一种HDMI2.1连接器的制作方法

文档序号:22921788发布日期:2020-11-13 16:11阅读:215来源:国知局
一种HDMI2.1连接器的制作方法

本发明涉及连接器技术领域,具体是涉及一种hdmi2.1连接器。



背景技术:

科技时代的日益进步,人们生活品质的要求极速提高,对于高传输速率的要求也是越来越高。高画质多媒体截面连接器孕育而生。

但是,目前的hdmi2.1连接器的设计不够合理,导致产品整体的高频特性较差,使得阻抗匹配不符合标准,并容易使得端子信号对间产生串音问题。因此,有必要对目前的hdmi2.1连接器进行改进。



技术实现要素:

针对以上现有技术所存在的问题,本发明的目的是提供一种hdmi2.1连接器,其结构简单,能有效改善现有的hdmi2.1连接器高频特性差的问题;同时,其还解决了现有技术中的其他问题。

为了实现上述目的,本发明的技术方案是:

一种hdmi2.1连接器,包括有胶芯部、屏蔽外壳、多个第一端子和多个第二端子,所述胶芯部包括有基座以及于所述基座上向前延伸出的舌板,所述屏蔽外壳包覆在所述胶芯部外,所述第一端子和所述第二端子均设置在所述胶芯部上,每一所述第一端子均包括有一体成型连接的第一接触部、第一连接部和第一焊接部,多个所述第一接触部间隔排布并外露于所述舌板的上表面,每一所述第二端子均包括有一体成型连接的第二接触部、第二连接部和第二焊接部,多个所述第二接触部间隔排布并外露于所述舌板的下表面,多个所述第一焊接部和多个所述第二焊接部均伸出所述基座外;在所述舌板上设有贯穿所述舌板的上表面和下表面的条形孔;所述条形孔分别与多个所述第一接触部和多个所述第二接触部相通。

作为一种具体的实施例,所述条形孔设有两个且两个所述条形孔平行设置。

作为一种具体的实施例,在所述基座的后侧封盖有一与所述屏蔽外壳接触导通的屏蔽片。

进一步地,所述屏蔽片包括有主体板和第一折弯部;所述第一折弯部由所述主体板的顶部向前折弯而形成;在所述基座的后侧设置有一与所述第一折弯部对应的插槽,所述第一折弯部插设在所述插槽中。

进一步地,所述第一折弯部包括有垂直块和分别连接在所述主体板与所述垂直块之间的弯曲块;所述垂直块与所述主体板平行;所述垂直块插设在所述插槽中。

进一步地,所述垂直块的横向长度与所述插槽的横向长度匹配。

进一步地,所述弯曲块与所述屏蔽外壳接触导通。

进一步地,所述屏蔽片还包括有两个第二折弯部;两个所述第二折弯部由所述主体板的两侧向前折弯而形成,所述第二折弯部垂直于所述主体板;在所述基座的后侧的两侧分别设有一个与所述第二折弯部配合的卡位。

作为一种具体的实施例,在所述屏蔽外壳的后侧的两侧分别设有一卡合槽;在所述基座的两侧分别设有一与所述卡合槽配合的卡合块。

作为一种具体的实施例,在所述屏蔽外壳的后侧的两侧还分别设有一个用于钩紧所述基座的第三折弯部。

本发明的有益效果为:

(一)本发明通过在舌板上设置条形孔能够使相邻的端子的高频信号增强,有效改善端子的高频特性、阻抗匹配、衰减及acr音频等问题。

(二)在基座的后侧安装屏蔽片能够进一步地使相邻的端子的高频信号增强,有效改善端子的高频特性、阻抗匹配、衰减及acr音频等问题,而且基座与屏蔽片之间的组装结构牢固且方便组装,降低了组装时间,节约了生产成本。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图一;

图2是本发明的整体结构示意图二;

图3是本发明的爆炸图;

图4是本发明去除屏蔽外壳后的结构示意图;

图5是本发明的衰减测试的实验数据图;

图6是本发明的远端串扰测试的实验数据图;

图7是本发明的acr音频测试的实验数据图;

图8是本发明的特性阻抗测试的实验数据图。

附图标记:

1、胶芯部;11、基座;111、插槽;112、卡位;113、卡合块;12、舌板;121、条形孔;2、屏蔽外壳;21、卡合槽;22、第三折弯部;3、第一端子;31、第一接触部;32、第一连接部;33、第一焊接部;4、第二端子;41、第二接触部;42、第二连接部;43、第二焊接部;5、屏蔽片;51、主体板;52、第一折弯部;521、垂直块;522、弯曲块;53、第二折弯部。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对发明做进一步阐述,下述说明仅是示例性的,不限定发明的保护范围。

如图1-图4所示,一种hdmi2.1连接器,包括有胶芯部1、屏蔽外壳2、多个第一端子3和多个第二端子4,胶芯部1包括有基座11以及于基座11上向前延伸出的舌板12,屏蔽外壳2包覆在胶芯部1外,第一端子3和第二端子4均设置在胶芯部1上,每一第一端子3均包括有一体成型连接的第一接触部31、第一连接部32和第一焊接部33,多个第一接触部31间隔排布并外露于舌板12的上表面,每一第二端子4均包括有一体成型连接的第二接触部41、第二连接部42和第二焊接部43,多个第二接触部41间隔排布并外露于舌板12的下表面,多个第一焊接部33和多个第二焊接部43均伸出基座11外;而第一连接部32和第二连接部42均埋于基座11内;在舌板12上设有贯穿舌板12的上表面和下表面的条形孔121;条形孔121分别与多个第一接触部31和多个第二接触部41相通,从而使得相邻的第一接触部31之间和相邻的第二接触部41之间均形成有避空位置,从而增强了相邻的端子的高频信号。本发明通过在舌板12上设置条形孔121能够使相邻的端子的高频信号增强,且有效改善端子的高频特性、阻抗匹配、衰减及acr音频等问题。

其中,在本实施例中,条形孔121设有两个且两个条形孔121平行设置,能够进一步增强相邻的端子的高频信号。

在基座11的后侧封盖有一与屏蔽外壳1接触导通的屏蔽片5。具体的,该屏蔽片5包括有主体板51和第一折弯部52;第一折弯部52由主体板51的顶部向前折弯而形成;在基座11的后侧设置有一与第一折弯部52对应的插槽111,第一折弯部52插设在插槽111中。通过设置屏蔽片5能够更进一步地有效改善端子的高频特性、阻抗匹配、衰减及acr音频等问题;而且通过以上设置能够方便屏蔽片5的组装,提高本发明的整体组装效率,且屏蔽片5组装完成后结构稳定。

具体的,第一折弯部52包括有垂直块521和分别连接在主体板51与垂直块521之间的弯曲块522;垂直块521与主体板51平行;垂直块521插设在插槽111中。为了使得屏蔽片5安装好之后不易松动,将垂直块521的横向长度设置为与插槽11的横向长度匹配。在安装完成后,弯曲块522与屏蔽外壳2接触导通。通过以上设置能够进一步地使屏蔽片5与基座1之间的稳定性。

具体的,屏蔽片5还包括有两个第二折弯部53;两个第二折弯部53由主体板51的两侧向前折弯而形成,且第二折弯部53垂直于主体板51;在基座11的后侧的两侧分别设有一个与第二折弯部53配合的卡位21,第二折弯部53插设于卡位21中。通过第二折弯部53与卡位21的配合,能够让屏蔽片5方便牢固地安装在基座11上。

为了方便屏蔽片5的生产制作,屏蔽片5为一体成型的。

为了方便安装胶芯部1和屏蔽外壳2,在屏蔽外壳2的后侧的两侧分别设有一卡合槽21;在基座11的两侧分别设有一与卡合槽21配合的卡合块113,在安装完成时,卡合块113卡入到卡合槽21中。而且,在屏蔽外壳2的后侧的两侧还分别设有一个用于钩紧基座11的第三折弯部22。

下面介绍本实用例的组装过程:

首先,利用冲压模具,冲压成型出多个第一端子3和多个第二端子4,然后将多个第一端子3和多个第二端子4放入注塑模具中注塑成型出胶芯部1,从而使得多个第一端子3和多个第二端子4均与胶芯部1镶嵌成型固定在一起;接着,将冲压成型后的屏蔽片5安装在基座11的后侧;最后,将屏蔽外壳2套设在胶芯部1外,并使得屏蔽外壳2与屏蔽片2接触导通。

下面是对本产品进行高频特性的测试:

如图5所示,衰减测试符合标准;如图6所示,远端串扰测试符合标准;如图7所示,acr音频测试符合标准;如图8所示,特性阻抗测试符合标准。

综上所述,本发明通过在舌板12上设置条形孔121能够使相邻的端子的高频信号增强,有效改善端子的高频特性、阻抗匹配、衰减及acr音频等问题。而且在基座11的后侧安装屏蔽片5能够进一步地使相邻的端子的高频信号增强,有效改善端子的高频特性、阻抗匹配、衰减及acr音频等问题,而且基座11与屏蔽片5之间的组装结构牢固且方便组装,降低了组装时间,节约了生产成本。

本发明并不局限于上述实施方式,如果对本发明的各种改动或变形不脱离本发明的精神和范围,倘若这些改动和变形属于本发明的权利要求和等同技术范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变形。

当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1