显示屏体以及显示装置的制作方法

[0001]
本发明涉及显示装置技术领域，特别是涉及一种显示屏体以及显示装置。


背景技术：

[0002]
目前，针对柔性、可弯曲的显示屏体而言，显示屏体上通常制作有供ccd(charge coupled device，电荷耦合元件)识别的标志体(下文用mark指代)，用于检测显示屏体的弯曲情况，以保证显示屏体按照要求进行弯曲，进而保证显示屏体的边框尺寸等。
[0003]
然而，受到模组3d形态以及屏体走线布线的限制，mark有可能位于较为陡峭的曲面上，导致ccd无法清晰识别，将会对显示屏体弯曲情况的检测造成不良影响，严重者将会导致显示屏体的弯曲无法达到产品要求。


技术实现要素：

[0004]
有鉴于此，本发明主要解决的技术问题是提供一种显示屏体以及显示装置，能够提高显示屏体弯曲情况的检测精度。
[0005]
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种显示屏体。该显示屏体设有标志体，标志体的表面不平整设置，使得传输至标志体的光束发生漫反射，其中标志体用于检测显示屏体的弯曲情况。
[0006]
在本发明的一实施例中，标志体的材料为金属，标志体至少具有蒸镀厚度不同的两个部分。
[0007]
在本发明的一实施例中，标志体的材料为光学油墨，并通过图案化光学油墨形成标志体。
[0008]
在本发明的一实施例中，显示屏体还包括保护层，保护层包覆标志体。
[0009]
在本发明的一实施例中，保护层的厚度小于标志体的厚度。
[0010]
在本发明的一实施例中，显示屏体还包括若干层叠设置的功能膜层，标志体与若干功能膜层层叠设置，其中透光率小于阈值的功能膜层上对应标志体的区域镂空设置。
[0011]
在本发明的一实施例中，显示屏体还包括发光器件层，发光器件层包括目标金属层，目标金属层开设有镂空区，标志体设于镂空区。
[0012]
在本发明的一实施例中，发光器件层包括依次层叠的阳极层、发光层以及阴极层，阳极层和/或阴极层为目标金属层。
[0013]
在本发明的一实施例中，显示屏体还包括层叠设置的发光器件层和封装层，标志体设于封装层背离发光器件层的表面。
[0014]
为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种显示装置，该显示装置包括盖板以及如上述实施例所阐述的显示屏体，显示屏体贴附于盖板并与盖板共形，盖板具有弯曲部，显示屏体贴附于弯曲部的部分弯曲设置且设有标志体。
[0015]
本发明的有益效果是：区别于现有技术，本发明提供一种显示屏体以及显示装置。该显示屏体设有标志体，标志体的表面不平整设置，使得传输至标志体的光束发生漫反射。
如此一来，经标志体漫反射的光束由于得到发散，能够很大程度地提高光束被ccd等识别元件捕捉到的概率，使得即便标志体位于曲面上，ccd等识别元件也能够准确识别，有利于提高显示屏体弯曲情况的检测精度，能够保证弯曲半径的制作精度，进而保证显示屏体的边框尺寸达到产品要求等。
附图说明
[0016]
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。此外，这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本发明构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本发明的概念。
[0017]
图1a-1c是本发明显示屏体第一实施例在不同状态下的结构示意图；
[0018]
图2是本发明显示屏体的弯曲情况的检测过程一实施例的结构示意图；
[0019]
图3是本发明标志体一实施例的结构示意图；
[0020]
图4是本发明显示屏体第二实施例的结构示意图；
[0021]
图5是本发明显示屏体第三实施例的结构示意图；
[0022]
图6是本发明显示屏体第四实施例的结构示意图；
[0023]
图7是本发明显示屏体第五实施例的结构示意图；
[0024]
图8是本发明显示装置一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0025]
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0026]
为解决现有技术中显示屏体弯曲情况的检测精度不足的技术问题，本发明的一实施例提供一种显示屏体。该显示屏体设有标志体，标志体的表面不平整设置，使得传输至标志体的光束发生漫反射，其中标志体用于检测显示屏体的弯曲情况。以下进行详细阐述。
[0027]
请参阅图1a-1c，图1a-1c是本发明显示屏体第一实施例在不同状态下的结构示意图。
[0028]
在一实施例中，显示屏体10包括主体部11、可弯曲部12以及绑定部13，主体部11和绑定部13之间通过可弯曲部12衔接。主体部11为显示屏体10发光显示的部分，绑定部13为ic芯片(integrated circuitchip)与fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)绑定的部位。可弯曲部12，顾名思义，其能够发生弯曲，以支持将绑定部13弯曲至主体部11的背面，使得显示屏体10最终具有较小宽度的边框。
[0029]
在显示屏体10的弯曲过程中，需要保证可弯曲部12的弯曲半径达到设定值，以使得显示屏体10的弯曲情况达到产品要求。具体地，本实施例的显示屏体10设有标志体20。如图1a-1c所示，在弯曲前，通过识别主体部11上的标志体20和绑定部13上的标志体20以设置弯曲路径；并在弯曲后，通过识别主体部11上的标志体20和绑定部13上的标志体20以确认
实际的弯曲路径，进而用于判断显示屏体10是否按照产品要求进行弯曲。图1a展示了弯曲前的显示屏体10，图1b展示了弯曲后的显示屏体10的正面，图1c展示了弯曲后的显示屏体10的背面。
[0030]
请一并参阅图2。图2展示了本发明实施例显示屏体10的弯曲情况的检测过程。可以看出，显示屏体10的弯曲情况的检测过程具体是：外部光源输出光束至标志体20，经标志体20反射的光束到达识别元件30(例如上述的ccd等)，以被识别元件30捕捉以进行识别，进而对显示屏体10的弯曲情况是否达到产品要求进行检测。
[0031]
传统标志体通常采用镜面反射的设计，即传输至传统标志体的光束会产生镜面反射。当传统标志体设于平面或者较为平缓的曲面且精度要求不高时，传统标志体尚可满足使用。然而，由于识别元件30的位置通常固定，当受限于模组3d形态以及屏体走线布线，传统标志体设于较为陡峭的曲面时，经传统标志体镜面反射的光束很大可能无法传输至识别元件30，导致识别元件30无法捕捉到经传统标志体反射的光束，致使识别元件30无法识别到传统标志体，也就无法对显示屏体10的弯曲情况进行检测，尤其是在显示屏体10弯曲的精度要求较高的情况下，传统标志体无法满足使用。
[0032]
或者是，当传统标志体位于曲面时，通过调整外部光源输出光束的传输方向，使得经传统标志体反射的光束能够传输至识别元件30，进行识别检测。这就导致一旦传统标志体的位置发生改动，外部光源就需要对应调整其所输出光束的传输方向，调整过程繁琐并且复杂，不利于提高生产效率。
[0033]
有鉴于此，本发明实施例的标志体能够很好地解决上述传统标志体所存在的问题，以下进行详细阐述。
[0034]
请继续参阅图2。在一实施例中，显示屏体10可以采用oled(organic light-emitting diode，有机电致发光显示)的形式，其具有更轻薄、亮度高、功耗低、响应快、清晰度高、柔性好、发光效率高等优势，能满足消费者对显示技术的新需求。
[0035]
具体地，显示屏体10设有标志体20。不同于现有技术，本实施例的标志体20的表面不平整设置，使得传输至标志体20的光束发生漫反射，其中标志体20用于检测显示屏体10的弯曲情况。可以理解的是，显示屏体10的弯曲情况可以利用显示屏体10弯曲部分的弯曲半径来表示。当然，在本发明的其它实施例中，也可以通过其它方面表示显示屏体10的弯曲情况，在此不做限定。
[0036]
如此一来，经标志体20漫反射的光束由于得到发散，能够很大程度地提高光束被ccd等识别元件捕捉到的概率，使得即便标志体20位于曲面上，ccd等识别元件也能够准确识别，有利于提高显示屏体10弯曲情况的检测精度，能够保证弯曲半径的制作精度，进而保证显示屏体10的边框尺寸达到产品要求等。
[0037]
对于图1a-1c所示的显示屏体10而言，本发明实施例的标志体20除了可以设于图1a-1c所示显示屏体10的主体部11和绑定部13，也可以设于图1a-1c所示显示屏体10的可弯曲部12，并在可弯曲部12弯曲后可以通过本发明实施例的标志体20准确检测可弯曲部12的弯曲情况。而对于上述传统标志体而言，当其设于诸如前述弯曲后的可弯曲部12等曲面时，标志体的检测识别精度将大打折扣。
[0038]
可以理解的是，图1a-1c所示显示屏体10的主体部11和绑定部13上的标志体20以及若标志体20设于可弯曲部12，其中标志体20均远离显示屏体10的显示区设置，即标志体
20的所在位置处未制备发光层(将在下文阐述)。
[0039]
当然，在本发明的其它实施例中，对于具有曲面显示的显示屏体而言，其具有曲面显示区，通过弯曲显示屏体的显示区形成，这就意味着同样需要对弯曲情况进行检测。因此，上述实施例的标志体20即可以设于显示屏体的曲面显示区，用于检测弯曲情况，此时标志体20则设于显示屏体的显示区，即标志体20的所在位置处制备有发光层。
[0040]
需要说明的是，经本实施例的标志体20漫反射的光束由于较为发散，可以适当提高外部光源输出光束的强度，使得识别元件捕捉到的经本实施例标志体20漫反射的光束具有足够的强度以进行识别检测，进一步有利于保证显示屏体10弯曲情况的检测精度。并且，本实施例识别元件通过捕捉经标志体20反射的光束以对显示屏体10的弯曲情况进行检测的原理属于本领域技术人员的理解范畴，在此就不再赘述。
[0041]
请继续参阅图2。在一实施例中，标志体20的材料可以为金属，并通过蒸镀工艺制作。具体地，标志体20至少具有蒸镀厚度不同的两个部分。其中，蒸镀厚度具体是指通过蒸镀工艺所沉积形成的标志体20的厚度。也就是说，标志体20的不同部分通过蒸镀沉积的材料厚度存在差异，使得标志体20的不同部分的厚度存在差异，进而使得标志体20的表面不平整设置。
[0042]
请一并参阅图3，图3展示了标志体20至少具有第一部分21和第二部分22，其中第一部分21和第二部分22的蒸镀厚度不同，使得标志体20的表面不平整设置。当然，在本发明的其它实施例中，标志体20可以包括蒸镀厚度不同的更多部分，在此不做限定。
[0043]
举例而言，可以通过控制蒸镀工艺，使得标志体20至少具有蒸镀厚度不同的两个部分。以图3所示的标志体20为例，可以控制第一部分21和第二部分22各自对应的材料沉积速度相同，但控制第一部分21和第二部分22各自对应的沉积时间不同，使得第一部分21和第二部分22的蒸镀厚度不同；或是可以控制第一部分21和第二部分22各自对应的沉积时间相同，但控制第一部分21和第二部分22各自对应的材料沉积速度不同，使得第一部分21和第二部分22的蒸镀厚度不同。
[0044]
并且，下文所述的制作于阵列层和发光器件层的标志体20可以通过本实施例所阐述的蒸镀工艺进行制作，以形成具有不平整表面的标志体20。
[0045]
可以理解的是，在显示屏体10不同工艺阶段制作的标志体20，其厚度可以存在差异。举例而言，制作于阵列层(将在下文进行阐述)的标志体20的厚度通常为15
±
5nm，制作于发光器件层(将在下文进行阐述)的标志体20的厚度通常为250
±
10nm。
[0046]
请继续参阅图2。在另一实施例中，标志体20的材料可以为光学油墨，并且通过图案化光学油墨形成标志体20，其原因在于：相对于金属材料而言，光学油墨的致密性较差，并且光学油墨中颜料颗粒等颗粒感较强，例如成分为炭黑的颜料颗粒其粒径通常可以达到50-120nm，颜料颗粒混合于液体中，并通过涂覆、光照等图案化工艺制程，使得颜料颗粒等大粒径颗粒在标志体20上分布较为随机，能够自然形成不平整的表面。
[0047]
通过图案化光学油墨形成标志体20的具体过程可以是：预先涂覆光学油墨，之后通过激光或紫外光并配合相应的掩膜结构保留目标位置的光学油墨，进而形成标志体20。下文所述的制作于模组工艺阶段的标志体20可以选用本实施例所阐述的光学油墨并通过上述的图案化工艺进行制作。
[0048]
可以理解的是，在显示屏体10不同工艺阶段制作的标志体20，其厚度存在差异。举
例而言，在模组工艺阶段制作的标志体20的厚度通常不大于10μm，例如2μm等。
[0049]
当然，在本发明的其它实施例中，也可以在制作标志体20后，额外对标志体20的表面进行粗糙化处理，比如当标志体采用蒸镀工艺制备时，可以控制蒸镀条件，实现均匀蒸镀，从而使得蒸镀厚度相同，再粗糙化处理，使得标志体表面不平整设置，使得标志体20具有不平整的表面，在此不做限定。
[0050]
请参阅图4和图5，图4是本发明显示屏体第二实施例的结构示意图，图5是本发明显示屏体第三实施例的结构示意图。
[0051]
在一实施例中，考虑到当标志体20的材料选择为金属材料时，金属在水氧环境中容易发生腐蚀等稳定性问题。有鉴于此，本实施例的显示屏体10还包括保护层14，保护层14包覆标志体20，以将标志体20与外界水氧环境隔离，进而避免标志体20发生腐蚀等稳定性问题。
[0052]
进一步地，保护层14的厚度优选地小于标志体20的厚度。如此一来，尽可能地避免由于保护层14过厚而将标志体20表面不平整的形貌填平的问题，保证标志体20漫反射光束的功能实现，进一步有利于提高显示屏体10弯曲情况的检测精度。同时，保护层14薄型化，使得保护层14的吸光效应减弱，有利于保证ccd等识别元件捕捉到足够强度的光束，进而保证识别检测精度。
[0053]
请参阅图4至图6，图6是本发明显示屏体第四实施例的结构示意图。
[0054]
在一实施例中，显示屏体10还包括若干层叠设置的功能膜层，标志体20与该若干功能膜层层叠设置。功能膜层即为显示屏体10中制作的各个膜层，其可以包括阵列层、发光器件层以及封装层等，将在下文进行阐述。
[0055]
考虑到非透明的功能膜层可能会阻碍光束传输至标志体20，致使ccd等识别元件无法识别到标志体20。因此，本实施例中透光率小于阈值的功能膜层上对应标志体20的区域镂空设置，以暴露标志体20，即净空处理，使得光束能够通过非透明的功能膜层上镂空的区域传输至标志体20，进而在标志体20的表面发生漫反射而被识别元件准确识别。
[0056]
需要说明的是，上述的阈值定义为不影响光束传输至标志体20的最小透光率。因此，透光率小于该阈值的功能膜层可以认为是非透明的功能膜层，而透光率大于或等于该阈值的功能膜层可以认为是透明的功能膜层。具体阈值大小可以根据实际需要设置，以满足ccd等识别元件的识别需求。显然，上述实施例所阐述的保护层14其透光率大于或等于该阈值。
[0057]
并且，本实施例的显示屏体10被设计为正面(显示屏体10用于发光显示的一面)和背面(显示屏体10背离其正面的一面)均能进行标志体20的识别。也就是说，从显示屏体10的正面照射的光束能够传输至标志体20，以在标志体20产生漫反射而被识别元件识别，并且从显示屏体10的背面照射的光束也能够传输至标志体20，并同样能够在标志体20产生漫反射而被识别元件识别。有鉴于此，在显示屏体10的各功能膜层以及标志体20的层叠方向上，在标志体20的相对两侧(即上下两侧)且透光率小于阈值的功能膜层均需要进行上述的净空处理，也就是说可以在对应标志体20的位置不制备透光率小于阈值的功能膜层，以暴露标志体20。
[0058]
请继续参阅图6。在一实施例中，显示屏体10包括阵列层15。阵列层15是显示屏体10集成有晶体管电路的功能膜层的集合。在本实施例中，标志体20设于阵列层15，即标志体
20在阵列层15的制作工艺中一同制作。
[0059]
进一步地，当标志体20的材料选择为金属材料时，标志体20优选地与阵列层15中的金属层制作于同一层。由于以金属为材料的功能膜层，其制作工艺相近，因此本实施例中标志体20与阵列层15中的金属层制作于同一层，有利于简化显示屏体10的制作工艺，提高生产效率。
[0060]
可选地，标志体20可以制作于阵列层15的第一层金属层和第二层金属层，在此不做限定。
[0061]
需要说明的是，对于图1a-1c所示显示屏体10的主体部11和绑定部13上设置标志体20以及若标志体20设于可弯曲部12，此时标志体20可以制作于阵列层15。
[0062]
请继续参阅图4和图5。在一实施例中，考虑到上述实施例所阐述的曲面显示的应用环境，即显示屏体10具有曲面显示区，通过弯曲显示屏体10的显示区形成，标志体20可以设于显示屏体10的曲面显示区，用于检测弯曲情况。此时标志体20设于显示屏体10的显示区。
[0063]
具体地，显示屏体10还包括发光器件层16，发光器件层16能够发光，以实现显示屏体10发光显示的功能。在本实施例中，标志体20设于发光器件层16，即标志体20在发光器件层16的制作工艺中一同制作。其中，发光器件层16与上述实施例所阐述的阵列层15层叠设置。
[0064]
进一步地，本实施例的发光器件层16包括目标金属层，标志体20优选地与目标金属层制作于同一层。由于以金属为材料的功能膜层，其制作工艺相近，因此本实施例中标志体20与目标金属层制作于同一层，有利于简化显示屏体10的制作工艺，提高生产效率。
[0065]
目标金属层属于上述实施例所阐述的透光率小于阈值的功能膜层，因此目标金属层需要进行相应的净空处理。具体地，目标金属层上用于形成标志体20的位置开设有镂空区161，标志体20设于镂空区161中。
[0066]
由于发光器件层16的制作工艺主要是蒸镀工艺，因此针对设于发光器件层16的标志体20的制作工艺，在显示屏体10的发光器件层16的制作过程中，增设用于制作标志体20的掩膜板，选择相应的材料作为蒸镀形成标志体20的原材料，进而通过对应的掩膜板蒸镀形成标志体20，具体是在目标金属层上的镂空区161蒸镀形成标志体20。并且，上述实施例中所阐述的保护层14可以在蒸镀形成标志体20后对应蒸镀形成。
[0067]
更进一步地，发光器件层16包括依次层叠的阳极层162、发光层163以及阴极层164，其中发光层163能够发光，进而实现显示屏体10发光显示的功能。至于阳极层162以及阴极层164驱动发光层163发光的原理属于本领域技术人员的理解范畴，在此就不再赘述。
[0068]
由于发光器件层16的阳极层162和阴极层164为金属层，基于上述简化工艺的设计思路，本实施例中阳极层162和/或阴极层164为上述的目标金属层。也就是说，本实施例中阴极层164上开设有镂空区161，标志体20设于阴极层164的镂空区161中；和/或，本实施例中阳极层162上开设有镂空区161，标志体20设于阳极层162的镂空区161中。
[0069]
当然，对于图1a-1c所示显示屏体10的主体部11和绑定部13上设置标志体20以及若标志体20设于可弯曲部12，其中标志体20均远离显示屏体10的显示区设置，即标志体20的所在位置处未制备发光层163，但标志体20可以与阳极层162或阴极层164制作于同一层，即阳极层162或阴极层164延伸至发光层163所在的显示区之外。
[0070]
请参阅图7，图7是本发明显示屏体第五实施例的结构示意图。
[0071]
在一实施例中，显示屏体10还包括封装层17，封装层17与上述实施例所阐述的发光器件层16层叠设置。进一步地，阵列层15、发光器件层16以及封装层17依次层叠设置。封装层17用于隔绝水氧，保护显示屏体10内部包括发光器件以及晶体管在内的诸多功能器件，避免显示屏体10内部的器件遭受水氧侵蚀，致使其显示失效。
[0072]
本实施例的标志体20在显示屏体10的模组工艺阶段一同制作。具体地，模组工艺阶段可以理解为显示屏体10完成封装层17制作之后的制程阶段，包括制作触控层以及偏光片层等。在本实施例中，标志体20设于封装层17背离发光器件层16的表面。举例而言，可以在封装层17背离发光器件层16的表面进行图案化处理，以形成标志体20。具体地，在封装层17背离发光器件层16的表面涂覆光学油墨，之后通过激光或紫外光并配合相应的掩膜结构保留封装层17表面用于形成标志体20的位置的光学油墨，进而形成标志体20。
[0073]
并且，显示屏体10的模组工艺阶段后续制作的触控层以及偏光片层覆盖封装层17表面的标志体20设置。由于标志体20需要准确反映显示屏体10的弯曲情况，而触控层以及偏光片层的贴合精度较低，因此标志体20优选地直接设于封装层17背离发光器件层16的表面，而非设于触控层或偏光片层上。
[0074]
通过上述方式，由于显示屏体10的模组工艺阶段制作标志体20所使用的材料以及掩膜结构等其成本较低，并且制作工艺简易，有利于降低显示屏体10的生产成本以及简化显示屏体10的制作工艺。
[0075]
需要说明的是，光学油墨为包括颜料在内的混合物，其中颜料颗粒的成分可以为炭黑、氧化钛、氧化钡等。其中，成分为炭黑的颜料颗粒使得光学油墨呈现黑色，而成分为氧化钛、氧化钡的颜料颗粒使得光学油墨呈现白色。
[0076]
综上所述，本发明所提供的显示屏体，其设有标志体，标志体的表面不平整设置，使得传输至标志体的光束发生漫反射。如此一来，经标志体漫反射的光束由于得到发散，能够很大程度地提高光束被ccd等识别元件捕捉到的概率，使得即便标志体位于曲面上，ccd等识别元件也能够准确识别，有利于提高显示屏体弯曲情况的检测精度，能够保证弯曲半径的制作精度，进而保证显示屏体的边框尺寸达到产品要求等，并且可以实现更加复杂的曲面模组设计，实现更多样化的产品形态。
[0077]
传统标志体通常设于平面位置，而本发明所提供的标志体允许设于曲面上，包括陡峭等更为复杂的曲面，能够满足更多情况下识别检测精度的要求。同时由于标志体迁移至曲面，原位置即可用于布置电路走线，能够增大布线空间。
[0078]
请参阅图8，图8是本发明显示装置一实施例的结构示意图。
[0079]
在本实施例中，显示装置包括盖板40以及显示屏体10，显示屏体10贴附于盖板40并与盖板40共形。本实施例的显示装置具有曲面的模组设计，即盖板40具有弯曲部41，盖板40的弯曲部41用于贴附显示屏体10的表面为曲面，使得显示屏体10贴附于弯曲部41的部分弯曲设置。
[0080]
需要说明的是，显示屏体10贴附于弯曲部41的部分设有上述实施例所阐述的标志体20，而凭借本实施例的标志体20，能够对显示屏体10弯曲部分的弯曲情况进行准确识别检测，进而保证显示屏体10的弯曲情况达到产品要求。
[0081]
此外，在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“层叠”等术
语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0082]
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。