一种晶圆封装结构的制作方法

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本实用新型涉及晶圆封装技术领域，特指一种晶圆封装结构。


背景技术：
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晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗、gaas、inp、gan等。由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆。
[0003]
现有技术中，晶圆封装工艺采用的是传统的固晶焊线模式，其工艺复杂，且效率不高，不利于提高生产力。
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有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。


技术实现要素：
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本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种晶圆封装结构。
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为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该晶圆封装结构包括：晶圆，该晶圆表面具有若干导电极，基板，该基板上端面一体固定有若干第一焊盘，该基板下端面一体固定有若干第二焊盘，该第一焊盘上植有金球或金锡合金球或锡球或铜球，所述晶圆的导电极贴装于该第一焊盘上，并与该金球或金锡合金球或锡球或铜球接触，以致该第一焊盘与导电极一体固定。
[0007]
进一步而言，上述技术方案中，所述晶圆表面喷涂有绝缘层，该绝缘层不覆盖导电极表面，且该绝缘层表面突出于该导电极表面外。
[0008]
进一步而言，上述技术方案中，所述绝缘层为硅胶层或环氧树指层、abf层中的任意一种。
[0009]
进一步而言，上述技术方案中，所述导电极包括有一体成型于该晶圆表面的电极基片、涂布于该晶圆表面和电极基片表面并通过蚀刻方式一体固定于该电极基片上的铜或铜矽合金层、压合或涂布于该晶圆表面和铜或铜矽合金层表面并通过蚀刻方式一体固定于该铜或铜矽合金层表面的铜层。
[0010]
进一步而言，上述技术方案中，所述基板为陶瓷板。
[0011]
进一步而言，上述技术方案中，所述基板为bt板。
[0012]
采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型于晶圆表面成型导电极，并于基板上端面一体固定有若干第一焊盘，且第一焊盘上植有金球或金锡合金球或锡球或铜球，该晶圆表面的导电极贴装于第一焊盘上并于金球或金锡合金球或锡球或铜球接触，以完成倒装，其之间无需焊线，大大节省了封装时间，并且简化了封装工艺，提高工作效率，且基板下端面一体固定有若干第二焊盘，以致使本实用新型在后期使用时也可以直接贴装，使用起来极为方便，令本实用新型具有极强的市场竞争力。
附图说明：
[0013]
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式：
[0014]
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
[0015]
见图1所示，为一种晶圆封装结构，其包括：晶圆1，该晶圆1表面具有若干导电极11，基板2，该基板2上端面一体固定有若干第一焊盘21，该基板2 下端面一体固定有若干第二焊盘22，该第一焊盘21上植有金球或金锡合金球或锡球或铜球23，所述晶圆1的导电极11贴装于该第一焊盘21上，并与该金球或金锡合金球或锡球或铜球23接触，以致该第一焊盘21与导电极11一体固定。本实用新型于晶圆1表面成型导电极11，并于基板2上端面一体固定有若干第一焊盘21，且第一焊盘21上植有金球或金锡合金球或锡球或铜球23，该晶圆1 表面的导电极11贴装于第一焊盘21上并于金球或金锡合金球或锡球或铜球23 接触，以完成倒装，其之间无需焊线，大大节省了封装时间，并且简化了封装工艺，提高工作效率，且基板2下端面一体固定有若干第二焊盘22，以致使本实用新型在后期使用时也可以直接贴装，使用起来极为方便，令本实用新型具有极强的市场竞争力。
[0016]
所述晶圆1表面喷涂有绝缘层10，该绝缘层不覆盖导电极11表面，且该绝缘层10表面突出于该导电极11表面外，以便后期在第一焊盘21与导电极11时不会出现短路现象，并且金球或金锡合金球或锡球或铜球23补充置于该绝缘层 10表面与该导电极11表面形成的高度差，保证装配的稳定性。其中，所述绝缘层10为硅胶层或环氧树指层、abf层中的任意一种。
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所述导电极11包括有一体成型于该晶圆1表面的电极基片111、涂布于该晶圆1表面和电极基片111表面并通过蚀刻方式一体固定于该电极基片111上的铜或铜矽合金层112、压合或涂布于该晶圆1表面和铜或铜矽合金层112表面并通过蚀刻方式一体固定于该铜或铜矽合金层112表面的铜层113，以此可以变晶圆1表面原有的电极基片111的位置及大小，形成合适位置及大小的导电极11，以便于后期装配封装。
[0018]
所述基板2为陶瓷板。所述基板2为bt板。
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综上所述，本实用新型于晶圆1表面成型导电极11，并于基板2上端面一体固定有若干第一焊盘21，且第一焊盘21上植有金球或金锡合金球或锡球或铜球23，该晶圆1表面的导电极11贴装于第一焊盘21上并于金球或金锡合金球或锡球或铜球23接触，以完成倒装，其之间无需焊线，大大节省了封装时间，并且简化了封装工艺，提高工作效率，且基板2下端面一体固定有若干第二焊盘 22，以致使本实用新型在后期使用时也可以直接贴装，使用起来极为方便，令本实用新型具有极强的市场竞争力。
[0020]
当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。