本实用新型涉及装配领域，具体是涉及一种工字型锡封芯片密封装配机构。
背景技术：
随着科技的不断发展和进步，芯片在各个领域均有使用，在一些领域中，对芯片的工作环境要求很高，芯片通常需要进行封装，使其在一个相对稳定的环境中工作，使其不受外界影响，然而，封装工艺通常将腔体和盖体通过螺钉进行连接，在长期使用后，螺钉受到震动后容易松动，而且腔体和盖体之间始终存在一定缝隙，导致密封效果不佳，影响芯片的装配效果。
对于芯片装配时容易出现缝隙的现象，装置收到振动会使芯片发生掉落或者达不到密封效果，因此，需要设计一种能够将芯片装配后起到密封效果以及能够在壳体上起到密封效果的装置。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种工字型锡封芯片密封装配机构，该技术方案解决了锡封芯片在装配时由于没能密封导致其装配效果不佳的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供以下技术方案：
提供一种工字型锡封芯片密封装配机构，包括箱体、顶盖、装配组件和密封组件，顶盖设置于箱体的顶部，箱体呈矩形体结构，并且箱体内设有一个放置腔，装配组件和密封组件均设置于箱体的放置腔内，装配组件位于放置腔的内侧底部，密封组件设置于装配组件的旁侧，装配组件包括若干个用于放置芯片的装配台，若干个装配台均沿着放置腔的长度方向等间距分布，密封组件包括若干个用于密封芯片的密封板，若干个密封板分别沿着放置腔的长度方向依次设置于相应装配台的顶部。
作为一种工字型锡封芯片密封装配机构的一种优选方案，若干个装配台的结构均相同，每个装配台的内部还均设有一个用于导热的导热器，并且每个导热器的顶部还均设有一个导热层，每个放置腔的内部位于相应导热器的底部均设有一个安装口，每个导热器分别安装于相应安装口内，并且每个装配台位于相应导热层的顶部均设有一个用于放置芯片的芯片槽，每个芯片槽上还分别设有若干个用于导热层散发热量的散热孔。
作为一种工字型锡封芯片密封装配机构的一种优选方案，每个密封板的结构均相同，并且每个密封板均呈矩形结构，每个密封板的大小均能够遮盖芯片的大小，每个密封板的顶部还分别设有一个用于拨动的拨块，并且每个装配台的一侧还分别设有一个用于抵挡相应密封板一端的挡板，每个挡板均通过一个支撑架设置于放置腔的底部，并且每个支撑架均通过两个螺栓固定于放置腔的底部。
作为一种工字型锡封芯片密封装配机构的一种优选方案，每个密封板底部远离相应挡板的一端分别设有一个套接环，每个套接环均竖直向下设置，并且每个套接环均套设于一个导向杆上，每个导向杆的两端分别通过一个固定座固定于放置腔的底部，每个导向杆的长度方向还均沿着相应密封板进行密封的方向设置，并且每个套接环与相应固定座之间的导向杆上还分别套设有一个弹簧。
作为一种工字型锡封芯片密封装配机构的一种优选方案，每个套接环的两侧还分别竖直向下设有一个用于稳定密封板移动的卡接块，每个密封板底部的两个卡接块均卡接于一个卡槽内，并且每个卡槽还分别通过一个支座固定于放置腔的底部，每个卡槽的长度方向还分别平行于相应导向杆的长度方向。
作为一种工字型锡封芯片密封装配机构的一种优选方案，箱体的顶部外侧设有一圈便于提起的提放板，并且放置腔的顶部还设有用于放置顶盖的放置台，放置台的四周还分别设有一个用于卡接的卡块，并且顶盖的四周卡接于四个卡块上，顶盖的顶部还设有一个便于拆装的把手。
作为一种工字型锡封芯片密封装配机构的一种优选方案，箱体的顶部设有一圈盖环，并且箱体的顶部还设有一圈槽口，盖环的底部设有一圈卡接于槽口内的卡圈。
本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是：
操作人员首先将若干个芯片分别放置在相应的装配台上，接着每个装配台旁侧的密封板随即将相应的芯片进行进一步的密封，然后，操作人员将顶盖放置在箱体上进行密封，防止芯片由于没能密封无法达到很好的装配效果，本实用解决了锡封芯片在装配时由于没能密封导致其装配效果不佳的问题，提高了芯片的装配效果，以及增强了芯片的密封性。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型的立体结构分解示意图；
图3为本实用新型的局部立体结构示意图；
图4为本实用新型的局部立体结构分解示意图；
图5为本实用新型的局部立体结构剖视示意图。
图中标号为：箱体1、顶盖2、放置腔3、装配台4、密封板5、导热器6、导热层7、芯片槽8、散热孔9、拨块10、挡板11、支撑架12、套接环13、导向杆14、固定座15、弹簧16、卡接块17、卡槽18、支座19、提放板20、放置台21、卡块22、把手23、盖环24、槽口25。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
参照图1至图5所示的一种工字型锡封芯片密封装配机构，包括箱体1、顶盖2、装配组件和密封组件，顶盖2设置于箱体1的顶部，箱体1呈矩形体结构，并且箱体1内设有一个放置腔3，装配组件和密封组件均设置于箱体1的放置腔3内，装配组件位于放置腔3的内侧底部，密封组件设置于装配组件的旁侧，装配组件包括若干个用于放置芯片的装配台4，若干个装配台4均沿着放置腔3的长度方向等间距分布，密封组件包括若干个用于密封芯片的密封板5，若干个密封板5分别沿着放置腔3的长度方向依次设置于相应装配台4的顶部。操作人员首先将若干个芯片分别放置在相应的装配台4上，接着每个装配台4旁侧的密封板5随即将相应的芯片进行进一步的密封，然后，操作人员将顶盖2放置在箱体1上进行密封，防止芯片由于没能密封无法达到很好的装配效果。
若干个装配台4的结构均相同，每个装配台4的内部还均设有一个用于导热的导热器6，并且每个导热器6的顶部还均设有一个导热层7，每个放置腔3的内部位于相应导热器6的底部均设有一个安装口，每个导热器6分别安装于相应安装口内，并且每个装配台4位于相应导热层7的顶部均设有一个用于放置芯片的芯片槽8，每个芯片槽8上还分别设有若干个用于导热层7散发热量的散热孔9。操作人员首先将若干个芯片分别放置在相应的装配台4上，若干个芯片分别放在相应的芯片槽8内，由于每个装配台4上分别设有一个导热器6，因此，每个芯片的热量分别通过相应的散热孔9导入相应的导热层7上，接着，热量通过导热器6传输给箱体1，提升了芯片的散热能力。
每个密封板5的结构均相同，并且每个密封板5均呈矩形结构，每个密封板5的大小均能够遮盖芯片的大小，每个密封板5的顶部还分别设有一个用于拨动的拨块10，并且每个装配台4的一侧还分别设有一个用于抵挡相应密封板5一端的挡板11，每个挡板11均通过一个支撑架12设置于放置腔3的底部，并且每个支撑架12均通过两个螺栓固定于放置腔3的底部。当每个密封板5分别对相应的芯片进行密封时，操作人员拨动拨块10将密封板5打开，芯片放置在相应的芯片槽8内后，每个密封板5随之关闭，每个密封板5的一端抵住相应的挡板11，芯片随之通过密封板5进行密封。
每个密封板5底部远离相应挡板11的一端分别设有一个套接环13，每个套接环13均竖直向下设置，并且每个套接环13均套设于一个导向杆14上，每个导向杆14的两端分别通过一个固定座15固定于放置腔3的底部，每个导向杆14的长度方向还均沿着相应密封板5进行密封的方向设置，并且每个套接环13与相应固定座15之间的导向杆14上还分别套设有一个弹簧16。当每个密封板5分别密封相应的芯片时，每个密封板5底部的套接环13分别在相应的导向杆14上移动，由于每个套接环13与相应的固定座15之间的导向杆14上分别设有一个弹簧16，因此，当操作人员通过拨块10拨开密封板5将芯片放入相应的芯片槽8内后，每个密封板5分别通过相应的弹簧16回到原始位置，密封板5随之将芯片密封。
每个套接环13的两侧还分别竖直向下设有一个用于稳定密封板5移动的卡接块17，每个密封板5底部的两个卡接块17均卡接于一个卡槽18内，并且每个卡槽18还分别通过一个支座19固定于放置腔3的底部，每个卡槽18的长度方向还分别平行于相应导向杆14的长度方向。当每个密封板5底部的套接环13在相应的导向杆14上移动时，为了便于密封板5的稳定性，因此，每个密封板5底部的两个卡接块17随之在相应的卡槽18内进行移动。
箱体1的顶部外侧设有一圈便于提起的提放板20，并且放置腔3的顶部还设有用于放置顶盖2的放置台21，放置台21的四周还分别设有一个用于卡接的卡块22，并且顶盖2的四周卡接于四个卡块22上，顶盖2的顶部还设有一个便于拆装的把手23。当芯片密封装配完成后，操作人员将顶盖2放置在放置台21上，顶盖2的四周也随之卡接于卡块22上，便于顶盖2密封的稳定性，顶盖2顶部的把手23也便于顶盖2的拆装。
箱体1的顶部设有一圈盖环24，并且箱体1的顶部还设有一圈槽口25，盖环24的底部设有一圈卡接于槽口25内的卡圈。当为了进一步将顶盖2进行密封时，操作人员将盖环24通过卡圈卡接在箱体1顶部的槽口25内，便于顶盖2密封的更加稳定。
本实用新型的工作原理：操作人员首先将若干个芯片分别放置在相应的装配台4上，若干个芯片分别放在相应的芯片槽8内，由于每个装配台4上分别设有一个导热器6，因此，每个芯片的热量分别通过相应的散热孔9导入相应的导热层7上，接着，热量通过导热器6传输给箱体1，提升了芯片的散热能力，当每个密封板5分别对相应的芯片进行密封时，操作人员拨动拨块10将密封板5打开，芯片放置在相应的芯片槽8内后，每个密封板5随之关闭，每个密封板5的一端抵住相应的挡板11，芯片随之通过密封板5进行密封，当每个密封板5分别密封相应的芯片时，每个密封板5底部的套接环13分别在相应的导向杆14上移动，由于每个套接环13与相应的固定座15之间的导向杆14上分别设有一个弹簧16，因此，当操作人员通过拨块10拨开密封板5将芯片放入相应的芯片槽8内后，每个密封板5分别通过相应的弹簧16回到原始位置，密封板5随之将芯片密封，当每个密封板5底部的套接环13在相应的导向杆14上移动时，为了便于密封板5的稳定性，因此，每个密封板5底部的两个卡接块17随之在相应的卡槽18内进行移动，当芯片密封装配完成后，操作人员将顶盖2放置在放置台21上，顶盖2的四周也随之卡接于卡块22上，便于顶盖2密封的稳定性，顶盖2顶部的把手23也便于顶盖2的拆装，当为了进一步将顶盖2进行密封时，操作人员将盖环24通过卡圈卡接在箱体1顶部的槽口25内，便于顶盖2密封的更加稳定。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。