一种LED灯条的制作方法

本实用新型属于led显示领域，尤其涉及一种led灯条。

背景技术：

目前传统的直下式背光所用灯条是由透镜、led灯以及pcb板构成。其中，led灯是将正装蓝光led芯片通过银胶焊接在支架上，再通过金线焊接将芯片的正负极和支架的正负极相连，再加入荧光胶加热固化形成led单灯，然后再采用锡膏将led单灯焊接在pcb板上，采用环氧树脂将透镜固定在led单灯的上方形成直下式led灯条。当灯条被施加电压后，支架上的led芯片发出蓝光，激发荧光胶中的荧光粉，产生红绿光，激发出的红绿光再和led芯片发出的蓝光结合，形成白光。

该方法获得的灯条的白光色坐标主要取决于荧光粉的配比以及混合有荧光粉的荧光胶的用量，已经制备好的灯条其白光色坐标是固定的，如果想要更改色坐标需要重新替换led单灯，并重新制备led灯条，其过程复杂，用时较长，成本增加。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供了一种led灯条，以。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种led灯条，包括：

pcb板；

led芯片，设置于所述pcb板上；

透镜，覆盖在所述led芯片上；

荧光胶，所述荧光胶可分离地覆盖在所述透镜的外层。

优选地，所述led芯片为正装led芯片时，所述正装led芯片通过金线与pcb板上的焊盘焊接；

所述led芯片为倒装led芯片时，所述倒装led芯片通过锡膏与pcb板上的焊盘直接焊接。

优选地，所述led芯片为发蓝光的led芯片，所述荧光胶中的荧光粉被所述led芯片发出的蓝光激发后产生红绿光，所述红绿光与所述led芯片发出的蓝光结合形成白光。

优选地，所述透镜为透明半球体，所述led芯片设置于所述透镜的底面中心位置。

优选地，所述荧光胶为可剥离uv胶。

优选地，所述荧光胶中包括：丙烯酸树脂、光引发剂和荧光粉。

优选地，所述荧光胶的厚度为2～4微米。

优选地，所述led芯片和pcb板之间还设置有导热胶。

优选的，所述透镜在与所述荧光胶贴合的边缘处设置有内凹槽。

本实用新型提供的一种led灯条中，结构更简单，制作工艺和制程精简，并且在需要变更led灯条的色坐标时，只需根据色坐标需求调整荧光胶中的荧光粉，再将当前荧光胶剥离、覆盖新的荧光胶即可实现调整led灯条的色坐标，而无需重新制备led灯条，避免了重新焊接led芯片、透镜等器件的时间，同时由于仅更换了荧光胶，其他原有材料也可以重复利用，有利于降低成本，缩短更换时间。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本申请的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的一种led灯条的一角度视图；

图2为本实用新型实施例一提供的一种led灯条的一角度视图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种方向、动作、步骤或元件等，但这些方向、动作、步骤或元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个方向、动作、步骤或元件与另一个方向、动作、步骤或元件区分。举例来说，在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以将第一区域称为第二区域，且类似地，可将第二区域称为第一区域。第一区域和第二区域两者都是区域，但其不是同一区域。术语“第一”、“第二”等而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。需要说明的是，当一个部被称为“固定于”另一个部，它可以直接在另一个部上也可以存在居中的部。当一个部被认为是“连接”到另一个部，它可以是直接连接到另一个部或者可能同时存在居中部。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述，只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各步骤的顺序可以被重新安排。当其操作完成时处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。

实施例一

本实施例提供了一种led灯条，可以应用于直下式液晶显示屏led背光源中，涉及产品示例性的可以包括电视、商显、广告牌照明等大尺寸液晶显示或单纯的背光产品。

参照图1，为本实用新型实施例一提供的一种led灯条一角度视图，该实施例中，led灯条包括：pcb板10；led芯片20，设置于所述pcb板10上；透镜30，覆盖在所述led芯片20上；荧光胶40，所述荧光胶40可分离地覆盖在所述透镜30的外层。

本实施例提供的led灯条相较于传统的直下式led灯条取消了led支架，因而也就不存在和传统的直下式led灯条中led单灯类似的结构，led芯片20是直接焊接在pcb板10上的，相应的，led芯片包括倒桩led芯片和正装led芯片(图未示)，当所述led芯片20为正装led芯片时，所述正装led芯片通过金线与pcb板10上的焊盘(图未示)焊接；当所述led芯片20为倒装led芯片时，所述倒装led芯片通过锡膏与pcb板上10的焊盘直接焊接。

透镜30用于提高出光角度，可以由透明材料制成，应当理解的是，此处所说的透明指的是对于led芯片20发出的光来说的，即led芯片20发出的光在经过透镜30之后基本不会产生色坐标变化。因而根据led芯片20发出的光的波长，透镜30可以包含不同的材料，包括但不限于：玻璃、环氧树脂、塑料、热固性树脂或热塑性数值或本领域常用的其他用于led封装的透光性材料。

led芯片20和荧光胶40中的荧光粉是配合设置的，用于实现发出指定色坐标的光，具体就是：led芯片20本身在通电之后会发出固定色彩的光，荧光胶40中的荧光粉受led芯片20发出的光所激发再产生另一种色彩的光，两种色彩的光结合后便能发出指定色坐标的光。

示例性的，在一些实施例中，所述led芯片20为发蓝光的led芯片，所述荧光胶40中的荧光粉被所述led芯片20发出的蓝光激发后产生红绿光，所述红绿光与所述led芯片20发出的蓝光结合形成白光。可以理解的是，当led芯片20不变，变更混有荧光粉的荧光胶40时，当荧光胶40中的荧光粉不同，则最终产生的光的色坐标也不同。本实施例就是基于该原理将荧光胶40设置在led灯条的最外层，且是通过可分离的覆盖方式将荧光胶40覆盖在透镜30的外层，其设计目的在于：可以在用户需求不同色坐标的光时，无需重新替换led单灯，也不需要重新制备led灯条，只需要将当前透镜30外层所覆盖的荧光胶40剥离，再覆盖上新的荧光胶40即可，只要新的荧光胶40配合led芯片20能够产生所需求的色坐标的光即可满足用户需求。

本实施例提供的led灯条给出了一种新的灯条结构，相较于传统的直下式led灯条没有led支架，也没有led单灯的点胶过程，其结构更简单，制作工艺和制程精简，并且在需要变更led灯条的色坐标时，只需根据色坐标需求调整荧光胶中的荧光粉，再将当前荧光胶剥离、覆盖新的荧光胶即可实现调整led灯条的色坐标，而无需重新制备led灯条，避免了重新焊接led芯片、透镜等器件的时间，同时由于仅更换了荧光胶，其他原有材料也可以重复利用，有利于降低成本，缩短更换时间，并且根据现有技术可知，荧光胶一定程度上会受温度影响，而led芯片在工作时会发热，传统的led灯条将荧光胶覆盖在led芯片上再led芯片工作时直接接触到其发出的热量，而本申请中led芯片和荧光胶之间相隔有透镜，因此荧光胶不会受led芯片发出的热量影响。

优选地，在一些实施例中，所述所述透镜30为透明半球体，所述led芯片0设置于所述透镜30的底面中心位置。采用半球体的透镜30有利于扩大出光角度，将led芯片20设置在半球体的底面中心处用于保证出光均匀，具体的，可以根据实际情况和需求变更透镜30的具体形状，如将透镜30的顶部(远离led芯片20的一侧)设为扁平的。

为实现荧光胶40的可分离以及应led芯片20激发产生指定的光等功能，本实施例中的荧光胶40中应当包括：丙烯酸树脂、光引发剂和荧光粉，丙烯酸树脂是涂覆常用材料，荧光粉用于应led芯片20激发产生相应的光，光引发剂是用于实现将荧光胶40均匀固定在透镜30外层，为了实现较佳的出光效果，一般所述荧光胶40的厚度为2～4微米。

优选地，在一些实施例中，所述荧光胶40为可剥离uv胶，可剥离uv胶收缩率底，柔韧性好，容易剥离，不断胶，防水性和耐候性都较好，对基材无腐蚀，在部分应用场景下led灯条的工作环境较恶劣，考虑到荧光胶40剥离后会导致无法发出指定色坐标的光，需要保障荧光胶40在不受外力直接作用下较好的适应性，现有技术中可剥离uv胶能一定程度上满足该需求，也不会对透镜30有不利影响。可剥离uv胶中混有光引发剂和荧光粉，当pcb板10、led芯片20和透镜30都固定好之后，可以将可剥离uv胶刷到透镜30的外表面，再用指定波长(如365nm)的紫外灯照射，可剥离uv胶便固话在透镜30的外层。

优选地，在一些实施例中，考虑到led芯片20的发热问题，所述led芯片20和pcb板10之间还设置有导热胶(图未示)，用于将led芯片20工作时产生的热量通过更大的散热面积散发出去。

优选的，在一些实施例中，考虑到荧光胶40为可剥离的，需要满足其易剥离的要求同时保证其在不受外力作用时本身不易自动脱离，在透镜30上与荧光胶40的贴合边缘处设置有内凹槽，如图2所示的led灯条，图2中仅示出透镜30上一个位置设置有内凹槽的情况，实际可以根据需求不同设置多个内凹槽或围绕二者贴合处一圈均为内凹槽，将荧光胶40覆盖到刚好接触到内凹槽壁，这样荧光胶40可以在固定后靠本身形状扣住透镜30，而且在用户剥离时可以直接通过内凹槽扣起边缘易于剥离荧光胶。

在优选实施例中，提供的led灯条进一步给出了部分器件的更具体组成，更便于本领域技术人员了解和实施本实施例提供的led灯条，提供了一种制程更简单，材料重复利用率高，更换成本低，散热良好，适应性好的led灯条，并且通过在透镜上与荧光胶贴合边缘处设置内凹槽进一步避免了荧光胶的自动脱落，也方便了用户手动剥离荧光胶。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。