一种高显指高亮度的LED灯珠的制作方法

本实用新型涉及的是led技术领域，具体涉及一种高显指高亮度的led灯珠。

背景技术：

随着led在照明方面的大量应用，市场对颜色的还原性要求不断提升，同时对于光生物安全意识也不断提升。目前，市面上常规的70显指、80显指已不能满足高端客户的需求，而90显指甚至95显指已开始批量使用，显指的提升会导致亮度的大幅下降，不能满足高端客户对亮度的要求。为了解决现有led高显指亮度低的不足，设计一种新型的高显指高亮度的led灯珠尤为必要。

技术实现要素：

针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种高显指高亮度的led灯珠，结构简单，设计合理，led高显指高亮度，满足市场需求，实用性强，易于推广使用。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种高显指高亮度的led灯珠，包括支架、底胶、芯片、线材、红粉胶层、绿红粉混合胶层、胶水，芯片通过底胶固定在支架上，芯片通过线材分别与支架的正、负极相连接，支架的碗杯中点有红粉胶层、绿红粉混合胶层，支架内部填充有胶水。

作为优选，所述的绿红粉混合胶层、红粉胶层点在支架同一个碗杯内的上下层，绿红粉混合胶层位于上层，红粉胶层位于下层。

作为优选，所述的绿红粉混合胶层、红粉胶层均通过离心烘烤成型，且绿红粉混合胶层点完后需测试其打靶坐标。

本实用新型的有益效果：本装置使得led灯显指提升的同时提高亮度，能满足高端客户对亮度的要求，应用前景广阔。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的实施流程图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

参照图1-2，本具体实施方式采用以下技术方案：一种高显指高亮度的led灯珠，包括支架1、底胶2、芯片3、线材4、红粉胶层5、绿红粉混合胶层6、胶水7，芯片3通过底胶2固定在支架1上，芯片3通过线材4分别与支架1的正、负极相连接，支架1的碗杯中点有红粉胶层5、绿红粉混合胶层6，支架1内部填充有胶水7，所述的绿红粉混合胶层6、红粉胶层5均通过离心烘烤成型，且绿红粉混合胶层6点完后需测试其打靶坐标。

值得注意的是，所述的绿红粉混合胶层6、红粉胶层5点在支架1同一个碗杯内的上下层，绿红粉混合胶层6位于上层，红粉胶层5位于下层。

本具体实施方式的实现流程如下：首先将芯片3通过底胶2固定在支架1上，然后焊接线材4将芯片3连接支架的正负极，并对支架1进行除湿操作，配红粉，并配胶搅拌，在支架1下层点碗杯一半的红粉胶，并离心、高温烘烤10-20分钟，然后配红粉及绿粉，同时配胶搅拌，在支架1上层点一半绿粉加红粉胶，点完上层绿粉加红粉胶后需测试其打靶坐标，确认坐标符合要求，最后进行离心、高温烘烤，转入下一工序。

本具体实施方式相较于传统的led灯珠结构，在显指提升的同时还能够提高亮度，能满足高端客户对高显指及高亮度的需求，使用方便，具有广阔的市场应用前景。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：

1.一种高显指高亮度的led灯珠，其特征在于，包括支架(1)、底胶(2)、芯片(3)、线材(4)、红粉胶层(5)、绿红粉混合胶层(6)、胶水(7)，芯片(3)通过底胶(2)固定在支架(1)上，芯片(3)通过线材(4)分别与支架(1)的正、负极相连接，支架(1)的碗杯中点有红粉胶层(5)、绿红粉混合胶层(6)，支架(1)内部填充有胶水(7)。

2.根据权利要求1所述的一种高显指高亮度的led灯珠，其特征在于，所述的绿红粉混合胶层(6)、红粉胶层(5)点在支架(1)同一个碗杯内的上下层，绿红粉混合胶层(6)位于上层，红粉胶层(5)位于下层。

3.根据权利要求1所述的一种高显指高亮度的led灯珠，其特征在于，所述的绿红粉混合胶层(6)、红粉胶层(5)均通过离心烘烤成型。

技术总结
本实用新型公开了一种高显指高亮度的LED灯珠，它涉及LED技术领域。它包括支架、底胶、芯片、线材、红粉胶层、绿红粉混合胶层、胶水，芯片通过底胶固定在支架上，芯片通过线材分别与支架的正、负极相连接，支架的碗杯中点有红粉胶层、绿红粉混合胶层，绿红粉混合胶层、红粉胶层点在支架同一个碗杯内的上下层，支架内部填充有胶水。本实用新型结构设计合理，LED高显指高亮度，满足高端客户对亮度的要求，应用前景广阔。

技术研发人员：黄山虎;杨锦德;黄杰;覃焕松
受保护的技术使用者：深圳市中顺半导体照明有限公司
技术研发日：2020.03.03
技术公布日：2020.07.31