天线模组及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子技术领域，具体涉及一种天线模组及电子设备。


背景技术：

2.第五代移动通信(5g)系统作为移动通信领域的下一个技术和标准发展的阶段，逐渐走入人们视野。近年来，5g技术被注以极高的关注度，并进入实质性研究阶段。而毫米波通信技术是5g通信中的关键技术，能够大幅提升通信速率、减少延时并提升系统容量。然而，如何提高天线模组的工作带宽及降低扫描损耗，提高天线模组的传输效率，成为需要解决的问题。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种能够提高工作带宽、降低扫描损耗及提高传输效率的天线模组及电子设备。
4.本技术提供的一种天线模组，包括：
5.第一天线层，所述第一天线层包括至少一个主辐射单元及至少一个馈线部，所述主辐射单元包括至少两个对称且相间隔设置的主辐射贴片，所述馈线部位于或对应于相邻的两个所述主辐射贴片之间的间隙，所述馈线部与所述主辐射贴片电连接或耦合连接；
6.第二天线层，与所述第一天线层层叠设置，第二天线层包括参考地及至少一个微带线，所述参考地与所述主辐射贴片相对设置，所述射频收发芯片设于所述参考地背离所述主辐射贴片的一侧；所述微带线设于所述参考地所在层、所述参考地与所述主辐射贴片之间或所述参考地背离所述主辐射贴片的一侧，且与所述参考地绝缘设置，所述微带线的一端电连接所述射频收发芯片；
7.至少一个第一导电件，所述第一导电件电连接所述主辐射贴片和所述参考地；及
8.至少一个第二导电件，所述第二导电件的一端电连接所述馈线部，另一端电连接所述微带线的另一端。
9.本技术还提供了一种电子设备，包括上述的天线模组。
10.本实施例提供的天线模组，通过设计天线模组的结构，主辐射贴片与馈线部形成电偶极子，主辐射贴片、第一导电件、馈线部及参考地构成磁偶极子，使天线模组为电偶极子与磁偶极子相结合，能够实现较宽的频带，在整个工作频段能获得稳定的增益和方向图，兼顾其带宽、隔离度、交叉极化、增益等特性；通过在馈线部与射频收发芯片之间设置微带线，通过设置微带线的长度和微带线与参考地之间的间距调节主辐射单元的阻抗，进而调整天线单元在工作频点处的阻抗匹配，实现宽频带、小型化的天线模组。
附图说明
11.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域
普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1是本技术实施例一提供的一种电子设备的结构示意图；
13.图2是图1的电子设备的结构拆分示意图；
14.图3是图2中的另一种天线模组安装于主板的示意图；
15.图4是图2中的再一种天线模组安装于主板的示意图；
16.图5是图2中的天线模组的侧视图；
17.图6是图5中的第一导电层、第二导电层、第三导电层、第四导电层、第五导电层及第六导电层平铺在同一平面的结构示意图；
18.图7是图6中的第二导电层及第三导电层平铺在同一平面的结构示意图；
19.图8是图6中的第一天线层、第五导电层及第六导电层的拆分结构图；
20.图9是图6中的第一种微带线的结构示意图；
21.图10是图6中的第二种微带线的结构示意图；
22.图11是图6中的第三种微带线的结构示意图；
23.图12是本技术实施例提供的第五导电层的局部放大示意图。
24.图13是本技术实施例二提供的天线模组中第一导电层、第二导电层、第三导电层、第四导电层、第五导电层及第六导电层平铺在同一平面的结构示意图；
25.图14是本技术实施例一提供的主辐射贴片的第一种结构示意图；
26.图15是本技术实施例一提供的主辐射贴片的第二种结构示意图；
27.图16是本技术实施例一提供的主辐射贴片的第三种结构示意图；
28.图17是本技术实施例一提供的主辐射贴片的第四种结构示意图；
29.图18是本技术实施例一提供的主辐射贴片的第五种结构示意图；
30.图19是本技术实施例一提供的主辐射贴片的第六种结构示意图；
31.图20是本技术实施例一提供的一种主辐射层的结构示意图；
32.图21是本技术实施例二提供的寄生辐射贴片的第一种结构示意图；
33.图22是本技术实施例二提供的寄生辐射贴片的第二种结构示意图；
34.图23是本技术实施例二提供的寄生辐射贴片的第三种结构示意图；
35.图24是本技术实施例二提供的寄生辐射贴片的第四种结构示意图；
36.图25是本技术实施例三提供的天线模组中第一导电层、第二导电层、第三导电层、第四导电层、第五导电层及第六导电层平铺在同一平面的结构示意图；
37.图26是本技术实施例一提供的馈线部的第一种结构示意图；
38.图27是本技术实施例一提供的馈线部的第二种结构示意图；
39.图28是本技术实施例一提供的馈线部的第三种结构示意图；
40.图29是本技术实施例一提供的馈线部的第四种结构示意图；
41.图30是本技术实施例一提供的馈线部的第五种结构示意图；
42.图31是本技术实施例一提供的馈线部的第六种结构示意图；
43.图32是本技术实施例一提供的馈线部的第七种结构示意图；
44.图33是本技术实施例四提供的天线模组中第一导电层、第二导电层、第三导电层、第四导电层、第五导电层及第六导电层平铺在同一平面的结构示意图；
45.图34是图33中第二导电层、第三导电层的结构示意图。
46.图35是本技术实施例一提供的金属挡墙的第一种示意图；
47.图36是本技术实施例一提供的金属挡墙的第二种结构示意图；
48.图37是本技术实施例一提供的金属挡墙的第三种结构示意图；
49.图38是本技术实施例一提供的金属挡墙的第四种结构示意图；
50.图39是本技术实施例一提供的金属挡墙的第五种结构示意图；
51.图40是图39提供的金属挡墙的侧视图；
52.图41是本技术实施例一提供的天线模组的输入回波损耗(s11)与频率的曲线图。
具体实施方式
53.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本技术所列举的实施例之间可以适当的相互结合。
54.请参照图1，图1为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图。电子设备100可以为电话、电视、平板电脑、手机、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、耳机、手表、可穿戴设备、基站、车载雷达、客户前置设备(customer premise equipment，cpe)等能够收发电磁波信号的设备。本技术以电子设备100是手机为例进行说明。
55.需要说明的是，在本技术的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。可理解的，附图示出的本技术实施例中的各种部件的厚度、长宽等尺寸仅为示例性说明，而不应对本技术构成任何限定。
56.请参照图2，图2为本技术实施例提供的一种电子设备100的结构拆分示意图。电子设备100还包括依次固定配合连接的显示屏101、中框102及电池盖103。电子设备100还包括设于显示屏101、中框102及电池盖103三者包围形成的内部空间中的天线模组10、电池104、主板105、摄像头106、小板107、麦克风、受话器、扬声器、人脸识别模组、指纹识别模组等等能够实现手机的基本功能的器件，在本实施例中不再赘述。本技术对于天线模组10在电子设备100中的位置不做具体的限定。
57.请参照图2，天线模组10的至少部分设于主板105上或电连接主板105。可选的，天线模组10通过一个btb(board-to-board)连接器直接与主板105上的另一个btb连接器电连接。在图2中，天线模组10上的btb连接器和主板105上的btb连接器被遮挡，故未显示。
58.可选的，请参阅图3，天线模组10还可以通过柔性电路板108与主板105电连接。具体的，该柔性电路板108的一端设有一个btb连接器181，该btb连接器181电连接天线模组10。该柔性电路板108的另一端设有另一个btb连接器182，该btb连接器182电连接主板105。
59.可选的，请参阅图3，天线模组10可以平行于电池盖103设置(即天线模组10与主板105相对设置)；或者，请参阅图4，天线模组10可以垂直于电池盖103设置，进一步地，天线模组10可以位于电池104或主板105的侧面。在其他实施方式中，天线模组10还可以与主板105具有一定的倾斜角。
60.天线模组10用于收发预设频段的电磁波信号。预设频段至少包括从1g以下的频段、1g到5g的sub-6ghz频段、毫米波频段、亚毫米波频段、太赫兹波频段中的至少一者。本实施例以预设频段是毫米波频段为例进行说明，后续不再赘述。其中，毫米波频段的频率范围是24.25ghz～52.6ghz。3gpp release 15版本规范了目前5g毫米波频段如下：n257(26.5～
29.5ghz)，n258(24.25～27.5ghz)，n261(27.5～28.35ghz)和n260(37～40ghz)。
61.请参照图5，本技术实施例一提供的天线模组10包括至少一个天线单元1及射频收发芯片2。本实施例中，以天线单元1为4个为例进行说明。4个天线单元1沿1列*4行排列。当然，在其他实施方式中，天线单元1的数量可以为8个，并沿2列*4行排列；或者，天线单元1的数量可以为16个，并沿4列*4行排列。可以理解的，4个天线单元1互连为一体。换言之，4个天线单元1可以设于同一个承载基板上，形成一个硬质电路板或柔性电路板。
62.为了便于描述，以天线模组10处于第一视角为参照进行定义，天线模组10的宽度方向定义为x轴方向，天线模组10的长度方向定义为y轴方向，天线模组10的厚度方向定义为z轴方向。天线模组10的宽度尺寸小于天线模组10的长度尺寸。箭头所指示的方向为正向。本实施例中，4个天线单元1沿y轴方向排列。
63.以下结合附图对于天线单元1的结构进行举例说明。
64.请参照图5，所述天线单元1包括层叠设置的第一保护层f1、第一导电层l1、第一板材层s1、第二导电层l2、第二板材层s2、第三导电层l3、第三板材层s3、第四导电层l4、第四板材层s4、第五导电层l5、第五板材层s5、第六导电层l6及第二保护层f2。当然，在其他实施方式中，导电层的数量可以为5层、7层等等。
65.本实施例中，请参照图5，第一保护层f1、第一导电层l1、第一板材层s1、第二导电层l2、第二板材层s2、第三导电层l3、第三板材层s3定义为第一天线层a，第四导电层l4、第四板材层s4、第五导电层l5、第五板材层s5、第六导电层l6及第二保护层f2定义为第二天线层b。第一天线层a与第二天线层b层叠设置。
66.其中，第一导电层l1、第二导电层l2、第三导电层l3、第四导电层l4、第五导电层l5、第六导电层l6的组成材质可以为导电性能较好的金属。其中，这六个导电层的材质可以皆为铜或铝。本实施例中以这六个导电层的材质为铜进行举例说明。换言之，这六个导电层皆为铜箔层。其中，每一层铜箔层的形状可以相同或不同。第一板材层s1、第二板材层s2、第三板材层s3、第四板材层s4、第五板材层s5的材质皆为绝缘材质，这些板材层作为导电层的承载板，还用于使得相邻的两个导电层之间相互绝缘。本实施例主要对第一导电层l1至第六导电层l6进行具体的描述。
67.请参照图6，所述第一天线层a包括至少一个主辐射单元11及至少一个馈线部12。所述第一天线层a包括主辐射层a1，所述主辐射单元11设于所述主辐射层a1，所述馈线部12可以部分设于所述主辐射层a1或全部设于所述主辐射层a1外。
68.请参照图6，所述主辐射单元11设于第二导电层l2(第一导电层l1将在后续描述)。所述主辐射单元11包括至少两个对称且相间隔设置的主辐射贴片110。主辐射贴片110为天线模组10接收(或发射)电磁波信号的接收端(或发射端)。其中，主辐射贴片110的材质为导电材质，具体的，主辐射贴片110的材质包括但不限于金属、导电塑料、导电聚合物、导电氧化物等。采用平面贴片的形式印刷在板材上，加工简单、成本较低。
69.本实施例对于主辐射贴片110的形状不做具体的限定，例如，主辐射贴片110的形状可以为矩形、扇形、三角形、圆形、环形、十字形等等。本实施例以主辐射贴片110的形状大致呈矩形为例进行说明。
70.本技术对于一个主辐射单元11中的主辐射贴片110的数量不做具体的说明，例如，一个主辐射单元11中的主辐射贴片110的数量可以为两个、三个、四个、六个、八个等等。本
申请以主辐射贴片110的数量为四个进行举例说明。四个主辐射贴片110呈中心对称设置。换言之，每个主辐射贴片110占据一个象限的空间，四个主辐射贴片110占据平面上的四个象限。
71.可以理解的，四个主辐射贴片110的形状可以相同或不同。本技术不做具体的限定。本实施例以四个主辐射贴片110的形状皆相同为例进行说明。
72.请参照图7，四个主辐射贴片110之间形成大致呈十字形相交的第一间隙111和第二间隙112。具体的，定义四个主辐射贴片110为第一主辐射贴片110a、第二主辐射贴片110b、第三主辐射贴片110c、第四主辐射贴片110d。第一间隙111沿x轴方向延伸，第二间隙112沿y轴方向延伸。
73.请参照图7，所述馈线部12位于或对应于相邻的两个所述主辐射贴片110之间的间隙(包括第一间隙111和第二间隙112)。所述馈线部12与所述主辐射贴片110电连接或耦合连接，以将激励信号传递至主辐射贴片110。本技术以馈线部12与主辐射贴片110相耦合为例进行说明。馈线部12与主辐射贴片110间隔设置。
74.多个主辐射贴片110、馈线部12形成电偶极子。
75.本实施例中，请参照图7，馈线部12包括第一馈线部121和第二馈线部122。第一馈线部121和第二馈线部122在第二导电层l2上的正投影相交。第一馈线部121和第二馈线部122相互绝缘。第一馈线部121位于或对应于第一间隙111设置。第一馈线部121可以对其一侧的第一主辐射贴片110a、第二主辐射贴片110b和对其另一侧的第三主辐射贴片110c、第四主辐射贴片110d进行馈电。第二馈线部122位于或对应于第二间隙112设置。第二馈线部122可以对其一侧的第一主辐射贴片110a、第三主辐射贴片110c和对其另一侧的第四主辐射贴片110d、第二主辐射贴片110b进行馈电。可以理解的，第一馈线部121和第二馈线部122皆为导电材质，包括但不限于金属、导电塑料、导电聚合物、导电氧化物等。
76.通过设置第一馈线部121和第二馈线部122相互正交放置，第一馈线部121对其两侧的两对主辐射贴片110进行馈电，第二馈线部122对其两侧的两对主辐射贴片110进行馈电，以实现两种极化方式，可有效地提高通信容量、收发同工、抵抗多径衰弱。本实施例中，第一馈线部121位于第一间隙111中，第二馈线部122的一部分位于第一间隙111中，第二馈线部122在第二导电层l2上的正投影与第一馈线部121的正投影相重合的部分位于第二间隙112中。
77.请参照图6，第二天线层b包括参考地13及至少一个微带线14。
78.请参照图6，参考地13可位于第四导电层l4、第五导电层l5或第六导电层l6中的任意一层或多层。本实施例中，参考地13位于第五导电层l5和第六导电层l6。具体的，第五导电层l5和第六导电层l6皆具有大面积的铜箔。第五导电层l5与第六导电层l6通过若干导电过孔电连接，以使第五导电层l5和第六导电层l6的电势相同。导电过孔包括贯穿第五导电层l5、第五板材层s5的通孔及在通孔的内壁上设有导电涂层。该导电涂层的材质可以与第五导电层l5的材质相同。该导电涂层电连接第五导电层l5和第六导电层l6。
79.所述参考地13与所述主辐射贴片110相对设置。其中，参考地13可覆盖多个主辐射单元11。换言之，多个主辐射单元11共用一个参考地13。
80.请参照图6及图8，天线单元1还包括至少一个第一导电件15。所述第一导电件15电连接所述主辐射贴片110和所述参考地13。具体的，本实施例中，第一导电件15为导电过孔。
第一导电件15的延伸方向沿z轴方向。第一导电件15的数量为主辐射贴片110的数量相同。本实施例中，第一导电件15的数量为4个。每个第一导电件15电连接一个主辐射贴片110。第一导电件15与主辐射贴片110的连接处为主辐射贴片110靠近主辐射单元11的几何中心的位置。
81.如此，多个主辐射贴片110、多个第一导电件15、馈线部12及参考地13构成磁偶极子，以辐射电磁波信号。
82.本技术对于微带线14的位置不做具体的限定，例如，微带线14可以位于所述参考地13所在层、所述参考地13与所述主辐射贴片110之间或所述参考地13背离所述主辐射贴片110的一侧。换言之，微带线14可以位于第四导电层l4、第五导电层l5及第六导电层l6中的任意一层。本实施例中，微带线14位于第五导电层l5。
83.可以理解的，请参照图6及图9，微带线14的材质为导电材质，例如铜。所述微带线14与所述参考地13绝缘设置。具体的，第五导电层l5上设有大面积的铜箔作为参考地13。第五导电层l5上还设有被参考地13包围的镂空部130。镂空部130为空置区。微带线14设于镂空部130，通过调节微带线14与参考地13之间的间距及微带线14的长度，可以调节微带线14与参考地13之间形成的阻抗，调整天线单元1在工作频点处的阻抗匹配。换言之，微带线14形成天线单元10的匹配网络。
84.本技术对于微带线14的结构不做具体的限定。
85.举例而言，请参阅图9，所述微带线14包括两个相对设置的端头部141及连接在两个所述端头部141之间的中间段142。
86.可选的，请参阅图9，中间段142在其延伸方向上的线宽相等。换言之，中间段142的线宽均匀。当中间段142的一部分沿y轴方向延伸时，则这部分的中间段142沿x轴方向的宽度尺寸为这部分的中间段142的线宽。当中间段142的一部分沿x轴方向延伸时，则这部分的中间段142沿y轴方向的宽度尺寸为这部分的中间段142的线宽。中间段142的线宽小于两个端头部141的宽度。本实施方式中，由于中间段142的线宽均匀，便于通过控制中间段142的长度来控制微带线14的阻抗。
87.在另一实施方式中，请参阅图10，中间段142在其延伸方向上的线宽可以不相等，具体的，中间段142包括在延伸方向上互连为一体的至少一个本体部146及至少一个加宽部144。所述加宽部144的线宽大于所述本体部146的线宽。本实施方式中，通过分别调节加宽部144的长度和本体部146的长度，可以调节整个微带线14的阻抗。此外，相较于均匀线宽的微带线14，通过设置加宽部144，可以在微带线14的阻抗一定的情况下，减小微带线14的长度。
88.在再一实施方式中，请参阅图11，所述微带线14还包括至少一个分支145。每个所述分支145的一端电连接中间段142。每个分支145的另一端为开路。所述分支145朝向相对于所述中间段142倾斜或垂直的方向延伸。通过设置分支145可以在不增加微带线14的整体长度下，调节微带线14的阻抗，从而调节天线单元1在工作频点的阻抗匹配。
89.以上为本技术可采用的几种不同形式的微带线14，通过调节微带线14的结构、微带线14与参考地13之间的间距及微带线14的长度，可以调节微带线14与参考地13之间形成的阻抗，调整天线单元1在工作频点处的阻抗匹配。
90.请参阅图12，所述端头部141与所述参考地13之间的间距大于所述中间段142与所
述参考地13之间的间距。其中，端头部141周围净空区域143的外围线可以为增大的圆形或方形。如此，以使端头部141周围净空尺寸，从而调节微带线14与参考地13形成的间距，从而调整天线单元1在工作频点处的阻抗匹配。
91.所述射频收发芯片2设于所述参考地13背离所述主辐射贴片110的一侧。所述微带线14的一端电连接所述射频收发芯片2。
92.请参照图6及图8，天线单元1还包括至少一个第二导电件16。第二导电件16可以为导电过孔。所述第二导电件16的一端电连接所述馈线部12，另一端电连接所述微带线14的另一端。其中，第二导电件16连接于馈线部12远离所述主辐射单元11的几何中心的一端。第二导电件16沿z轴方向延伸，以减少激励信号在传输过程中的损耗，提高天线模组10的天线效率。本实施例中，第二导电件16为导电过孔。
93.本实施例中，一个天线单元1中包括两个第二导电件16及两个微带线14，其中，一个第二导电件16电连接第一馈线部121的一端和一个微带线14的一端，这个微带线14的另一端电连接射频收发芯片2的一个引脚；另一个第二导电件16电连接第二馈线部122的一端和另一个微带线14的一端，这个微带线14的另一端电连接射频收发芯片2的另一个引脚。
94.本实施例中，射频收发芯片2位于或靠近于天线模组10在x-y平面上的几何中心。
95.请参照图6，当主辐射单元11的数量为4个时，第五导电层l5靠近中心的位置设有射频收发芯片2的4组引脚21。每组引脚21包括两个引脚21。每组引脚21分别电连接一个主辐射单元11的两个微带线14。换言之，每个主辐射单元11对应的微带线14皆朝向射频收发芯片2的方向延伸。微带线14可以呈曲线延伸。
96.本实施例中，射频收发芯片2对应于第五导电层l5的几何中心设置。第五导电层l5上的多个微带线14可以关于过第五导电层l5的几何中心且沿x方向延伸的中线对称设置。当然，射频收发芯片2还可以位于其他位置。
97.本技术对于微带线14的长度不做具体的限定，通过调节微带线14的长度可以调节天线单元1的阻抗，进而调整天线单元1在工作频点处的阻抗匹配。
98.本实施例提供的天线模组10，通过设计天线模组10的结构，主辐射贴片110与馈线部12形成电偶极子，主辐射贴片110、第一导电件15、馈线部12及参考地13构成磁偶极子，使天线模组10为电偶极子与磁偶极子相结合，能够实现较宽的频带，在整个工作频段能获得稳定的增益和方向图，兼顾其带宽、隔离度、交叉极化、增益等特性；通过在馈线部12与射频收发芯片2之间设置微带线14，通过设置微带线14的长度和微带线14与参考地13之间的间距调节阻抗，进而调整天线单元1在工作频点处的阻抗匹配，实现宽频带、小型化的天线模组10。
99.请参阅图13，本技术实施例二提供的一种天线模组10，实施例二提供的天线模组10与实施例一提供的天线模组10的结构大致相同，其主要的不同之处在于，本实施例中，多个所述主辐射单元11沿第三方向(第一方向和第二方向见后续详细描述)排列。第三方向为y轴方向。所述第一间隙111的延伸方向与所述第三方向之间的夹角为0～45
°
，所述第二间隙112的延伸方向与所述第三方向之间的夹角为0～45
°
。
100.换言之，相对于实施例一而言，本实施例提供的每个主辐射单元11皆绕几何中心旋转了0～45
°
。本实施例中以旋转角度为45
°
为例进行说明。
101.通过旋转主辐射单元11，以使第一馈线部121之不同极化的馈线与参考地13边缘
的距离相对平衡，从而使得扫描损耗在不同极化的结果中之差异减小。
102.在旋转主辐射单元11之后，每个主辐射贴片110的形状也进行了适应性地改变，每个主辐射贴片110的形状类似于扇形。
103.在其他实施方式中，每个主辐射贴片110的形状可以为三角形，以使整个主辐射贴片110的外轮廓接近正方形。
104.结合本技术的任意一种实施例，可选的，请参阅图14至图17，所述主辐射单元11的至少一个所述主辐射贴片110的边缘具有至少一个第一缺口部113。第一缺口部113可以为矩形槽、圆形槽、三角形槽、t形槽。本实施例中，每个主辐射贴片110上皆设有至少一个第一缺口部113。需要说明的是，图14至图17是实施例一中的所述主辐射单元11为例进行说明。当然，本技术设置的第一缺口部113也适用于实施例二提供的主辐射单元11。
105.通过在主辐射贴片110上设置第一缺口部113，以改变主辐射贴片110表面上位电流路径，可以有效改善天线单元1的阻抗匹配，通过合理调节第一缺口部113的参数，可以使天线单元1的阻抗改变，使天线单元1在所需频点处阻抗匹配。
106.请参阅图14，所述第一缺口部113连通相邻的两个所述主辐射贴片110之间的间隙。具体的，每个所述主辐射贴片110的相邻的两个边皆设有第一缺口部113。当然，每个主辐射贴片110还可以设有1个、3个或其他数量的多个缺口部。其中，相邻的两个边皆设有第一缺口部113分别连通第一间隙111和第二间隙112。具体的，第一缺口部113的形状为矩形，在其他实施方式中，第一缺口部113可以为矩形槽、圆形槽、三角形槽、t形槽等。
107.请参阅图15，所述主辐射贴片110包括相对设置的第一端部1101和第二端部1102。所述第一端部1101靠近所述主辐射单元11的几何中心。所述第一缺口部113位于所述第二端部1102且朝向所述第一端部1101延伸。其中，所述第一缺口部113的形状为矩形，在其他实施方式中，第一缺口部113可以为矩形槽、圆形槽、三角形槽等。
108.请参阅图16，每个所述主辐射贴片110上设有两个所述第一缺口部113。这两个第一缺口部113分别设于主辐射贴片110上所述第二端部1102两侧相邻的两个边上，且分别沿x轴方向延伸和y轴方向延伸。这两个第一缺口部113的开口方向皆朝向主辐射单元11外。当然，在其他实施方式中，每个主辐射贴片110还可以设有1个、3个或其他数量的多个缺口部11。缺口部113的方向也不做具体的限定。具体的，第一缺口部113的形状为矩形，在其他实施方式中，第一缺口部113可以为矩形槽、圆形槽、三角形槽、t形槽等。
109.请参阅图17，本实施方式与图15所示的实施方式相近，不同之外在于，本实施方式提供的缺口部113的形状为t形槽。
110.可选的，请参阅图18，所述第一缺口部113连通所述相邻的两个所述主辐射贴片110之间的第一间隙111或第二间隙112。所述馈线部12的部分伸入所述第一缺口部113中。例如，第一主辐射贴片110a和第二主辐射贴片110b上皆设有第一缺口部113。第二馈线部122包括主体段311及设于所述主体段311相对两侧的第一延伸段312和第二延伸段313。所述主体段311位于所述第一主辐射贴片110a与所述第二主辐射贴片110b之间的间隙。所述第一延伸段312和所述第二延伸段313分别位于所述第一主辐射贴片110a的第一缺口部113中和所述第二主辐射贴片110b的第二缺口部113中。
111.通过将第二馈线部122的第一延伸段312和第二延伸段313伸入第一缺口部113中，一方面，可以调节馈线部12的阻抗，以改善天线单元1的阻抗匹配；另一方面还可以提高馈
线部12与主辐射贴片110之间的紧凑性，促进天线单元1的小型化。
112.可选的，请参阅图19，所述主辐射单元11还包括相邻设置的第一主辐射贴片110a和第二主辐射贴片110b。所述第一主辐射贴片110a靠近所述第二主辐射贴片110b的一侧设有至少一个第一凸出部314。所述第一凸出部314朝向所述第二主辐射贴110b片延伸。本实施方式以实施例二提供的主辐射单元11为例进行说明。其中，第一主辐射贴片110a和第二主辐射贴片110b皆为扇形。第一主辐射贴片110a和第二主辐射贴片110b之间具有空置区域315。每个主辐射贴片110的相对两侧可以分别设有第一凸出部314。第一凸出部314朝向空置区域315延伸。
113.请参阅图6，所述天线模组10还包括一层或多层寄生辐射层a2。
114.可选的，所述寄生辐射层a2位于所述主辐射层a1与所述第二天线层b之间。具体的，请参阅图5，当所述主辐射层a1为第二导电层l2时，所述寄生辐射层a2可以为第三导电层l3。
115.可选的，所述寄生辐射层a2位于所述主辐射层a1背离所述第二天线层b的一侧。具体的，请参阅图5及图6，当所述主辐射层a1为第二导电层l2时，所述寄生辐射层a2可以为第一导电层l1。
116.可选的，所述寄生辐射层a2为至少两层。至少两层所述寄生辐射层a2分别位于所述主辐射层a1的相对两侧。即至少两层所述寄生辐射层a2分别位于所述主辐射层a1与所述第二天线层b之间和所述主辐射层a1背离所述第二天线层b的一侧。具体的，请参阅图5，当所述主辐射层a1为第二导电层l2时，所述寄生辐射层a2可以为第一导电层l1和第三导电层l3。
117.请参阅图6，所述寄生辐射层a2包括至少一个寄生辐射单元17。所述寄生辐射单元17包括至少两个对称且相间隔设置的寄生辐射贴片170。每个所述寄生辐射贴片170与一个所述主辐射贴片110相对设置。
118.可选的，寄生辐射单元17的数量可以与主辐射单元11的数量相同。每个寄生辐射单元17正对一个主辐射单元11。寄生辐射贴片170不与第一导电件15电连接。一个寄生辐射单元17中的寄生辐射贴片170的数量与一个主辐射单元11中的主辐射贴片110的数量相同。
119.本实施例中，有4个寄生辐射单元17，每个寄生辐射单元17具有4个寄生辐射贴片170。其中，寄生辐射贴片170的形状可以为三角形、矩形、正方形、菱形、圆形、环形及上述的几种形状的近似图形。一个寄生辐射单元17中的多个寄生辐射贴片170的形状可以相同或不同。寄生辐射贴片170的形状与其对应的主辐射贴片110的形状相同或不同。本实施例以寄生辐射贴片170与主辐射贴片110的形状相同为例进行说明。
120.通过设置寄生辐射贴片170，寄生辐射贴片170通过与主辐射贴片110之间耦合，从而改变主辐射贴片110表面的电流强度，进而改善天线单元1的阻抗匹配，从而增加增益，还有利于扩宽天线单元1的阻抗带宽；通过合理调节寄生辐射贴片170的尺寸，可以调整天线单元1的阻抗带宽。
121.可选的，馈线部12不仅仅可以设于主辐射贴片110之间的间隙，还可以至少部分位于相邻的两个所述寄生辐射贴片170之间的间隙。本实施例中，所述寄生辐射贴片170之间形成的间隙与主辐射贴片110之间形成的间隙大致相同。
122.可选的，请参阅图20，所述寄生辐射层a2和所述主辐射层a1可以在同一层，一个寄
生辐射单元17的多个寄生辐射贴片170围设于一个主辐射单元11的周侧。例如，一个主辐射单元11具有四个主辐射贴片110，一个寄生辐射单元17包括四个寄生辐射贴片170。四个寄生辐射贴片170依次围接于一个主辐射单元11的周侧，且每个寄生辐射贴片170与一个主辐射贴片110相对。
123.以下结合附图对于所述寄生辐射单元17的进一步改进进行的说明，以图13中的所述寄生辐射单元17的为例进行说明。
124.进一步地，请参阅图21至图24，所述寄生辐射单元17的至少一个所述寄生辐射贴片170的边缘具有至少一个第二缺口部171或至少一个第二凸出部172。
125.请参阅图21至图22，所述第二缺口部171的开口朝向寄生辐射单元17外。这个实施方式与主辐射单元11中的主辐射贴片110的边缘设有第一缺口部113的实施方式类似，具体可以参考图15-图17的实施方式。
126.请参阅图23，所述寄生辐射贴片170的边缘设有第二凸出部172，这个实施方式与主辐射单元11中的主辐射贴片110的边缘设有第一凸出部314的实施方式类似，具体可以参考图19的实施方式。
127.请参阅图24，所述第二缺口部171连通所述相邻的两个所述寄生辐射贴片170之间的间隙，所述馈线部12的部分伸入所述第二缺口部171中。这个实施方式与主辐射单元11中的主辐射贴片110的边缘设有第一缺口部113的实施方式类似，具体可以参考图18的实施方式。
128.请参阅图25，本技术实施例三提供的一种天线模组10，其第二天线层b与实施例一中的天线模组10的第二天线层b的结构相同。本实施例提供的第一天线层a中，第一导电层l1和第二导电层l2分别设置两层寄生辐射单元17，第三导电层l3设置主辐射单元11。其中，第一馈线部121设于主辐射贴片110之间的间隙中，第二馈线部122设于第二导电层l2上的寄生辐射贴片170之间的间隙中。
129.需要说明的是，寄生辐射单元17所在层上设有通孔，该通孔与第一导电件15正对。其中，这些通孔是在整体板材上加工第一导电件15时形成的，并不是表示寄生辐射单元17电连接第一导电件15。
130.所述第一天线层a还包括承载层。所述承载层设于所述主辐射层a1与所述第二天线层b之间或设于主辐射层a1背离所述第二天线层b的一侧。可选的，请参阅图6，当主辐射层a1为第二导电层l2时，承载层可以为第三导电层l3，也可以为第一导电层l1。其中，寄生辐射层a2可以为承载层，也可以与承载层相互独立的其他层。当寄生辐射层a2不是承载层时，寄生辐射层a2们可以与承载层设于主辐射层a1的同一侧，或设置于主辐射层a1的相对两侧，本技术对此不做限定。
131.第一馈线部121和第二馈线部122皆呈长条形。
132.第一馈线部121和第二馈线部122的设置位置包括但不限于以下的实施方式：
133.请参阅图6及图7，可选的，全部的所述第一馈线部121设于主辐射层a1所述第一间隙111中，及一部分的所述第二馈线部122设于所述第二间隙112中，另一部分所述第二馈线部122设于所述承载层上并与设于所述第二间隙112中的所述第二馈线部122电连接。承载层为第三导电层l3。
134.请参阅图6、图7及图26，所述第一馈线部121至少部分位于所述第二导电层l2的第
一间隙111。所述第二馈线部122包括相对设置的两个端部122a、122b及连接在所述两个端部122a、122b之间的中间部122c。所述两个端部122a、122b位于第二导电层l2且分别位于所述第一馈线部121的相对两侧。所述第二馈线部122的中间部122c设于所述承载层(即第三导电层l3)，且所述两个端部122a、122b皆通过第一导电过孔(被遮挡)电连接所述第二馈线部122的中间部122c的相对两端。第一导电过孔沿z轴方向设置。
135.为了避免第一馈线部121和第二馈线部122重合，第一馈线部121和第二馈线部122采用的搭桥形式，有效提高了天线单元1的隔离度，同时降低了传统天线单元1采用多层叠结构的复杂性，简化了天线模组10的结构。
136.请参阅图13，可选的，全部的所述第一馈线部121设于所述第一间隙111中，及全部的所述第二馈线部122设于所述承载层上。承载层为第三导电层l3。
137.可选的，全部的所述第二馈线122部设于所述第二间隙112中，及一部分的所述第一馈线部121设于所述第一间隙111中，另一部分所述第一馈线部121设于所述承载层上并与设于所述第一间隙111中的所述第一馈线部121电连接。
138.请参阅图25，可选的，全部的所述第二馈线部122设于所述第二间隙112中，及全部的所述第一馈线部121设于所述承载层上。所述承载层为寄生辐射层a2。
139.请参阅图27，当所述第一馈线部121位于所述第二导电层l2时，第二馈线部122的两个端部122a、122b位于第二导电层l2且分别位于所述第一馈线部121的相对两侧。所述第二馈线部122的中间部122c设于所述第一导电层l1上。
140.以下结合实施例一对于馈线部12的结构改进进行说明。
141.可选的，请参阅图28，所述第一馈线部121包括主体部125及连接所述主体部125的至少一个延伸部126。所述主体部125设于所述第一间隙111。所述延伸部126位于所述承载层(第三导电层l3)。所述主体部125在所述承载层上的正投影至少部分覆盖所述延伸部126。所述延伸部126通过第二导电过孔127电连接所述主体部125。
142.进一步地，延伸部126的数量为多个，多个延伸部126沿z轴方向层叠设置，相邻的两个延伸部126通过第二导电过孔127电连接。当然，第二馈线部122也可以进行上述的改进，在此不再赘述。
143.通过设置第一馈线部121为层叠设置，且各层之间通过第二导电过孔127连接，延伸部126及第二导电过孔127相当于电抗的引入，不仅能够调节第一馈线部121的阻抗，进而改善天线单元1的阻抗匹配，还可以通过改变第二导电过孔127的高度和数量来调节天线单元1所产生模态对应的频率。
144.可选的，请参阅图29，所述第二馈线部122的中间部122c包括依次连接的第一边缘块211、中间块212和第二边缘块213。所述中间块212的延伸方向与所述第二间隙112的延伸方向相同。所述第一边缘块211和所述第二边缘块213的延伸方向皆与所述第一间隙111的延伸方向相同。所述第一馈线部121在所述承载层上的正投影位于所述第一边缘块211和所述第二边缘块213之间。
145.如此，使得第二馈线部122的中间部122c呈h形，对于第二馈线部122的结构改进为引进电抗，不仅能够调节第二馈线部122的阻抗，进而改善天线单元1的阻抗匹配，还可以通过改变第一边缘块211、中间块212和第二边缘块213的尺寸来调节天线单元1所产生模态对应的频率。
146.当然，上述的改进也适用于第一馈线部121。
147.可选的，请参阅图30，所述第二导电件16电连接所述第一馈线部121的第一端121a与所述微带线14的一端。所述第一馈线部121的第二端121b与所述第一馈线部121的第一端121a相对。可选的，所述第一馈线部121的第二端121b与所述第一馈线部121的第一端121a可以关于所述主辐射贴片110的对称中心(主辐射单元11的几何中心)对称。即所述第一馈线部121的第一端121a与所述主辐射贴片110的对称中心之间的间距等于所述第一馈线部121的第二端121b与所述主辐射贴片110的对称中心之间的间距。
148.请参阅图31，在其他实施方式中，所述第一馈线部121的第一端121a与所述主辐射贴片110的对称中心之间的间距大于所述第一馈线部121的第二端121b与所述主辐射贴片110的对称中心之间的间距。具体的，将第一馈线部121与第二导电件16的连接处定义为第一耦合点131，第一耦合点131与主辐射单元11的几何中心之间的间距大于第一馈线部121的第二端121b与所述主辐射贴片110的对称中心之间的间距。
149.进一步地，请参阅图31，将第二馈线部122与第二导电件16的连接处定义为第二耦合点132，第二耦合点132与主辐射单元11的几何中心之间的间距大于第二馈线部122的第二端与所述主辐射贴片110的对称中心之间的间距。如此，相对于实施例一，本实施方式中第一耦合点131与第二耦合点132之间的间距更大，以使第一馈线部121与第二馈线部122工作时的影响较小，进一步增加第一馈线部121与第二馈线部122工作时的隔离度。
150.在实施例一中，第一馈线部121和第二馈线部122皆呈长条形。
151.请参阅图32，在其他实施方式中，所述第一馈线部121的中间部121c与所述第二馈线部122的中间部122c在所述主辐射层a1上的正投影相重叠。所述第一馈线部121的中间部121c在第一方向上的宽度小于所述第一馈线部121的两个端部121a、121b在所述第一方向上的宽度，和/或，所述第二馈线部122的中间部122c在第二方向上的宽度小于所述第二馈线部122的两个端部122a、122b在所述第二方向上的宽度。所述第一方向为所述第二间隙112的延伸方向，所述第二方向为所述第一间隙111的延伸方向。
152.本实施方式将第一馈线部121与第二馈线部122的投影相重合的部分设置相对较细，以调节第一馈线部121和第二馈线部122的阻抗，从而调节天线单元1在所需频点的阻抗匹配。
153.请参阅图33，是本技术实施例四提供的天线模组10，本实施例提供的天线模组10的结构与实施例三的结构大致相同。主要不同在于，各个主辐射单元11的馈电部的排布方式不同。
154.可选的，请参阅图34，在第三导电层l3上，所述至少一个主辐射单元11包括依次沿y轴方向排列的第三主辐射单元11c、第一主辐射单元11a、第二主辐射单元11b及第四主辐射单元11d。所述第一主辐射单元11a耦合的所述第一馈线部121与所述第二导电件16的连接处为第一馈电点128。所述第二主辐射单元11b耦合的所述第一馈线部121与所述第二导电件16的连接处为第二馈电点129。所述第一馈电点128与所述第二馈电点129之间的距离大于所述第一主辐射单元11a的几何中心与所述第二主辐射单元11b的几何中心之间的距离。
155.具体的，在图34中，第一馈电点128位于馈线部12的左上角，第二馈电点129位于馈线部12的左下角，如此，第一馈电点128与第二馈电点129之间的间距尽可以能的大，以使第
一馈电点128与第二馈电点129之间的耦合度减小，改善隔离度。
156.在图34中，第三主辐射单元11c耦合的所述第一馈线部121与所述第二导电件16的连接处位于左上方，第四主辐射单元11d耦合的所述第一馈线部121与所述第二导电件16的连接处位于左下方。如此，尽可能增加各个主辐射单元11的馈电点之间的间距，增加隔离度。
157.可以理解的，请参阅图34，在第二导电层l2上，第一寄生辐射单元17a(与第一主辐射单元11a相对设置)耦合的第二馈线部122与第二导电件16的连接点定为第三馈电点214，第二寄生辐射单元17b(与第二主辐射单元11b相对)耦合的第二馈线部122与第二导电件16的连接点定义为第四馈电点215。第三馈电点214与第四馈电点215之间的距离大于所述第一寄生辐射贴片170的几何中心与所述第二寄生辐射贴片170的几何中心之间的距离。
158.具体的，在图34中，第三馈电点214位于馈线部12的右上角，第四馈电点215位于馈线部12的右下角，如此，第三馈电点214与第四馈电点215之间的间距尽可以能的大，以使第三馈电点214与第四馈电点215之间的耦合度减小，改善隔离度。
159.在图34中，第三寄生辐射单元17耦合的所述第二馈线部122与所述第二导电件16的连接处位于右上方，第四寄生辐射单元17耦合的所述第二馈线部122与所述第二导电件16的连接处位于右下方。如此，尽可能增加各个寄生辐射单元17的馈电点之间的间距，增加隔离度。
160.可选的，请参阅图13及图35，所述第二天线层b还包括相对设置的第一金属挡墙31和第二金属挡墙32。所述第一金属挡墙31和所述第二金属挡墙32皆位于所述主辐射单元11与所述参考地13之间。所述第一金属挡墙31和所述第二金属挡墙32皆沿主辐射单元11排列的方向延伸。所述第一金属挡墙31和所述第二金属挡墙32分别靠近天线模组10的两个相对的边缘。所述主辐射单元11(或寄生辐射单元17)在所述第二天线层b上的正投影部分覆盖所述第一金属挡墙31与所述第二金属挡墙32之间。
161.本实施例中，所述第一金属挡墙31和所述第二金属挡墙32皆位于第四导电层l4。第一金属挡墙31和第二金属挡墙32分别设于第四导电层l4的边缘。
162.第一金属挡墙31可以为一排金属过孔，该金属过孔贯通第五导电层l5的参考地13，以使第一金属挡墙31与参考地13电连接。第一金属挡墙31还可以为金属薄片。第二金属挡墙32的结构可以参考第一金属挡墙31的结构，在此不再赘述。
163.第一金属挡墙31和第二金属挡墙32皆形成电磁波的反射墙，用于改变主辐射单元11上的电流分布，使电场形状更加集中，从而增加增益。
164.进一步地，请参阅图36，所述第二天线层b还包括至少一个第三金属挡墙33。所述第三金属挡墙33位于相邻的两个所述主辐射单元11(或寄生辐射单元17)在所述第二天线层b上的正投影之间。
165.第三金属挡墙33可以位于第四导电层l4，第三金属挡墙33位于相邻的两个所述主辐射单元11(或寄生辐射单元17)在所述第四导电层l4上的正投影之间，以使第三金属挡墙33为相邻的两个主辐射单元11之间的隔离挡墙，从而提高相邻的两个主辐射单元11之间的隔离度。
166.可选的，第三金属挡墙33在x-y平面上可以为长条形，且沿x轴方向延伸，第三金属挡墙33的两端分别电连接第一金属挡墙31和第二金属挡墙32。
167.可选的，请参阅图37，第三金属挡墙33可以包括第一挡墙331和第二挡墙332，第一挡墙331和第二挡墙332在x-y平面上可以为长条形，且沿x轴方向延伸。第一挡墙331电连接第一金属挡墙31且与第二金属挡墙32相间隔。第二挡墙332电连接第二金属挡墙32且与第一金属挡墙31相间隔。第一挡墙331与第二挡墙332在y轴方向上有重叠但间隔设置。
168.可选的，请参阅图38，第三金属挡墙33在x-y平面上呈翻转90
°
的“h”形。其中，多个“h”形沿y轴方向排列。
169.通过设置翻转90
°
的“h”形的第三金属挡墙33，不仅可以增加相邻的主辐射单元11之间的隔离度，还使得第三金属挡墙33充分利用主辐射单元11之间的空间。
170.可选的，请参阅图39，第三金属挡墙33包括至少两个相间隔设置的金属块333。以金属块333数量为4个进行举例说明。其中，两个金属块333分别电连接第一金属挡墙31和第二金属挡墙32，且皆靠近于一个主辐射单元11中的一个主辐射贴片110的相对两侧；另两个金属块333分别电连接第一金属挡墙31和第二金属挡墙32，且皆靠近于另一个主辐射单元11的一个主辐射贴片110的相对两侧。
171.可选的，请参阅图40，金属块333可以包括分层设置的第一金属片333a和第一金属片333b，其中，第一金属片333a和第一金属片333b沿z轴方向分层设置，且，两者之间通过金属过孔333c电连接。
172.第一金属挡墙31、第二金属挡墙32和第三金属挡墙33的材质可相同，且与参考地13的材质相同。
173.请参阅图41，图41为本技术实施例一提供的天线模组的输入回波损耗(s11)与频率的曲线图。其中，频率f1对应的c点为电偶极子产生的谐振点，频率f2对应的d点为匹配网络产生的谐振点，频率f3对应的e点为磁偶极子产生的谐振点，频率f4对应的f点为匹配网络产生的谐振点。可以看出，本技术实施例提供的匹配网络能够加宽电偶极子和磁偶极子的频宽，同时可选的，c点也可以对应到f2，而此时d点则对应到f1，同样举例可选的，e点可以对应到f4，而此时f点则对应到f3。例如，频率f0-f5为匹配网络作用于电偶极子后所加宽的频宽。同时，电偶极子和磁偶极子相结合，可以增加天线模组10的带宽。
174.本技术实施例提供的天线模组10，将电偶极子和磁偶极子相组合获得磁电偶极子，提高天线带宽及减小天线模组10的厚度，可灵活用于各种通信产品；通过在馈线部12与射频收发芯片2之间设置微带线14，通过设计微带线14的长度，可以调节阻抗，进而调整天线单元1在工作频点处的阻抗匹配，通过改变微带线14的端头部141周围的净空尺寸，优化由垂直互连过孔阻抗不连续引起的阻抗失配情况，从而来改善传输损耗；采用旋转的磁电偶极子天线单元1，改善了扫描损耗；通过双层的寄生辐射单元17来改善天线增益，使得在不牺牲天线的增益的情况下减小了天线尺寸；通过增加相邻的两个天线单元1的馈电点之间的间距，以改善天线隔离度，同时也改善了扫描损耗；通过设置金属挡墙，提高了天线增益。
175.以上所述是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。