一种LED支架光源封装结构及其工艺的制作方法

本发明涉及半导体照明技术领域，具体地说，涉及一种led支架光源封装结构及其工艺。

背景技术：

led支架，led灯珠在封装之前的底基座，在led支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。

led支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接led灯珠内部的电极，led灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到led灯具或其它led成品。

目前led支架中，散热能力不足往往导致led模块损坏,降低支架的使用寿命，现有的led支架多采用金线为芯片供电，使用金线连接在运输是容易因振动发生脱焊，导致led模块损害。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种led支架光源封装结构及其工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，一方面，本发明提供一种led支架光源封装结构，包括电路模块，所述电路模块上分布有至少一组led封装，所述led封装包括防护罩、硅胶层、荧光层、上层支架、导热胶、连接柱、下层支架、金属散热板、接触电极、导电柱、陶瓷支架、焊接层、led芯片、led芯片槽、限位柱和限位孔，所述金属散热板固定安装在下层支架的内部，所述金属散热板的上端面涂有导热胶，所述导热胶的上端面设有接触电极，所述接触电极通过导电柱与焊接层相连，所述接触电极和导电柱被陶瓷支架所包裹，所述陶瓷支架固定连接在上层支架的内部，所述led芯片槽开设在上层支架的上端面，所述陶瓷支架的上端面设有焊接层，所述led芯片通过焊接层与固定在led芯片槽的内，所述荧光层设置在led芯片的上端面，所述防护罩安装在led芯片槽的上端面，所述电路模块的四角固定连接有固定角，所述电路模块的两端固定连接有接触角。

作为本技术方案的进一步改进，所述限位孔开设在下层支架的上端面以及电路模块的对应位置，且所述限位孔与限位柱相适配。

作为本技术方案的进一步改进，所述限位柱共有四组，对称分布在上层支架的下端面四角。

作为本技术方案的进一步改进，所述电路模块包括接触电极、固定片、绝缘连接件和负极板，所述接触电极由负极板和正极板组成，所述负极板与正极板之间接触部分通过绝缘连接件相连，所述正极板与负极板分别至少连接有一个接触电极，所述固定片穿插连接在正极板与负极板之间，且将正极板与负极板之间区域分割成矩形空间，每组矩形空间内设有一对接触电极。

作为本技术方案的进一步改进，所述接触角共有两组，分别于正极板和负极板固定相连。

作为本技术方案的进一步改进，每个相邻两组led封装中的金属散热板通过连接柱相连。

作为本技术方案的进一步改进，述金属散热板的底部连接有多组散热片。

作为本技术方案的进一步改进，所述电路模块位于上层支架和下层支架中的间隙中。

作为本技术方案的进一步改进，所述导热胶具体为一种绝缘导热材质。

作为本技术方案的进一步改进，所述导电柱采用贵金属金为原料铸成。

作为本技术方案的进一步改进，所述上层支架和下层支架由热缩材料组成。

另一方面，本发明提供一种led支架光源封装结构的制造方法，包括上述中任意一项所述的led支架光源封装结构，包括以下步骤：

s1、将通过激光焊接将连接柱与金属散热板固定相连；

s2、将下层支架套接在金属散热板的外部，在金属散热板的上表面喷涂导热胶；

s3、将导电柱固定安装在陶瓷支架的内部，同时将上层支架套接在陶瓷支架的外部；

s4、通过限位柱与限位孔将上层支架、电路模块以及下层支架相组装，组装完成后对上层支架和下层支架进行加热收缩；

s5、将led芯片通过焊接层焊接在陶瓷支架的上端面，所述荧光层覆盖在led芯片的上端面；

s6、将防护罩通过热熔胶粘贴在led芯片槽的上部，并硅胶注入防护罩和荧光层的间隙中形成硅胶层，完成整个封装。

与现有技术相比，本发明的有益效果：使用陶瓷支架，可以有效的对支架在使用时进行有效的散热，同时陶瓷支架的下端面设有导热胶，导热胶可以及时的将热量导入至金属散热板进行散热，同时金属散热板的侧端面焊接有连接柱，连接柱可以在单个封装热量过高时，通过连接柱将热量分散至相邻封装，避免led芯片因温度过高而损坏，同时采用导电柱与接触电极相连，且导电柱固定在陶瓷支架内部，避免了因为振动导致芯片脱焊的问题。

附图说明

图1为实施例1中的整体结构示意图；

图2为实施例1中的led封装的剖面结构示意图；

图3为实施例1中的电路模块示意图；

图4为实施例1中的led封装的立体结构示意图；

图5为实施例1图3中a处示意图；

图中各个标号意义为：

1、led封装；2、接触角；3、电路模块；4、固定角；5、防护罩；6、硅胶层；7、荧光层；8、上层支架；9、导热胶；10、连接柱；11、下层支架；12、金属散热板；13、接触电极；14、导电柱；15、陶瓷支架；16、焊接层；17、led芯片；18、led芯片槽；19、限位柱；20、限位孔；21、正极板；22、固定片；23、绝缘连接件；24、负极板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

请参阅图1-图5所示，本实施例目的之一在于，提供一种led支架光源封装结构，包括电路模块3，电路模块3上分布有至少一组led封装1，led封装1包括防护罩5、硅胶层6、荧光层7、上层支架8、导热胶9、连接柱10、下层支架11、金属散热板12、接触电极13、导电柱14、陶瓷支架15、焊接层16、led芯片17、led芯片槽18、限位柱19和限位孔20，金属散热板12固定安装在下层支架11的内部，金属散热板12的上端面涂有导热胶9，导热胶9的上端面设有接触电极13，接触电极13通过导电柱14与焊接层16相连，导电柱14与接触电极13相连，同时导电柱14固定在陶瓷支架15内部，避免了因为振动导致芯片脱焊，接触电极13和导电柱14被陶瓷支架15所包裹，使用陶瓷支架15，可以有效的对支架在使用时进行有效的散热，陶瓷支架15固定连接在上层支架8的内部，led芯片槽18开设在上层支架8的上端面，陶瓷支架15的上端面设有焊接层16，led芯片17通过焊接层16与固定在led芯片槽18的内，荧光层7设置在led芯片17的上端面，防护罩5安装在led芯片槽18的上端面，电路模块3的四角固定连接有固定角4，电路模块3的两端固定连接有接触角2。

限位孔20开设在下层支架11的上端面以及电路模块3的对应位置，且限位孔20与限位柱19相适配，限位柱19共有四组，对称分布在上层支架8的下端面四角，电路模块3包括接触电极13、固定片22、绝缘连接件23和负极板24，接触电极13由负极板24和正极板21组成，负极板24与正极板21之间接触部分通过绝缘连接件23相连，正极板21与负极板24分别至少连接有一个接触电极13，固定片22穿插连接在正极板21与负极板24之间，且将正极板21与负极板24之间区域分割成矩形空间，每组矩形空间内设有一对接触电极13，接触角2共有两组，分别于正极板21和负极板24固定相连，每个相邻两组led封装1中的金属散热板12通过连接柱10相连，连接柱10可以在单个封装热量过高时，通过连接柱10将热量分散至相邻封装，避免led芯片因温度过高而损坏，金属散热板12的底部连接有多组散热片，提高散热效果，电路模块3位于上层支架8和下层支架11中的间隙中，导热胶9具体为一种绝缘导热材质，导热胶9可以及时的将热量导入至金属散热板12进行散热，导电柱14采用贵金属金为原料铸成，上层支架8和下层支架11由热缩材料组成。

本实施例目的之二在于，提供一种led支架光源封装结构的制造方法，包括上述中任意一项的led支架光源封装结构，包括以下步骤：

s1、将通过激光焊接将连接柱10与金属散热板12固定相连；

s2、将下层支架11套接在金属散热板12的外部，在金属散热板12的上表面喷涂导热胶9；

s3、将导电柱14固定安装在陶瓷支架15的内部，同时将上层支架8套接在陶瓷支架15的外部；

s4、通过限位柱19与限位孔20将上层支架8、电路模块3以及下层支架11相组装，组装完成后对上层支架8和下层支架11进行加热收缩；

s5、将led芯片17通过焊接层16焊接在陶瓷支架15的上端面，荧光层7覆盖在led芯片17的上端面；

s6、将防护罩5通过热熔胶粘贴在led芯片槽18的上部，并硅胶注入防护罩5和荧光层7的间隙中形成硅胶层6，完成整个封装。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。