连接件模组的制作方法

【技术领域】

本实用新型涉及一种连接件模组。

背景技术：

现有技术请参考中国实用新型第cn208478729u号专利公开的连接件模组，该连接件模组包括设有主体部的导电壳体及与所述主体部相固定的端子组件。所述端子组件包括绝缘本体及固定在所述绝缘本体内的若干组信号端子，各所述信号端子包括固定在所述绝缘本体内的端子固定部、由所述端子固定部一端延伸并露出所述绝缘本体及导电壳体外的端子接线部及由所述端子固定部另一端延伸并露出所述绝缘本体及导电壳体外的端子对接部。所述连接件模组还包括焊点保护模件及若干组线缆。各组所述线缆包括信号线，所述各组线缆的信号线的端部与对应的各组信号端子的端子接线部连接。所述焊点保护模件覆盖端子接线部及信号线的端部。所述连接件模组还包括外模件，所述外模件将主体部的上表面、主体部的前后表面及焊点保护模件包覆。

现有技术中的所述外模件由绝缘性材料通过注塑成形形成，主要起保护和绝缘作用，使得连接件模组整体结构更稳定。然，随着此类连接件模组对传输速率的不断提升，对连接件模组的屏蔽功能要求越来越严格，现有技术中的此类连接件模组结构已经无法满足需求。

有鉴于此，有必要提供一种新的连接件模组，以实现上述技术需要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种连接件模组，其具有更好的接地、屏蔽及抗干扰能力。

为实现上述目的，本申请通过如下技术方案实现：

一种连接件模组，用于结合至对接电路板，所述连接件模组包括设有主体部的导电壳体及与所述主体部相结合的端子组件，所述端子组件包括绝缘本体及固定在所述绝缘本体内的若干个信号端子，各所述信号端子包括固定在所述绝缘本体内的端子固定部、由所述端子固定部一端延伸形成的端子接线部及由所述端子固定部另一端延伸且对应与对接电路板接触的端子对接部，所述连接件模组还包括屏蔽构件及若干线缆，所述线缆对应与端子接线部连接，所述屏蔽构件结合于所述绝缘本体及导电壳体上，屏蔽构件覆盖所述端子接线部及与端子接线部连接的线缆的一端，所述屏蔽构件的外侧表面设有电磁波屏蔽层。

进一步，所述屏蔽构件包括有绝缘部及屏蔽部，所述绝缘部由绝缘材料经注塑形成，所述绝缘部覆盖所述端子接线部及与端子接线部连接的线缆一端，所述屏蔽部结合于所述绝缘部的外侧表面用于形成所述电磁波屏蔽层。

进一步，所述屏蔽部由导电塑胶经注塑形成而结合于所述绝缘部的外侧表面。

进一步，所述屏蔽部由吸波材料形成而结合于所述绝缘部的外侧表面。

进一步，所述屏蔽部经表面涂覆而结合在所述绝缘部的外侧表面上。

进一步，所述屏蔽部为罩设于所述绝缘部的外侧表面的金属罩子。

进一步，所述电磁波屏蔽层与导电壳体电连接。

进一步，所述导电壳体形成有凸伸出所述绝缘部的外表面的凸出导电部，所述凸出导电部与屏蔽部电连接。

进一步，所述线缆包括信号线和接地结构，所述信号线对应与端子接线部连接，所述接地结构对应与导电壳体电连接。

进一步，所述导电壳体的主体部上沿上下方向贯穿形成有容纳孔，所述端子组件结合于所述容纳孔，所述主体部定义有远离对接电路板的上表面和贴靠对接电路板的下表面，所述端子接线部向上露出所述绝缘本体及主体部的上表面，所述端子对接部向下露出所述绝缘本体及主体部的下表面，所述屏蔽构件结合于所述主体部的上表面且完全覆盖所述端子组件。

进一步，所述主体部贯穿形成有两排容纳孔，每一排所述容纳孔均设有若干个，所述绝缘本体包括凸伸且结合于各所述容纳孔内的绝缘基块，各所述绝缘基块内结合有两个所述信号端子。

本实用新型的有益效果是：具有更好的接地、屏蔽及抗干扰能力。

【附图说明】

图1是本申请连接件模组的立体示意图；

图2是图1所示连接件模组的部分立体分解图，具体展示了屏蔽部从连接件模组分离后的立体示意图；

图3是图1所示连接件模组的部分立体分解图，具体展示了屏蔽部及绝缘部从连接件模组分离后的立体示意图；

图4是图1所示连接件模组的部分立体分解图，具体展示了屏蔽构件、端子组件及线缆从连接件模组分离后的立体示意图；

图5是图1所示连接件模组的立体分解图，具体展示了屏蔽构件、其中一排端子组件及其中一排线缆从连接件模组分离后的立体示意图。

【具体实施方式】

需要说明的是，在不冲突的情况下，申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的一般技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在申请中的具体含义。

在申请的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

请参考图1至图5所示，为本申请公开的一种连接件模组，用于结合至一对接电路板(未图示)。所述连接件模组包括设有主体部11的导电壳体1及与所述主体部11相结合的端子组件2。所述端子组件2包括绝缘本体21及固定在所述绝缘本体21内的若干个信号端子22。各所述信号端子22包括固定在所述绝缘本体21内的端子固定部(未标注)、由所述端子固定部一端延伸形成的端子接线部222及由所述端子固定部另一端延伸且对应与对接电路板接触的端子对接部223。所述连接件模组还包括屏蔽构件3及若干线缆4，所述线缆4对应与端子接线部222连接，所述屏蔽构件3结合于所述绝缘本体21及导电壳体1上，屏蔽构件3覆盖所述端子接线部222及与端子接线部222连接的线缆4的一端，所述屏蔽构件3的外侧表面设有电磁波屏蔽层。

请参考图2至图4所示，所述屏蔽构件3包括绝缘部31及屏蔽部32，所述绝缘部31由绝缘材料经注塑形成，所述绝缘部31覆盖所述端子接线部222及与端子接线部222连接的线缆4的一端，所述屏蔽部32结合于所述绝缘部31的外侧表面用于形成所述电磁波屏蔽层。

其中第一个实施例中：所述屏蔽部32由导电塑胶经注塑形成而结合于所述绝缘部31的外侧表面，较优的方式是屏蔽部32覆盖所述绝缘部31的所有外露的表面。本申请中所指的导电塑料是将树脂和导电物质混合，用塑料的加工方式进行加工的功能型高分子材料，例如：结构型导电塑料、复合型导电塑料等均可。

其中，结构型导电塑料是指：塑料本身具有“固有”的导电性，由聚合物结构提供导电载流子(电子、离子或空穴)。这类塑料经过掺杂后，电导率可大幅度提高，其中有些甚至可达到金属的导电水平。掺杂的方法有化学掺杂和物理掺杂二大类，掺杂剂有电子受体、电子给体和电化学掺杂剂等。掺杂型聚乙炔是个典型例子，在添加碘或五氟化砷等电子受体后，电导率可增至10⁴ω^-1·cm^-1。

其中，复合型导电塑料是指：在复合型导电塑料中，塑料本身并不具备导电性，只充当了粘合剂的角色。导电性是通过混合在其中的导电性的物质如炭黑、金属粉末等获得的。这些导电性物质称为导电填料，以银粉和炭黑使用最多，它们在复合型导电塑料中起着提供载流子的作用。

其中第二个实施例中：所述屏蔽部32可以由吸波材料形成而结合于所述绝缘部31的外侧表面(较优的方式是屏蔽部32覆盖所述绝缘部31的所有外露的表面)。本申请所述的吸波材料，是指能吸收或者大幅减弱其表面接收到的电磁波能量，从而减少电磁波的干扰的一类材料。具体可以为：

1)、碳系吸波材料，如：石墨烯、石墨、炭黑、碳纤维、碳纳米管等；

2)、铁系吸波材料，如：铁氧体，磁性铁纳米材料等；

3)、陶瓷系吸波材料，如：碳化硅等；

4)、其他类型的材料，如：导电聚合物、手性材料(含左手材料的单、双层结构微波吸波材料)、等离子材料等。

其中第三个实施例中：所述屏蔽部32为经表面涂覆而结合在所述绝缘部31的外侧表面(较优的方式是屏蔽部32覆盖所述绝缘部31的所有外露的表面)上的导电层。本申请中的所述表面涂覆指在材料基质表面(绝缘部31的外侧表面)涂覆一种膜层(导电层)，以改善材料表面性能的一种技术。例如电镀、喷涂(真空溅镀)、热喷涂或气相沉积技术等等。

其中第四个实施例中：所述屏蔽部32为罩设于所述绝缘部31的外侧表面的金属罩子，该实施例中，所述屏蔽部32优选组装结合于所述绝缘部31的外侧表面，当然通过住宿成型亦可。

请参考图1至图4所示，本申请中，所述电磁波屏蔽层(屏蔽部32)与导电壳体1电连接，具体可以体现为绝缘部31结合于绝缘本体21及导电壳体1后，绝缘部31外围与导电壳体1的结合位置均填充或覆盖有屏蔽部32。此外，所述导电壳体1形成有凸伸出所述绝缘部31的外表面的凸出导电部10，所述凸出导电部10与屏蔽部32电连接。

请参考图3至图5所示，所述线缆4包括信号线41和接地结构42，所述信号线41对应与端子接线部222连接，所述接地结构42对应与导电壳体1电连接。本申请中，所述接地结构42指的是接地线，当然再其他实施例中，所述接地结构42亦可指的是线缆4的屏蔽层结构。

请参考图2至图5所示，本申请中，所述导电壳体1的主体部11上沿上下方向贯穿形成有容纳孔110，所述端子组件2结合于所述容纳孔110，所述主体部11定义有远离对接电路板的上表面1101和贴靠对接电路板的下表面1102，所述端子接线部222向上露出所述绝缘本体21及主体部11的上表面1101，所述端子对接部223向下露出所述绝缘本体21及主体部11的下表面1102，所述屏蔽构件3结合于所述主体部11的上表面1101且完全覆盖所述端子组件2。

具体的，所述主体部11贯穿形成有两排容纳孔110，每一排所述容纳孔110均设有若干个，所述绝缘本体21包括凸伸且结合于各所述容纳孔110内的绝缘基块211及将所述多个呈一排设置的绝缘基块211一体连接的绝缘连接部212。各所述绝缘基块211内结合有两个所述信号端子22。所述绝缘本体21由上下方向插入组装至所述容纳孔110内。

本申请中，所述导电壳体1由金属材料经压铸而成，当然亦通过其他方式支撑，例如通过金属块经由热压成型，或者通过金属块用cnc铣床加工所有。当然所述导电壳体1还可以通过绝缘材料经注塑形成并在需要的功能表面电镀导电层获得，亦或者所述导电壳体1还有其他的制成方法。

请参考图5并结合图3和图4所示，本申请连接件模组还包括支架构件23，所述支架构件23对应间隔开各组线缆的信号线和接地线。

本申请钟，通过形成电磁波屏蔽层以实现电磁屏蔽效果，同时具有更好的接地功能，此外配合与导电壳体1的结构设计，能够使得连接件模组整体抗干扰能力大大提升，有利于高频信号的传输。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。