一种发光二极管金属电极的制造装置的制作方法

本实用新型实施例涉及发光二极管制造技术领域，具体涉及一种发光二极管金属电极的制造装置。

背景技术：

发光二极管简称为led，由含镓(ga)、砷(as)、磷(p)、氮(n)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管oled和无机发光二极管led。

现有技术中发光二极管金属电极制作过程是在芯片上方设置磁性光罩，以磁性光罩为罩幕进行金属蒸镀，使未被金属磁性光罩覆盖的芯片表面形成金属电极，然后将芯片取下进行热处理，进而完成金属电极的制作。但是蒸镀后将芯片取下再送入热处理设备中进行热处理，操作繁琐，效率较低。

技术实现要素：

为此，本实用新型实施例提供一种发光二极管金属电极的制造装置，通过磁性光罩为罩幕进行金属蒸镀，蒸镀完成后通过竹节式电动推杆将放置盒和芯片推入处理箱中进行热处理，即完成金属电极的制造，热处理完成后，再通过竹节式电动推杆将放置盒移动至放置箱中，拉出底板即可将放置盒中的芯片取出，操作便捷，效率较高，以解决现有技术中蒸镀后将芯片取下再送入热处理设备中进行热处理，操作繁琐，效率较低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：一种发光二极管金属电极的制造装置，包括放置箱，所述放置箱内部一侧壁上设有连板，所述连板一侧固定设有底板，所述底板顶端设有放置盒，所述底板与放置盒通过滑轨滑动连接，所述放置盒设在放置箱内部，所述底板一侧固定设有挡板，所述放置箱一侧固定设有处理箱，所述挡板设在处理箱内部，所述处理箱内部顶端镶嵌有加热板，所述加热板设在挡板一侧，所述放置箱另一侧固定设有竹节式电动推杆，所述竹节式电动推杆穿过放置箱与连板另一侧固定连接。

进一步地，所述放置箱顶端固定设有磁性框，所述磁性框内部设有磁性光罩，所述磁性光罩设在放置箱顶端。

进一步地，所述放置箱另一侧壁开设有开口，所述底板贯穿开口，所述放置盒设在开口一侧。

进一步地，所述连板一侧粘贴固定有第一密封垫，所述第一密封垫设在底板和放置盒外端。

进一步地，所述挡板另一侧粘贴固定有第二密封垫，所述第二密封垫设在处理箱内部，所述第二密封垫与放置箱一侧相接触，所述第二密封垫设在开口外侧。

进一步地，所述放置箱前端通过合页交接有第一箱门，所述处理箱前端通过合页铰接有第二箱门。

进一步地，所述放置箱另一侧与竹节式电动推杆外端之间固定设有支架，所述竹节式电动推杆通过支架与放置箱固定连接。

进一步地，所述连板另一侧设有两个导杆，所述导杆一端穿过放置箱与连板另一侧固定连接，两个所述导杆分别设在竹节式电动推杆前后两侧，所述放置箱另一侧镶嵌有两个密封圈，所述密封圈套设在导杆外端。

本实用新型实施例具有如下优点：

本实用新型通过将芯片放入放置盒中，然后将磁性光罩放入磁性框中并吸附住，以磁性光罩为罩幕进行金属蒸镀，蒸镀完成后通过竹节式电动推杆将放置盒和芯片推入处理箱中进行热处理，即完成金属电极的制造，热处理完成后，再通过竹节式电动推杆将放置盒移动至放置箱中，拉出底板即可将放置盒中的芯片取出，通过蒸镀完成之后直接将芯片推入处理箱中进行热处理，与现有技术相比，操作便捷，效率较高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本实用新型提供的主视结构示意图；

图2为本实用新型提供的主视剖视结构示意图；

图3为本实用新型提供的俯视结构示意图；

图4为本实用新型提供的磁性框立体结构示意图；

图5为本实用新型提供的热处理过程示意图；

图中：1放置箱、2连板、3底板、4放置盒、5挡板、6处理箱、7加热板、8竹节式电动推杆、9磁性框、10磁性光罩、11开口、12第一密封垫、13第二密封垫、14第一箱门、15第二箱门、16导杆、17密封圈。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照说明书附图1-5，该实施例的一种发光二极管金属电极的制造装置，包括放置箱1，所述放置箱1内部一侧壁上设有连板2，所述连板2一侧固定设有底板3，所述底板3顶端设有放置盒4，所述底板3与放置盒4通过滑轨滑动连接，所述放置盒4设在放置箱1内部，所述底板3一侧固定设有挡板5，所述放置箱1一侧固定设有处理箱6，所述挡板5设在处理箱6内部，所述处理箱6内部顶端镶嵌有加热板7，所述加热板7设在挡板5一侧，所述放置箱1另一侧固定设有竹节式电动推杆8，所述竹节式电动推杆8穿过放置箱1与连板2另一侧固定连接。

进一步地，所述放置箱1顶端固定设有磁性框9，所述磁性框9内部设有磁性光罩10，所述磁性光罩10设在放置箱1顶端。

进一步地，所述放置箱1另一侧壁开设有开口11，所述底板3贯穿开口11，所述放置盒4设在开口11一侧，便于放置盒4进入处理箱6中。

进一步地，所述连板2一侧粘贴固定有第一密封垫12，所述第一密封垫12设在底板3和放置盒4外端，在放置盒4进入处理箱6中后，连板2和第一密封垫12将开口11封闭，防止处理箱6中热量散失。

进一步地，所述挡板5另一侧粘贴固定有第二密封垫13，所述第二密封垫13设在处理箱6内部，所述第二密封垫13与放置箱1一侧相接触，所述第二密封垫13设在开口11外侧，所述挡板5和第二密封垫13将开口11密封。

进一步地，所述放置箱1前端通过合页交接有第一箱门14，所述处理箱6前端通过合页铰接有第二箱门15，打开第一箱门14可拉出放置盒4从而便于取放芯片。

进一步地，所述放置箱1另一侧与竹节式电动推杆8外端之间固定设有支架，所述竹节式电动推杆8通过支架与放置箱1固定连接，实现对竹节式电动推杆8支撑。

进一步地，所述连板2另一侧设有两个导杆16，所述导杆16一端穿过放置箱1与连板2另一侧固定连接，两个所述导杆16分别设在竹节式电动推杆8前后两侧，所述放置箱1另一侧镶嵌有两个密封圈17，所述密封圈17套设在导杆16外端，实现对连板2运动导向。

实施场景具体为：本实用新型在实际使用时，打开第一箱门14，然后将放置盒4拉出放置箱1，然后将芯片放入放置盒4中再将放置盒4推入放置箱1中，然后关闭第一箱门14，然后将磁性光罩10放入磁性框9中并吸附住，此时磁性光罩10处于芯片顶部，然后以磁性光罩10为罩幕进行金属蒸镀，使未被金属磁性光罩覆盖的芯片表面形成金属电极，蒸镀同时启动加热板7将处理箱6内部加热至需求温度，蒸镀完成后启动竹节式电动推杆8，竹节式电动推杆8工作推动连板2，从而同时推动底板3、放置盒4和挡板5运动，使得放置盒4中的芯片进入处理箱6中进行热处理，即完成金属电极的制造，热处理完成后，再通过竹节式电动推杆8将放置盒4移动至放置箱1中，然后再打开第一箱门14拉出底板3即可将放置盒4中的芯片取出，通过蒸镀完成之后直接将芯片推入处理箱6中进行热处理，操作便捷，效率较高，该实施方式具体解决了现有技术中蒸镀后将芯片取下再送入热处理设备中进行热处理，操作繁琐，效率较低的问题。

工作原理：

参照说明书附图1-5，本实用新型在实际使用时，将芯片放入放置盒4中再将放置盒4推入放置箱1中，然后将磁性光罩10放入磁性框9中并吸附住，此时磁性光罩10处于芯片顶部，然以磁性光罩10为罩幕进行金属蒸镀，使未被金属磁性光罩覆盖的芯片表面形成金属电极，蒸镀同时启动加热板7将处理箱6内部加热至需求温度，蒸镀完成后启动竹节式电动推杆8推动连板2、底板3、放置盒4和挡板5运动，使得芯片进入处理箱6中进行热处理，即完成金属电极的制造。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。