一种分级式激光器封装用陶瓷垫块的制作方法

本实用新型涉及激光器技术领域，具体为一种分级式激光器封装用陶瓷垫块。

背景技术：

在激光器领域中，半导体激光器由于具有体积小、重量轻、效率高等众多优点，广泛应用于工业、军事、医疗、通讯等众多领域，在半导体激光器内部，为了实现大功率、高光束质量甚至多功率的效果，激光器内部都会配备有多个芯片，以形成芯片阵列进行使用，保证半导体激光器的功率能够成倍提升。

而在芯片阵列的实际安装过程中，一般常见的安装方式为矩形矩阵安装，在一定情况下，会使用较多的陶瓷垫块对多个芯片进行分别的安装，只是在实际安装时，需要为一个个的陶瓷垫块寻找安装位置，以便于优化分布效果，而找寻安装位置的过程较为繁琐，降低了安装效率的同时，若是存在分布位置不佳的情况下，容易使得导线分布随着改变，甚至占用较大的激光器内部安装空间，不利于实际使用。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种分级式激光器封装用陶瓷垫块，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种分级式激光器封装用陶瓷垫块，包括第一陶瓷块和第二陶瓷块，所述第一陶瓷块之间通过旋转机构两两连接，所述第一陶瓷块的一侧表面可折叠式安装有第二陶瓷块，所述第一陶瓷块与相邻的第二陶瓷块之间安装有限位机构。

优选的，所述第一陶瓷块的一侧表面通过铰链可折叠式安装有第二陶瓷块。

优选的，所述第一陶瓷块和第二陶瓷块的表面皆安装有冷却片，且冷却片的表面安装有分级芯片。

优选的，所述旋转机构包括对接片和旋转片，对接片安装在第一陶瓷块的直角表面位置处，对接片上安装有转轴，旋转片安装在与对接片的第一陶瓷块呈对角布置的另一第一陶瓷块的直角位置处，旋转片套接在转轴上。

优选的，所述限位机构包括上挡块和下挡块，上挡块安装在第一陶瓷块的侧边表面，下挡块安装在第二陶瓷块的侧边表面，且下挡块和上挡块的表面皆设置有通孔。

优选的，所述通孔之间相互对齐，且通孔的内部安装有焊针，焊针向下延伸。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本分级式激光器封装用陶瓷垫块，通过铰链，可使得第一陶瓷块与第二陶瓷块之间可发生相对的旋转运动，便于折叠和实际的安装操作，通过旋转片，并和对接片结合使用，使得两块第一陶瓷块之间可实现两个对角的连接操作，并可在实际使用时，借助转轴使得两块第一陶瓷块之间发生相对的旋转运动，以实现位置调节和实际的安装操作。

2、本分级式激光器封装用陶瓷垫块，通过上挡块，和下挡块结合使用，可在两块第一陶瓷之间呈直线展开的情况下，两个第二陶瓷块分别展开铺平，上挡块与下挡块相互顶紧，由此实现第一陶瓷块和第二陶瓷块相对侧边的限位顶紧效果，完成四块陶瓷块同时限位安装效果。

3、本分级式激光器封装用陶瓷垫块，通过通孔，使得上挡块与下挡块相互对齐的同时，便于焊针的安装，利于焊针对上挡块与下挡块之间形成固定效果，并在焊针与下方基板接触并焊接的情况下，进而对四块陶瓷块同时进行限位固定。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的旋转机构示意图；

图3为本实用新型的限位机构示意图。

图中：1、冷却片；2、第二陶瓷块；3、铰链；4、分级芯片；5、通孔；6、旋转片；7、第一陶瓷块；8、焊针；9、上挡块；10、下挡块；11、转轴；12、对接片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1至图3所示，本实施例分级式激光器封装用陶瓷垫块，包括第一陶瓷块7和第二陶瓷块2，两块第一陶瓷块7之间通过旋转机构两两连接，实际安装时，两块第一陶瓷块7的直角边相互对其，二者处于同一直线位置，第一陶瓷块7的一侧表面可折叠式安装有第二陶瓷块2，使得第一陶瓷块7与第二陶瓷块2之间可相互折叠，由此在安装的情况下，减小体积，第一陶瓷块7与相邻的第二陶瓷块2之间安装有限位机构，即单个第一陶瓷块7与非折叠连接的第二陶瓷块2之间是通过限位机构进行限位。

具体的，第一陶瓷块7的一侧表面通过铰链3可折叠式安装有第二陶瓷块2，借助铰链3这一部件，使得第一陶瓷块7与第二陶瓷块2之间可相对旋转运动，达到折叠的效果。

进一步的，第一陶瓷块7和第二陶瓷块2的表面皆通过焊接安装有冷却片1，且冷却片1的表面安装有分级芯片4，单个陶瓷块上安装有一个分级芯片4，各个芯片不同，则产生的激光种类和效果不同，冷却片1可用于对分级芯片4的冷却降温，以实现保护效果。

进一步的，旋转机构包括对接片12和旋转片6，对接片12安装在第一陶瓷块7的直角表面位置处，实际为上下两个对接片12，设置有开口，对接片12上安装有转轴11，转轴11可受力旋转，旋转片6安装在与对接片12的第一陶瓷块7呈对角布置的另一第一陶瓷块7的直角位置处，实际旋转片6经对接片12之间的开口进入，并使得旋转片6套接在转轴11上，可借助转轴11，使得旋转片6乃至第一陶瓷块7相对另一第一陶瓷块7发生旋转运动。

进一步的，限位机构包括上挡块9和下挡块10，上挡块9安装在第一陶瓷块7的侧边表面，且非铰链3的安装面，下挡块10安装在第二陶瓷块2的侧边表面，也非铰链3的安装面，实际安装时，下挡块10顶紧在第一陶瓷块7表面，上挡块9顶紧在第二陶瓷块2表面，由此使得第一陶瓷块7与第二陶瓷块2之间发生相互顶紧的限位操作，且下挡块10和上挡块9的表面皆设置有通孔5，可形成一个上下的通道。

更进一步的，通孔5之间相互对齐，且通孔5的内部安装有焊针8，焊针8向下延伸，实际焊针8的底端可延伸至电路基板上，实现固定焊接操作，而在实际安装时，焊针8融化，使得焊料填充在通孔5内部，使得上挡块9和下挡块10相互固定。

本实施例的使用方法为：在该陶瓷垫块未安装的情况下，第一陶瓷块7与第二陶瓷块2通过铰链3相互折叠，两个第一陶瓷块7之间受转轴11旋转运动，可缩短体积，减小包装和运输成本，而在实际安装过程中，区别于现有的单个且多次的安装陶瓷块，可仅旋转一个安装位置对第一个陶瓷块进行安装，其他陶瓷块便可直接定位，如对一块第一陶瓷块7焊接后，使得另一第一陶瓷块7呈对角分布，分别展开与两块第一陶瓷块7连接的第二陶瓷块2，由此使得四块陶瓷块同时展开，并形成一个近似正方形的安装结构，此时，将下挡块10顶紧在第一陶瓷块7表面，上挡块9顶紧在第二陶瓷块2表面，由此使得除铰链3安装外的侧面，第一陶瓷块7与第二陶瓷块2之间相互顶紧，由此达到限位安装的效果，并保证通孔5对齐，将相应尺寸的焊针8插入通孔5内，并使得焊针8底端与安装用的基板接触，借助焊枪使得焊针8融化，焊料填充在通孔5内部，使得上挡块9和下挡块10相互固定，且在冷却后，受焊针8的连接作用，上挡块9和下挡块10同时被固定安装在基板上，四个陶瓷块之间相对限位，为提高安装稳定性，可对四个陶瓷块分别进行焊接操作。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。