1.一种集成ir光源器件，其特征在于：包括有基板(2)，在所述基板(2)的外围设有金属化线路层(4)，在所述金属化线路层(4)上设有光窗盖板(1)，所述光窗盖板(1)包括有金属件(101)，在金属件(101)上分别设有通光孔、盖住所述通光孔的光窗透镜(102)，所述光窗盖板(1)带有腔体结构，光窗盖板(1)设于所述基板(2)的上方使所述光窗盖板(1)与所述基板(2)之间形成腔体(6)，在所述腔体(6)内设有芯片组(3)，所述芯片组(3)固定在所述基板(2)上，所述基板(2)为平面结构。
2.根据权利要求1所述的集成ir光源器件，其特征在于：所述芯片组(3)为白光芯片(301)、红外芯片(302)的组合。
3.根据权利要求1所述的集成ir光源器件，其特征在于：所述芯片组(3)为紫外芯片、红外芯片的组合或者白光芯片、红外芯片、紫外芯片的组合。
4.根据权利要求2或3所述的集成ir光源器件，其特征在于：所述光窗透镜(102)与所述金属件(101)之间设有将光窗透镜(102)、金属件(101)焊接连接的焊料(5)，所述焊料(5)由无机材料制成。
5.根据权利要求2或3所述的集成ir光源器件，其特征在于：所述基板(2)的材质为陶瓷、铝材、铜材、铝碳化硅基板中的一种。
6.根据权利要求2或3所述的集成ir光源器件，其特征在于：所述光窗透镜(102)的材质为石英玻璃，所述光窗透镜(102)的形状为方形、圆形、椭球形、半球形中的一种。
7.根据权利要求2或3所述的集成ir光源器件，其特征在于：所述金属件(101)的材质为科瓦合金或铜或铝，所述金属件(101)底部边沿部分设有延伸出的金属焊边，所述金属焊边与所述金属化线路层(4)焊接连接，所述金属焊边的宽度h1≧0.3毫米，所述金属化线路层(4)的厚度h2≧60微米，所述金属化线路层(4)表面设有镀层，所述镀层的材质为金或镍金；所述金属件(101)表面设有镀镍层，所述腔体(6)的深度h3≧0.5毫米。