一种轻薄型贴片式三极管的制作方法

[0001]
本实用新型涉及三极管，具体公开了一种轻薄型贴片式三极管。


背景技术：

[0002]
三极管，是一种控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关，是电子电路的核心元件。贴片式三极管是通过贴片形式封装的三极管结构。
[0003]
现有技术中，贴片式三极管通常包括绝缘封装体、三极管芯片以及三个导电引脚，三极管芯片焊接在其中一个导电引脚上，三极管芯片顶部的两个电极通过引线与另外两个导电引脚连接，最后注塑封装获得贴片式三极管。导电引脚一般设置为z形结构，用于避免三极管内部结构发生短路，三极管内部结构的高度较大，且引线需要有一定的空间用于弯折，进一步增大三极管内部结构的高度，最终导致贴片式三极管的厚度不够小，无法更进一步适配现代电子产品的薄型化设计需求。


技术实现要素：

[0004]
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种轻薄型贴片式三极管，纵向空间利用率高，贴片式三极管的厚度小、散热性能好。
[0005]
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种轻薄型贴片式三极管，包括绝缘封装体、第一导电引脚、第二导电引脚、第三导电引脚和三极管芯片，绝缘封装体内设有绝缘散热板，三极管芯片固定于绝缘散热板上，绝缘散热板上设有引线让位槽，第一导电引脚和第二导电引脚位于绝缘散热板一方向上的两侧，第三导电引脚位于绝缘散热板另一方向上的一侧；
[0006]
第一导电引脚呈l形，第一导电引脚包括第一导电板和厚度为d的第一导电块，第一导电板的底部设有第一接线槽；
[0007]
第二导电引脚呈l形，第二导电引脚包括第二导电板和厚度为d的第二导电块，第二导电板的底部设有第二接线槽；
[0008]
第三导电引脚上设有与引线让位槽连通的第三接线槽，第三导电引脚的顶面与绝缘散热板的顶面共面；
[0009]
三极管芯片顶部的两个电极分别焊接有第一引线和第二引线，三极管芯片的底部电极焊接有第三引线，第一引线远离三极管芯片的一端焊接在第一接线槽内，第二引线远离三极管芯片内的一端焊接在第二接线槽内，第三引线远离三极管芯片的一端焊接在第三接线槽内，第三引线位于引线让位槽内，三极管芯片的厚度为p，绝缘散热板的厚度为q，p+q＝d。
[0010]
进一步的，第一导电板上设有第一加固槽，第二导电板上设有第二加固槽，第一加固槽和第二加固槽均位于绝缘封装体内。
[0011]
进一步的，第三导电引脚的侧面设有第三加固槽，第三加固槽位于绝缘封装体内。
[0012]
进一步的，绝缘散热板为绝缘陶瓷座。
[0013]
进一步的，绝缘散热板的侧面固定有加固翅片。
[0014]
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种轻薄型贴片式三极管，设置导电板位于三极管芯片的上平面，并在导电板的底部设置接线槽用于为引线让位，能够有效提高贴片式三极管内部纵向空间的利用率，从而有效减小贴片式三极管的厚度，更能适配现代电子产品的薄型化设计需求，绝缘散热板不仅能够提高整体的散热性能，还能有效避免内部线路发生短路，贴片式三极管整体结构的可靠性高。
附图说明
[0015]
图1为本实用新型的立体结构示意图。
[0016]
图2为本实用新型隐藏绝缘封装体后的结构示意图。
[0017]
附图标记为：绝缘封装体10、第一导电引脚20、第一导电板21、第一接线槽211、第一加固槽212、第一导电块22、第二导电引脚30、第二导电板31、第二接线槽311、第二加固槽312、第二导电块32、第三导电引脚40、第三接线槽41、第三加固槽42、三极管芯片50、第一引线51、第二引线52、第三引线53、绝缘散热板60、引线让位槽61、加固翅片62。
具体实施方式
[0018]
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
[0019]
参考图1、图2。
[0020]
本实用新型实施例公开一种轻薄型贴片式三极管，包括绝缘封装体10、第一导电引脚20、第二导电引脚30、第三导电引脚40和三极管芯片50，第一导电引脚20、第二导电引脚30、第三导电引脚40和绝缘封装体10的底面共面，绝缘封装体10内设有绝缘散热板60，三极管芯片50固定于绝缘散热板60上，绝缘散热板60上设有引线让位槽61，第一导电引脚20和第二导电引脚30位于绝缘散热板60一方向上的两侧，第三导电引脚40位于绝缘散热板60另一方向上的一侧，第一导电引脚20和第二导电引脚30均与绝缘散热板60间隔设置，第三导电引脚40与绝缘散热板60固定连接；
[0021]
第一导电引脚20呈倒l形，第一导电引脚20包括第一导电板21和厚度为d的第一导电块22，第一导电块22位于第一导电板21远离三极管芯片50的一端，第一导电块22位于第一导电板21的底部，第一导电板21的底部设有第一接线槽211；
[0022]
第二导电引脚30呈倒l形，第二导电引脚30包括第二导电板31和厚度为d的第二导电块32，第二导电块32位于第二导电板31远离三极管芯片50的一端，第二导电块32位于第二导电板31的底部，第二导电板31的底部设有第二接线槽311；
[0023]
第三导电引脚40上设有与引线让位槽61连通的第三接线槽41，第三导电引脚40的顶面与绝缘散热板60的顶面共面，第三导电引脚40和绝缘散热板60均为平板状结构；
[0024]
三极管芯片50顶部的两个电极分别焊接有第一引线51和第二引线52，三极管芯片50的底部电极焊接有第三引线53，三极管芯片50的三个电极分别为基极、集电极和发射极，通常情况下集电极设置在三极管芯片50的底部，基极和发射极设置在三极管芯片50的顶部，第一引线51远离三极管芯片50的一端焊接在第一接线槽211内，第二引线52远离三极管
芯片50内的一端焊接在第二接线槽311内，第三引线53远离三极管芯片50的一端焊接在第三接线槽41内，第三引线53位于引线让位槽61内，三极管芯片50的厚度为p，绝缘散热板60的厚度为q，p+q＝d，第一引线51的一端和第二引线52的一端焊接于三极管芯片50顶部两个电极后无需弯曲，两引线的另一端分别焊接在第一接线槽211和第二接线槽311中即可，使用方便，第三引线53穿过引线让位槽61后焊接在第三接线槽41内，第三引线53同样无需弯曲，使用方便。
[0025]
第三导电引脚40的底部可指直接用于与pcb焊接相连，第一导电块22和第二导电块32的底部用于与pcb焊接相连，第一导电板21和第二导电板31的底面与三极管芯片50的顶面共面，第一引线51和第二引线52两端的焊接操作简便，空间利用率高，能够显著缩减绝缘封装体10内部结构的厚度，从而有效减小三极管整体的厚度；三极管芯片50设置在绝缘散热板60上而非第三导电引脚40上，能够有效避免三极管内部发生短路，同时能够有效提高三极管整体结构的散热性能。
[0026]
在本实施例中，第一导电板21上设有第一加固槽212，第二导电板31上设有第二加固槽312，第一加固槽212和第二加固槽312均位于绝缘封装体10内，通过第一加固槽212和第二加固槽312能够有效提高第一导电引脚20和第二导电引脚30分别与绝缘封装体10之间连接结构的牢固性。
[0027]
基于上述实施例，第三导电引脚40的侧面设有第三加固槽42，第三加固槽42位于绝缘封装体10内，通过第三加固槽42能够有效提高第三导电引脚40与绝缘封装体10之间连接结构的牢固性。
[0028]
在本实施例中，绝缘散热板60为绝缘陶瓷座，绝缘陶瓷具有良好的散热性能以及绝缘性能，能够有效提高三极管的散热性能，同时能够有效确保三极管内部电气连接结构的可靠性。
[0029]
在本实施例中，绝缘散热板60的侧面固定有加固翅片62，优选地，加固翅片62与绝缘陶瓷座为一体成型结构，可有效提高绝缘陶瓷座与绝缘封装体10之间连接结构的牢固性。
[0030]
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。