1.一种叠层芯片封装结构，其特征在于：包括：
外框架(100)；
盖板组件(200)，所述盖板组件(200)安装在所述外框架(100)的顶部；
多个第一引脚(300)，多个所述第一引脚(300)等距安装在所述外框架(100)的底部，所述第一引脚(300)贯穿所述外框架(100)内腔底部；
第一芯片(400)，所述第一芯片(400)安装在所述外框架(100)的内腔底部；
连接架(500)，所述连接架(500)安装在所述外框架(100)的内腔，所述连接架(500)的底部与所述第一芯片(400)的顶部接触；
第二芯片(600)，所述第二芯片(600)安装在所述外框架(100)的内腔，所述第二芯片(600)的底部与所述连接架(500)的顶部接触，所述第二芯片(600)的顶部与所述盖板组件(200)的底部接触。
2.根据权利要求1所述的一种叠层芯片封装结构，其特征在于：所述外框架(100)包括：
外框架本体(110)；
两个滑槽(120)，两个所述滑槽(120)一前一后开设在所述外框架本体(110)的顶部前后两侧。
3.根据权利要求1所述的一种叠层芯片封装结构，其特征在于：所述盖板组件(200)包括：
盖板本体(210)；
两个滑块(220)，两个所述滑块(220)一前一后设置在所述盖板本体(210)的底部前后两侧；
散热组件(230)，所述散热组件(230)镶嵌在所述盖板本体(210)的顶部，所述散热组件(230)的底部贯穿所述盖板本体(210)的底部，所述散热组件(230)的底部与所述盖板本体(210)的底部平齐，所述散热组件(230)的顶部与所述盖板本体(210)的顶部平齐。
4.根据权利要求3所述的一种叠层芯片封装结构，其特征在于：所述散热组件(230)包括：
铝合金板(231)；
云母片(232)，所述云母片(232)通过粘合剂安装在所述铝合金板(231)的底部。
5.根据权利要求1所述的一种叠层芯片封装结构，其特征在于：所述第一芯片(400)包括：
第一芯片本体(410)；
多个硅穿孔(420)，多个所述硅穿孔(420)等距开设在所述第一芯片本体(410)的顶部，所述硅穿孔(420)贯穿所述第一芯片本体(410)的底部。
6.根据权利要求1所述的一种叠层芯片封装结构，其特征在于：所述连接架(500)包括：
连接架本体(510)；
多个插槽(520)，多个所述插槽(520)等距开设在所述连接架本体(510)的顶部，所述插槽(520)贯穿所述连接架本体(510)的底部；
多个毛纽扣(530)，多个所述毛纽扣(530)一一对应的焊接在多个插槽(520)的内腔。
7.根据权利要求1所述的一种叠层芯片封装结构，其特征在于：所述第二芯片(600)包括：
第二芯片本体(610)；
多个第二引脚(620)，多个所述第二引脚(620)等距安装在所述第二芯片本体(610)的底部。