高精度硅片晶圆用划片前置机构的制作方法

本实用新型涉及一种高精度硅片晶圆用划片前置机构。

背景技术：

目前，在高精度硅片晶圆的封装工艺中，在划片前需要将先将完成清洗等前置工序的晶圆推入花篮中进行转运；在将晶圆推入花篮的过程中一般采用推片机进行，以提高工作效率；但是在实际使用中发现，在推片过程中，一旦基片发生偏移使得其无法顺利插入时，推片动力机构在程序控制下仍然将基片往前推送，从而造成基片的损伤、甚至破裂；为此，有企业在推片机上加装压力传感器，以获取推送压力，当发生卡滞的时候压力传感器探测得到信号，从而控制动力机构停止工作；但是此结构需要借助传感器进行探测，当传感器因位置安装关系无法及时探测到压力，仍然会对基片造成破坏。因此，亟需一种安全性能较高的全新结构。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种高精度硅片晶圆用划片前置机构，其采用机械结构进行感知，结构简单、压力探测方便且故障率低。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种高精度硅片晶圆用划片前置机构，包含有驱动机构驱动平行移动的传动板，所述传动板上固定安装有安装板，所述安装板上的滑轨上滑动设置有滑动块，且滑动块的滑动方形与传动板的移动方向相平行，所述滑动块上安装有推板，所述安装板上固定有固定块，弹簧的一端与固定块相连接，另一端与滑动块相连接。

本实用新型一种高精度硅片晶圆用划片前置机构，所述滑动块上安装有一触发杆，且安装板上安装有与触发杆相匹配的感应器。

本实用新型一种高精度硅片晶圆用划片前置机构，所述触发杆为l形结构，所述感应器为u形结构的霍尔传感器，所述触发杆的一端连接于滑动块上，另一端插置于感应器的u形开口内。

本实用新型一种高精度硅片晶圆用划片前置机构，所述感应器与工控机相连，且工控机与驱动机构的控制端相连接。

本实用新型一种高精度硅片晶圆用划片前置机构，所述推板上沿其长度方向设置有调节槽，穿过调节槽的紧固螺栓旋置于滑动块上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型采用机械结构进行压力探测，当推动受阻时，推板第一时间推动滑块向后压缩弹性，从而避免对基片造成损伤；同时，通过接触式的传感方式触发感应器，可靠性更高。

附图说明

图1为本实用新型一种高精度硅片晶圆用划片前置机构的俯视图。

其中：

驱动机构1、传动板2、安装板3、滑动块4、滑轨5、推板6、固定块7、弹簧8、触发杆9、感应器10；

调节槽6.1、紧固螺栓6.2。

具体实施方式

参见图1，本实用新型涉及的一种高精度硅片晶圆用划片前置机构，所述机构包含有驱动机构1驱动平行移动的传动板2，所述传动板2上固定安装有安装板3，所述安装板3上的滑轨5上滑动设置有滑动块4，且滑动块4的滑动方形与传动板2的移动方向相平行，所述滑动块4上安装有推板6，所述安装板3上固定有固定块7，弹簧8的一端与固定块7相连接，另一端与滑动块4相连接；

进一步的，所述滑动块4上安装有一触发杆9，且安装板3上安装有与触发杆9相匹配的感应器10；

进一步的，所述触发杆9为l形结构，所述感应器10为u形结构的霍尔传感器，所述触发杆9的一端连接于滑动块4上，另一端插置于感应器10的u形开口内；

进一步的，所述感应器10与工控机相连，且工控机与驱动机构1的控制端相连接；

进一步的，所述推板6上沿其长度方向设置有调节槽6.1，穿过调节槽6.1的紧固螺栓6.2旋置于滑动块4上；从而通过调节槽6.1的设计，可方便的根据现场需求对推板6的长度进行调整；

另外：需要注意的是，上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。

技术特征：

1.一种高精度硅片晶圆用划片前置机构，其特征在于：包含有驱动机构(1)驱动平行移动的传动板(2)，所述传动板(2)上固定安装有安装板(3)，所述安装板(3)上的滑轨(5)上滑动设置有滑动块(4)，且滑动块(4)的滑动方形与传动板(2)的移动方向相平行，所述滑动块(4)上安装有推板(6)，所述安装板(3)上固定有固定块(7)，弹簧(8)的一端与固定块(7)相连接，另一端与滑动块(4)相连接。

2.如权利要求1所述一种高精度硅片晶圆用划片前置机构，其特征在于：所述滑动块(4)上安装有一触发杆(9)，且安装板(3)上安装有与触发杆(9)相匹配的感应器(10)。

3.如权利要求2所述一种高精度硅片晶圆用划片前置机构，其特征在于：所述触发杆(9)为l形结构，所述感应器(10)为u形结构的霍尔传感器，所述触发杆(9)的一端连接于滑动块(4)上，另一端插置于感应器(10)的u形开口内。

4.如权利要求2所述一种高精度硅片晶圆用划片前置机构，其特征在于：所述感应器(10)与工控机相连，且工控机与驱动机构(1)的控制端相连接。

5.如权利要求1所述一种高精度硅片晶圆用划片前置机构，其特征在于：所述推板(6)上沿其长度方向设置有调节槽(6.1)，穿过调节槽(6.1)的紧固螺栓(6.2)旋置于滑动块(4)上。

技术总结
本实用新型一种高精度硅片晶圆用划片前置机构，包含有驱动机构(1)驱动平行移动的传动板(2)，所述传动板(2)上固定安装有安装板(3)，所述安装板(3)上的滑轨(5)上滑动设置有滑动块(4)，且滑动块(4)的滑动方形与传动板(2)的移动方向相平行，所述滑动块(4)上安装有推板(6)，所述安装板(3)上固定有固定块(7)，弹簧(8)的一端与固定块(7)相连接，另一端与滑动块(4)相连接。本实用新型一种高精度硅片晶圆用划片前置机构，结构简单、压力探测方便且故障率低。

技术研发人员：葛建秋
受保护的技术使用者：江阴苏阳电子股份有限公司
技术研发日：2019.12.31
技术公布日：2020.07.03