一种晶圆承托结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体镀膜设备用的晶圆承托结构，此结构主要应用于半导体镀膜设备反应腔内常温或高温工艺过程中，属于半导体薄膜沉积的应用技术领域。
【背景技术】
[0002]半导体镀膜设备的晶圆与热盘之间需要有一定的间隙，间隙的大小对工艺结果有很大影响。目前的晶圆承托结构不可调节，完全依靠机械加工来保证此间隙，由于加工过程中存在误差，使承托结构的高度不一致，当误差过大时会对工艺结果产生负面影响，而且负面影响不能被消除。
【发明内容】
[0003]本实用新型以解决上述问题为目的，设计了可调节高度的晶圆承托结构，解决了现有晶圆承托结构不可调节的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案:一种晶圆承托结构，利用陶瓷随温度变化形变小，再通过螺纹调整高度，使晶圆与热盘之间的间隙保持一致。该结构包括热盘(I)、陶瓷套(2)、陶瓷柱(3)及调整扳手(4)。所述陶瓷柱(3)制有外螺纹，陶瓷套(2)制有内螺纹，陶瓷套(2)与陶瓷柱(3)通过螺纹连接。
[0005]上述热盘⑴加工有圆形沉孔，将陶瓷套(2)放入沉孔，再将陶瓷柱(3)用调整扳手(4)旋入陶瓷套(2)。陶瓷柱(3)顶端制有球面凸起，球面凸起与调整扳手(4)底部的凹面相匹配。
[0006]所述陶瓷柱(3)顶端的球面凸起用于承托晶圆，用高度尺测量陶瓷柱(3)球面凸起与热盘(I)上表面的高度，用调整扳手(4)微调陶瓷柱(3)使其达到所需高度，用同样方法将热盘(I)上的全部承托结构调至同一高度即可。如需改变间隙，只需用调整扳手(4)重新微调陶瓷柱(3)至所需高度。
[0007]上述高度调节是在常温条件下进行的但是使用却是在高温条件下，因考虑到物体都有热胀冷缩的效应，而陶瓷的热变形非常小，温度变化造成的变形量可忽略不计，因此可以满足常温调整而在高温下使用的技术要求。
[0008]本实用新型的有益效果及特点在于:
[0009]本实用新型由于采用了新的结构设计，降低了对机械加工精度的要求，解决了现有晶圆承托结构不可调节的问题。通过使用调整扳手微调陶瓷柱使其达到所需高度，用同样方法将热盘上的全部承托结构调至同一高度即可。如需改变间隙，只需用调整扳手重新微调陶瓷柱至所需高度。具有结构简单，调节、拆装方便，定位精度高及安全可靠的特点。可广泛应用于半导体薄膜沉积技术领域。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图。
[0011]图中零件标号分别代表:
[0012]1、热盘；2、陶瓷套；3、陶瓷柱；4、调整扳手。
【具体实施方式】
[0013]实施例
[0014]参照图1，一种晶圆承托结构，包括热盘1、陶瓷套2、陶瓷柱3及调整扳手4。所述陶瓷柱3制有外螺纹；所述陶瓷套2制有内螺纹，陶瓷套2与陶瓷柱3螺纹连接。
[0015]上述热盘I加工有圆形沉孔，将陶瓷套2放入沉孔，再将陶瓷柱3用调整扳手4旋入陶瓷套2。陶瓷柱3顶端制有球面凸起，球面凸起与调整扳手4底部的凹面相匹配。
[0016]所述陶瓷柱3顶端的球面凸起用于承托晶圆，用高度尺测量陶瓷柱3球面凸起与热盘I上表面的高度，用调整扳手4微调陶瓷柱3使其达到所需高度，用同样方法将热盘I上的全部承托结构调至同一高度即可。如需改变间隙，只需用调整扳手4重新微调陶瓷柱3至所需尚度。
【主权项】
1.一种晶圆承托结构，其特征在于:该结构包括热盘(1)、陶瓷套(2)、陶瓷柱(3)及调整扳手(4)，所述陶瓷柱(3)制有外螺纹；所述陶瓷套(2)制有内螺纹，陶瓷套(2)与陶瓷柱(3)螺纹连接，上述热盘(I)加工有圆形沉孔，将陶瓷套(2)放入沉孔，再将陶瓷柱(3)用调整扳手(4)旋入陶瓷套(2)，陶瓷柱(3)顶端制有球面凸起，球面凸起与调整扳手(4)底部的凹面相匹配。
【专利摘要】一种晶圆承托结构，解决了现有晶圆承托结构不可调节的问题。该结构包括热盘、陶瓷套、陶瓷柱及调整扳手。所述陶瓷柱制有外螺纹，陶瓷套制有内螺纹，陶瓷套与陶瓷柱螺纹连接。上述热盘加工有圆形沉孔，将陶瓷套放入沉孔，再将陶瓷柱用调整扳手旋入陶瓷套。陶瓷柱顶端制有球面凸起，球面凸起与调整扳手底部的凹面相匹配。所述陶瓷柱顶端的球面凸起用于承托晶圆，用高度尺测量陶瓷柱球面凸起与热盘上表面的高度，用调整扳手微调陶瓷柱使其达到所需高度，用同样方法将热盘上的全部承托结构调至同一高度即可。具有结构简单，调节、拆装方便，定位精度高及安全可靠的特点。主要用于半导体薄膜沉积技术领域。
【IPC分类】H01L21/683
【公开号】CN204927259
【申请号】CN201520455915
【发明人】柴智, 刘忆军
【申请人】沈阳拓荆科技有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年6月29日