表面贴装元件的制作方法

本实用新型实施例涉及元器件技术领域，更具体地说，涉及一种表面贴装元件。

背景技术：

led显示屏分为图文显示屏和视频显示屏，均由led矩阵板块组成。由于led显示屏显示画面色彩鲜艳，立体感强，因此被广泛应用于车站码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其他公共场所。

表面贴装元件(surfacemounteddevices，smd)是smt(surfacemounttechnology，表面贴装技术)元器件中的一种。具体地，表面贴装元件一般包括有基座、位于基座的顶面的基座焊盘和位于基座焊盘上的碗杯，而基座焊盘通常具有设于基座的底部的引脚，该引脚用于焊接到印制电路板，实现表面贴装元件的安装。

但是，由于基座焊盘的引脚位于基座的底部，且引脚分别突出于基座的底面(以确保引脚能够可靠焊接)，因此引脚较容易与外部发生碰撞，特别是在组装生产过程中，引脚较容易受外部冲击而发生错位，例如多个表面贴装元件相叠一起时碰撞，从而导致引脚无法精准的对应到印制电路板上的焊接位，致使电性连接无效，增大了产品不良率。

技术实现要素：

本实用新型实施例针对上述现有表面贴装元件的基座焊盘的引脚较容易发生碰撞、容易发生错位以及增大了产品不良率的问题，提供一种新的表面贴装元件。

本实用新型实施例解决上述技术问题的技术方案是，提供一种表面贴装元件，包括基座、多个分别位于所述基座的顶面的基座焊盘以及位于所述基座焊盘上的碗杯，每一所述基座焊盘分别延伸到所述基座底部并形成焊盘引脚，所述基座焊盘固定有led晶片，且所述led晶片的引脚焊接到所述基座焊盘，每一所述焊盘引脚突出于所述基座的底面；所述基座的底面设有多个突起构件，多个所述焊盘引脚均位于多个所述突起构件之间，且多个所述突起构件突出于所述基座的底面的高度小于或等于多个所述焊盘引脚突出于所述基座的底面的高度。

优选地，多个所述基座焊盘的焊盘引脚分别从所述基座的第一组背向的侧面延伸到所述基座底部，所述基座包括两个突起构件，且所述两个突起构件分别与所述基座的第二组背向设置的侧面相邻。

优选地，两个所述突起构件分别呈长条形，且两个所述突起构件平行；两个所述突起构件的顶面所在的平面平行于所述基座的底面。

优选地，所述基座和多个突起构件均由塑胶材料构成，且多个所述突起构件通过注塑工艺与所述基座一体成型。

优选地，所述突起构件突出于所述基座的底面的高度为所述焊盘引脚突出于所述基座的底面的高度的三分之二。

优选地，所述基座呈长方体，且两个所述突起构件分别平行于所述基座的第二组背向设置的侧面；

所述表面贴装元件包括四个基座焊盘，四个所述基座焊盘的焊盘引脚以呈矩形的四个顶点的排布方式设于所述基座的底部，且两个所述突起构件与所述焊盘引脚之间的距离均大于或等于0.028mm。

优选地，每一所述焊盘引脚朝向所述基座的一面分别贴合到所述基座的底面。

优选地，所述碗杯由位于所述碗杯内侧的第一白色胶层和位于所述碗杯的外侧的第一黑色胶层构成，且所述led晶片位于所述碗杯的底部。

优选地，所述基座包括紧贴所述基座焊盘下表面的第二白色胶层、以及位于所述第二白色胶层下方的第二黑色胶层，所述第二白色胶层和所述第二黑色胶层紧密连接，且多个所述突起构件与所述第二黑色胶层一体成型。

优选地，所述基座的底面还包括有四个呈长方形的突起构件，每一所述长方形的突起构件分别位于相邻两个所述焊盘引脚之间；

沿所述基座的第一组背向的侧面分布的两个所述长方形的突起构件分别与两个长条形的突起构件相连，且每一所述长方形的突起构件突出于所述基座的底面的高度小于或等于所述长条形的突起构件突出于所述基座的底面的高度。

本实用新型实施例的表面贴装元件具有以下有益效果：通过设置多个突起构件，并使多个焊盘引脚分别设于多个突起构件之间，从而能够由多个突起构件保护多个焊盘引脚，使多个焊盘引脚不容易与外部接触，进而有效解决焊盘引脚发生碰撞错位的问题，保证多个焊盘引脚能够与印制电路板上的多个焊接位精确对应，由此使得焊盘引脚更加稳定可靠，大大提高产品良率；由于多个突起构件突出于基座的底面的高度小于或等于多个焊盘引脚突出于基座的底面的高度，因此多个突起构件能够在保护多个焊盘引脚的同时确保多个焊盘引脚焊接的可操作性，避免受多个突起构件限制而导致无法可靠焊接固定。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的表面贴装元件剖面的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的表面贴装元件底部的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的表面贴装元件另一剖面的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，是本实用新型实施例提供的表面贴装元件的结构示意图，该表面贴装元件可应用于元器件技术领域，特别是在led显示屏中。结合图2所示，本实施例中的表面贴装元件包括基座1、碗杯3和多个基座焊盘2，其中多个基座焊盘2分别位于基座1上，碗杯3位于基座焊盘2的上方，且基座焊盘2上固定有led晶片，而led晶片的引脚分别与基座焊盘2焊接固定。上述基座焊盘2的数量具体可根据实际情况确定，例如四个。

进一步地，每一基座焊盘2的一部分分别延伸到基座1的底部、并形成用于与外部物件(例如控制电路板)焊接实现电性连接的焊盘引脚21，且每一焊盘引脚21均突出于基座1的底面，以便于与外部物件焊接连接。

结合图3所示，基座1的底面设有多个突起构件11，且多个焊盘引脚21均位于多个突起构件11之间，即是将多个焊盘引脚21的至少一部分藏入在多个突起构件11围合的空间里面，以减少多个焊盘引脚21暴露于外部的体积。并且，多个突起构件11突出于基座1的底面的高度小于多个焊盘引脚21突出于基座1的底面的高度，即多个突起构件11远离基座1的一侧突出于多个焊盘引脚21的顶部所在平面，这样有利于多个焊盘引脚21的焊接操作，提高可操行性，避免多个突起构件11的顶部抵接到外部物件，以确保焊盘引脚21与外部物件上的焊接位能够直接贴合，保证焊接操作的可靠进行。

当然，多个突起构件11突出于基座1的底面的高度也可等于多个焊盘引脚21突出于基座1的底面的高度，即多个突起构件11的顶面与多个焊盘引脚21底面持平，具体可根据外部物件(例如印制电路板)的焊接位的设置方式确定。

上述表面贴装元件通过设置多个突起构件11，并使多个焊盘引脚21分别设于多个突起构件11之间，从而能够由多个突起构件11保护多个焊盘引脚21，使多个焊盘引脚21不容易与外部接触，进而有效解决焊盘引脚21发生碰撞错位的问题，保证多个焊盘引脚21能够与外部物件(例如印制电路板)上的多个焊接位精确对应，由此使得焊盘引脚21更加的稳定可靠，大大提高产品良率。

在本实用新型的一个实施例中，上述多个基座焊盘2的焊盘引脚21分别从基座1的第一组背向的侧面延伸到基座1的底部。基座1包括两个突起构件11，且两个突起构件11分别与基座1的第二组背向设置的侧面相邻，防止阻挡到多个基座焊盘2的焊盘引脚21延伸到基座1的底部。

在实际应用中，突起构件11的数量具体可根据实际情况确定，优选为两个，这样能够有效简化结构，避免导致结构复杂化。

具体地，两个突起构件11分别呈长条形，有利于增大两个突起构件11之间的围合范围，避免影响基座焊盘2的焊盘引脚21的设置。并且，由于基座焊盘2分别从基座1的第一组背向的侧面延伸到基座1的底部，因此可将两个突起构件11平行设置，这样能够进一步增大两个突起构件11之间的围合范围，同时还能提高结构设计的合理性，方便整体结构的布局设计。在实际应用中，优选使两个突起构件11的横向投影重合。

为使两个突起结构11的结构合理，两个突起构件11的顶面所在的平面应平行于基座1的底面，即两个突起构件11突出于基座1的底面的高度均匀，有利于降低加工难度，提高生产效率。

在本实用新型的另一实施例中，基座1和多个突起构件11均由塑胶材料构成，且多个突起构件11通过注塑工艺与基座1一体成型。加工方便快捷，且材料成本低，加工效率高，适合批量化生产制造，缩短周期，从而使得上述表面贴装元件具有较高的市场竞争力。

在其他实施方式中，上述多个突起构件11与基座1装配一体，例如通过过盈配合的方式装配一体，或者通过胶粘的方式装配一体，具体可根据实际情况确定。

本实施例的突起构件11突出于基座1的底面的高度为焊盘引脚21突出于基座1的底面的高度的三分之二，既能够最大化保护到多个焊盘引脚21，提高多个焊盘引脚21的稳定性，又不会影响到焊盘引脚21的焊接操作，该设置方式有突起构件11的最佳设置方案。

此外，上述基座1呈长方体，且两个突起构件11分别平行于基座1的第二组背向设置的侧面。在实际应用中，也可将两个突起构件11设于底面的相互背向的两边的边缘上，从而使得两个突起构件11之间围合的范围最大化。

在本实用新型的一个实施例中，表面贴装元件包括四个基座焊盘2，四个基座焊盘2的焊盘引脚21以呈矩形的四个顶点的排布方式设于基座1的底部，且两个突起构件11与焊盘引脚21之间的距离均大于或等于0.028mm，防止突起构件11影响到焊盘引脚21的焊接操作。

为提高多个基座焊盘2的焊盘引脚21的稳定性，每一焊盘引脚21朝向基座1的一面分别贴合到基座1的底面，防止多个焊盘引脚21悬空设置，采用贴合的方式可使得多个焊盘引脚21的固定更加牢固可靠。在其他实施方式中，也可在基座1的底面设置与多个焊盘引脚21的凹槽，以使多个焊盘引脚21的至少一部分嵌入在凹槽内，这样既能提高保护焊盘引脚21，又能够对多个焊盘引脚21进行限位，以防止窜动同时纠正多个焊盘引脚21的位置。

本实施例的基座1的底面还包括有四个呈长方形的突起构件111，且每一长方形的突起构件111分别位于相邻两个焊盘引脚21之间，且沿基座1的第一组背向的侧面分布的两个长方形的突起构件111分别与两个长条形的突起构件11相连，可简化基座1的结构，同时保证加强突起构件11的结构强度。在实际应用中，每一长方形的突起构件111突出于基座1的底面的高度优选小于或等于长条形的突起构件11突出于基座1的底面的高度。

在本实用新型的另一实施例中，碗杯3由位于碗杯3内侧的第一白色胶层和位于碗杯3的外侧的第一黑色胶层构成(第一白色胶层和第一黑色胶层通过紧贴装配在一起)，且led晶片位于碗杯3的底部。由于碗杯3采用外黑内白的胶层结构，因此可以保证对led晶片的反光强度，而且有效避免了对碗杯3的丝印刷墨工序，从而不会再有油墨污染而造成的产品瑕疵。

上述碗杯3的内侧面优选为斜面，且碗杯3的开口处的尺寸大于碗杯3底部的尺寸。由于碗杯3的内侧面为斜面，因此可显著改善上述表面贴装元件的发光效果。另外，碗杯3的外侧面则可以为垂面，可有效提高碗杯3的结构强度，避免容易受冲击损伤或损坏。

上述基座1包括紧贴基座焊盘2的下表面的第二白色胶层、以及位于第二白色胶层下方的第二黑色胶层，其中第二白色胶层和所述第二黑色胶层紧密连接。并且，由于第二白色胶层和第二黑色胶层构成的基座1与由第一白色胶层和第一黑色胶层构成的碗杯3紧贴在一起，从而形成了白色胶层包裹led晶片、黑色胶层包裹白色胶层的结构，不仅保证了对led晶片的反光强度，使表面贴装元件在保证发光强度的同时具有较低功耗，并且保证了该表面贴装元件装到led显示屏的显示效果。

具体地，上述第一白色胶层、第一黑色胶层、第二白色胶层和第二黑色胶层均可以采用ppa、lcp、工程塑料等材料构成，而多个突起构件11具体可与第二黑色胶层通过注塑工艺一体成型，以简化装配流程。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。