晶圆输送装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种输送装置，尤其是一种实现晶圆在反应腔室内的自动取放的输送装置，属于半导体薄膜沉积应用及制备技术领域。
【背景技术】
[0002]为了满足国内外半导体、太阳能、LED、光波导等行业的生产及科研需求，各设备制造商相继研发设计了有单个或多个反应腔室的沉积膜设备。在现有单腔结构形式的半导体沉积膜设备中，在没有晶圆输送机构的情况下，需要手动进行晶圆输送过程，将晶圆向腔室内放置及从腔室内取出。如此，在晶圆薄膜沉积应用中，需要消耗很多时间来进行晶圆的输送。而且，如果是高温的晶圆沉积应用，沉积结束后，反应腔室内部温度很高，晶圆表面温度也很高，需要晶圆在腔室内部冷却一定时间后才能进行晶圆取出工作。总之，整个应用过程中，人员的工作量很大，操作复杂，需要很长时间，高温对操作人员也有危险因素。
【实用新型内容】
[0003]针对上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种晶圆输送装置。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:晶圆输送装置，包括无尘气缸，直线滑轨，传片桨和晶圆存放托盘。传片桨的一端与无尘气缸连接，晶圆存放托盘放置在传片桨的的另一端。传片桨在直线滑轨上滑动。
[0005]本实用新型的有益效果及特点:通过采用此晶圆输送机构，在整个沉积应用过程中，可以很好的实现晶圆在反应腔室内的自动取放，减轻操作人员的劳动强度，操作便捷，节约时间，大大降低高温对操作人员的危险因素。
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清晰、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0008]如图1所示:晶圆输送装置，包括无尘气缸1，直线滑轨2，传片桨3和晶圆存放托盘4。传片桨3的一端与无尘气缸I连接，晶圆存放托盘4放置在传片桨3的的另一端。传片桨3在直线滑轨2上滑动。
[0009]在真空无尘气缸I上安装传送桨3，传送桨3前端放置晶圆存放托盘4，通过控制气缸活塞的水平移动带动传送桨3及晶圆存放托盘4 一起移动实现晶圆自动输送。
[0010]上述机构的使用方法，将晶圆存放托盘放置在传送桨前端半圆弧凹槽内，通过控制气缸活塞的水平移动带动传送桨及晶圆存放托盘一起移动。向腔室内放置晶圆时，将晶圆放置在晶圆存放托盘上，根据沉积要求，调整晶圆方向标识于指定方位。启动无尘气缸，随着活塞移动，传送桨将承载着晶圆的托盘送至反应腔沉积位置，反应腔沉积承载装置升起，将晶圆存放托盘顶起。托盘脱离传送桨后，反应腔沉积承载装置停止运动，控制无尘气缸，活塞带动无托盘的传送桨从反应腔室退出，回到原始位置。
【主权项】
1.晶圆输送装置，其特征在于:包括无尘气缸，直线滑轨，传片桨和晶圆存放托盘；传片桨的一端与无尘气缸连接，晶圆存放托盘放置在传片桨的的另一端，传片桨在直线滑轨上滑动。
【专利摘要】晶圆输送装置，包括无尘气缸，直线滑轨，传片桨和晶圆存放托盘。传片桨的一端与无尘气缸连接，晶圆存放托盘放置在传片桨的另一端。传片桨在直线滑轨上滑动。通过采用此晶圆输送机构，在整个沉积应用过程中，可以很好的实现晶圆在反应腔室内的自动取放，减轻操作人员的劳动强度，操作便捷，节约时间，大大降低高温对操作人员的危险因素。
【IPC分类】H01L21/677
【公开号】CN204927255
【申请号】CN201520527507
【发明人】王燚, 刘亿军
【申请人】沈阳拓荆科技有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年7月20日