连接器部件以及连接器组的制作方法

本发明涉及由排列有多个连接端子的连接器和安装有该连接器的基板构成的连接器部件。

背景技术：

在专利文献1中，记载有具备多个连接端子的连接器。专利文献1所记载的连接器具有树脂的基体。多个连接端子分别包含导体，沿着基体的一个方向空出间隔而配置。

多个连接端子例如作为连接地线的连接用端子、或者各种信号的传输用端子等使用。

专利文献1：日本特开2015－230840号公报

然而，在使用连接端子作为高频信号的传输用端子的情况下，存在高频信号从连接端子辐射的情况。辐射的高频信号传播到其它连接端子等并共振，而产生放射噪声这样的问题。而且，这样的放射噪声会给高频信号等信号的传输特性带来不良影响。

技术实现要素：

因此，本发明的目的在于提供一种在具有高频信号的传输用端子的结构中，能够抑制因由高频信号引起的放射噪声所导致的传输特性降低的连接器部件。

本发明的连接器部件具备连接器和基板。连接器具备绝缘性部件、以及排列并保持于绝缘性部件的多个连接端子。基板具备绝缘性的基体材料、形成于基体材料的表面的多个基板侧端子导体、以及连接于接地电位的第一接地导体。

多个连接端子安装于多个基板侧端子导体。供多个连接端子中的不用于传输包含高频信号的信号的连接端子安装的基板侧端子导体中的至少两个基板侧端子导体在多个位置连接于第一接地导体。

在该结构中，由于供不用于传输包含高频信号的信号的连接端子安装的基板侧端子导体在多个位置连接于第一接地导体，所以降低由高频信号引起的放射噪声。

根据本发明，在具有高频信号的传输用端子的结构中，能够抑制因由高频信号引起的放射噪声所导致的传输特性的降低。

附图说明

图1的(a)是第一实施方式的连接器部件10的俯视图，图1的(b)是第一实施方式的基板110的俯视图。

图2是第一实施方式的连接器部件10的立体图。

图3的(a)是第二实施方式的连接器部件20的俯视图，图3的(b)是第二实施方式的基板210的俯视图。

图4是第一实施方式的连接器部件20的立体图。

图5的(a)是表示使用了本实施方式的基板110的结构的情况下的高频噪声的传播路径的图，图5的(b)是表示使用了比较对象的基板的结构的情况下的高频噪声的传播路径的图。

图6是表示插入损耗特性的图表。

图7是第二实施方式的连接器部件10a的基板110a的俯视图。

图8是第三实施方式的连接器部件10b的基板110b的俯视图。

具体实施方式

(第一实施方式)

参照图对本发明的第一实施方式的连接器部件以及连接器组进行说明。图1的(a)是第一实施方式的连接器部件10的俯视图，图1的(b)是第一实施方式的基板110的俯视图。图2是第一实施方式的连接器部件10的立体图。图3的(a)是第二实施方式的连接器部件20的俯视图，图3的(b)是第二实施方式的基板210的俯视图。图4是第一实施方式的连接器部件20的立体图。此外，在以下的实施方式中的各图中，适当地强调纵横尺寸关系进行记载，未必与实际尺寸的纵横尺寸关系一致。另外，为了容易观察图，根据需要省略一部分附图标记的记载。

(连接器组的示意性结构)

如图1的(a)、图1的(b)、图2所示，连接器部件10具备连接器100和基板110。连接器100安装于基板110。连接器100具备内部端子1211、内部端子1212以及内部端子1312。连接器部件10例如对应于本发明的“第一连接器部件”。

如图3的(a)、图3的(b)、图4所示，连接器部件20具备连接器200和基板210。连接器200安装于基板210。连接器200具备内部端子2211、内部端子2212以及内部端子2312。连接器部件20例如对应于本发明的“第二连接器部件”。

虽然省略图示，但通过连接器100与连接器200嵌合，而构成连接器组。此时，内部端子1211连接于内部端子2211，内部端子1212连接于内部端子2211，内部端子1312连接于内部端子2312。由此，连接器部件10与连接器部件20连接成形成多个信号的传输路径。

(连接器部件10的结构)

如图1的(a)、图1的(b)、图2所示，连接器部件10具备连接器100和基板110。连接器100安装于基板110。

(基板110的结构)

基板110具备绝缘性的基体材料，具有相互对置的主面111和主面112。主面111对应于本发明的“基体材料的表面”。在基板110的主面111形成有接地导体115、基板侧端子导体161、多个基板侧端子导体1621以及多个基板侧端子导体1622。基板侧端子导体161、多个基板侧端子导体1621以及多个基板侧端子导体1622是沿着基板110的第二方向延伸的带状的导体图案。

基板侧端子导体161以及多个基板侧端子导体1621沿着基板110的第一方向空出间隔而排列。此时，基板侧端子导体161配置在排列的一端。

多个基板侧端子导体1622沿着基板110的第一方向空出间隔而排列。多个基板侧端子导体1622的列与基板侧端子导体161以及多个基板侧端子导体1621的列平行，这些列在第二方向上空出间隔而配置。即，包含基板侧端子导体161、多个基板侧端子导体1621以及多个基板侧端子导体1622的多个基板侧端子导体配置成多个列。另外，多个基板侧端子导体1622的个数与基板侧端子导体161以及多个基板侧端子导体1621的个数相同，在第一方向上，一个基板侧端子导体1622位于与基板侧端子导体161相同的位置，其它多个基板侧端子导体1622分别位于与多个基板侧端子导体1621相同的位置。

在基板侧端子导体161和与其相邻的基板侧端子导体1621之间、多个基板侧端子导体1621中的相邻的基板侧端子导体1621之间，形成有俯视时为大致矩形的狭缝152。另外，在包含基板侧端子导体161以及多个基板侧端子导体1621的列的两侧也形成有狭缝152。

这多个狭缝152通过基板110的主面111上的未形成导体的部分来实现。

另外，在基板侧端子导体161的第二方向的两侧也形成有狭缝1520，基板侧端子导体161被第一方向的两侧的狭缝152和第二方向的两侧的狭缝1520包围。多个狭缝1520通过基板110的主面111上的未形成导体的部分来实现。由此，基板侧端子导体161与基板110的主面111的其它导体图案分离。

在多个基板侧端子导体1622中的相邻的基板侧端子导体1622之间，形成有俯视时为大致矩形的狭缝152。另外，在包含多个基板侧端子导体1622的列的两侧也形成有狭缝152。

接地导体115是连接于接地电位的导体图案。接地导体115包括接地导体1151和接地导体1152。接地导体115对应于本发明的“第一接地导体”，接地导体1151对应于本发明的“第二接地导体”，接地导体1152对应于本发明的“第三接地导体”。

接地导体1151形成在主面111上的、形成上述的基板侧端子导体161、多个基板侧端子导体1621以及多个基板侧端子导体1622的区域与基板110的整个侧端之间的大致整个区域。接地导体1152形成在形成基板侧端子导体161、多个基板侧端子导体1621的区域与形成多个基板侧端子导体1622的区域之间。接地导体1152连接于接地导体1151。

在接地导体1151形成有多个狭缝151。多个狭缝151在俯视时为大致矩形，并形成在第一方向上的形成基板侧端子导体161、多个基板侧端子导体1621以及多个基板侧端子导体1622的区域的两端附近。另外，多个狭缝151形成为包含第二方向上的基板侧端子导体161、多个基板侧端子导体1621的列与多个基板侧端子导体1622的列之间的区域。

多个基板侧端子导体1621以及多个基板侧端子导体1622各自的一端连接于接地导体1151，各自的另一端连接于接地导体1152。即，多个基板侧端子导体1621以及多个基板侧端子导体1622全部连接于接地导体1151以及接地导体1152，换句话说，多个基板侧端子导体1621以及多个基板侧端子导体1622全部在多个位置连接于接地导体115。

虽然省略图示，但在基板110的主面112以及其它层形成有接地导体。即，在基板110的厚度方向上的与接地导体115不同的位置形成有接地导体(对应于本发明的“第四接地导体”。)。

基板110具备多个层间连接导体163、层间连接导体164、多个层间连接导体165以及多个层间连接导体166。多个层间连接导体163、多个层间连接导体165以及多个层间连接导体166对应于本发明的“接地用层间连接导体”。在俯视时，层间连接导体164与基板侧端子导体161重叠。层间连接导体164连接于基板侧端子导体161，且连接于基板110的其它层的布线导体(省略图示。)。在俯视时，多个层间连接导体163与多个基板侧端子导体1621以及多个基板侧端子导体1622重叠。多个层间连接导体163将多个基板侧端子导体1621以及多个基板侧端子导体1622连接于主面112的接地导体或基板110的主面111以外的层的接地导体。在俯视时，多个层间连接导体165与接地导体1152重叠。多个层间连接导体165将接地导体1152连接于主面112的接地导体或基板110的主面111以外的层的接地导体。在俯视时，多个层间连接导体166与接地导体1151重叠。多个层间连接导体166将接地导体1151连接于主面112的接地导体或基板110的主面111以外的层的接地导体。

(连接器100的结构)

连接器100具备外部端子120、内部端子1211、多个内部端子1212、多个内部端子1312以及绝缘性部件122。连接器100的绝缘性部件122为大致矩形。内部端子1211、多个内部端子1212以及多个内部端子1312被保持于绝缘性部件122。内部端子1211、多个内部端子1212以及多个内部端子1312分别对应于本发明的“连接端子”。

内部端子1211以及多个内部端子1212沿着绝缘性部件122的第一方向空出间隔而排列。此时，内部端子1211配置于排列的一端。

多个内部端子1312沿着绝缘性部件122的第一方向空出间隔而排列。内部端子1211以及多个内部端子1212的列与多个内部端子1312的列平行，这些列在第二方向上空出间隔而配置。

外部端子120形成于绝缘性部件122的第一方向的两端。外部端子120在俯视时为u字形，且为在中央具有开口的形状。该开口部由外部端子120所具有的外壁形成。两端的外部端子120配置为u字开口的一侧对置。

(连接器100与基板110的连接结构)

将包含上述结构的连接器100安装于基板110。在俯视时，内部端子1211与基板侧端子导体161重叠，且连接于基板侧端子导体161。在俯视时，多个内部端子1212分别与多个基板侧端子导体1621重叠，且分别连接于多个基板侧端子导体1621。在俯视时，多个内部端子1312分别与多个基板侧端子导体1622重叠，且分别连接于多个基板侧端子导体1622。此外，在本说明书等中，“在俯视时内部端子与基板侧端子导体重叠”是指在俯视时内部端子的配置区域的至少一部分或者全部与基板侧端子导体的配置区域重叠。

(抑制传输特性降低的说明)

图5的(a)是表示使用了本实施方式的基板110的结构的情况下的高频噪声的传播路径的图，图5的(b)是表示使用了比较对象的基板的结构的情况下的高频噪声的传播路径的图。此外，图5的(b)将本实施方式的基板侧端子导体1621置换为基板侧端子导体162p，基板侧端子导体162p仅连接于接地导体1151的一处。

在上述结构中，将内部端子1211设为高频信号的传输用的端子，将多个内部端子1212以及多个内部端子1312设为闲置端子。闲置端子是指不用于传输包含高频信号的信号的端子。

在该情况下，发明人发现传输至内部端子1211以及基板侧端子导体161的高频信号辐射，且由于其影响而产生高频噪声(放射噪声)。特别是，发明人发现在与基板侧端子导体161相邻的基板侧端子导体1621连接于接地导体115的情况下，会产生由于其形状而振荡的高频噪声，并由其它基板侧端子导体1621以及基板侧端子导体1622接收。即，可知若存在不用于传输包含高频信号的信号的基板侧端子导体，则高频噪声与该基板侧端子导体重叠。

而且，如图5的(b)所示，可知在不用于传输包含高频信号的信号的基板侧端子导体162p仅在一处连接于接地导体115的情况下，由于高频噪声，而对高频信号的传输特性带来不良影响。

因此，如图5的(a)所示，发明人研究出如下结构：将不用于传输包含高频信号的信号的基板侧端子导体1621以及基板侧端子导体1622在接地导体1151以及接地导体1152这两处连接。由此，得到如图6所示那样的特性。图6是表示插入损耗特性的图表。在图6中，实线示出使用本发明的结构的情况，虚线示出使用比较结构的情况。

如图6所示，通过使用本发明的结构，改善了存在于30ghz至35ghz的插入损耗(il)的恶化。这认为是由于高频噪声的向接地电位的传播路径为多个，而抑制了高频噪声的电平，改善了插入损耗。并且，如图5的(a)所示，通过形成基于层间连接导体163的高频噪声的传播路径，能够进一步抑制高频噪声的电平，能够进一步改善插入损耗。

这样，通过使用本实施方式的结构，连接器部件10在具有高频信号的传输用端子的结构中，能够抑制因由高频信号引起的放射噪声所导致的传输特性的降低。

此外，通过使与连接器部件10嵌合的连接器部件20成为以下的结构，能够进一步抑制因由高频信号引起的放射噪声所导致的传输特性的降低。

(连接器部件20的结构)

如图3的(a)、图3的(b)、图4所示，连接器部件20具备连接器200和基板210。连接器200安装于基板210。

(基板210的结构)

基板210具备绝缘性的基体材料，且具有相互对置的主面211和主面212。主面211对应于本发明的“基体材料的主面”。在基板210的主面211形成有接地导体215、基板侧端子导体261、多个基板侧端子导体2621以及多个基板侧端子导体2622。基板侧端子导体261、多个基板侧端子导体2621以及多个基板侧端子导体2622是沿着基板210的第二方向延伸的带状的导体图案。

基板侧端子导体261以及多个基板侧端子导体2621沿着基板210的第一方向空出间隔而排列。此时，基板侧端子导体261配置在排列的一端。

多个基板侧端子导体2622沿着基板210的第一方向空出间隔而排列。多个基板侧端子导体2622的列与基板侧端子导体261以及多个基板侧端子导体2621的列平行，这些列在第二方向上空出间隔而配置。即，包含基板侧端子导体261、多个基板侧端子导体2621以及多个基板侧端子导体2622的多个基板侧端子导体配置成多个列。另外，多个基板侧端子导体2622的个数与基板侧端子导体261以及多个基板侧端子导体2621的个数相同，在第一方向上，一个基板侧端子导体2622位于与基板侧端子导体261相同的位置，其它多个基板侧端子导体2622分别位于与多个基板侧端子导体2621相同的位置。

在基板侧端子导体261和与其相邻的基板侧端子导体2621之间、多个基板侧端子导体2621中的相邻的基板侧端子导体2621之间形成有俯视时为大致矩形的狭缝252。另外，在包含基板侧端子导体261以及多个基板侧端子导体2621的列的两侧也形成有狭缝252。

这多个狭缝252由基板210的主面211上的未形成导体的部分来实现。

另外，在基板侧端子导体261的第二方向的两侧也形成有狭缝2520，基板侧端子导体261被第一方向的两侧的狭缝252和第二方向的两侧的狭缝2520包围。多个狭缝2520由基板210的主面211上的未形成导体的部分来实现。由此，基板侧端子导体261与基板210的主面211的其它导体图案分离。

在多个基板侧端子导体2622中的相邻的基板侧端子导体2622之间形成有俯视时为大致矩形的狭缝252。另外，在包含多个基板侧端子导体2622的列的两侧也形成有狭缝252。

接地导体215是连接于接地电位的导体图案。接地导体215包含接地导体2151和接地导体2152。接地导体215对应于本发明的“第一接地导体”，接地导体2151对应于本发明的“第二接地导体”，接地导体2152对应于本发明的“第三接地导体”。

接地导体2151形成于主面211上的、形成上述的基板侧端子导体261、多个基板侧端子导体2621以及多个基板侧端子导体2622的区域与基板210的整个侧端之间的大致整个区域。接地导体2152形成在形成基板侧端子导体261、多个基板侧端子导体2621的区域与形成多个基板侧端子导体2622的区域之间。接地导体2152连接于接地导体2151。

在接地导体2151形成有多个狭缝251。多个狭缝251在俯视时为u字形，形成在第一方向上的形成基板侧端子导体261、多个基板侧端子导体2621以及多个基板侧端子导体2622的区域的两端附近。另外，多个狭缝251形成在与第二方向上的基板侧端子导体261、多个基板侧端子导体2621的列以及多个基板侧端子导体2622的列大致相同的位置。多个狭缝251配置为在第一方向上u字开口相互对向。

多个基板侧端子导体2621以及多个基板侧端子导体2622各自的一端连接于接地导体2151，各自的另一端连接于接地导体2152。即，多个基板侧端子导体2621以及多个基板侧端子导体2622全部连接于接地导体2151以及接地导体2152，换句话说，多个基板侧端子导体2621以及多个基板侧端子导体2622全部连接于多个位置与接地导体215。

虽然省略图示，但在基板210的主面212以及其它层形成有接地导体。即，在基板210的厚度方向上的与接地导体215不同的位置形成有接地导体(相当于本发明的“第四接地导体”。)。

在基板210具备多个层间连接导体263、层间连接导体264、多个层间连接导体265以及多个层间连接导体266。多个层间连接导体263、多个层间连接导体265以及多个层间连接导体266对应于本发明的“接地用层间连接导体”。在俯视时，层间连接导体264与基板侧端子导体261重叠。层间连接导体264连接于基板侧端子导体261，且连接于基板210的其它层的布线导体(省略图示。)。在俯视时，多个层间连接导体263与多个基板侧端子导体2621以及多个基板侧端子导体2622重叠。多个层间连接导体263将多个基板侧端子导体2621以及多个基板侧端子导体2622连接于主面212的接地导体或基板210的主面211以外的层的接地导体。在俯视时，多个层间连接导体265与接地导体2152重叠。多个层间连接导体265将接地导体2152连接于主面212的接地导体或基板210的主面211以外的层的接地导体。在俯视时，多个层间连接导体266与接地导体2151重叠。多个层间连接导体266将接地导体2151连接于主面212的接地导体或基板210的主面211以外的层的接地导体。

(连接器200的结构)

连接器200具备外部端子220、内部端子2211、多个内部端子2212、多个内部端子2312以及绝缘性部件222。连接器200的绝缘性部件222为大致矩形。内部端子2211、多个内部端子2212以及多个内部端子2312被保持于绝缘性部件222。内部端子2211、多个内部端子2212以及多个内部端子2312分别对应于本发明的“连接端子”。

内部端子2211以及多个内部端子2212沿着绝缘性部件222的第一方向空出间隔而排列。此时，内部端子2211配置于排列的一端。

多个内部端子2312沿着绝缘性部件222的第一方向空出间隔而排列。内部端子2211以及多个内部端子2212的列与多个内部端子2312的列平行，这些列在第二方向上空出间隔而配置。

外部端子220形成在绝缘性部件222的第一方向的两端。外部端子220在俯视时为大致矩形，是具有规定的高度的凸形状。

(连接器200与基板210的连接结构)

将包含上述结构的连接器200安装于基板210。内部端子2211在俯视时，与基板侧端子导体261重叠，并与基板侧端子导体261连接。多个内部端子2212在俯视时，分别与多个基板侧端子导体2621重叠，并分别与多个基板侧端子导体2621连接。在俯视时，多个内部端子2312分别与多个基板侧端子导体2622重叠，且分别连接于多个基板侧端子导体2622。

通过使连接器部件20为这样的结构，与连接器部件10相同，在具有高频信号的传输用端子的结构中，能够抑制因由高频信号引起的放射噪声所导致的传输特性的降低。

另外，通过将连接器部件10和连接器部件20组合使用，能够进一步抑制由高频信号引起的放射噪声的影响。而且，能够进一步抑制传输特性的降低。

另外，在上述结构中，在连接器部件10与连接器部件20嵌合时，连接器100的外部端子120与基板210的狭缝251重叠。由此，能够抑制没有基板210的狭缝251而代替该狭缝具有接地导体2151的情况下产生的外部端子120与接地导体2151的电容性耦合。

同样地，在连接器部件10与连接器部件20嵌合时，连接器200的外部端子220与基板110的狭缝151重叠。由此，能够抑制在没有基板110的狭缝151而代替该狭缝具有接地导体1151的情况下产生的外部端子220与接地导体1151的电容性耦合。

由此，进一步改善利用连接器单元传输高频信号的情况下的传输特性。

(第二实施方式)

参照图对本发明的第二实施方式的连接器部件进行说明。图7是第二实施方式的连接器部件10a的基板110a的俯视图。连接器部件10a中的连接器与第一实施方式的连接器100相同，省略图示以及说明。

如图7所示，连接器部件10a相对于第一实施方式的连接器部件10，在连接于不用于传输包含高频信号的信号的连接端子(图1的(a)的多个内部端子1212以及多个内部端子1312)的基板侧连接端子的结构上不同。连接器部件10a的其它结构与连接器部件10相同，省略相同的位置的说明。

在基板110a上的不用于传输包含高频信号的信号的连接端子的形成区域(图7中的用双点划线包围的区域)形成有接地导体1153。接地导体1153是接地导体115的一部分，且是形成为填充接地导体1151与接地导体1152之间的矩形的导体图案。

即使是这样的结构，连接器部件10a在具有高频信号的传输用端子的结构中，也能够抑制因由高频信号引起的放射噪声所导致的传输特性的降低。

此外，虽然省略图示，但对于连接器部件20，也能够应用将连接器部件10变形为连接器部件10a的方式。

(第三实施方式)

参照图对本发明的第三实施方式的连接器部件进行说明。图8是第三实施方式的连接器部件10b的基板110b的俯视图。连接器部件10b中的连接器与第一实施方式的连接器100相同，省略图示以及说明。

如图8所示，连接器部件10b相对于第一实施方式的连接器部件10或者第二实施方式的连接器部件10a，在连接于用于传输与高频信号不同的信号的连接端子(其它信号用的连接端子)的基板侧连接端子的结构上不同。连接器部件10b的其它结构与连接器部件10或者连接器部件10a相同，省略相同部位的说明。

如图8所示，连接器部件10b具备其它信号用的连接端子。若为图8的例子，则参照图1(a)，内部端子1212中的两个、内部端子1312中的三个对应于其它信号用的连接端子。

在基板110b中的分别与连接器100的其它信号用的连接端子重叠的部分分别形成有基板侧端子导体171。多个基板侧端子导体171通过狭缝152以及狭缝1520与接地导体115分离。

此外，对基板110b中的分别与不用于传输包含高频信号的信号的连接端子重叠的部分，应用上述的第一实施方式所示的基板110的结构、或应用第二实施方式所示的基板110a的结构。即，即使是具有其它信号用的连接端子的结构，也将连接于不用于传输包含高频信号的信号的连接端子的基板侧端子导体在多个位置连接于接地导体、或设为接地导体的一部分。

通过该结构，即使是具有其它信号用的连接端子的结构，在具有高频信号的传输用端子的结构中，也能够抑制因由高频信号引起的放射噪声所导致的传输特性的降低。

此外，上述的各实施方式的结构能够适当地组合，能够得到与组合相应的效果。

另外，在上述的各实施方式中，连接于不用于传输包含高频信号的信号的连接端子的所有基板侧端子导体在两个位置连接于接地导体115、或为接地导体115的一部分。然而，只要包含距连接于传输高频信号的连接端子的基板侧端子导体较近的基板侧端子导体中的至少两个基板侧端子导体在两个位置连接于接地导体115、或成为接地导体115的一部分即可。但是，优选不用于传输包含高频信号的信号的连接端子中的尽可能多的连接端子在两个位置连接于接地导体115、或成为接地导体115的一部分。

附图标记说明

10、10a、10b、20…连接器部件，100…连接器，110、110a、110b…基板，111…主面，112…主面，115…接地导体，120…外部端子，122…绝缘性部件，151、152…狭缝，161、162p…基板侧端子导体，163、164、165、166…层间连接导体，171…基板侧端子导体，200…连接器，210…基板，211、212…主面，215…接地导体，220…外部端子，222…绝缘性部件，251、252…狭缝，261…基板侧端子导体，263、264、265、266…层间连接导体，1151、1152、1153…接地导体，1211、1212、1312…内部端子，1520…狭缝，1621、1622…基板侧端子导体，2151、2152…接地导体，2211、2212、2312…内部端子，2520…狭缝，2621、2622…基板侧端子导体。