一种用于承载柔性基板的载板及固定柔性基板的装置的制作方法

本实用新型涉及封装焊线技术领域，尤其涉及一种用于承载柔性基板的载板及固定柔性基板的装置。

背景技术：

在半导体元件的封装制作过程中，在封装基板上贴装芯片等元件后，可进一步通过焊线实现其与封装基板电性连接，在焊线过程无论是刚性基板还是柔性基板都需要对基板进行固定，否则基板因焊线的作用力而发生偏移，会极大程度的影响焊线的品质。

对于刚性基板，采用传统的加热底座吸附固定，加热底座上开设通孔，并且加热底座的底部与抽气装置连接，通过抽气装置抽取通孔中的空气，从而形成气压差，使得刚性基板被压紧在加热底座顶部，实现对刚性基板的固定，固定完成后方可进行焊线。

对于柔性基板，多是将柔性基板通过临时键合固定到刚性载板上，但是这种方法步骤繁琐，效率不高，并且对于焊线过程的加热条件也较难满足；此外由于柔性基板上的各器件还没有完全完成，在键合时对于柔性基板的移动也容易造成损坏。此外，还可以采用上述吸附的方案，但是对于柔性基板是没法独立转移，只能通过一个载板带动柔性基板进行转移，当到达加热底座时，再将柔性基板放置到加热底座上，在此过程中也存在移动柔性基板的移动，因此也会存在损坏的风险。

因此提供一种通用性高、可靠性高的柔性基板吸附固定方案是十分必要的。

技术实现要素：

针对现有技术中所存在的不足，本实用新型提供一种用于承载柔性基板的载板及固定柔性基板的装置。

第一方面，在一个实施例中，本实用新型提供一种用于承载柔性基板的载板，载板上开设有多个第一通孔；载板用于在第一通孔内的空气被抽离时，吸附固定位于载板顶部的柔性基板。

在一个实施例中，柔性基板上设有焊盘，在柔性基板被吸附固定时，焊盘与第一通孔在载板厚度方向上的投影不重合。

在一个实施例中，柔性基板上设有芯片，载板包括与芯片对应的焊线区，焊线区中的第一通孔分布较于其他区域中的第一通孔密集，和/或焊线区中的第一通孔直径较于其他区域中的第一通孔小。

在一个实施例中，柔性基板上设有芯片，载板包括与芯片对应的焊线区，焊线区底部开设有第一凹槽，第一凹槽与焊线区中的多个第一通孔连通。

在一个实施例中，第一凹槽与焊线区中的所有第一通孔连通。

在一个实施例中，第一凹槽宽度大于焊线区中的第一通孔直径。

第二方面，本实用新型提供一种固定柔性基板的装置，包括上述用于承载柔性基板的载板；还包括加热底座；加热底座上开设有多个第二通孔；加热底座顶部用于与载板底部接触，第二通孔与第一通孔在载板的厚度方向上的投影重合，加热底座还用于连接抽气装置。

在一个实施例中，第二通孔在加热底座上呈阵列分布，相邻两个第二通孔的间距相同。

在一个实施例中，加热底座顶部开设有第二凹槽，第二凹槽与多个第二通孔连通。

在一个实施例中，第二凹槽与所有第二通孔连通，且第二凹槽将加热底座顶部分割为多个支撑部。

通过上述用于承载柔性基板的载板及固定柔性基板的装置，对用于承载柔性基板的载板进行改进，开设多个第一通孔，使得放置在载板上的柔性基板跟随载板转移到加热底座进行焊线时，不用将柔性基板取下再放置到加热底座上吸附固定，直接就可以将载板放置到加热底座上，加热底座能够在抽气装置的作用下将第一通孔中的空气抽离，形成压差，使柔性基板通过载板吸附在加热底座上，在此过程中不需要额外操作，提高了焊线效率，也降低了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为本实用新型一个实施例中载板顶部的结构示意图；

图2为本实用新型一个实施例中载板底部的结构示意图；

图3为本实用新型一个实施例中加热底座顶部的结构示意图；

图4为本实用新型另一个实施例中载板顶部的结构示意图；

图5为本实用新型另一个实施例中载板底部的结构示意图；

图6为本实用新型另一个实施例中加热底座顶部的结构示意图。

上述附图中：1、载板；2、第一通孔；3、焊线区；4、第一凹槽；5、加热底座；6、第二通孔；7、第二凹槽；8、支撑部；9、定位结构。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

第一方面，如图1和3所示，在一个实施例中，本实用新型提出了一种用于承载柔性基板的载板1，载板1上开设有多个第一通孔2。

其中，载板1的作用首先包括转移柔性基板，该柔性基板是指已经制作有器件等的柔性衬底，由于柔性基板本身的材料特性，不能够像刚性基板那样直接转移，比如刚性基板可以直接采用夹持等方式就能够实现转移，而柔性基板质地很软，无法采取夹持，因此需要用到一个刚性的且开设有多个第一通孔2的载板1来托住柔性基板，通过载板1的运动来实现放置在其上的柔性基板的转移。

在该实施例中，通过对载板1进行开孔，得到多个第一通孔2，第一通孔2打通了放置在载板1顶部的柔性基板与加热底座5的导流路线。加热底座5上开设有第二通孔6，加热底座5的底部与抽气装置连接。当开设有第一通孔2的载板1放置到加热底座5上时，第一通孔2与第二通孔6连通，抽气装置依次将第二通孔6和第一通孔2中的空气抽离，此时由于大气压，柔性基板被压在载板1顶部，而载板1又被压在加热底座5顶部，实现了加热底座5对柔性基板的吸附固定。在该过程中，柔性基板没有取下、放置，一直停留在载板1上，对于整个过程，没有增加任何步骤。

通过上述用于承载柔性基板的载板1，对用于承载柔性基板的载板1进行改进，开设多个第一通孔2，使得在将承载有柔性基板的载板1转移到加热底座5进行焊线时，不用将柔性基板取下再放置到加热底座5上吸附固定，直接就可以将载板1放置到加热底座5上，加热底座5能够在抽气装置的作用下将第二通孔6和第一通孔2中的空气抽离，形成压差，使柔性基板通过载板1吸附在加热底座5上，在此过程中不需要额外操作，提高了焊线效率，也降低了成本。

如图1和2所示，在一个实施例中，根据柔性基板上焊盘的位置，开设第一通孔2时保证其在载板1的厚度方向上的投影不与焊盘重合。

其中，焊线具体是将柔性基板上贴装芯片，并将芯片与预留的焊盘通过导线连接，焊线时需要加热，柔性基板本身就较为柔软，再进行加热会使得柔性基板更为柔软，若焊盘位置正下方的载板1开设有第一通孔2，当对焊盘进行焊线时，焊头会对焊盘有一个向下的作用力，并且由于正下方的第一通孔2，从而会导致此时十分柔软的柔性基板没有支撑，直接导致变形，影响了焊线的品质。因此在对载板1开设第一通孔2时，需要避开焊盘的位置，使焊盘正下方有支撑，不会导致变形。在该实施例中，载板1是需要根据柔性基板的型号进行定制，每种载板1适用一种柔性基板。由于载板1的结构比较简单，定制的成本也比较低，根据其使用次数进行综合计算，使用一次的成本是非常低的。在该实施例中，第一通孔2的开设位置要避开焊盘，并且在避开焊盘的基础上，尽可能的对该区域进行足够的吸附。通过将第一通孔2结合焊盘的位置有针对性的设置，避开焊盘，避免焊线时缺少支撑，提高了焊线的品质。

如图1和2所示，在一个实施例中，载板1包括焊线区3，焊线区3为对应柔性基板上芯片的区域；焊线区3中的第一通孔2相较于焊线区3以外的第一通孔2分布更为密集，和/或焊线区3中的第一通孔2相较于焊线区3以外的第一通孔2直径更为小。焊线区3中的第一通孔2主要用于吸附芯片、芯片周边的区域，其中芯片周边的区域又可以包括从芯片为中心向外延伸直至覆盖焊盘的区域。

其中，在焊线区3中的第一通孔2所构成的形状可以与多个焊盘构成的形状相似，焊线区3中的第一通孔2所构成形状的尺寸可以略大于或略小于多个焊盘构成形状的尺寸。具体形状在此不作限定。

其中，要进行说明的是，焊线区3只是指载板1对应芯片位置的部分，图1和2中的虚线圈画仅仅是为了更好的描述该区域内第一通孔2的分布情况，而焊线区3圈画的范围可以根据实际情况，比如和芯片的位置和尺寸完全相同，也可以大于芯片的尺寸，还可以覆盖到芯片周围的焊盘，焊线区3只是表示为在载板1上对应芯片的中心向外延伸一定范围的区域，用于区别其他区域的第一通孔2的布局。

其中，考虑到焊线区3对应的是芯片或焊盘区域，因此对于吸附的稳定性要求很高，尽量分布密集，将焊线区3中的第一通孔2的直径设置小一些，分布多一些，提高吸附能力。

通过对于焊线区3中的第一通孔2进行密集设置，提高对柔性基板的吸附能力，保证焊线的品质。

如图1所示，在一个实施例中，载板1顶部还设有定位结构9，通过定位结构9能够使柔性基板放置到载板1顶部后，柔性基板上的芯片和焊线区3能够对应。

如图1和2所示，在一个实施例中，焊线区3底部开设有第一凹槽4，第一凹槽4与焊线区3中的多个第一通孔2连通。

其中，柔性基板要实现吸附固定必然要保证第一通孔2中的空气被抽离，也即第一通孔2和第二通孔6在载板1的厚度方向上的投影有重合，载板1上第一通孔2的开设位置是针对柔性基板进行制作的，若要保证第二通孔6在其厚度方向上的投影完全与第一通孔2重合，则需要将加热底座5同样的进行定制，但是如果每一种柔性基板需要定制一种加热底座5，成本过大，并且更换加热底座5的工序也十分繁琐。

开设第一凹槽4的目的是在于使焊线区3中的第一通孔2在载板1底部通过第一凹槽4实现连通，当焊线区3中的第一通孔2与第二通孔6在载板1的厚度方向上的投影不重合，第一凹槽4与任意一个第二通孔6的投影重合时，能通过第一凹槽4将第一通孔2内部的空气导出实现抽离，保证了在焊线区3中的第一通孔2能够尽量多的具有吸附能力，保障焊线时至少该区域不会发生偏移。当然同理的，也可以在焊线区3以外的区域开设第一凹槽4，在该实施例中只在焊线区3中开设，是考虑该区域的吸附是十分重要的，是否在其他区域开设在此不作限定。

第一凹槽4能够增大焊线区3中第一通孔2与第二通孔6连通的概率，因为通过第一凹槽4不仅仅使多个第一通孔2连通，还使多个第一通孔2之间的线路或间隔也成为了气体导流的通道，换句话说就是第一凹槽4的面积必然会比连通的多个第一通孔2的面积之和还大，因此第二通孔6的投影只需要与第一凹槽4有重合点，就能保证多个第一通孔2内的空气被一起抽离。

其中，第一凹槽4的形状可以对应多个第一通孔2构成的形状，也可以是直接为方形或圆形等标准形状，在此不作限定。

通过在焊线区3底部开设第一凹槽4，提高第一通孔2内空气被抽离的概率，保证在焊线区3中尽量多的第一通孔2具备吸附能力，提高焊线区3对应位置的柔性基板的吸附稳定性。此外，如此设计不需要将加热底座5进行定制，采用通用设置即可。

如图2所示，在一个实施例中，第一凹槽4与焊线区3中的所有第一通孔2连通。

其中，通过任意一个第二通孔6与第一凹槽4连通，进一步连通至焊线区3中的所有第一通孔2。

通过连通所有第一通孔2，进一步的增大了第一凹槽4的辐射范围，提高具备吸附能力的第一通孔2数量，加强了焊线区3对柔性基板的吸附能力。

如图2所示，在一个实施例中，第一凹槽4的宽度大于焊线区3中第一通孔2的直径。如此是考虑有两点，首先是加工，第一凹槽4的宽度较大比较利用加工，其次也能使第一凹槽4的面积较大，提高重合可能性。

第二方面，如图1、2和3所示，在一个实施例中，本实用新型提供一种固定柔性基板的装置，包括上述用于承载柔性基板的载板1；还包括加热底座5；加热底座5上开设有多个第二通孔6；在需要进行吸附固定时，加热底座5的顶部与载板1底部接触，加热底座5的底部连接抽气装置。当然也可以是其他部位来连接抽气装置。

如图3所示，在一个实施例中，第二通孔在6加热底座5上呈阵列分布，横向上的相邻两个第二通孔6的间距相同，同样的纵向上的相邻两个第二通孔6的间距相同。当然横向上的间距和纵向上的间距也可以是相同的。

通过将第二通孔6均匀的开设在加热底座5上，能够保证适用性更强，容错率更高，更加的具备通用性。

如图3所示，在一个实施例中，加热底座5的顶部开设有第二凹槽7，第二凹槽7与多个第二通孔6连通。

其中，第二通孔6是由于与抽气装置连接的，因此是已经保证了每个第二通孔6都具备吸附能力，设置第二凹槽7的目的和作用同上述第一凹槽4的有部分相同，主要是提高加热底座5的第二通孔6与载板1的第一通孔2底部连通的概率。同理的，第二凹槽7是连通了多个第二通孔6，因此第二凹槽7的面积不仅包括多个第二通孔6的面积之和，还包括多个第二通孔6之间线路或间隔的面积，因此增大了加热底座5顶部具备吸附能力的面积。

通过在加热底座5顶部开设第二凹槽7，增大了具备吸附能力的面积，提高了加热底座5的第二通孔6与载板1的第一通孔2连通的概率，并且通用性也更强。

如图3所示，在一个实施例中，第二凹槽7与所有的第二通孔6连通，并且第二凹槽7将加热底座5顶部分割为多个支撑部8。

其中，第二凹槽7为网状，串联了所有第二通孔6，形成了一个槽网，网状的第二凹槽7直接将加热底座5的顶部分割为了多个支撑部8，支撑部8起到对载板1底部支撑的作用，若采用方形或圆形等形状的第二凹槽7，则会在加热底座5顶部形成一个较大的空间，当进行抽气吸附时，容易对较薄的载板1产生变形，影响焊线。

通过连通所有第二通孔6，并采用网状使加热底座5的顶部还能具有多个支撑部8，在进一步增大第一通孔2和第二通孔6连通概率的基础上，也能提高稳定的支撑。

如图4、5和6所示，在一个实施例中，可以调整载板1和加热底座5的尺寸，使其能够满足同时进行多个柔性基板的焊线，比如图中所示的，就可以针对六个一种类型的柔性基板同时吸附固定。当然在其他实施例中，还可以为四个、八个等等。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。