一种一体化射频连接器的制作方法

【技术领域】

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种一体化射频连接器。

背景技术：

5g时代双子星“1+1”天馈方案解决4g/5g网络覆盖，需求一副天线集成所有4g网络制式天线，因此天线频段/端口越来越多，十五频三十端口天线已经推向市场。天线端口数多、结构复杂，端口与阵列如何对应排查就非常困难，因此aisg3.0需求天线射频端口支持ping功能来检查通路情况，每个射频端口需配置输出ook直流信号的馈套筒式电容。

参见图1，现有的集成有馈电器(biastee，简称bt)的射频连接器中，直流通路和射频通路均在一个金属腔体内实现，直流通路包含低通直流滤波电路，低通直流滤波电路往往由集总原件滤波电容、电感组成，占据空间巨大，导致天线内部布局困难、同时无法与射频接头集成，成本增加显著且装配复杂、不经济。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种射频通路和直流通路分空间布局，以缩小尺寸的一体化射频连接器。

为实现该目的，本发明采用如下技术方案：

一种一体化射频连接器，包括射频连接器主体，所述射频连接器主体内形成射频通路，该一体化射频连接器还设有直流通路，所述直流通路于所述射频连接器主体外侧与射频连接器主体固定并与所述射频通路电性连接。

优选地，所述射频连接器主体包括外导体、接头内导体及耦合内导体；所述外导体呈中空筒体状并且两端均设有开口；所述接头内导体设于所述外导体内并沿所述外导体轴向延伸，其靠近外导体一端开口的一端用作天线端口；所述耦合内导体的一端嵌套于接头内导体远离天线端口的一端形成套筒式电容，耦合内导体的另一端靠近外导体另一端设置并用作基站端口。

优选地，所述直流通路包括电感，所述电感设于所述外导体外侧，其一端穿过外导体与所述接头内导体连接。

优选地，所述直流通路还包括滤波电容，所述滤波电容连接于电感远离外导体的一端并与所述电感构成滤波电路。

优选地，所述外导体上形成安装窗口，所述安装窗口沿外导体轴向延伸，所述滤波电容穿设于所述安装窗口。

优选地，所述外导体还在靠近所述安装窗口的位置处设有隔离杯，用于实现滤波电容与外导体之间的绝缘。

优选地，所述外导体与所述电感的引脚之间填充有防水圈。

进一步地，该一体化射频连接器还包括保护壳，所述保护壳与所述外导体连接并将所述直流通路罩设于其内。

优选地，所述射频连接器主体还设有定位介质块，所述定位介质块套设于所述耦合内导体远离接头内导体的一端并与外导体抵接且使耦合内导体与接头内导体共轴设置。

优选地，所述外导体远离接头内导体的一端轴向延伸形成焊接槽；所述耦合内导体的一端穿出所述外导体并可被支撑于所述焊接槽内与外接的同轴电缆芯线焊接。

与现有技术相比，本发明具备如下优点：

1.本发明的一体化射频连接器中，将馈套筒式电容集成于射频连接器上，其中将直流通路设在射频连接器主体一侧与射频连接器主体固定并电连接，可以实现直流信号与射频信号的传输。由于采用射频通路与直流通路分空间设置，使射频通路具备独立的腔体式结构，结构完全属于同轴电缆形式，尺寸可以大大缩小，同时匹配特性优秀，具备更宽的带宽。

2.本发明的一体化射频连接器中，直流通路设置低频滤波电路，可以进一步过滤高频信号，滤波特性和抑制指标更为优秀。

【附图说明】

图1是常规设计方案馈电器bt的设计原理图；

图2是本发明的集成馈电器bt的一体化射频连接器原理图；

图3为本发明一种实施方式的一体化射频连接器的立体图；

图4为图3所示一体化射频连接器去除保护壳后的结构示意图；

图5为图4所示一体化射频连接器的分解图；

图6为图5所示一体化射频连接器的剖视图。

【具体实施方式】

下面结合附图和示例性实施例对本发明作进一步地描述，其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出本发明的特征是不必要的，则将其省略。

参见图2至图6，本发明涉及一种一体化射频连接器100，集成有馈电器，用于连接天线(图中未示出，下同)、rcu(图中未示出，下同)及基站(图中未示出，下同)，实现天线、rcu与基站之间的信号交互。该一体化射频连接器100设有天线端口(未标号，下同)、dc端口(未标号，下同)和基站端口(未标号，下同)，以对应连接于天线、rcu和基站。具体地，该一体化射频连接器100设有射频通路10和直流通路20，射频通路10形成于天线端口和基站端口之间，用于实现射频信号在天线与基站之间的传输，直流通路20形成于基站端口和dc端口之间，允许低频信号和直流信号通过，通过dc端口连接至rcu(图中未示出，下同)，以实现远程控制单元(remotecontrolunit，简称rcu)与基站之间的ook信号传输，并将馈线中的直流电供给rcu。

本发明的射频通路10形成于一同轴结构的射频连接器(为了与“一体化射频连接器100”相互区分，以下称“射频连接器主体1”)内，直流通路20设在射频连接器主体1外侧、与射频连接器主体1固定并电性连接，从而将射频通路10与直流通路20分两个空间设置，使射频通路10具备独立的腔体式结构，结构完全属于同轴电缆形式，尺寸可以大大缩小，同时匹配特性优秀，具备更宽的带宽。

请结合图5和图6，优选地，所述射频连接器主体1包括外导体11、接头内导体12、接头介质13、耦合内导体14、耦合介质套15及定位介质块16。

所述外导体11呈中空筒体状，其两端均设有开口。该外导体11包括前壳体(未标号，下同)和后壳体(未标号，下同)，所述前壳体和后壳体可拼接形成完整的外导体11，其中外导体11两端开口对应开设在前壳体前端和后壳体后端。通过将外导体11设成分体结构，方便内部的导体(接头内导体12和耦合内导体14)及各种介质的安装及定位。

所述接头内导体12呈柱状，设于所述外导体11内并沿外导体11的轴向延伸。接头内导体12的一端靠近前壳体一端的开口处，借助接头介质13固定于所述外导体11内，接头内导体12的该端作为基站端口，用于电连接到基站。接头内导体12的另一端设置有沿轴向延伸的套接孔(未标示，下同)。

所述耦合内导体14也呈柱状，其一端外周套接有耦合介质套15，并且插置于所述套接孔内，由此，耦合内导体14与耦合介质套15和接头内导体12之间构成一个套筒式电容。耦合内导体14另一端延伸到后壳体一端的开口处，借助定位介质块16固定于后壳体内，并且该端用作天线端口，用于经射频传输线(未标示，下同)连接到天线。

由前文可知，射频连接器主体1为同轴结构，因此，外导体11、接头内导体12及耦合内导体14之间共轴设置，即三者的轴线相互重合，构成与同轴电缆结构相同的同轴射频连接器1。其中，所述接头介质13和定位介质块16对应套接在接头内导体12和耦合内导体14的外周，并对应与前壳体和后壳体的内壁抵接，使接头内导体12和耦合内导体14的轴线与外导体11的轴线相互重合。另外，接头介质13和定位介质块16也使接头内导体12、耦合内导体14与外导体11之间保持非接触，也即使接头内导体12、耦合内导体14与外导体11之间绝缘。

由此，在射频连接器主体1内形成由基站端口、套筒式电容和天线端口构成的射频通路10，可将天线端口接收的来自天线的射频信号耦合到基站，或将基站端口接收到的来自基站的射频信号耦合到天线。其中，套筒式电容串接在基站端口和天线端口之间，用于通过射频信号，抑制低频信号并隔离直流电。

请结合图2至图4，优选的，所述直流通路20用于连接于基站和rcu的dc端口之间，以实现低频信号和直流信号在基站和rcu之间的传输。所述直流通路20设有低频滤波通路，具体包括一电感21和一个滤波电容22，该电感21的一端(电感21的一个引脚)连接于接头内导体12，电感21另一端(电感21的另一个引脚)与滤波电容22的一端(滤波电容22的一个引脚)连接，滤波电容22的另一端(即滤波电容22的另一个引脚)用作dc端口，可与直流信号传输线(未标示，下同)连接，经直流信号传输线连接到rcu的dc端口，从而在dc端口和基站端口之间形成直流通路20，用于传输ook信号和直流信号，并隔离射频信号。由于所述电感21与接头内导体12连接，从而可将来自基站的低频信号(如ook信号)和直流电分离出来，经直流信号传输线传输到rcu。

所述前壳体对应接头内导体12靠近耦合内导体14的一端的位置开设有连接孔(未标示，下同)，所述电感21的引脚穿入该连接孔与接头内导体12连接，例如焊接。优选的，所述连接孔内填充有防水圈40，其由绝缘介质例如硅胶或橡胶制成，用于固定电感21的引脚与外导体11的相对位置、使电感21与外导体11绝缘，并实现防水功能，以防止水汽沿连接孔进入外导体11内部。

所述后壳体还沿径向延伸形成凸块，并在凸块上开设有沿外导体11轴向延伸的通孔，从而形成一安装窗口110。所述滤波电容22穿设于所述安装窗口而与外导体11相对固定。所述外导体11还在靠近安装窗口110的位置处设置隔离杯23，并使滤波电容22的引脚与直流信号传输线在隔离杯23内焊接，用于实现滤波电容22和直流信号传输线与外导体11的绝缘。

由此，实现了直流通路20与射频通路10的集成，将射频通路10设于外导体11内部，直流通路20的关键元件(电感21与滤波电容22)设于外导体11外侧，方便了射频连接器主体1的设计，也缩小其体积，避免其带宽受直流通路20的影响，保证其具有较大的带宽。

另外，直流通路20中设置低频滤波电路，可进一步过滤高频信号(如射频信号)，具有更优的滤波特性和更高的抑制指标。

在另一种实施方式中，所述直流通路20可仅设置电感21，也可隔离射频信号，实现直流信号和低频信号在基站端口和dc端口之间的传输。当直流通路20不设置滤波电容22时，电感21远离接头内导体12的一端用作dc端口，经直流信号传输线连接至rcu。

优选地，所述后壳体沿轴向延伸形成一半圆柱状的焊接槽111，所述耦合内导体14从后壳体的开口穿出，被定位介质块16支撑于所述焊接槽111内与外接的射频传输线焊接。其中，所述射频传输线优选为同轴电缆，所述同轴电缆的芯线与耦合内导体14焊接，同轴电缆的外导体与焊接槽焊接。通过设置焊接槽111，并使耦合内导体14与射频传输线在焊接槽111处焊接，可以保证耦合内导体14与射频传输线的焊接结构的稳定性，保证信号的传输效果。

进一步地，该一体化射频连接器100还具有保护壳30，所述保护壳与所述外导体11连接并将所述直流通路20罩设于其内，保护直流通路20的各元件及连接结构，并可一定程度上优化一体化射频连接器100的外观。该保护壳作为直流通路20的腔体，与射频连接器主体1的外导体11形成一体化结构，同时尺寸小不占据额外空间，装配简洁，极大地适应多频多端口天线的馈电器布局。

此外，所述前壳体上还套设有紧固螺圈19，其具有内螺纹，用于在该一体化射频连接器与基站连接时，与外部的接头(如馈线的接头)通过螺纹连接锁固。

虽然上面已经示出了本发明的一些示例性实施例，但是本领域的技术人员将理解，在不脱离本发明的原理或精神的情况下，可以对这些示例性实施例做出改变，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。