一种半导体芯片散热装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体芯片散热装置。


背景技术：

2.半导体芯片指在半导体片材上进行浸蚀和布线制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料，半导体芯片在加工后芯片本体上会带有热量，另外，在拆卸半导体芯片进行检测或维修时，这个过程可能需要使用到热枪等加工工具，但是这种加工方式势必会导致拆卸下来的半导体芯片过热，此时需要将半导体芯片进行冷却降温，否则可能会导致芯片损坏。但是现有的降温方式，通常是将半导体芯片使用风扇吹风冷却，散热效果较差，这样远远无法满足当前人们对该产品的要求，为此提出一种半导体芯片散热装置。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片散热装置，结构简单，能够同时固定多个半导体，且固定方式简单，散热效果好，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片散热装置，包括外壳体，所述外壳体顶端设有开口，且所述外壳体顶部两端均固定连接有限位块，所述限位块一侧均设有滑槽，且所述限位块之间设有承载板，所述承载板顶部均匀分布有多个型腔，所述承载板两端均与滑槽滑动相连，所述开口处固定连接有导热板，所述外壳体内腔底部两端均固定连接有驱动马达，所述驱动马达输出端均固定连接有扇叶，且所述外壳体一侧设有水箱，所述水箱顶部固定连接有出水管，所述出水管一端固定连接有微型水泵，所述微型水泵一端固定连接有进水管，所述进水管延伸至外壳体内部与导热板底部固定相连，且所述进水管一端与水箱顶部连通。
5.进一步的，所述型腔内部四壁均设有凸块，且所述型腔底部均设有多个散热孔。
6.进一步的，所述导热板表面均匀分布有多个通孔。
7.进一步的，所述承载板一端两侧均固定连接有卡块，所述滑槽一端设为闭合结构，且所述滑槽一端均设有卡槽，所述承载板通过卡块、卡槽与限位块卡和连接。
8.进一步的，所述外壳体设为矩形结构，且所述外壳体四面均设有出风口，所述出风口内侧均固定连接有防尘网隔。
9.进一步的，所述进水管呈“几”字形均匀分布于导热板底部。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11.通过设置承载板，在其上方设置多个型腔，能够同时固定多个半导体；通过卡块与卡槽，便于使承载板与限位块固定，防止其移动，且便于开合，方便取下；通过设置驱动马达与扇叶，便于对上方的承载板进行散热，同时对半导体进行散热；通过设置水箱、微型泵与进水管，能够将导热板上的热量带走，进一步增加散热效果，通过设置出风口，增加外壳体内部散热效果，通过设置防尘网格，防止外壳体内部进入灰尘。
附图说明
12.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的具体实施方式一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
13.图1是本实用新型的整体结构示意图；
14.图2是本实用新型的截面结构示意图；
15.图3是本实用新型的承载板俯视结构示意图；
16.图4是本实用新型的导热板底部结构示意图；
17.图中标号：1、外壳体；2、开口；3、出风口；4、限位块；5、滑槽；6、承载板；7、型腔；8、导热板；9、驱动马达；10、扇叶；11、水箱；12、出水管；13、微型水泵；14、进水管；15、凸块；16、散热孔；17、防尘网隔；18、卡块；19、卡槽。
具体实施方式
18.下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明，其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制，为了更好地说明本实用新型的具体实施方式，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸，对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的，基于本实用新型中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他具体实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
19.如图1-图4所示，一种半导体芯片散热装置，包括外壳体1，所述外壳体1顶端设有开口2，且所述外壳体1顶部两端均固定连接有限位块4，所述限位块4一侧均设有滑槽5，且所述限位块4之间设有承载板6，在其上方设置多个型腔7，能够同时固定多个半导体，所述承载板6顶部均匀分布有多个型腔7，所述承载板6两端均与滑槽5滑动相连，所述开口2处固定连接有导热板8，所述外壳体1内腔底部两端均固定连接有驱动马达9，所述驱动马达9输出端均固定连接有扇叶10，便于对上方的承载板6进行散热，同时对半导体进行散热，且所述外壳体1一侧设有水箱11，所述水箱11顶部固定连接有出水管12，所述出水管12一端固定连接有微型水泵13，所述微型水泵13一端固定连接有进水管14，能够将导热板8上的热量带走，进一步增加散热效果，所述进水管14延伸至外壳体1内部与导热板8底部固定相连，且所述进水管14一端与水箱11顶部连通。
20.更具体而言，所述型腔7内部四壁均设有凸块15，将半导体支撑起，与型腔7底部有一定间隙，便于散热，且所述型腔7底部均设有多个散热孔16，所述导热板8表面均匀分布有多个通孔，使风扇能够对承载板6吹风，所述承载板6一端两侧均固定连接有卡块18，所述滑槽5一端设为闭合结构，且所述滑槽5一端均设有卡槽19，所述承载板6通过卡块18、卡槽19与限位块4卡和连接，便于使承载板6与限位块4固定，防止其移动，且便于开合，方便取下，所述外壳体1设为矩形结构，且所述外壳体1四面均设有出风口3，增加外壳体1内部散热效果，所述出风口3内侧均固定连接有防尘网隔17，防止外壳体1内部进入灰尘，所述进水管14呈“几”字形均匀分布于导热板8底部，增加进水管14与导热板8接触面积。
21.工作原理：该种半导体芯片散热装置，通过设置承载板6，在其上方设置多个型腔7，能够同时固定多个半导体，通过卡块18与卡槽19，便于使承载板6与限位块4固定，防止其移动，且便于开合，方便取下，通过设置驱动马达9与扇叶10，便于对上方的承载板6进行散
热，同时对半导体进行散热，通过设置水箱11、微型泵与进水管14，能够将导热板8上的热量带走，进一步增加散热效果，通过设置出风口3，增加外壳体1内部散热效果，通过设置防尘网格，防止外壳体1内部进入灰尘。
22.尽管已经示出和描述了本实用新型的具体实施方式，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下，可以对这些具体实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。