专利名称：晶圆背面保护结构的制作方法
技术领域：
本创作是有关于一种晶圆背面保护结构，尤指一种在该晶圆的未设接点的第二表面(背面)上设置一层与该晶圆尺寸相同的不透光且绝缘的保护层，以达到易于制作、不增加晶圆尺寸及易于辨识的功效。
背景技术：
以一般公知的晶圆级封装后的晶圆I而言，以图2为例说明但不限制，该晶圆I包含一第一表面11及一第二表面(或称为背面)12,该第一表面11为一电路布局层,其上布设有多个接点13，一般而言，该多个接点13布设在该晶圆I的第一表面11上的方式不限制，可随设计需要而以各种不同的阵列(array)方式或次阵列(array)方式布设在该第一表面11上；该第二表面(背面)12则呈现裸露硅晶状态。又在后续加工时，可将该晶圆I可随设计需要而切割成多个次阵列(array)晶片组或多个单一晶片。 由于该晶圆I的第二表面(背面)12为一裸露硅晶，表面强度稍嫌不足，因此在进行后续加工过程时如运送或切割过程等，该第二表面(背面)12常会因碰撞或受刮而造成损坏，导致良率降低及制作成本相对增加等问题。为改善上述常用的缺失，便有相关业者研发出一种具有防护外壳3的晶圆I如图3所示；然，由于该晶圆I的防护外壳3于制作时，需先行开设一套塑胶射出成型的模具，如利用嵌件式成型工艺(insert molding)而制作一嵌件式成型模具,再将胶粒加以热熔并灌入模具的模穴中成型，待冷却之后即可于该晶圆I的第二表面(背面)12的外部成型一防护外壳3。前述的防护外壳3虽可改善裸露娃晶的表面强度不足的缺失,但由于须开设一套塑胶射出成型的模具，相对造成制作手续繁复的缺点；而且，该防护外壳3形成在该晶圆I的第二表面(背面)12的外部且超出该晶圆I的第二表面(背面)12的尺寸，相对使该晶圆I的外部尺寸随的增大，无法符合目前电子产品的轻、薄、短、小等要求，进而造成实际运用时的困扰。
发明内容本创作的主要目的在于提供一种晶圆背面保护结构，其在该晶圆的未设接点且为裸露硅晶的第二表面(背面)上设置一层与该晶圆尺寸相同的不透光且绝缘的保护层，以达到易于制作且不增加晶圆尺寸的功效。本创作的再一目的在于提供一种晶圆背面保护结构，其进一步在该保护层的表面上再利用镭射加工方式以形成后续加工时的辨识标记，达到易于制作且不增加晶圆尺寸及易于辨识的功效。为达上述的目的，本创作的一种晶圆背面保护结构，该晶圆包含一布设有多个接点的第一表面及一该第一表面的相反面且为裸露硅晶的第二表面；该晶圆背面保护结构是在该晶圆的第二表面上设置一层与该晶圆的第二表面的尺寸相同的保护层；其中该保护层是以不透光绝缘材料作成的均匀且平坦的不透光且绝缘的保护层，以附着于为裸露硅晶的第二表面上。该晶圆为晶圆级封装后的晶圆。该多个接点是以各种不同的阵列方式或次阵列方式布设在该第一表面上。当该晶圆被切割成多个次阵列晶片组或多个单一晶片时，该保护层保留设在各个次阵列晶片组或各个单一晶片的第二表面上。 该第二表面为一电路布局层，多个接点依不同的电路布局设于该第二表面上。该保护层为液状黑色漆料材质，待固化后附着于为裸露硅晶的第二表面上。该保护层为液状黑色漆料材质并以涂布方式均匀且平坦设于该晶圆的第二表面上。该保护层为液状黑色漆料材质并以印刷方式均匀且平坦设于该晶圆的第二表面上。该保护层的表面上进一步设有至少一辨识标记。该辨识标记为利用镭射加工方式在该保护层的表面上烧结形成。针对一晶圆级封装后的晶圆而提供一晶圆背面保护结构，其中该晶圆包含一布设有多个接点的第一表面及一该第一表面的相反面的第二表面(背面)。本创作一优选实施例的晶圆背面保护结构，其在该晶圆的第二表面(背面)上设置一层与该晶圆尺寸相同的保护层，以使该保护层能附着于为裸露硅晶的第二表面上，以增加该第二表面(背面)的表面强度以避免因碰撞或受刮而损坏，达到易于制作且不增加晶圆尺寸的功效。该晶圆I可由后续加工，如可随设计需要而切割成多个次阵列(array)晶片组或多个单一晶片。于本创作的一实施例中，该保护层以不透光液状绝缘材料如黑漆作成。于本创作的一实施例中，该保护层利用涂布方式或印刷方式设置成一均匀且平坦的不透光的绝缘保护层。于本创作的一实施例中，该保护层的表面上更可再以镭射加工方式形成至少一辨识标记，达到易于制作且不增加晶圆尺寸及易于辨识的功效。本创作具有易于制作、不增加晶圆尺寸及易于辨识的功效。
图I为本创作的晶圆背面保护结构一实施例的剖面示意图。图2为公知一晶圆的剖面示意图。图3为另一公知一晶圆背面保护结构的剖面示意图。附图标记说明本创作晶圆I ;第一表面11 ;第二表面(背面)12 ;接点13 ;保护层2 ;表面21 ;辨识标记22 ；常用晶圆I ;第一表面11 ;第二表面(背面)12 ;接点13 ;防护外壳3。
具体实施方式
请参阅图I所示，其为本创作的晶圆背面保护结构一实施例的剖面示意图。如图所示本创作为一种晶圆背面保护结构，其针对一晶圆级封装后的晶圆I而提供的保护结构。本创作所指的晶圆I，其为一种晶圆级封装后的晶圆I。该晶圆I包含一第一表面11及一第二表面(或称为背面)12，该第二表面在此亦可称为背面12 ;其中，该第一表面11为一电路布局层，其上布设有多个接点13，该多个接点13布设在该晶圆I的第一表面11上的方式不限制，可随设计需要而以各种不同的阵列(a rray)方式布设在该第一表面11上。该第二表面(背面)12则呈现裸露硅晶状态。又由后续加工，该晶圆I可随设计需要而切割成多个次阵列(array)晶片组或多个单一晶片。本创作的晶圆背面保护结构主要在该晶圆I的第二表面(背面)12上设置一层与该晶圆I的尺寸相同的保护层2。本创作的该保护层2利用不透光的绝缘材料作成，本创作的一优选实施例中，该保护层2以液状黑漆作成但不限制，以使该液状黑漆在固化后能附着于为裸露硅晶的第二表面12上以形成该保护层2，以增加该第二表面(背面)12的表面强度以避免因碰撞或受刮而损坏，达到易于制作且不增加晶圆尺寸的功效。又当该晶圆I切割成多个次阵列(array)晶片组或多个单一晶片时，各个次阵列(array)晶片组或各个单一晶片的第二表面12上仍然可具有该保护层2。在制作本创作的该保护层2时，制作者可随加工设备的配置而选用符合实际量产化的较佳制作方式以制作该保护层2，例如，本创作制作过程一实施例为利用液状的黑色漆料材质，并以涂布方式，均匀且平坦地设置于该晶圆I的第二表面12上，即晶圆I为裸露硅晶的表面，待该液状的黑色漆料固化(干燥)后，在该晶圆I的第二表面12上即形成一保护层2 ;由于该保护层2以涂布方式精准地设置于该晶圆I的第二表面12上，故不增加该晶圆I的尺寸，因此能达到易于制作且不增加晶圆尺寸的功效。又，本创作制作过程另一实施例为利用液状的黑色漆料材质，并改用印刷方式，如网版印刷方式，以均匀且平坦地设置于该晶圆I的第二表面12上，待该液状的黑色漆料固化(干燥)后，在该晶圆I的第二表面12上即形成一保护层2 ;由于该保护层2以网印方式精准地设置于该晶圆I的第二表面12上，故不增加该晶圆I的尺寸，因此能达到易于制作且不增加晶圆尺寸的功效。此外，本创作的一实施例中，该保护层2的表面21上进一步更可标示至少一辨识标记22，如利用镭射加工方式以在该保护层2的表面上烧结形成至少一辨识标记22，供后续加工时辨识使用，由此可达到易于制作且不增加晶圆尺寸及易于辨识的功效。综上所述，本创作的晶圆背面保护结构与相关的先前技术比较，本创作具有易于制作、不增加晶圆尺寸及易于辨识的功效。以上对本实用新型的描述是说明性的，而非限制性的，本专业技术人员理解，在权利要求限定的精神与范围内可对其进行许多修改、变化或等效，但是它们都将落入本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种晶圆背面保护结构，其特征在干，该晶圆包含一布设有多个接点的第一表面及ー该第一表面的相反面且为裸露娃晶的第二表面； 该晶圆背面保护结构是在该晶圆的第二表面上设置ー层与该晶圆的第二表面的尺寸相同的保护层； 其中该保护层是以不透光绝缘材料作成的均匀且平坦的不透光且绝缘的保护层，以附着于为裸露娃晶的第二表面上。
2.如权利要求I所述的晶圆背面保护结构，其特征在于，该晶圆为晶圆级封装后的晶圆。
3.如权利要求I所述的晶圆背面保护结构，其特征在干，该多个接点是以各种不同的阵列方式或次阵列方式布设在该第一表面上。
4.如权利要求3所述的晶圆背面保护结构，其特征在干，当该晶圆被切割成多个次阵列晶片组或多个单一晶片时，该保护层保留设在各个次阵列晶片组或各个单一晶片的第二表面上。
5.如权利要求I所述的晶圆背面保护结构，其特征在于，该第二表面为ー电路布局层，多个接点依不同的电路布局设于该第二表面上。
6.如权利要求I所述的晶圆背面保护结构，其特征在于，该保护层为液状黒色漆料材质，待固化后附着于为裸露硅晶的第二表面上。
7.如权利要求6所述的晶圆背面保护结构，其特征在于，该保护层为液状黒色漆料材质并以涂布方式均匀且平坦设于该晶圆的第二表面上。
8.如权利要求6所述的晶圆背面保护结构，其特征在于，该保护层为液状黒色漆料材质并以印刷方式均匀且平坦设于该晶圆的第二表面上。
9.如权利要求I所述的晶圆背面保护结构，其特征在于，该保护层的表面上进ー步设有至少ー辨识标记。
10.如权利要求I所述的晶圆背面保护结构，其特征在干，该辨识标记为利用镭射加工方式在该保护层的表面上烧结形成。
专利摘要一种晶圆背面保护结构，其针对一晶圆级封装后的晶圆而提供的保护结构，该晶圆包含一布设有多个接点的第一表面及一该第一表面的相反面且为裸露硅晶的第二表面(背面)；该保护结构为在该晶圆的第二表面(背面)上设置一层与该晶圆尺寸相同的保护层，如以不透光绝缘材料如黑漆并利用涂布或印刷方式设置一均匀且平坦的不透光且绝缘的保护层，以增加表面强度以避免碰撞或受刮而损坏，且该保护层的表面上更可再以镭射加工方式形成至少一辨识标记，达到易于制作且不增加晶圆尺寸及易于辨识的功效。
文档编号H01L23/28GK202549818SQ20122003435
公开日2012年11月21日 申请日期2012年2月3日 优先权日2011年3月10日
发明者卢旋瑜 申请人:讯忆科技股份有限公司