯一对应的上凹槽，且各颗倒装led芯片所对应的上凹槽与其他倒装led芯片所对应的上凹槽不同。通过在内垫片814下表面设置上凹槽，不仅可以降低led灯带80的厚度，同时，可利用上凹槽与倒装led芯片812的相互配合对内垫片814进行限位，避免内垫片814在挤塑过程中从倒装led芯片812上滑开的问题。

在本实施例的其他一些示例当中，也可以采用在fpc811芯片设置面上设置下凹槽的方式或者采用在内垫片814上设置上凹槽，同时在fpc811上设置下凹槽的方式来减小led灯带的厚度，对此，本实施例中不再赘述。

在led灯带80当中，还包括挤塑胶层82，挤塑胶层82覆盖在灯带主体81的发光面之上，对灯带主体81形成半包裹。并且，在挤塑胶层82与fpc811的接触面上存在有粘接胶83。在制备led灯带80的过程中，在准备好灯带主体81后，可以在灯带主体81的芯片设置面上涂覆粘接胶83，涂覆的粘接胶83量不需要太多，甚至不需要完全覆盖fpc811的整个芯片设置面，也不要求涂覆的粘接胶83能够形成粘接胶层。在涂覆完粘接胶83之后，可以趁着粘接胶83没有完全固化之前进行挤塑，可以理解的是，挤塑胶刚被挤塑设备挤到灯带主体81上的时候，也是液态的，此时，粘接胶83可以与挤塑胶进行结合，从而保证在二者固化之后与挤塑胶层紧密结合起来。

应当理解的是，在本实施例中涂覆粘接胶83就是为了解决挤塑胶与fpc(例如fpc)之间附着力较弱的问题，因此，粘接胶83应当能够恨到地附着在fpc811上，这样才能将挤塑胶层82紧密地固定在fpc811上。

应当明白的是，由于固定胶913、内垫片914以及挤塑胶层92均处于倒装led芯片912的出光面之上，因此，尽管倒装led芯片912是未经封装就直接设置在fpc911上了，但理论上固定胶913、内垫片914以及挤塑胶层92三者中的一者中包括荧光材料即可在led灯带制备过程中实现对倒装led芯片912的封装。考虑到固定胶913量比较少，所以，在本实施例的一些示例中，要求内垫片1114与挤塑胶层92中的至少一个内包含荧光材料。

在本实施例中，针对全部的倒装led芯片812滴覆固定胶813的时候，可以采用两种甚至更多种的固定胶，例如在本实施例的一种示例当中，对于其中部分倒装led芯片，可以采用透明的固定胶，对于另外一部分倒装led芯片，则可以采用包含第三荧光胶的固定胶。本实施例中，内垫片814为透明的垫片，但在挤塑胶中包含有荧光材料与扩散材料，所以，挤塑完成的同时，也实现了对倒装led芯片进行封装的效果。假定挤塑胶中包含的荧光材料为第四荧光材料，通过这种挤塑胶层82与固定胶813的相互配合，可以使得led灯带80发出双色温的光。

在本实施例的一些示例当中，挤塑胶可以是透明胶，其中不包含荧光材料，但是内垫片814为荧光片，这样，利用内垫片814也同样可以达到对倒装led芯片812进行“封装”的效果。

可以理解的是，前述示例中仅示出了倒装led芯片的出光面为顶面的情况，但本领域技术人员可以理解的是，在本实施例的一些示例当中，led灯带中所使用的倒装led芯片也可以是侧发光式的led芯片。

本实施例提供的led灯带，制备工艺简单，生产成本低，出光线性度好，并且，因为在led灯带内增设了内垫片、固定胶、粘接胶等，能够保证led灯带的质量，提升led灯带的品质。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型实施例所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。