存储器的制造方法与流程

本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种存储器的制造方法。

背景技术：

参考图1，图1为现有技术的快闪存储器示意图，在快闪存储器的制造工艺中，所述快闪存储器通常具有存储区域ⅰ和外围区域ⅱ，所述存储区域ⅰ的衬底100上形成有栅氧化层110、位于所述栅氧化层110上的第一结构层10以及位于所述第一结构层120中的字线200；所述外围区域ⅱ的衬底110上形成有堆叠的栅氧化层110、第二结构层20以及第一氧化硅层320。在存储区域中，形成字线200之后，通常还需要通过刻蚀工艺打开所述字线200侧的第一结构层120(控制栅层140、ono层130和浮栅层120等等)以形成沟槽181，为后续在存储区域ⅰ形成接触孔做准备。

参考图2，图2为现有技术中存在沟槽形貌缺陷的快闪存储器示意图，目前在快闪存储器的制造方法中，在通过刻蚀工艺打开所述字线200侧的第一结构层120之后，接下来会利用hf湿法清洗去除外围区域ⅱ的所述第一氧化硅层320，如图2所示，但是此时存储区域ⅰ的沟槽181没有任何掩膜保护，所以在湿法清洗去除外围区域ⅱ的所述第一氧化硅层320之后，存储区域ⅰ的沟槽181出现碗口状的形貌缺陷，导致后续形成的接触孔发生短路的问题或者失效的问题，从而影响快闪存储器性能，提高了快闪存储器的不良率。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种存储器的制造方法，以解决存储区域的沟槽形貌缺陷的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种存储器的制造方法，所述存储器具有存储区域和外围区域，所述存储器的制造方法包括：

提供一衬底，所述存储区域的衬底上形成有栅氧化层、位于所述栅氧化层上的第一结构层以及位于所述第一结构层中的字线；所述外围区域的衬底上形成有堆叠的栅氧化层、第二结构层以及第一氧化硅层，其中，靠近所述外围区域的所述存储区域的所述第一结构层中形成有沟槽；

形成第一氮化硅层，所述第一氮化硅层覆盖所述存储区域的所述字线和所述外围区域的所述第一氧化硅层并且填充所述沟槽；

依次形成第二氮化硅层和第二氧化硅层，所述第二氮化硅层覆盖所述第一氮化硅层，所述第二氧化硅层覆盖所述第二氮化硅层；

刻蚀所述外围区域的所述第二氧化硅层、第二氮化硅层、第一氮化硅层以及第一氧化硅层；

湿法清洗所述第二结构层表面以清除残余的所述第一氧化硅层。

可选的，在所述存储器的制造方法中，所述第一结构层包括：依次堆叠的浮栅层、ono介质层、控制栅层及第三氮化硅层。

可选的，在所述存储器的制造方法中，所述第一结构层还包括位于所述栅氧化层上且位于所述浮栅层中的第三氧化硅层，所述沟槽位于依次堆叠的所述第三氧化硅层、ono介质层以及控制栅层中。

可选的，在所述存储器的制造方法中，所述第二结构层包括：依次堆叠的浮栅层以及第四氮化硅层。

可选的，在所述存储器的制造方法中，在湿法清洗所述第二结构层表面以清除残余的所述第一氧化硅层之后，所述存储器的制造方法还包括：

利用湿法刻蚀工艺刻蚀所述第四氮化硅层。

可选的，在所述存储器的制造方法中，利用浓度为0.1％～0.5％的氢氟酸溶液湿法清洗所述第二结构层表面以清除残余的所述第一氧化硅层。

可选的，在所述存储器的制造方法中，利用干法刻蚀工艺刻蚀所述外围区域的所述第二氧化硅层、第二氮化硅层、第一氮化硅层以及第一氧化硅层。

可选的，在所述存储器的制造方法中，利用湿法刻蚀工艺刻蚀部分厚度的所述第二结构层。

可选的，在所述存储器的制造方法中，所述存储区域中，所述字线和所述第一结构层之间还形成有侧墙结构和隧穿氧化层，所述隧穿氧化层覆盖所述侧墙结构和所述栅氧化层。

可选的，在所述存储器的制造方法中，所述第一氧化硅层的厚度介于所述第一氮化硅的厚度介于所述第二氮化硅的厚度介于所述第二氧化硅层的厚度介于

综上，本发明提供一种存储器的制造方法，包括：提供一衬底，所述存储区域的衬底上形成有栅氧化层、第一结构层以及字线；所述外围区域的衬底上形成有堆叠的栅氧化层、第二结构层以及第一氧化硅层，其中，靠近所述外围区域的所述存储区域的所述第一结构层中形成有沟槽；在所述字线上、所述沟槽中以及所述第一氧化硅层上形成第一氮化硅层；依次形成第二氮化硅层和第二氧化硅层；刻蚀所述外围区域的所述第二氧化硅层、第二氮化硅层、第一氮化硅层以及第一氧化硅层；湿法清洗所述第二结构层表面以清除残余的所述第一氧化硅层。本发明中，在形成所述沟槽以及所述第一氧化硅层之后不立即执行去除外围区域的所述第一氧化硅层的步骤，而是继续沉积第一氮化硅层、第二氮化硅层和第二氧化硅层，并且在形成所述第二氧化硅层之后，通过刻蚀以及湿法清洗去除所述第一氧化硅层，这样不但去除所述第一氧化硅层，而且可以避免损坏所述沟槽形貌的情况，保护了所述沟槽形貌，从而避免了后续形成的接触孔发生短路或者失效的情况，从而优化了存储器性能，提高了存储器的良率。

附图说明

图1为现有技术的快闪存储器示意图；

图2为现有技术中存在沟槽形貌缺陷的快闪存储器示意图；

图3为本发明实施例的存储器的制造方法流程图；

图4-图7为本发明实施例的制造存储器时各步骤的半导体结构示意图；

其中，附图标记说明如下：

ⅰ-存储区域；ⅱ-外围区域；

100-衬底，101-浅沟槽隔离结构，110-栅氧化层，120-浮栅层，130-ono介质层，140-控制栅层，150-第三氮化硅层，161-氧化硅层，162-氮化硅层，170-隧穿氧化层，180-第三氧化硅层，181-沟槽，310-第四氮化硅层，320-第一氧化硅层，330-第一氮化硅层，340-第二氮化硅层，350-第二氧化硅层。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的存储器的制造方法作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。

本发明提供一种存储器的制造方法，参考图3，图3为本发明实施例的存储器的制造方法流程图，所述存储器具有存储区域ⅰ和外围区域ⅱ，所述存储区域ⅰ和所述外围区域ⅱ相连，所述存储器的制造方法包括：

s10：提供一衬底，所述存储区域的衬底上形成有栅氧化层、位于所述栅氧化层上的第一结构层以及位于所述第一结构层中的字线；所述外围区域的衬底上形成有堆叠的栅氧化层、第二结构层以及第一氧化硅层，其中，靠近所述外围区域的所述存储区域的所述第一结构层中形成有沟槽；

s20：形成第一氮化硅层，所述第一氮化硅层覆盖所述存储区域的所述字线和所述外围区域的所述第一氧化硅层并且填充所述沟槽；

s30：依次形成第二氮化硅层和第二氧化硅层，所述第二氮化硅层覆盖所述第一氮化硅层，所述第二氧化硅层覆盖所述第二氮化硅层；

s40：刻蚀所述外围区域的所述第二氧化硅层、第二氮化硅层、第一氮化硅层以及第一氧化硅层；

s50：湿法清洗所述第二结构层表面以清除残余的所述第一氧化硅层。

具体的，请参考图4-图7，图4-图7为本发明实施例的制造存储器时各步骤的半导体结构示意图。

首先，参考图4，提供一衬底100，所述存储区域ⅰ的衬底100上形成有栅氧化层110、位于所述栅氧化层110上的第一结构层10以及位于所述第一结构层10中的字线200；所述外围区域ⅱ的衬底100上形成有堆叠的栅氧化层110、第二结构层20以及第一氧化硅层320，其中，靠近所述外围区域ⅱ的所述存储区域ⅰ的所述第一结构层10中形成有沟槽181，所述外围区域ⅱ的所述衬底100、所述栅氧化层110以及所述第二结构层20中形成有浅沟槽隔离结构101。具体的，所述沟槽181是通过干法刻蚀工艺打开所述字线200侧的第一结构层120形成的。在本实施例中，可以通过化学气相沉积工艺形成所述第一氧化硅层320，所述第一氧化硅层320的厚度介于

优选的，所述第一结构层10包括：依次堆叠的浮栅层120、ono介质层130、控制栅层140及第三氮化硅层150。进一步的，所述第一结构层10还包括位于所述栅氧化层110上且位于所述浮栅层120中的第三氧化硅层180，所述沟槽181位于依次堆叠的所述第三氧化硅层180、ono介质层130以及控制栅层140中。

优选的，所述第二结构层20包括：依次堆叠的浮栅层120以及第四氮化硅层310。

进一步的，所述存储区域ⅰ中，所述字线200和所述第一结构层10之间还形成有侧墙结构和隧穿氧化层170，所述隧穿氧化层170覆盖所述侧墙结构和所述栅氧化层110。所述侧墙结构包括：氧化硅层161和氮化硅层162，所述氮化硅层162覆盖所述氧化硅层161。

然后，如图4所示，形成第一氮化硅层330，所述第一氮化硅层330覆盖所述存储区域ⅰ的所述字线200和所述外围区域ⅱ的所述第一氧化硅层320并且填充所述沟槽181。具体的，可以通过化学气相沉积工艺形成所述第一氮化硅330，所述第一氮化硅330的厚度介于现有技术中，在通过刻蚀工艺打开所述字线200侧的第一结构层120以形成所述沟槽181之后，接下来通常会利用hf湿法清洗去除外围区域ⅱ的所述第一氧化硅层320，但是这样存储区域ⅰ的沟槽181没有任何掩膜保护，从而在湿法清洗去除外围区域ⅱ的所述第一氧化硅层320之后，导致存储区域ⅰ的沟槽181出现碗口状的形貌缺陷。所以本发明中，参考图5，发明人在形成所述沟槽181以及所述第一氧化硅层320之后不立即执行去除外围区域ⅱ的所述第一氧化硅层320的步骤，而是继续沉积第一氮化硅层330，并且在后续形成所述第二氧化硅层350之后，通过刻蚀以及湿法清洗去除所述第一氧化硅层320，这样不但去除了所述第一氧化硅层320，而且可以避免损坏所述沟槽181形貌的情况，保护了所述沟槽181形貌，从而避免了后续形成的接触孔发生短路或者失效的情况，从而优化了存储器性能，提高了存储器的良率。

接着，如图5所示，依次形成第二氮化硅层340和第二氧化硅层350，所述第二氮化硅层340覆盖所述第一氮化硅层330，所述第二氧化硅层350覆盖所述第二氮化硅层340。具体的，可以通过化学气相沉积形成所述第二氮化硅层340和所述第二氧化硅层350；所述第二氮化硅340的厚度介于所述第二氧化硅层350的厚度介于

进一步的，如图6所示，刻蚀所述外围区域ⅱ的所述第二氧化硅层350、第二氮化硅层340、第一氮化硅层330以及第一氧化硅层320。具体的，利用干法刻蚀工艺刻蚀所述外围区域ⅱ的所述第二氧化硅层350、第二氮化硅层340、第一氮化硅层330以及第一氧化硅层320。本发明中，在形成所述沟槽181以及所述第一氧化硅层320之后不立即执行去除外围区域ⅱ的所述第一氧化硅层320的步骤，而是继续沉积第一氮化硅层330、第二氮化硅层340和第二氧化硅层350，并且在形成所述第二氧化硅层350之后，通过刻蚀以及湿法清洗去除所述第一氧化硅层320，这样不但去除所述第一氧化硅层320，而且可以避免损坏所述沟槽181形貌的情况，变相地保护了所述沟槽181形貌，从而避免了后续形成的接触孔发生短路或者失效的情况，从而优化了存储器性能，提高了存储器的良率。

最后，如图7所示，湿法清洗所述第二结构层20表面以清除残余的所述第一氧化硅层320。具体的，利用浓度为0.1％～0.5％的氢氟酸溶液湿法清洗所述第二结构层20表面以清除残余的所述第一氧化硅层320。在刻蚀去除所述第一氧化硅层320之后，继续湿法清洗清除残余的所述第一氧化硅层320，通过刻蚀去除和湿法清洗清除双重，保证所述第一氧化硅层320能够被去除干净。

进一步的，在湿法清洗所述第二结构层20表面以清除残余的所述第一氧化硅层320之后，利用湿法刻蚀工艺刻蚀所述第四氮化硅层310。

综上，本发明提供一种存储器的制造方法，包括：提供一衬底，所述存储区域的衬底上形成有栅氧化层、第一结构层以及字线；所述外围区域的衬底上形成有堆叠的栅氧化层、第二结构层以及第一氧化硅层，其中，靠近所述外围区域的所述存储区域的所述第一结构层中形成有沟槽；在所述字线上、所述沟槽中以及所述第一氧化硅层上形成第一氮化硅层；依次形成第二氮化硅层和第二氧化硅层；刻蚀所述外围区域的所述第二氧化硅层、第二氮化硅层、第一氮化硅层以及第一氧化硅层；湿法清洗所述第二结构层表面以清除残余的所述第一氧化硅层。本发明中，在形成所述沟槽以及所述第一氧化硅层之后不立即进行去除外围区域的所述第一氧化硅层的步骤，而是继续沉积第一氮化硅层、第二氮化硅层和第二氧化硅层，并且在形成所述第二氧化硅层之后，通过刻蚀以及湿法清洗去除所述第一氧化硅层，这样不但去除所述第一氧化硅层，而且可以避免损坏所述沟槽形貌的情况，保护了所述沟槽形貌，从而避免了后续形成的接触孔发生短路或者失效的情况，从而优化了存储器性能，提高了存储器的良率。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。