技术特征：
1.一种天线模组，其特征在于，包括：第一天线层，所述第一天线层包括至少一个主辐射单元及至少一个馈线部，所述主辐射单元包括至少两个对称且相间隔设置的主辐射贴片，所述馈线部位于或对应于相邻的两个所述主辐射贴片之间的间隙，所述馈线部与所述主辐射贴片电连接或耦合连接；第二天线层，与所述第一天线层层叠设置，所述第二天线层包括参考地及至少一个微带线，所述参考地与所述主辐射贴片相对设置；所述微带线设于所述参考地所在层、所述参考地与所述辐射贴片之间或所述参考地背离所述主辐射贴片的一侧，且与所述参考地绝缘设置，所述微带线的一端用于电连接射频收发芯片；至少一个第一导电件，所述第一导电件电连接所述主辐射贴片和所述参考地；及至少一个第二导电件，所述第二导电件的一端电连接所述馈线部，另一端电连接所述微带线的另一端。2.如权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第二天线层设有被所述参考地包围的至少一个镂空部，所述微带线位于所述镂空部，且与所述参考地间隔设置。3.如权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述微带线包括两个相对设置的端头部及连接在两个所述端头部之间的中间段，所述端头部与所述参考地之间的间距大于所述中间段与所述参考地之间的间距。4.如权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述中间段在延伸方向上的线宽相等。5.如权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述中间段包括在延伸方向上互连为一体的至少一个本体部及至少一个加宽部，所述加宽部的线宽大于所述本体部的线宽。6.如权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述微带线还包括电连接所述中间段的至少一个分支，所述分支朝向相对于所述中间段倾斜或垂直的方向延伸，所述分支远离所述中间段的一端为开路。7.如权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一天线层还包括主辐射层，所述主辐射单元设于所述主辐射层，一个所述主辐射单元中的所述主辐射贴片的数量为多个，多个所述主辐射贴片呈中心对称，多个所述主辐射贴片之间形成相交的第一间隙和第二间隙，所述至少一个馈线部包括相绝缘设置的第一馈线部和第二馈线部，所述第一馈线部位于或对应于所述第一间隙设置，所述第二馈线部位于或对应于所述第二间隙设置，且所述第一馈线部与所述第二馈线部在所述主辐射层上的正投影相交。8.如权利要求7所述的天线模组，其特征在于，所述第一天线层还包括承载层，所述承载层设于所述主辐射层与所述第二天线层之间或设于主辐射层背离所述第二天线层的一侧；全部的所述第一馈线部设于所述第一间隙中，及一部分的所述第二馈线部设于所述第二间隙中，另一部分所述第二馈线部设于所述承载层上并与设于所述第二间隙中的所述第二馈线部电连接；或者，全部的所述第一馈线部设于所述第一间隙中，及全部的所述第二馈线部设于所述承载层上；或者，全部的所述第二馈线部设于所述第二间隙中，及一部分的所述第一馈线部设于所述第一间隙中，另一部分所述第一馈线部设于所述承载层上并与设于所述第一间隙中的所述第一馈线部电连接；或者，全部的所述第二馈线部设于所述第二间隙中，及全部的所述第一馈线部设于所
述承载层上。9.如权利要求8所述的天线模组，其特征在于，所述第一馈线部至少部分位于所述第一间隙，所述第二馈线部包括相对设置的两个端部及连接在所述两个端部之间的中间部，所述两个端部位于所述第二间隙且分别位于所述第一馈线部的相对两侧，所述第二馈线部的中间部设于所述承载层，且所述两个端部皆通过第一导电过孔电连接所述第二馈线部的中间部的相对两端。10.如权利要求9所述的天线模组，其特征在于，所述第一馈线部包括主体部及连接所述主体部的至少一个延伸部，所述主体部设于所述第一间隙，所述延伸部位于所述承载层，且所述主体部在所述承载层上的正投影至少部分覆盖所述延伸部，所述延伸部通过第二导电过孔电连接所述主体部。11.如权利要求9所述的天线模组，其特征在于，所述第二馈线部的中间部包括依次连接的第一边缘块、中间块和第二边缘块，所述中间块的延伸方向与所述第二间隙的延伸方向相同，所述第一边缘块和所述第二边缘块的延伸方向皆与所述第一间隙的延伸方向相同，所述第一馈线部在所述承载层上的正投影位于所述第一边缘块和所述第二边缘块之间。12.如权利要求7所述的天线模组，其特征在于，所述第一馈线部的第一端通过所述第二导电件电连接所述微带线的一端，所述第一馈线部的第二端与所述第一馈线部的第一端相对，所述第一馈线部的第一端与所述主辐射单元的几何中心之间的间距大于所述第一馈线部的第二端与所述主辐射单元的几何中心之间的间距。13.如权利要求7所述的天线模组，其特征在于，所述第一馈线部的中间部与所述第二馈线部的中间部在所述主辐射层上的正投影相重叠，所述第一馈线部的中间部在第一方向上的宽度小于所述第一馈线部的两个端部在所述第一方向上的宽度，和/或，所述第二馈线部的中间部在第二方向上的宽度小于所述第二馈线部的两个端部在所述第二方向上的宽度，所述第一方向为所述第二间隙的延伸方向，所述第二方向为所述第一间隙的延伸方向。14.如权利要求1～13任意一项所述的天线模组，其特征在于，所述至少一个主辐射单元包括第一主辐射单元及第二主辐射单元，与所述第一主辐射单元相耦合的所述馈线部与所述第二导电件的连接处为第一馈电点，与所述第二主辐射单元相耦合的所述馈线部与所述第二导电件的连接处为第二馈电点，所述第一馈电点与所述第二馈电点之间的距离大于所述第一主辐射单元的几何中心与所述第二主辐射单元的几何中心之间的距离。15.如权利要求1～13任意一项所述的天线模组，其特征在于，所述主辐射单元的数量为多个，多个所述主辐射单元沿第三方向排列，所述第一间隙的延伸方向与所述第三方向之间的夹角为0～45
°
，所述第二间隙的延伸方向与所述第三方向之间的夹角为0～45
°
。16.如权利要求1～13任意一项所述的天线模组，其特征在于，所述主辐射单元的至少一个所述主辐射贴片的边缘具有至少一个第一缺口部。17.如权利要求16所述的天线模组，其特征在于，所述主辐射贴片包括相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部靠近所述主辐射单元的几何中心，所述第一缺口部位于所述第二端部且朝向所述第一端部延伸。18.如权利要求16所述的天线模组，其特征在于，所述第一缺口部连通相邻的两个所述主辐射贴片之间的间隙。
19.如权利要求18所述的天线模组，其特征在于，所述主辐射单元包括相邻设置的第一主辐射贴片和第二主辐射贴片，所述第一主辐射贴片和所述第二主辐射贴片皆设有所述第一缺口部，所述馈线部还包括主体段及设于所述主体段相对两侧的第一延伸段和第二延伸段，所述主体段位于所述第一辐射贴片与所述第二辐射贴片之间的间隙，所述第一延伸段和所述第二延伸段分别位于所述第一主辐射贴片的第一缺口部中和所述第二主辐射贴片的第一缺口部中。20.如权利要求1～13任意一项所述的天线模组，其特征在于，所述主辐射单元还包括相邻设置的第一主辐射贴片和第二主辐射贴片，所述第一主辐射贴片靠近所述第二主辐射贴片的一侧设有至少一个第一凸出部，所述第一凸出部朝向所述第二主辐射贴片延伸。21.如权利要求1～13任意一项所述的天线模组，其特征在于，所述第一天线层还包括一层或多层寄生辐射层，所述寄生辐射层位于所述主辐射层与所述第二天线层之间；或者，所述寄生辐射层位于所述主辐射层背离所述第二天线层的一侧；或者，所述寄生辐射层的数量为至少两层，至少两层所述寄生辐射层分别位于所述主辐射层的相对两侧；所述寄生辐射层包括至少一个寄生辐射单元，所述寄生辐射单元包括至少两个对称且相间隔设置的寄生辐射贴片，所述寄生辐射贴片与所述主辐射贴片相对设置。22.如权利要求21所述的天线模组，其特征在于，所述寄生辐射层为所述承载层。23.如权利要求21所述的天线模组，其特征在于，至少一个所述寄生辐射贴片的边缘具有至少一个第二缺口部或至少一个第二凸出部。24.如权利要求7～13任意一项所述的天线模组，其特征在于，所述主辐射层还包括多个寄生辐射贴片，多个所述寄生辐射贴片至少围设于一个所述主辐射单元的周侧，每个所述寄生辐射贴片与一个所述主辐射贴片相对设置。25.如权利要求1～13任意一项所述的天线模组，其特征在于，所述第二天线层还包括相对设置的第一金属挡墙和第二金属挡墙，所述第一金属挡墙和所述第二金属挡墙皆位于所述主辐射单元与所述参考地之间，所述第一金属挡墙和所述第二金属挡墙皆沿所述主辐射单元的排列方向延伸，所述第一金属挡墙和所述第二金属挡墙分别靠近于所述天线模组的两个相对的边缘，所述主辐射单元在所述第二天线层上的正投影部分覆盖所述第一金属挡墙与所述第二金属挡墙。26.如权利要求25所述的天线模组，其特征在于，所述第二天线层还包括至少一个第三金属挡墙，所述第三金属挡墙位于相邻的两个所述主辐射单元在所述第二天线层上的正投影之间。27.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～26任意一项所述的天线模组。
技术总结
本申请提供了一种能够提高工作带宽及降低扫描损耗的天线模组及电子设备。天线模组包括第一天线层、第二天线层、至少一个第一导电件及至少一个第二导电件。第一天线层包括至少一个主辐射单元及至少一个馈线部，主辐射单元包括至少两个对称且相间隔设置的主辐射贴片，馈线部位于或对应于相邻的两个主辐射贴片之间的间隙。第二天线层与第一天线层层叠设置，第二天线层包括参考地及至少一个微带线，参考地与主辐射贴片相对设置，微带线与参考地绝缘设置。第一导电件电连接主辐射贴片和参考地；微带线的一端用于电连接射频收发芯片；第二导电件的一端电连接馈线部，另一端电连接微带线的另一端。的另一端。的另一端。
技术研发人员：林栢暐 李偲 于晨武 钱占一 李琴芳 谭冠南
受保护的技术使用者：惠州硕贝德无线科技股份有限公司
技术研发日：2020.04.30
技术公布日：2021/11/2