1.一种led灯珠，其特征在于：包括灯珠支架、led芯片、固晶材料、键合丝、荧光胶，所述led芯片通过固晶材料固定在灯珠支架的底座上，所述的led灯珠采用长波蓝光激发的荧光胶进行封装，所述蓝光led芯片为峰值发光波长为470～495nm的发光芯片。
2.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于：所述蓝光led芯片的峰值发光波长为475～485nm。
3.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于：所述led芯片包括外延层、p电极、n电极、衬底，所述外延层为掺杂的氮化镓，所述衬底为蓝宝石衬底。
4.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于：所述荧光胶为硅胶或环氧树脂透明材料和荧光粉颗粒的混合物，所述荧光胶经过470～495nm波段的蓝光激发后，能达到80显指，所述荧光粉颗粒包含一种或多种荧光粉。
5.根据权利要求4所述的led灯珠，其特征在于：所述荧光粉的材料为氮氧化物、铝酸盐、硅酸盐、氮化物、硫化物可受激发光材料。
6.根据权利要求2或3所述的led灯珠，其特征在于：所述led芯片为单pn结的传统led芯片，或是芯片层级实现多pn结串并联的高电压led芯片，或是集成于同一衬底的多个独立pn结结构。
7.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于：所述固晶材料，使用正装芯片时，为硅胶或环氧树脂等透明固晶材料；使用倒装芯片时为锡膏、金锡焊料等，使用垂直芯片时一般为导电银胶。
8.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于：所述键合材料，使用正装芯片时，一般为金线、银线、铜线、铝线或合金线；使用倒装芯片时，键合材料和固晶材料相同，一般为锡膏、金锡焊料；使用垂直芯片时，键合材料包含键合线和固晶材料，一般的，键合线为金线、银线、铜线、铝线或合金线，固晶材料为导电银胶。
9.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于：所述led灯珠为led封装产品，包括但不限于下述封装模式：贴片封装或直插封装或cob封装或csp封装或miniled或microled。