一种多功能性芯片的生产装置及其生产工艺的制作方法

1.本发明涉及芯片生产技术领域，具体为一种具有多功能性芯片的生产工艺以及一种多功能性芯片的生产装置。


背景技术：

2.芯片即为集成电路，或称微电路、微芯片、晶片，芯片在电子学中是一种把电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能，成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管，性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
3.集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路(模拟和数字在一个芯片上)，数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路，集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件，这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。
4.芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作和测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂，而芯片在生产的过程中需要通过夹持装置对芯片进行固定，但是芯片在生产制造过程中需要对芯片进行翻转，以实现对芯片的不同面进行处理，而目前在对芯片进行翻转时，需要人工将芯片从夹持装置中取下，翻面后再次安装到夹具上，操作过程较为繁琐，影响对芯片的处理效率，而且现有的夹具大多只能夹持尺寸单一的芯片，难以适应不同规格芯片的生产，进而造成装置的适用性较低，且现有的装置已经操作方法通常容易出现将芯片本体夹伤的现象，为此，我们提出一种具有多功能性芯片的生产工艺和装置。


技术实现要素：

5.针对现有技术的不足，本发明提供了一种多功能性芯片的生产装置及其生产工艺，具备快速翻转芯片，且能够适用不同规格芯片的优点，解决了背景技术提出的问题。
6.为实现上述快速翻转芯片，且能够适用不同规格芯片的目的，本发明提供如下技术方案：一种具有多功能性芯片的生产工艺，该具有多功能性芯片的生产工艺采用一种多功能性芯片的生产装置配合完成，该具有多功能性芯片的生产装置，包括底板，所述底板的上方设有定位机构和u型框，且u型框位于定位机构的上方，所述u型框的内部设有翻转限位机构、支撑机构和尺寸调节机构，所述u型框的两端均开设有两个第一凹槽；
7.该具有多功能性芯片的生产工艺，具体包括如下步骤：
8.s1、快速定位：首先移动u型框，使u型框在第一磁铁和第二磁铁的磁力作用下快速定位，通过设置的第一磁铁和第二磁铁，能够快速移动u型框，从而对芯片本体进行快速定位，进而方提高对u型框内部芯片本体加工的便捷性；
9.s2、夹持固定：根据芯片本体的尺寸，转动螺纹筒，使螺纹筒在螺纹条路的作用下沿转轴上移动，从而使带动滑动柱在第二轴承的作用下随着螺纹筒移动，将螺纹筒和连接板移动到符合芯片本体尺寸的大致位置处，并决定将几个支撑柱移动到固定柱和连接板之间，然后挤压连接板，使连接板挤压第一弹簧，通过设置的第一弹簧，能够快速对芯片本体进行夹持，方便快捷，通过将芯片本体放入连接板和固定柱之间，在第一弹簧的复位作用下使第二橡胶垫、连接板和固定柱对芯片本体进行限位固定，通过设置的第二橡胶垫，能够对芯片本体进行防护，避免芯片本体被夹伤，通过设置的第一弹簧，能够快速对芯片本体进行夹持，方便快捷，使装置具有能够适应不同规格芯片本体的效果；
10.s3、翻转固定：加工完芯片本体的一面后，通过转动转轴，使转轴通过固定柱带动连接柱移动，从而使滑动柱和连接板跟着移动，将连接柱转动到另外的支撑框和u型架之间，使支撑框对连接柱进行支撑，并通过导向杆、套筒、第二弹簧和夹持板对连接柱进行限位固定，通过设置的第二弹簧，能够通过导向杆使夹持板对连接柱进行限位固定，避免连接柱轻易移动，同时，芯片本体加工过的一面与第一橡胶垫接触，通过设置的第一橡胶垫和支撑柱，能够对芯片本体进行支撑，使芯片本体在生产加工时更稳定，使第一橡胶垫对芯片本体进行支撑，如此便可对芯片本体的另一面进行加工；
11.s4、成品：完成对芯片本体每一面的加工即可得到芯片本体的成品。
12.优选的，所述定位机构包括第一磁铁、第二磁铁和四个定位孔，四个所述定位孔分别开设在底板的四个边角处，所述第一磁铁固定镶嵌在底板上表面的中部，所述第二磁铁放置在第一磁铁的上表面，所述u型框的底面与第二磁铁的上表面固定连接。
13.优选的，所述尺寸调节机构包括转轴，所述转轴位于u型框的内部，所述转轴的两端均贯穿u型框并通过两个第一轴承与u型框转动连接，所述转轴的外表面固定连接有固定柱，所述转轴外表面的中部开设有螺纹条路，所述转轴的外部设有螺纹筒，且转轴通过螺纹条路与螺纹筒螺纹连接，所述螺纹筒的外表面通过第二轴承转动连接有滑动柱，所述滑动柱和固定柱之间设有连接板，所述连接板远离固定柱的一端固定连接有两个第一弹簧，且第一弹簧远离连接板的一端固定连接在滑动柱的外表面，所述固定柱靠近滑动柱的一侧面固定连接有连接柱，所述连接柱远离固定柱的外表面开设有防滑纹，所述连接柱远离固定柱的一端依次贯穿连接板和滑动柱并延伸至u型框的外部，且连接柱与滑动柱和连接板滑动连接，所述连接板和固定柱之间设有芯片本体。
14.优选的，所述翻转限位机构包括两个u型架和两个支撑框，两个所述支撑框均固定连接在u型框的内壁，两个所述支撑框均与连接柱相适配，两个所述u型架均固定连接在u型框的背面，每个所述u型架的内部均设有一组夹持板，每组所述夹持板均与连接柱相适配，每组所述夹持板相互远离的一侧面均固定连接有两个导向杆，每组所述u型架的内壁均固定连接有两组套筒，且导向杆滑动连接在套筒的内部，每个所述套筒的内部均设有第二弹簧，且第二弹簧的两端分别与导向杆一端和套筒的内壁固定连接。
15.优选的，所述支撑机构包括两个导向轴、四个第二凹槽和等距离排列的支撑柱，四个所述第二凹槽分别开设在滑动柱和固定柱的外表面，两个所述导向轴的两端均固定连接在u型框的内壁，两个所述导向轴均贯穿支撑柱并与支撑柱滑动连接，每个所述支撑柱的上表面均固定连接有第一橡胶垫，且芯片本体的底面与第一橡胶垫的上表面相接触。
16.优选的，所述u型框的正面设有转动轮，且转动轮固定连接在转轴的正面，所述连
接板和固定柱相互靠近的一侧面均固定连接有第二橡胶垫，且芯片本体的外表面与第二橡胶垫的外表面相接触，所述底板的底面固定连接有第三橡胶垫。
17.与现有技术对比，本发明具备以下有益效果：
18.1、该具有多功能性芯片的生产工艺和生产装置，通过设置的螺纹条路，能够使螺纹筒在转轴上移动，并带着滑动柱在连接柱的导向下移动，然后使连接板、固定柱和第二橡胶垫在第一弹簧的作用下对芯片本体进行夹持，能够适应不同规格的芯片，提高装置的适用性。
19.2、该具有多功能性芯片的生产工艺和生产装置，通过转动转轴，使转轴通过固定柱带动连接柱移动，从而使滑动柱和连接板跟着移动，将连接柱转动到另外的支撑框和u型架之间，使支撑框对连接柱进行支撑，同时，芯片本体加工过的一面与第一橡胶垫接触，使第一橡胶垫对芯片本体进行支撑，如此便可对芯片本体的另一面进行加工。
20.3、该具有多功能性芯片的生产工艺和生产装置，通过将连接柱落到另外的支撑框和u型架内，并通过设置的支撑框能够对对连接柱进行支撑，使夹持板在导向杆、套筒和第二弹簧的作用下对导向杆进行快速夹持固定，简化操作步骤，提高对芯片处理的效率。
21.4、该具有多功能性芯片的生产工艺和生产装置，通过设置的定位孔，能够将底板安装在外部对芯片加工机构的下方，并通过设置的第一磁铁和第二磁铁，能够进一步移动u型框，从而对u型框进行快速定位，方便u型框内部芯片本体的加工。
22.5、该具有多功能性芯片的生产工艺和生产装置，通过设置的支撑柱和第一橡胶垫，能够对芯片本体进行支撑，并通过设置的导向轴，能够使支撑柱在导向轴上滑动，从而能够根据不同规格的芯片本体，将适合芯片本体尺寸数量的支撑柱移动到芯片本体的下方，使芯片本体的生产更稳定。
23.6、该具有多功能性芯片的生产工艺和生产装置，通过设置的转动轮，能够便于转动转轴，利用设置的第二橡胶垫，能够对芯片本体进行防护，避免芯片本体被夹伤的现象。
附图说明
24.图1为本发明整体结构示意图；
25.图2为本发明右视方向u型框和转轴的连接结构示意图；
26.图3为本发明左视方向u型框和转轴的连接结构示意图；
27.图4为本发明图3中a处结构放大示意图；
28.图5为本发明图3中b处结构放大示意图；
29.图6为本发明套筒和导向杆连接剖视图；
30.图7为本发明具有多功能性芯片的生产工艺流程图。
31.图中：1、底板；2、定位机构；21、第一磁铁；22、第二磁铁；23、定位孔；3、翻转限位机构；31、u型架；32、支撑框；33、夹持板；34、导向杆；35、套筒；36、第二弹簧；4、支撑机构；41、导向轴；42、支撑柱；43、第一橡胶垫；44、第二凹槽；5、尺寸调节机构；50、螺纹条路；51、滑动柱；52、连接板；53、固定柱；54、连接柱；55、第一弹簧；56、转轴；57、螺纹筒；58、第一轴承；59、第二轴承；6、第二橡胶垫；7、u型框；8、芯片本体；9、转动轮；10、第三橡胶垫；11、第一凹槽；12、防滑纹。
具体实施方式
32.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
33.实施例
34.请参阅图1
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7，一种一种多功能性芯片的生产装置及其生产工艺，具有多功能性芯片的生产装置包括底板1，底板1的上方设有定位机构2和u型框7，且u型框7位于定位机构2的上方，u型框7的内部设有翻转限位机构3、支撑机构4和尺寸调节机构5，u型框7的两端均开设有两个第一凹槽11；
35.该具有多功能性芯片的生产工艺，具体包括如下步骤：
36.s1、快速定位：首先移动u型框7，使u型框7在第一磁铁21和第二磁铁22的磁力作用下快速定位，通过设置的第一磁铁21和第二磁铁22，能够快速移动u型框7，从而对芯片本体8进行快速定位，进而方提高对u型框7内部芯片本体8加工的便捷性；
37.s2、夹持固定：根据芯片本体8的尺寸，转动螺纹筒57，使螺纹筒57在螺纹条路50的作用下沿转轴56上移动，从而使带动滑动柱51在第二轴承59的作用下随着螺纹筒57移动，将螺纹筒57和连接板52移动到符合芯片本体8尺寸的大致位置处，并决定将几个支撑柱42移动到固定柱53和连接板52之间，然后挤压连接板52，使连接板52挤压第一弹簧55，通过设置的第一弹簧55，能够快速对芯片本体8进行夹持，方便快捷，通过将芯片本体8放入连接板52和固定柱53之间，在第一弹簧55的复位作用下使第二橡胶垫6、连接板52和固定柱53对芯片本体8进行限位固定，通过设置的第二橡胶垫6，能够对芯片本体8进行防护，避免芯片本体8被夹伤，通过设置的第一弹簧55，能够快速对芯片本体8进行夹持，方便快捷，使装置具有能够适应不同规格芯片本体8的效果；
38.s3、翻转固定：加工完芯片本体8的一面后，通过转动转轴56，使转轴56通过固定柱53带动连接柱54移动，从而使滑动柱51和连接板52跟着移动，将连接柱54转动到另外的支撑框32和u型架31之间，使支撑框32对连接柱54进行支撑，并通过导向杆34、套筒35、第二弹簧36和夹持板33对连接柱54进行限位固定，通过设置的第二弹簧36，能够通过导向杆34使夹持板33对连接柱54进行限位固定，避免连接柱54轻易移动，同时，芯片本体8加工过的一面与第一橡胶垫43接触，通过设置的第一橡胶垫43和支撑柱42，能够对芯片本体8进行支撑，使芯片本体8在生产加工时更稳定，使第一橡胶垫43对芯片本体8进行支撑，如此便可对芯片本体8的另一面进行加工；
39.s4、成品：完成对芯片本体8每一面的加工即可得到芯片本体8的成品。
40.优选的，定位机构2包括第一磁铁21、第二磁铁22和四个定位孔23，四个定位孔23分别开设在底板1的四个边角处，第一磁铁21固定镶嵌在底板1上表面的中部，第二磁铁22放置在第一磁铁21的上表面，u型框7的底面与第二磁铁22的上表面固定连接，通过设置的第一磁铁21和第二磁铁22，能够快速移动u型框7，从而对芯片本体8进行快速定位。
41.优选的，尺寸调节机构5包括转轴56，转轴56位于u型框7的内部，转轴56的两端均贯穿u型框7并通过两个第一轴承58与u型框7转动连接，转轴56的外表面固定连接有固定柱53，转轴56外表面的中部开设有螺纹条路50，转轴56的外部设有螺纹筒57，且转轴56通过螺
纹条路50与螺纹筒57螺纹连接，螺纹筒57的外表面通过第二轴承59转动连接有滑动柱51，滑动柱51和固定柱53之间设有连接板52，连接板52远离固定柱53的一端固定连接有两个第一弹簧55，且第一弹簧55远离连接板52的一端固定连接在滑动柱51的外表面，固定柱53靠近滑动柱51的一侧面固定连接有连接柱54，连接柱54远离固定柱53的外表面开设有防滑纹12，连接柱54远离固定柱53的一端依次贯穿连接板52和滑动柱51并延伸至u型框7的外部，且连接柱54与滑动柱51和连接板52滑动连接，连接板52和固定柱53之间设有芯片本体8，通过设置的第一弹簧55，能够快速对芯片本体8进行夹持，方便快捷。
42.优选的，翻转限位机构3包括两个u型架31和两个支撑框32，两个支撑框32均固定连接在u型框7的内壁，两个支撑框32均与连接柱54相适配，两个u型架31均固定连接在u型框7的背面，每个u型架31的内部均设有一组夹持板33，每组夹持板33均与连接柱54相适配，每组夹持板33相互远离的一侧面均固定连接有两个导向杆34，每组u型架31的内壁均固定连接有两组套筒35，且导向杆34滑动连接在套筒35的内部，每个套筒35的内部均设有第二弹簧36，且第二弹簧36的两端分别与导向杆34一端和套筒35的内壁固定连接，通过设置的第二弹簧36，能够通过导向杆34使夹持板33对连接柱54进行限位固定，避免连接柱54轻易移动。
43.优选的，支撑机构4包括两个导向轴41、四个第二凹槽44和等距离排列的支撑柱42，四个第二凹槽44分别开设在滑动柱51和固定柱53的外表面，两个导向轴41的两端均固定连接在u型框7的内壁，两个导向轴41均贯穿支撑柱42并与支撑柱42滑动连接，每个支撑柱42的上表面均固定连接有第一橡胶垫43，且芯片本体8的底面与第一橡胶垫43的上表面相接触，通过设置的第一橡胶垫43和支撑柱42，能够对芯片本体8进行支撑，使芯片本体8在生产加工时更稳定。
44.优选的，u型框7的正面设有转动轮9，且转动轮9固定连接在转轴56的正面，连接板52和固定柱53相互靠近的一侧面均固定连接有第二橡胶垫6，且芯片本体8的外表面与第二橡胶垫6的外表面相接触，底板1的底面固定连接有第三橡胶垫10，通过设置的第二橡胶垫6，能够对芯片本体8进行防护，避免芯片本体8被夹伤。
45.工作原理：首先移动u型框7，使u型框7在第一磁铁21和第二磁铁22的磁力作用下快速定位，通过设置的第一磁铁21和第二磁铁22，能够快速移动u型框7，从而对芯片本体8进行快速定位，进而方提高对u型框7内部芯片本体8加工的便捷性，接着根据芯片本体8的尺寸，转动螺纹筒57，使螺纹筒57在螺纹条路50的作用下沿转轴56上移动，从而使带动滑动柱51在第二轴承59的作用下随着螺纹筒57移动，将螺纹筒57和连接板52移动到符合芯片本体8尺寸的大致位置处，并决定将几个支撑柱42移动到固定柱53和连接板52之间，然后挤压连接板52，使连接板52挤压第一弹簧55，通过设置的第一弹簧55，能够快速对芯片本体8进行夹持，方便快捷，并将芯片本体8放入连接板52和固定柱53之间，在第一弹簧55的复位作用下使第二橡胶垫6、连接板52和固定柱53对芯片本体8进行限位固定，通过设置的第二橡胶垫6，能够对芯片本体8进行防护，避免芯片本体8被夹伤，通过设置的第一弹簧55，能够快速对芯片本体8进行夹持，方便快捷，使装置具有能够适应不同规格芯片本体8的效果，进而提高装置的适用性，加工完芯片本体8的一面后，通过转动转轴56，使转轴56通过固定柱53带动连接柱54移动，从而使滑动柱51和连接板52跟着移动，将连接柱54转动到另外的支撑框32和u型架31之间，使支撑框32对连接柱54进行支撑，并通过导向杆34、套筒35、第二弹簧
36和夹持板33对连接柱54进行限位固定，通过设置的第二弹簧36，能够通过导向杆34使夹持板33对连接柱54进行限位固定，避免连接柱54轻易移动，同时，芯片本体8加工过的一面与第一橡胶垫43接触，通过设置的第一橡胶垫43和支撑柱42，能够对芯片本体8进行支撑，使芯片本体8在生产加工时更稳定，使第一橡胶垫43对芯片本体8进行支撑，如此便可对芯片本体8的另一面进行加工。
46.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。