一种散热型半导体封装结构的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种散热型半导体封装结构。

背景技术：

球栅阵列式为一种先进的半导体芯片封装技术，其特点在于采用一基板来安置半导体芯片，并在该基板背面植置多个成栅状阵列排列的焊球，使相同单位面积的半导体芯片承载件上可以容纳更多输入/输出连接端以符合高度集成化的半导体芯片所需，以通过这些焊球将整个封装单元焊结及电性连接至外部的印刷电路板，但是，高度集成化半导体芯片运行时，将伴随大量的热量产生，而且包覆半导体芯片的封装胶体又是由一种导热系数仅0.8w/m-k的不良传热树脂材料所形成的，所以极易致使热量的逸散效率不佳而危及半导体芯片的性能及使用寿命，并且在生产时，封装胶体经常会覆盖至散热件的表面，严重影响了半导体的散热效果。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种散热型半导体封装结构，具备散热效果好，使用寿命长的优点，解决了半导体芯片在生产时，封装胶体经常会覆盖至散热件的表面，严重影响了半导体的散热效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热型半导体封装结构，包括封装件，所述封装件的底部固定连接有底板，所述底板的顶部固定连接有芯片承载件，所述芯片承载件的顶部固定连接有半导体芯片，所述半导体芯片的上方设置有散热件，所述散热件包含有支撑部和平整部，所述平整部的顶部设置有散热片，所述散热片的外侧设置有防护圈，所述散热件的内腔设置有第一胶体，所述散热件的外侧设置有第二胶体。

优选的，所述底板的两侧均固定连接有连接杆，所述连接杆的表面开设有安装孔。

优选的，所述平整部的顶部固定连接有软性材料缓冲层，所述软性材料缓冲层的厚度为0.32mm。

优选的，所述第一胶体和第二胶体的使用材质相同，所述第二胶体位于第一胶体的外侧。

优选的，所述散热片均匀等距离分布于平整部的表面，所述散热片的表面设置有散热凸起。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置防护圈，能够对平整部进行保护，有效避免了封装时胶体覆盖导致难以散热的现象，通过设置散热片，能够增大平整部与空气的接触面积，有效提升了装置的散热效果。

2、本实用新型通过设置连接杆和安装孔，能够使装置达到便于安装固定的效果，有效提升了装置安装的便捷性，通过设置软性材料缓冲层，能够起到一定的缓冲作用，有效减轻了因热膨胀对散热片产生的压力，通过对使用材质的确定，优化了生产工艺，有效降低了装置生产所需成本，通过设置散热凸起，能够增大散热面积，进一步提升了装置的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型防护圈剖视图；

图3为本实用新型防护圈俯视图。

图中：1、封装件；2、防护圈；3、底板；4、连接杆；5、散热件；6、芯片承载件；7、半导体芯片；8、支撑部；9、平整部；10、散热片；11、软性材料缓冲层；12、第一胶体；13、第二胶体；14、安装孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的封装件1、防护圈2、底板3、连接杆4、散热件5、芯片承载件6、半导体芯片7、支撑部8、平整部9、散热片10、软性材料缓冲层11、第一胶体12、第二胶体13和安装孔14部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

请参阅图1-3，一种散热型半导体封装结构，包括封装件1，封装件1的底部固定连接有底板3，底板3的两侧均固定连接有连接杆4，连接杆4的表面开设有安装孔14，通过设置连接杆4和安装孔14，能够使装置达到便于安装固定的效果，有效提升了装置安装的便捷性，底板3的顶部固定连接有芯片承载件6，芯片承载件6的顶部固定连接有半导体芯片7，半导体芯片7的上方设置有散热件5，散热件5包含有支撑部8和平整部9，平整部9的顶部设置有散热片10，平整部9的顶部固定连接有软性材料缓冲层11，软性材料缓冲层11的厚度为0.32mm，通过设置软性材料缓冲层11，能够起到一定的缓冲作用，有效减轻了因热膨胀对散热片10产生的压力，散热片10的外侧设置有防护圈2，散热片10均匀等距离分布于平整部9的表面，散热片10的表面设置有散热凸起，通过设置散热凸起，能够增大散热面积，进一步提升了装置的散热效果，散热件5的内腔设置有第一胶体12，散热件5的外侧设置有第二胶体13，第一胶体12和第二胶体13的使用材质相同，第二胶体13位于第一胶体12的外侧，通过对使用材质的确定，优化了生产工艺，有效降低了装置生产所需成本，通过设置防护圈2，能够对平整部9进行保护，有效避免了封装时胶体覆盖导致难以散热的现象，通过设置散热片10，能够增大平整部9与空气的接触面积，有效提升了装置的散热效果。

使用时，通过防护圈2的使用，能够对平整部9进行保护，有效避免了封装时胶体覆盖导致难以散热的现象，通过设置散热片10，能够增大平整部9与空气的接触面积，有效提升了装置的散热效果，通过设置软性材料缓冲层11，能够起到一定的缓冲作用，有效减轻了因热膨胀对散热片10产生的压力，通过上述结构的配合，可使装置达到散热效果好，使用寿命长的优点，适合推广使用。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种散热型半导体封装结构，包括封装件（1），其特征在于：所述封装件（1）的底部固定连接有底板（3），所述底板（3）的顶部固定连接有芯片承载件（6），所述芯片承载件（6）的顶部固定连接有半导体芯片（7），所述半导体芯片（7）的上方设置有散热件（5），所述散热件（5）包含有支撑部（8）和平整部（9），所述平整部（9）的顶部设置有散热片（10），所述散热片（10）的外侧设置有防护圈（2），所述散热件（5）的内腔设置有第一胶体（12），所述散热件（5）的外侧设置有第二胶体（13）。

2.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装结构，其特征在于：所述底板（3）的两侧均固定连接有连接杆（4），所述连接杆（4）的表面开设有安装孔（14）。

3.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装结构，其特征在于：所述平整部（9）的顶部固定连接有软性材料缓冲层（11），所述软性材料缓冲层（11）的厚度为0.32mm。

4.根据权利要求3所述的一种散热型半导体封装结构，其特征在于：所述第一胶体（12）和第二胶体（13）的使用材质相同，所述第二胶体（13）位于第一胶体（12）的外侧。

5.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装结构，其特征在于：所述散热片（10）均匀等距离分布于平整部（9）的表面，所述散热片（10）的表面设置有散热凸起。

技术总结
本实用新型公开了一种散热型半导体封装结构，包括封装件，所述封装件的底部固定连接有底板，所述底板的顶部固定连接有芯片承载件，所述芯片承载件的顶部固定连接有半导体芯片，所述半导体芯片的上方设置有散热件，所述散热件包含有支撑部和平整部，所述平整部的顶部设置有散热片，所述散热片的外侧设置有防护圈，所述散热件的内腔设置有第一胶体，所述散热件的外侧设置有第二胶体，所述底板的两侧均固定连接有连接杆。本实用新型通过设置防护圈，能够对平整部进行保护，有效避免了封装时胶体覆盖导致难以散热的现象，通过设置散热片，能够增大平整部与空气的接触面积，有效提升了装置的散热效果。

技术研发人员：林辉达
受保护的技术使用者：睿昇电子科技(深圳)有限公司
技术研发日：2020.10.22
技术公布日：2021.05.28