一种芯片封装用固定件的制作方法

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装用固定件。

背景技术：

封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。一方面可以使芯片与外界隔离，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

现有的芯片塑封壳体结构较为固定，导致难以对内部结构进行拆卸，造成了检修不便的问题。因此，有必要提供一种芯片封装用固定件解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种芯片封装用固定件，解决了现有的芯片塑封壳体结构较为固定，导致难以对内部结构进行拆卸，造成了检修不便的问题。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：一种芯片封装用固定件，包括：装有芯片的封装壳体、侧置挡板、连接固定杆、散热装置以及引脚；

所述封装壳体为两侧面对称设有开口的中空立方体壳体；封装壳体上表面设有吸收芯片热量的散热装置，下表面设有散热孔；所述封装壳体前、后两面均对称固装有多个连接固定杆，每个所述连接固定杆的一端与封装壳体固连，另一端设有引脚，所述引脚与封装壳体内的芯片连接；

所述侧置挡板每个角上均设有装卡机构，所述封装壳体对应每个装卡机构处均设有插槽，插槽一端向上开设有卡孔，所述侧置挡板通过装卡机构与卡孔卡接，且侧置挡板与封装壳体两面开口相适配。

所述散热装置为散热鳍片，所述散热鳍片有多个，且所述散热鳍片相互平行，均垂直嵌入至封装壳体上表面内。

所述侧置挡板有两个，且与封装壳体两侧面大小相等；所述侧置挡板一面设有方台，侧置挡板的方台与封装壳体的侧面开口间隙配合。

所述侧置挡板的方台设有密封圈。

所述装卡机构，包括：卡块以及设置在卡块上的插块，所述插块顶部为半球状，且垂直设于卡块上方，所述卡块与插块为一体结构。

所述连接固定杆为中空结构，封装壳体内的芯片穿过连接固定杆与引脚连接。

所述散热孔内设有防尘透气网，所述封装壳体的下表面对称转动连接有两个l型挡杆，且与防尘透气网相抵，以支撑防尘透气网脱落。

所述l型挡杆均与封装壳体之间固接有的扭簧，当施加外力使l型挡杆转动，且撤销外力可弹回到原位置。

所述侧置挡板对应的封装壳体上、下表面的直角棱上均对称固定安装有防撞角垫，所述防撞角垫截面呈l型结构。

所述封装壳体的下表面对称固定安装有l型支架板，每个所述l型支架板上均开设有用于固定封装壳体的固定孔。

本实用新型具有以下有益效果及优点：

1、本实用新型通过将卡块顶出卡孔，使插块略微发生弹性弯曲，即可将侧置挡板从封装壳体上拆卸，解决了现有的芯片塑封壳体结构较为固定，导致难以对内部结构进行拆卸，造成了检修不便的问题。

2、本实用新型设置有散热鳍片和散热孔，可保证芯片的散热能力，通过拨动l型挡杆，使扭簧发生弹性形变，使l型挡杆脱离对防尘透气网的限制，从而方便拆卸进行清洁，不会影响散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的a部局部放大图；

图4为本实用新型的b部局部放大图。

其中，1为散热鳍片；2为密封圈；3为连接固定杆；4为封装壳体；5为侧置挡板；6为l型支架板；7为固定孔；8为防尘透气网；9为防撞角垫；10为引脚；11为插槽；12为插块；13为卡块；14为卡孔；15为散热孔；16为扭簧；17为l型挡杆。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步的详细说明。

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性成果前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

本实用新型涉及的一种芯片封装用固定件，包括：装有芯片的封装壳体、侧置挡板、连接固定杆、散热装置以及引脚；

封装壳体为两侧面对称设有开口的中空立方体壳体；封装壳体4上表面设有吸收芯片热量的散热装置，下表面设有散热孔15；所述封装壳体4前、后两面均对称固装有多个连接固定杆3，每个所述连接固定杆3的一端与封装壳体4固连，另一端设有引脚10，所述引脚与封装壳体4内的芯片连接；

所述侧置挡板5每个角上均设有装卡机构，所述封装壳体4对应每个装卡机构处均设有插槽11，插槽11一端向上开设有卡孔14，所述侧置挡板5通过装卡机构与卡孔14卡接，且侧置挡板5与封装壳体4两面开口相适配。封装壳体4和两个侧置挡板5。

散热装置为散热鳍片1，散热鳍片1有多个，且散热鳍片1相互平行，均垂直嵌入至封装壳体4上表面内。

侧置挡板5有两个，且与封装壳体4两侧面大小相等；所述侧置挡板5一面设有方台，侧置挡板5的方台与封装壳体4的侧面开口间隙配合。

侧置挡板5的方台设有密封圈2。

装卡机构，包括：卡块13以及设置在卡块13上的插块12，插块12顶部为半球状，且垂直设于卡块13上方，卡块13与插块12为一体结构。

连接固定杆3为中空结构，封装壳体4内的芯片穿过连接固定杆3与引脚10连接。

散热孔15内设有防尘透气网8，封装壳体4的下表面对称转动连接有两个l型挡杆17，且与防尘透气网8相抵，以支撑防尘透气网8脱落。

l型挡杆17均与封装壳体4之间固接有的扭簧16，当施加外力使l型挡杆17转动，且撤销外力可弹回到原位置。

侧置挡板5对应的封装壳体4上、下表面的直角棱上均对称固定安装有防撞角垫9，所述防撞角垫9截面呈l型结构。

封装壳体4的下表面对称固定安装有l型支架板6，每个所述l型支架板6上均开设有用于固定封装壳体4的固定孔7。

本实用新型的工作原理为：

工作时，芯片产生的热量在散热鳍片1和散热孔15的作用下散发，避免芯片因热量过高而影响使用寿命。拆卸防尘透气网8时，拨动l型挡杆17，使扭簧16发生弹性形变，使l型挡杆17的一端脱离防尘透气网8的底部，将防尘透气网8从散热孔15的内部取出。拆卸侧置挡板5时，采用预制的顶杆将卡块13顶出卡孔14，此时插块12发生弹性形变，之后取下侧置挡板5，与其连接的插块12脱离插槽11的内部。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。