一种多频段5G合路器的制作方法

本实用新型涉及微波通信技术领域，具体是一种多频段5g合路器。

背景技术：

随着5g时代的到来移动通信多无线通信系统共用天馈覆盖已经成为现网络建设中的必然趋势，现有的多频段合路器频率仅实现gsm(889-954mhz/dcs(1710-1830mhz)/td(f/a)(1880-2025mhz)/tde(2300-2400)移动4g的无线通信网络覆盖；而新要求的移动5g多频合路器的频段划分为：(889-954mhz/dcs(1710-1830mhz)/td(f/a)(1880-2025mhz)/tde(2300-2400)tdd(2500-2700mhz)。

现有的多频段合路器一般采用多个链路的带通滤波器，通过焊接抽头线的方式实现通信频段的合路。一般会依据需要合路频段的数量，选择一级或者多级频段合路的方式实现；gsm频段如要实现新要求的带宽即698-960mhz，需要增加腔体高度和谐振柱的高度，从而获取更小的抽头时延才能满足，然而增加腔体高度，gsm频段内的2次谐波会严重干扰5g频段的tdd2515-2675mhz的通信能力，如要减小对tdd频段的影响，就要降低gsm频段通路的腔体高度，或增加腔体的宽度和采用抽头片的方式消除对tdd频段的干扰，其他通路的合路方式也采用的是焊接抽头线的方式，采用这种合路方式，产品体积大，材料成本高，焊接抽头投入的人员多，抽头要求的加工及折弯工艺要求高，从而造成生产效率低。产品的市场竞争力低。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种多频段5g合路器，本实用新型即能满足现有的频率覆盖，还能实现更宽频段的覆盖能力。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括腔体、gsm通路、dcs通路、tdfa通路、tde通路和tdd通路，所述腔体通过隔板从左至右依次设置有gsm通路、dcs通路、tdfa通路、tde通路和tdd通路，同时天线输出口通过紧固螺栓固定在腔体的侧壁上，并且其内导芯置于合路端谐振柱一的侧孔中，同时腔体远离天线输出口的侧壁上同样通过紧固螺栓从左至右依次固定安装gsm信号输入口、dcs信号输入口、tdfa信号输入口、tde信号输入口和tdd信号输入口，并且gsm信号输入口、dcs信号输入口、tdfa信号输入口、tde信号输入口和tdd信号输入口的输入输出口分别和gsm通路、dcs通路、tdfa通路、tde通路和tdd通路中设置的谐振柱的侧孔相互连通；所述gsm通路包括导片和gsm信号输入口，若干个导片通过导片固定螺钉固定安装在腔体的左侧底部上，并且若干个导片依次首尾连接在一起，同时首尾两侧的导片分别通过焊点和gsm信号输入口以及天线输出口连接在一起。

作为本实用新型进一步的方案：所述dcs通路包括谐振柱和dcs信号输入口，其中dcs通路位于gsm通路的右侧设置，同时若干个谐振柱交错设置在dcs通路上，并且首尾两端的谐振柱分别连接有合路端谐振柱一和dcs信号输入口。

作为本实用新型进一步的方案：所述tdfa通路包括谐振柱和tdfa信号输入口，其中tdfa通路位于dcs通路的右侧设置，同时若干个谐振柱交错设置在tdfa通路内，并且首尾两端的谐振柱分别连接有合路端谐振柱二和tdfa信号输入口，同时合路端谐振柱二和合路端谐振柱一相互连通在一起。

作为本实用新型进一步的方案：所述tde通路包括谐振柱和tde信号输入口，其中tde通路位于tdfa通路的右侧设置，同时若干个谐振柱交错设置在tde通路内，并且首尾两端的谐振柱分别连接有合路端谐振柱二和tde信号输入口。

作为本实用新型进一步的方案：所述tdd通路包括谐振柱和tdd信号输入口，其中tdd通路位于tde通路的右侧设置，同时若干个谐振柱交错设置在tdd通路内，并且首尾两端的谐振柱分别连接有合路端谐振柱二和tdd信号输入口。

作为本实用新型进一步的方案：所述合路端谐振柱一以及合路端谐振柱二和谐振柱通过各通路抽头加强筋连接在一起，合路端谐振柱一、合路端谐振柱二和谐振柱的连接处侧面开孔，各通路抽头加强筋的内导芯置于谐振柱内孔中。

作为本实用新型进一步的方案：所述tdfa通路和tdd通路中分别设置有飞杆一和飞杆二，飞杆一和飞杆二固定安装在对应的腔体的隔板上。

作为本实用新型进一步的方案：所述腔体配有盖板，盖板上装配有可进行调试频率的频率调节螺杆，同时腔体顶部开有若干盖板紧固孔，将盖板对应盖板紧固孔，置于腔体上，通过盖板紧固螺钉固定在腔体上。

作为本实用新型再进一步的方案：所述腔体的四周侧壁上开设有四个相互对称的腔体安装孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：采用本实用新型的技术方案即能满足现有的频率覆盖，还能实现更宽频段的覆盖能力，通过本方案可现的频段范围为：(gsm400-960mhz)/(dcs1710-1830mhz)/(td(f/a)1880-2025mhz)/(tde2300-2400mhz)/(tdd2500-2700mhz)。gsm频段的频率覆盖得到更宽的网络覆盖，且新的实现方式不会造成对tdd频段产生干扰，增强了tdd频段的网络覆盖能力与通信质量。在gsm频段新的技术采用一体化冲压铜片结构，替代了原有的谐振柱结构，在其它通路与天线端口进行合路时采用各通路首个谐振柱与公共端谐振柱之间增加加强筋进行替代抽头的方式，合路端的第一个谐振柱侧面开孔，连接器的内导芯置于谐振柱内孔中，形成新的抽头方式，即可替代现有的焊接抽头的方式；采用新的技术减少了人员焊接抽头的投入、降低了腔体高度、缩小了产品体积、提高了生产的效率、增加了产品的市场竞争力。

附图说明

图1为本实用新型的腔体结构示意图。

图2为本实用新型的盖板结构示意图。

如图所示：1、腔体，2、合路器谐振柱一，3、合路器谐振柱二，4、谐振柱，5、天线输出口，6、gsm信号输入口，7、dcs信号输入口，8、td(f/a)信号输入口，9、tde信号输入口，10、tdd信号输入口，11、紧固螺栓，12、飞杆一，13、飞杆二，14、各通路抽头加强筋，15、焊点，16、导片固定螺钉，17、导片，18、腔体安装孔，19、盖板紧固孔，20、侧孔，21、盖板，22、盖板紧固螺栓，23、频率调节螺杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种多频段5g合路器，包括腔体1、gsm通路、dcs通路、tdfa通路、tde通路和tdd通路，所述腔体1通过隔板从左至右依次设置有gsm通路、dcs通路、tdfa通路、tde通路和tdd通路，同时天线输出口5通过紧固螺栓11固定在腔体1的侧壁上，并且其内导芯置于合路端谐振柱一2的侧孔20中，同时腔体1远离天线输出口5的侧壁上同样通过紧固螺栓11从左至右依次固定安装gsm信号输入口6、dcs信号输入口7、tdfa信号输入口8、tde信号输入口9和tdd信号输入口10，并且gsm信号输入口6、dcs信号输入口7、tdfa信号输入口8、tde信号输入口9和tdd信号输入口10的输入输出口分别和gsm通路、dcs通路、tdfa通路、tde通路和tdd通路中设置的谐振柱4的侧孔相互连通；所述gsm通路包括导片17和gsm信号输入口6，若干个导片17通过导片固定螺钉16固定安装在腔体1的左侧底部上，并且若干个导片依次首尾连接在一起，同时首尾两侧的导片17分别通过焊点15和gsm信号输入口6以及天线输出口5连接在一起，采用导片17替代gsm谐振柱及gsm通路的抽头线，从而满足5g环境下的带宽要求，并且不需要增加腔体1高度和谐振柱4的高度，从而使得产品体积较小，产品的市场竞争力强。

其中，所述dcs通路包括谐振柱4和dcs信号输入口7，其中dcs通路位于gsm通路的右侧设置，同时若干个谐振柱4交错设置在dcs通路上，并且首尾两端的谐振柱4分别连接有合路端谐振柱一2和dcs信号输入口7。

其中，所述tdfa通路包括谐振柱4和tdfa信号输入口8，其中tdfa通路位于dcs通路的右侧设置，同时若干个谐振柱4交错设置在tdfa通路内，并且首尾两端的谐振柱4分别连接有合路端谐振柱二3和tdfa信号输入口8，同时合路端谐振柱二3和合路端谐振柱一2相互连通在一起。

其中，所述tde通路包括谐振柱4和tde信号输入口9，其中tde通路位于tdfa通路的右侧设置，同时若干个谐振柱4交错设置在tde通路内，并且首尾两端的谐振柱4分别连接有合路端谐振柱二3和tde信号输入口9。

其中，所述tdd通路包括谐振柱4和tdd信号输入口10，其中tdd通路位于tde通路的右侧设置，同时若干个谐振柱4交错设置在tdd通路内，并且首尾两端的谐振柱4分别连接有合路端谐振柱二3和tdd信号输入口10。

优选的，所述合路端谐振柱一2以及合路端谐振柱二3和谐振柱4通过各通路抽头加强筋14连接在一起，合路端谐振柱一2、合路端谐振柱二3和谐振柱4的连接处侧面开孔，各通路抽头加强筋14的内导芯置于谐振柱4内孔中，形成新的抽头方式，代替传统的焊接抽头方式，更加方便操作，同时减少了人员焊接抽头的投入。

优选的，所述tdfa通路和tdd通路中分别设置有飞杆一12和飞杆二13，飞杆一12和飞杆二13固定安装在对应的腔体1的隔板上，通过飞杆进行通带抑制调节，增加对其他端口的信号的隔离度。

根据本实用新型的一个优选实施例，所述腔体1配有盖板21，盖板21上装配有可进行调试频率的频率调节螺杆23，同时腔体1顶部开有若干盖板紧固孔19，将盖板21对应盖板紧固孔19，置于腔体1上，通过盖板紧固螺钉22固定在腔体上，形成密闭的谐振空间，通过调整盖板21上的频率调节螺杆进入腔体1内的长度，最终实现各通路的频率。

根据本实用新型的一个优选实施例，所述腔体1的四周侧壁上开设有四个相互对称的腔体安装孔18。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内，且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。