一种LED显示屏的制作方法

一种led显示屏
技术领域
[0001]
本实用新型涉及led显示屏封装技术领域，特别涉及一种led显示屏。


背景技术：

[0002]
mini led发光芯片的量产推动了led显示屏往p1.0以下发展，同时也推动了cob集成封装技术的发展。cob集成封装技术通过一次性整体封装的方案，能够实现led显示屏更高的发光密度、可靠性和更低的封装成本。但是集成封装方案的led显示单元仍然面临不同显示模组表面的墨色一致性问题以及封装层吸潮的问题。


技术实现要素：

[0003]
本实用新型的主要目的在于提出一种led显示屏，其旨在解决现有cob封装的led显示屏的吸潮问题及墨色一致性问题。
[0004]
为实现上述目的，本实用新型提供了一种led显示屏，所述led显示屏包括pcb基板以及均匀分布在所述pcb基板的正面上的若干led发光芯片组件，所述pcb基板的正面及所述若干led发光芯片组件的外表面均覆有防潮纳米膜层，两两所述led发光芯片组件之间形成的灯缝覆有黑色油墨层，所述led发光芯片组件的上表面还覆有光扩散层，且所述黑色油墨层及所述光扩散层均位于所述防潮纳米膜层之上，所述黑色油墨层及所述光扩散层的上表面覆有透明封装层。
[0005]
可选地，所述led发光芯片组件包括红色mini led发光芯片、绿色mini led发光芯片以及蓝色mini led发光芯片，所述红色mini led发光芯片、所述绿色mini led发光芯片以及所述蓝色mini led发光芯片呈一字型或品字型排列，并通过固晶焊线结构贴合在所述pcb基板的正面。
[0006]
可选地，所述防潮纳米膜层包括氧化硅层、氧化钛层、氧化铝层、氮化硅层、氟硅烷层、氧硅烷层、聚氨酯层、改性酚醛树脂层、改性有机硅树脂层、聚酰胺层中的任意一种或任意几种。
[0007]
可选地，所述防潮纳米膜层的厚度为0.5μm-10μm。
[0008]
可选地，所述黑色油墨层的上表面低于所述led发光芯片组件的上表面。
[0009]
可选地，所述黑色油墨层的厚度为10μm-50μm。
[0010]
可选地，所述光扩散层为掺杂光扩散剂的改性有机硅树脂层或者为掺杂光扩散剂的环氧树脂层，且掺杂比例为千分之一至千分之五。
[0011]
可选地，所述光扩散层的厚度为5μm-20μm。
[0012]
可选地，所述透明封装层为透明改性环氧树脂层。
[0013]
可选地，所述pcb基板的背面贴合有驱动ic元器件。
[0014]
本实用新型提供的led显示屏，其包括pcb基板以及均匀分布在pcb基板的正面上的若干led发光芯片组件，pcb基板的正面及若干led发光芯片组件的外表面均覆有防潮纳米膜层，两两led发光芯片组件之间形成的灯缝还覆有黑色油墨层，每一led发光芯片组件
的上表面覆有光扩散层，且黑色油墨层及光扩散层均位于防潮纳米膜层之上，黑色油墨层及光扩散层的上表面覆有透明封装层。这样一来，通过在led发光芯片组件的外表面与透明封装层之间增加一层防潮纳米膜层，能够有效避免出现水汽进入led发光芯片电路导致产生电化学迁移等现象、造成发光芯片短路及金线断裂的问题，同时在灯缝上增加黑色油墨层，能够有效提高led显示屏的对比度，且在led发光芯片组件的上表面增加一层光扩散层，能够有效改善led芯片的出光效果，减弱摩尔纹问题。可见，本技术方案，其可有效解决现有cob封装的led显示屏的吸潮问题及墨色一致性问题。
附图说明
[0015]
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]
图1为本实用新型实施例led显示屏的结构示意图。
具体实施方式
[0017]
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0018]
如图1所示，本实用新型实施例提供一种led显示屏100，led显示屏100包括pcb基板110以及均匀分布在pcb基板110的正面上的若干led发光芯片组件120，pcb基板110的正面及若干led发光芯片组件120的外表面均覆有防潮纳米膜层130，两两led发光芯片组件120之间形成的灯缝覆有黑色油墨层140，led发光芯片组件120的上表面还覆有光扩散层150，且黑色油墨层140及光扩散层150均位于防潮纳米膜层130之上，黑色油墨层140及光扩散层150的上表面覆有透明封装层160。
[0019]
在本实施例中，如图1所示，pcb基板110优选为fr-4基材板。led发光芯片组件120包括红色mini led发光芯片、绿色mini led发光芯片以及蓝色mini led发光芯片，红色mini led发光芯片、绿色mini led发光芯片以及蓝色mini led发光芯片呈一字型或品字型排列，并通过固晶焊线结构贴合在pcb基板110的正面。防潮纳米膜层130包括氧化硅层、氧化钛层、氧化铝层、氮化硅层、氟硅烷层、氧硅烷层、聚氨酯层、改性酚醛树脂层、改性有机硅树脂层、聚酰胺层中的任意一种或任意几种，防潮纳米膜层130的厚度优选为0.5μm-10μm，通过这样设置的防潮纳米膜层130，可更好地避免出现水汽进入mini led发光芯片电路导致产生电化学迁移等现象、造成发光芯片短路及金线断裂的问题。黑色油墨层140的上表面低于led发光芯片组件120的上表面，黑色油墨层的厚度优选为10μm-50μm，能够更好地提高led显示屏的对比度的同时，不影响led发光芯片组件120的发光亮度。光扩散层150为掺杂光扩散剂的改性有机硅树脂层或者为掺杂光扩散剂的环氧树脂层，且掺杂比例为千分之一至千分之五，即改性有机硅树脂层或环氧树脂层掺杂有千分之一至千分之五的光扩散剂，光扩散层的厚度优选为5μm-20μm，以有效改善led芯片的出光效果，减弱摩尔纹问题。
[0020]
另外，如图1所示，透明封装层160优选为透明改性环氧树脂层，采用cob一体式封装工艺封装在led显示屏100的灯面上，该透明改性环氧树脂层的封装工艺可以是模压方式、灌封机械加工方式、硅胶或环氧半固化片压合方式。pcb基板110的背面贴合有驱动ic元器件170，该驱动ic元器件170主要由smd(surface mounted devices，表面贴装器件)工艺贴合在pcb基板背面，以驱动若干led发光芯片组件120工作。
[0021]
本实用新型实施例中的led显示屏，其包括pcb基板以及均匀分布在pcb基板的正面上的若干led发光芯片组件，pcb基板的正面及若干led发光芯片组件的外表面均覆有防潮纳米膜层，两两led发光芯片组件之间形成的灯缝覆有黑色油墨层，led发光芯片组件的上表面还覆有光扩散层，且黑色油墨层及光扩散层均位于防潮纳米膜层之上，黑色油墨层及光扩散层的上表面覆有透明封装层。这样一来，通过在led发光芯片组件的外表面与透明封装层之间增加一层防潮纳米膜层，能够有效避免出现水汽进入led发光芯片电路导致产生电化学迁移等现象、造成发光芯片短路及金线断裂的问题，同时在灯缝上增加黑色油墨层，能够有效提高led显示屏的对比度，且在led发光芯片组件的上表面增加一层光扩散层，能够有效改善led芯片的出光效果，减弱摩尔纹问题。可见，本技术方案，其可有效解决现有cob封装的led显示屏的吸潮问题及墨色一致性问题。
[0022]
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。