1.一种芯片转接结构，其特征在于，包括：
一橡胶层，所述橡胶层内嵌入高密度金线，用于引出一信号；
一基片层，与所述橡胶层连接，位于所述橡胶层下表面，用于接收所述信号；
一印刷线路板层，位于所述基片层下表面，所述基片层焊接于所述印刷线路板层上，所述印刷线路板层用于将所述基片层接收的所述信号引出，并扩展连接到一仪器或一自动化设备上。
2.根据权利要求1所述的一种芯片转接结构，其特征在于，所述橡胶层的橡胶为高密度导电橡胶。
3.根据权利要求1所述的一种芯片转接结构，其特征在于，所述高密度金线以一预设倾角镶嵌于所述橡胶层内。
4.根据权利要求1所述的一种芯片转接结构，其特征在于，所述橡胶层上表面连接一芯片，所述芯片通过一锡球或一衬垫与所述高密度金线接触将所述信号输出。
5.根据权利要求4所述的一种芯片转接结构，其特征在于，所述高密度金线凸出于所述橡胶层表面，用于与所述锡球或所述衬垫接触引出所述信号。
6.根据权利要求4所述的一种芯片转接结构，其特征在于，所述高密度金线直径小于两个所述锡球间的间距和所述锡球直径。
7.根据权利要求1所述的一种芯片转接结构，其特征在于，所述基片层由多层印刷线路板组成，所述多个印刷线路板之间的焊盘间距从上到下逐级增大一预设值，用以将0.18mm焊盘间距转化为0.4mm焊盘间距。
8.根据权利要求1所述的一种芯片转接结构，其特征在于，所述橡胶层左右两端设有一定位栓。
9.根据权利要求1所述的一种芯片转接结构，其特征在于，所述芯片转接结构适用于0.18mm间距的球状引脚栅格阵列封装芯片或晶圆片级芯片规模封装芯片。