电路基板、安装基板、照明装置、电路基板的制造方法和安装基板的制造方法与流程

1.本发明涉及电路基板、安装基板、照明装置、电路基板的制造方法以及安装基板的制造方法。


背景技术：

2.在专利文献1中公开了利用反射材料而使来自led光源的光反射的结构(led照明装置)。然而，关于电子部件的一例即led光源与基板的电路图案中的接合面的具体的构造，没有明确地公开。
3.专利文献1：中国专利公开106163113号公报。
4.在电路图案层中的与电子部件的接合面配置焊料并熔化焊料而使电子部件的电极与接合面接合的情况下，焊料有可能从接合面溢出。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种电路基板，抑制焊料从电子部件在电路图案层中的接合面向非接合面溢出。
6.本发明的第一方式的电路基板在一表面搭载有至少一个电子部件，该电路基板具备：绝缘基板；电路图案层，配置于上述绝缘基板的一表面，具有朝向上述绝缘基板的厚度方向外侧的平面，将上述平面的一部分作为与上述至少一个电子部件接合的至少一个接合面利用焊料接合，在上述电路图案层形成有至少一个槽，所述槽将上述至少一个接合面与至少一个非接合面隔开，所述非接合面为上述平面上的除了上述至少一个接合面以外的部分。
7.在本发明的第二方式的电路基板中，根据第一方式的电路基板，上述至少一个接合面与上述至少一个非接合面位于上述厚度方向上的相同的位置。
8.在本发明的第三方式的电路基板中，根据第一或者第二方式的电路基板，上述至少一个电子部件为至少一个发光元件，该电路基板具备荧光体层，该荧光体层配置于上述至少一个非接合面，包含将上述至少一个发光元件的发光作为激振光时的发光峰值波长处于可见光区域的荧光体。
9.在本发明的第四方式的荧光体基板中，根据第三方式的电路基板，上述至少一个发光元件为多个发光元件，上述至少一个接合面为多个接合面，上述至少一个非接合面为多个非接合面，上述至少一个槽为多个槽，上述多个发光元件在上述绝缘基板的一表面上排列，分别与上述多个接合面接合而被搭载。
10.在本发明的第五方式的电路基板中，根据第四方式的电路基板，上述荧光体层在上述多个非接合面上的与上述槽的边界具有与所搭载的上述发光元件对置的对置面。
11.在本发明的第六方式的电路基板中，根据第三～第五方式中任一方式的电路基板，上述荧光体层中的朝向上述厚度方向外侧的面比上述至少一个发光元件中的朝向上述
厚度方向外侧的面靠近上述厚度方向内侧。
12.在本发明的第七方式的电路基板中，根据第三～第五方式中任一方式的电路基板，上述荧光体层中的朝向上述厚度方向外侧的面位于上述至少一个发光元件中的上述厚度方向的中央的位置或者比该位置靠近上述厚度方向内侧。
13.本发明的第一方式的安装基板具备：第一～第七方式中任一方式的电路基板；以及与上述至少一个接合面接合的至少一个电子部件。
14.本发明的第二方式的安装基板具备：第六或者第七方式的电路基板；以及与上述至少一个接合面接合的至少一个发光元件，上述荧光体层中的朝向上述厚度方向外侧的面的上述厚度方向的位置比上述至少一个发光元件的朝向上述厚度方向外侧的面的位置靠近上述厚度方向内侧。
15.本发明的第三方式的安装基板具备：第六或者第七方式的电路基板；以及至少一个发光元件，与上述至少一个接合面接合，上述荧光体层中的朝向上述厚度方向外侧的面的上述厚度方向的位置位于上述至少一个发光元件的上述厚度方向的中央的位置或者比该位置靠近上述厚度方向内侧。
16.本发明的照明装置具备：第一～第三方式中任一方式的安装基板；以及电源，供给用于使上述发光元件发光的电力。
17.在本发明的第一方式的电路基板的制造方法中，该电路基板具备：绝缘基板；以及电路图案层，配置于上述绝缘基板的一表面，在一部分接合至少一个电子部件，其中，该电路基板的制造方法包含：图案层形成工序，在上述绝缘基板的一表面形成导电性图案层；槽形成工序，在上述导电性图案层中的朝向上述绝缘基板的厚度方向外侧的平面形成至少一个槽；以及焊料配置工序，在上述平面上的夹着上述至少一个槽的一部分配置用于使至少一个电子部件接合的焊料。
18.在本发明的第二方式的电路基板的制造方法中，根据第一方式的电路基板的制造方法，上述至少一个电子部件为至少一个发光元件，所述制造方法荧光体层配置工序，该荧光体层配置工序中，在上述平面上的夹着上述至少一个槽的另一部分配置荧光体层，该荧光体层包含将上述至少一个发光元件的发光作为激振光时的发光峰值波长处于可见光区域的荧光体。
19.在本发明的第三方式的电路基板的制造方法中，根据第二方式的电路基板的制造方法，上述荧光体层配置工序在上述焊料配置工序之后进行。
20.在本发明的第四方式的电路基板的制造方法中，根据第二或者第三方式的电路基板的制造方法，在上述荧光体层配置工序中，配置上述荧光体层，以使得上述荧光体层中的朝向上述厚度方向外侧的面的上述厚度方向的位置比与上述电路图案层接合的上述至少一个发光元件的朝向上述厚度方向外侧的面的位置靠近上述厚度方向内侧。
21.在本发明的第五方式的电路基板的制造方法中，根据第二或者第三方式的电路基板的制造方法，在上述荧光体层配置工序中，配置上述荧光体层，以使得上述荧光体层中的朝向上述厚度方向外侧的面的上述厚度方向的位置比与上述电路图案层接合的上述至少一个发光元件的上述厚度方向的中央的位置靠近上述厚度方向内侧。
22.在本发明的第一方式的安装基板的制造方法中，该安装基板具备：绝缘基板；电路图案层，配置于上述绝缘基板的一表面；以及至少一个电子部件，与上述电路图案层的一部
分接合，其中，该安装基板的制造方法包含：图案层形成工序，在上述绝缘基板的一表面形成导电性图案层；槽形成工序，在上述导电性图案层中的朝向上述绝缘基板的厚度方向外侧的平面形成至少一个槽；焊料配置工序，在上述平面上的夹着上述至少一个槽的一部分配置焊料；以及接合工序，在夹着上述焊料的上述一部分配置上述至少一个电子部件的电极，使上述焊料熔融来使上述电极与上述一部分接合。
23.在本发明的第二方式的安装基板的制造方法中，根据第一方式的安装基板的制造方法，上述至少一个电子部件为至少一个发光元件，在上述平面上的夹着上述至少一个槽的另一部分配置荧光体层，该荧光体层包含将上述至少一个发光元件的发光作为激振光时的发光峰值波长处于可见光区域的荧光体。
24.在本发明的第三方式的安装基板的制造方法中，根据第二方式的安装基板的制造方法，上述荧光体层配置工序在上述焊料配置工序之后进行。
25.在本发明的第四方式的安装基板的制造方法中，根据第二或者第三方式的安装基板的制造方法，在上述荧光体层配置工序中，配置上述荧光体层，以使得上述荧光体层中的朝向上述厚度方向外侧的面的上述厚度方向的位置比与上述电路图案层接合的上述至少一个发光元件的朝向上述厚度方向外侧的面的位置靠近上述厚度方向内侧。
26.在本发明的第五方式的安装基板的制造方法中，根据第二或者第三方式的安装基板的制造方法，在上述荧光体层配置工序中，配置上述荧光体层，以使得上述荧光体层中的朝向上述厚度方向外侧的面的上述厚度方向的位置位于与上述电路图案层接合的上述至少一个发光元件的厚度方向的中央的位置或者比该位置靠近上述厚度方向内侧。
27.在本发明的第六方式的安装基板的制造方法中，根据第一～第五方式中任一方式的安装基板的制造方法，在上述接合工序中，在上述焊料上涂覆焊剂之后使上述焊料熔融来使上述电极与上述一部分接合。
28.本发明能够抑制焊料从电子部件在电路图案层中的接合面向非接合面溢出。
附图说明
29.图1a是本实施方式的发光基板的俯视图。
30.图1b是本实施方式的发光基板的仰视图。
31.图1c是利用图1a的1c
‑
1c切断线切断后的发光基板的局部剖视图。
32.图2a是本实施方式的荧光体基板(省略荧光体层)的俯视图。
33.图2b是本实施方式的荧光体基板的俯视图。
34.图3a是本实施方式的发光基板的制造方法中的第一工序的说明图。
35.图3b是本实施方式的发光基板的制造方法中的第二工序的说明图。
36.图3c是本实施方式的发光基板的制造方法中的第三工序的说明图。
37.图3d是本实施方式的发光基板的制造方法中的第四工序(前半)的说明图。
38.图3e是本实施方式的发光基板的制造方法中的第四工序(后半)的说明图。
39.图3f是本实施方式的发光基板的制造方法中的第五工序的说明图。
40.图4是用于对本实施方式的发光基板的发光动作进行说明的图。
41.图5是用于比较方式的发光基板的发光动作进行说明的图。
42.图6a是第一变形例的发光基板的制造方法中的第三工序的说明图。
43.图6b是第二变形例的发光基板的制造方法中的第三工序的说明图。
44.图6c是第三变形例的发光基板的制造方法的说明图。
具体实施方式
45.<<概要>>
46.以下，一边参照图1a～图1c一边对本实施方式的发光基板10(安装基板的一例)的结构和功能进行说明。接下来，一边参照图3a～图3f一边对本实施方式的发光基板10的制造方法进行说明。接下来，一边参照图4一边对本实施方式的发光基板10的发光动作进行说明。接下来，一边参照图4等一边对本实施方式的效果进行说明。此外，在以下的说明中参照的全部的附图中，对相同的构成要素标注相同的附图标记，适当地省略说明。
47.<<本实施方式的发光基板的结构和功能>>
48.图1a是本实施方式的发光基板10的俯视图(从表面31观察的图)，图1b是本实施方式的发光基板10的仰视图(从里面33观察的图)。图1c是利用图1a的1c
‑
1c切断线切断后的发光基板10的局部剖视图。
49.本实施方式的发光基板10在从表面31和里面33观察时，作为一例，为矩形。另外，本实施方式的发光基板10具备多个发光元件20(电子部件的一例)、荧光体基板30、连接器、驱动器ic等电子部件(省略图示)。即，本实施方式的发光基板10在荧光体基板30搭载了多个发光元件20和上述电子部件。
50.本实施方式的发光基板10具有若通过导线的直接安装或者经由连接器被从外部电源(省略图示)供电则发光的功能。因此，本实施方式的发光基板10例如作为照明装置(省略图示)等中的主要的光学部件而利用。
51.＜多个发光元件＞
52.作为一例，多个发光元件20分别采用组装了倒装led22(以下，称为led22。)的csp(chip scale package：芯片尺寸封装)(参照图1c)。作为csp，如图1c所示，优选led22的除了底面的整个周围(5个面)被荧光体密封层24覆盖。在荧光体密封层24中包含荧光体，led22的光由荧光体密封层24的荧光体进行颜色变换而射出到外部。如图1a所示，多个发光元件20以在荧光体基板30的表面31(一个面的一例)，在表面31的整体规则地排列的状态，搭载于荧光体基板30。此外，作为一例，本实施方式的各发光元件20发出的光的相关色温度为3018k。另外，多个发光元件20在发光动作时，使用散热片(省略图示)、冷却翅片(省略图示)，由此以荧光体基板30为一例，以从常温起收敛在50℃～100℃的方式放热(冷却)。
53.这里，若对在本说明书中数值范围所使用的“～”的意思进行补充，例如“50℃～100℃”意味着“50℃以上且100℃以下”。而且，在本说明书中数值范围所使用的“～”意味着“『～』前的记载部分以上且『～』后的记载部分以下”。
54.＜荧光体基板＞
55.图2a是本实施方式的荧光体基板30的图，是省略荧光体层36而图示的俯视图(从表面31观察的图)。图2b是本实施方式的荧光体基板30的俯视图(从表面31观察的图)。这里，在图2b中，附加了由虚线包围的部分的局部放大图。此外，本实施方式的荧光体基板30的仰视图与从里面33观察发光基板10的图相同。另外，本实施方式的荧光体基板30的局部剖视图与从图1c的局部剖视图除去发光元件20的情况下的图相同。即，本实施方式的荧光
体基板30在从表面31和里面33观察时，作为一例，为矩形。
56.本实施方式的荧光体基板30具备绝缘层32(绝缘基板的一例)、电路图案层34、荧光体层36、以及里面图案层38(参照图1b、图1c、图2a和图2b)。此外，在图2a中省略荧光体层36，但如图2b所示，作为一例，荧光体层36配置于绝缘层32和电路图案层34的表面31上的、后述的多个电极对34a以外的部分。
57.另外，如图1b和图2a所示，在荧光体基板30上，在四个角附近的4个部位和中央附近的2个部位这6个部位形成有贯通孔39。6个部位的贯通孔39在荧光体基板30和发光基板10的制造时作为定位孔来利用。并且，6个部位的贯通孔39作为用于确保对(发光)灯具壳体的散热效果(防止基板翘曲和浮起)的安装用的螺孔来利用。此外，本实施方式的荧光体基板30像后述那样，是对在绝缘板的两面设置有铜箔层的两面板(以下，称为母板mb。参照图3a)进行加工(蚀刻等)而制造的，但作为一例，母板mb使用利昌工业株式会社制的cs
‑
3305a。
58.〔绝缘层〕
59.以下，对本实施方式的绝缘层32的主要的特征进行说明。
60.如上所述，作为一例，形状在从表面31和里面33观察时为矩形。
61.作为一例，材质是包含双马来酰亚胺树脂和玻璃布的绝缘材料。另外，在该绝缘材料中不包含卤素和磷(无卤素、无磷)。
62.作为一例，厚度为100μm～200μm。
63.作为一例，纵向和横向的热膨胀系数(cte)分别在50℃～100℃的范围中为10ppm/℃以下。另外，从另一观点来看，作为一例，纵向和横向的热膨胀系数(cte)分别为6ppm/k。该值与本实施方式的发光元件20的情况大致同等(90％～110％、即
±
10％以内)。
64.作为一例，玻璃转移温度比300℃高。
65.作为一例，储藏弹性模量在100℃～300℃的范围中比1.0
×
10
10
pa大且比1.0
×
10
11
pa小。
66.作为一例，纵向和横向的弯曲弹性模量分别在常态下为35gpa和34gpa。
67.作为一例，纵向和横向的热弯曲弹性模量在250℃下为19gpa。
68.作为一例，吸水率在23℃的温度环境下放置24小时的情况下为0.13％。
69.作为一例，比介电常数在1mhz常态下为4.6。
70.作为一例，介质损耗角正切在1mhz常态下为0.010。
71.〔电路图案层〕
72.本实施方式的电路图案层34为设置在绝缘层32的表面31侧的金属层。作为一例，本实施方式的电路图案层34为铜箔层(cu制的层)。换言之，本实施方式的电路图案层34的至少表面(绝缘层32的朝向厚度方向外侧的面)为包含铜而形成的平面。
73.电路图案层34为设置于绝缘层32的图案，与将连接器(省略图示)接合的端子(省略图示)导通。而且，电路图案层34使经由连接器从外部电源(略图示省)供电的电力向发光基板10的构成时的多个发光元件20供给。因此，电路图案层34的一部分为将多个发光元件20分别接合的多个电极对34a。即，本实施方式的发光基板10的电路图案层34配置于绝缘层32，与各发光元件20连接。另外，从另一观点来看，本实施方式的荧光体基板30的电路图案层34配置于绝缘层32，利用各电极对34a与各发光元件20连接。这里，本说明书中，将各电极
对34a的表面称为接合面34a1。另外，如图1c、图2a、图4等所示，各接合面34a1为电路图案层34的表面(平面)上的夹着各槽34e的一侧的面。
74.另外，如上所述，本实施方式的发光基板10中的多个发光元件20遍及表面31的整体而规则地排列，因此多个电极对34a也遍及表面31的整体而规则地排列(参照图2a)。将电路图案层34中的多个电极对34a以外的部分称为布线部分34b。这里，布线部分34b不是与各发光元件20接合的部分，因此在本说明书中将布线部分34b的表面称为非接合面34b1。换言之，如图1c、图2a、图4等所示，各非接合面34b1为电路图案层34的表面(平面)上的夹着各槽34e而与各接合面34a1相反侧的面。即，在本实施方式的电路图案层34形成有将多个接合面34a1和多个非接合面34b1隔开的多个槽34e。
75.此外，作为一例，绝缘层32的表面31上的配置有电路图案层34的区域(电路图案层34的专有面积)为绝缘层32的表面31的60％以上的区域(面积)(参照图2a)。另外，在本实施方式中，各接合面34a1与各非接合面34b1位于绝缘层32的厚度方向上的相同的位置(参照图1c、图3f等)。
76.〔荧光体层〕
77.如图2b所示，作为一例，本实施方式的荧光体层36配置于绝缘层32和电路图案层34的表面31上的、多个电极对34a和槽34e以外的部分。即，荧光体层36配置于电路图案层34中的多个电极对34a和槽34e以外的区域。换言之，荧光体层36的至少一部分配置于表面31上的、多个槽34e和与各槽34e邻接的各接合面34a1的周围(参照图1c和图2b)。并且，从另一观点来看，荧光体层36的至少一部分配置为在从表面31侧观察时，遍及整周而包围各接合面34a1的周围。而且，在本实施方式中，作为一例，绝缘层32的表面31上的配置有荧光体层36的区域为绝缘层32的表面31上的80％以上的区域。
78.此外，荧光体层36中的绝缘层32的厚度方向外侧的面位于比电路图案层34的接合面34a1靠该厚度方向外侧的位置(参照图1c)。另外，本实施方式的荧光体层36在各非接合面34b1上的与槽34e的边界，具有与发光元件20对置的对置面36a(参照图1c)。另外，在本实施方式中，作为一例，荧光体层36中的绝缘层32的厚度方向外侧的面(朝向外侧的面)的上述厚度方向的位置位于各发光元件20的上述厚度方向的中央的位置(参照图1c)。但是，优选荧光体层36中的绝缘层32的厚度方向外侧的面的上述厚度方向的位置位于比各发光元件20的上述厚度方向的中央靠上述厚度方向内侧的位置。以上的理由是为了确保基于各发光元件20的发光效果。
79.作为一例，本实施方式的荧光体层36为包含后述的荧光体和粘合剂的绝缘层。在荧光体层36中包含的荧光体是以分散于粘合剂的状态保持的微粒子，具有将各发光元件20的led22的发光作为激振光进行激励的性质。具体而言，本实施方式的荧光体具有将发光元件20的led22的发光作为激振光时的发光峰值波长位于可见光区域的性质。此外，粘合剂例如为环氧类、丙烯酸酯系、硅酮系等，只要是具有与在阻焊剂中包含的粘合剂同等的绝缘性的粘合剂即可。
80.(荧光体的具体例)
81.这里，作为一例，在本实施方式的荧光体层36中包含的荧光体为从由含有eu的α型塞隆荧光体、含有eu的β型塞隆荧光体、含有eu的casn荧光体和含有eu的scasn荧光体构成的组中选择的至少一种以上的荧光体。此外，上述的荧光体是本实施方式的一例，也可以像
yag、luag、bos等其他的可见光激励的荧光体那样，为上述的荧光体以外的荧光体。
82.含有eu的α型塞隆荧光体由一般式：m
x
eu
y
si
12
‑
(m+n)
al
(m+n)
o
n
n
16
‑
n
表示。在上述一般式中，m为从由li、mg、ca、y和镧元素(其中，除了la和ce之外)构成的组中选择的、至少包含ca的1种以上的元素，在将m的价数设为a时，为ax+2y＝m，x为0＜x≦1.5、0.3≦m＜4.5、0＜n＜2.25。
83.含有eu的β型塞隆荧光体是在由一般式：si6‑
z
al
z
o
z
n8‑
z
(z＝0.005～1)表示的β型塞隆中固溶了作为发光中心的二价的铕(eu
2+
)的荧光体。
84.另外，作为氮化物荧光体，列举含有eu的casn荧光体、含有eu的scasn荧光体等。
85.含有eu的casn荧光体(氮化物荧光体的一例)例如是指由式子caalsin3：eu
2+
表示，将eu
2+
作为活化剂，将由碱土类硅氮化物构成的结晶作为母体的红色荧光体。此外，在本说明书中的含有eu的casn荧光体的定义中，除去含有eu的scasn荧光体。
86.含有eu的scasn荧光体(氮化物荧光体的一例)例如是指由式子(sr、ca)alsin3：eu
2+
表示，将eu
2+
作为活化剂，将由碱土类硅氮化物构成的结晶作为母体的红色荧光体。
87.〔里面图案层〕
88.本实施方式的里面图案层38为设置于绝缘层32的里面33侧的金属层。作为一例，本实施方式的里面图案层38为铜箔层(cu制的层)。
89.如图1b所示，里面图案层38为沿着绝缘层32的长度方向呈直线状排列的多个矩形部分的块在短边方向上错开相位地邻接排列的层。
90.此外，作为一例，里面图案层38为独立浮置层。另外，作为一例，里面图案层38在绝缘层32(荧光体基板30)的厚度方向上，与配置于表面31的电路图案层34的80％以上的区域重叠。
91.以上是关于本实施方式的发光基板10和荧光体基板30的结构的说明。
92.<<本实施方式的发光基板的制造方法>>
93.接下来，一边参照图3a～图3f一边对本实施方式的发光基板10的制造方法进行说明。本实施方式的发光基板10的制造方法包含第一工序、第二工序、第三工序、第四工序和第五工序，各工序按照它们的记载顺序进行。
94.＜第一工序＞
95.图3a是表示第一工序的开始时和结束时的图。第一工序是在母板mb的表面31在从厚度方向观察时形成与电路图案层34相同的图案34c(导电性图案层的一例)，在里面33形成里面图案层38的工序。本工序例如是通过使用了掩模图案(省略图示)的蚀刻来进行的。此外，本工序是图案层形成工序的一例。
96.＜第二工序＞
97.图3b是表示第二工序的开始时和结束时的图。第二工序是在图案34c的表面形成多个槽34e的工序。本工序例如是通过使用了掩模图案(省略图示)的蚀刻来进行的。若本工序结束，则形成电路图案层34。即，若本工序结束，则夹着各槽34e在两侧分别形成接合面34a1和非接合面34b1。此外，本工序是槽形成工序的一例。
98.＜第三工序＞
99.图3c是表示第三工序的开始时和结束时的图。第三工序是在电路图案层34的各接合面34a1配置焊料sp(换言之，涂覆焊料sp)的工序。作为一例，本工序是通过印刷进行的。
此外，本工序是焊料配置工序的一例。
100.＜第四工序＞
101.图3d是表示第四工序的开始时和第一层涂覆时的图。图3e是表示第四工序的第二层涂覆时和第三层涂覆时的图。第四工序是在电路图案层34中的各非接合面34b1的整个区域形成荧光体层36的工序。在本工序中，例如通过转印而使荧光体层36的1/3的厚度的荧光体图案361、362、363层叠三次而配置荧光体层36。在本工序中，作为一例，以荧光体层36中的朝向绝缘层32的厚度方向外侧的面的上述厚度方向的位置位于与电路图案层34接合的各发光元件20的上述厚度方向的中央的位置的方式，涂覆荧光体层36。换言之，在本工序中，以荧光体层36的厚度为各发光元件20的厚度的一半以下的方式，涂覆荧光体层36。但是，由于上述的理由，优选荧光体层36的厚度为各发光元件20的厚度的一半以下。此外，本工序是荧光体层配置工序的一例。
102.＜第五工序＞
103.图3f是表示第五工序的开始时和结束时的图。第五工序是在荧光体基板30搭载多个发光元件20的工序。在本工序中，在使多个发光元件20的各电极与在第三工序中配置有焊料sp的各接合面34a1对位的状态下熔化焊料sp。然后，若将焊料sp冷却并固化，则各发光元件20与各电极对34a(各接合面34a1)接合。即，作为一例，本工序是通过回流工序进行的。此外，在本工序中，在各接合面34a1的焊料sp上涂覆焊剂之后使各发光元件20与各电极对34a接合。这样，在第四工序之前进行第三工序的本实施方式的情况下，焊剂发挥作用，以使焊料sp粘接于各发光元件20。本工序是接合工序的一例。
104.以上是关于本实施方式的发光基板10的制造方法的说明。
105.<<本实施方式的发光基板的发光动作>>
106.接下来，一边参照图4一边对本实施方式的发光基板10的发光动作进行说明。这里，图4是用于对本实施方式的发光基板10的发光动作进行说明的图。
107.首先，若使多个发光元件20进行动作的动作开关(省略图示)接通，则开始经由连接器(省略图示)而从外部电源(省略图示)向电路图案层34供电，多个发光元件20将光l呈放射状发散射出，该光l的一部分到达荧光体基板30的表面31。以下，分成放射出的光l的行进方向而对光l的举动进行说明。
108.从各发光元件20射出的光l的一部分射出到外部而不会入射到荧光体层36。在该情况下，光l的波长保持与从各发光元件20射出时的光l的波长相同。
109.另外，从各发光元件20射出的光l的一部分中的led22自身的光入射到荧光体层36。这里，上述的“光l的一部分中的led22自身的光”是指所射出的光l中的未通过各发光元件20(csp自身)的荧光体(荧光体密封层24)进行颜色变换的光、即led22自身的光(作为一例，蓝色(波长为470nm附近)的光)。而且，若led22自身的光l碰撞到在荧光体层36中分散的荧光体，则荧光体激励而产生激振光。这里，荧光体激励的理由是因为，在荧光体层36中分散的荧光体使用对蓝色的光具有激励峰的荧光体(可见光激励荧光体)。与之相伴，光l的能量的一部分用于荧光体的激励，从而光l的能量的一部分消失。其结果为，变换光l的波长(进行波长变换)。例如，根据荧光体层36的荧光体的种类(例如，在荧光体使用红色系casn的情况下)光l的波长变长(例如650nm等)。另外，荧光体层36中的激振光直接从荧光体层36射出，但一部分的激振光朝向下侧的电路图案层34。而且，一部分的激振光通过电路图案层
34中的反射而向外部射出。像以上那样，在由荧光体层36的荧光体产生的激振光的波长为600nm以上的情况下，即使电路图案层34为cu也期望反射效果。此外，根据荧光体层36的荧光体的种类，光l的波长与上述的例子不同，但在任何情况下都进行光l的波长变换。例如，在激振光的波长小于600nm的情况下，如果使电路图案层34或者其表面为例如ag(镀敷)则期望反射效果。另外，也可以在荧光体层36的下侧(绝缘层32侧)设置白色的反射层。反射层例如由氧化钛填料等白色涂料设置。
110.如上所述，各发光元件20射出的光l(各发光元件20呈放射状射出的光l)分别经由上述的多个光路而与上述激振光一同向外部照射。因此，在荧光体层36中包含的荧光体的发光波长与将发光元件20(csp)中的led22密封(或者覆盖)的荧光体(荧光体密封层24)的发光波长不同的情况下，本实施方式的发光基板10将各发光元件20射出时的光l的束作为包含与各发光元件20射出时的光l的波长不同的波长的光l在内的光l的束而与上述激振光一同照射。例如，本实施方式的发光基板10将各发光元件20射出时的光l的束作为包含与各发光元件20射出时的光l的波长相比较长的波长的光l在内的光l的束而与上述激振光一同照射。
111.与此相对，在荧光体层36中包含的荧光体的发光波长与将发光元件20(csp)中的led22密封(或者覆盖)的荧光体(荧光体密封层24)的发光波长相同的情况下(在相同的相关色温度的情况下)，本实施方式的发光基板10将各发光元件20射出时的光l的束作为包含与各发光元件20射出时的光l的波长相同的波长的光l在内的光l的束而与上述激振光一同照射。
112.以上是关于本实施方式的发光基板10的发光动作的说明。
113.<<本实施方式的效果>>
114.接下来，一边参照附图一边对本实施方式的效果进行说明。
115.＜第一效果＞
116.关于第一效果，将本实施方式与以下说明的比较方式(参照图5)进行比较而进行说明。这里，在比较方式的说明中，在使用与本实施方式相同的结构要素等的情况下，在该结构要素等中使用与本实施方式的情况相同的名称、附图标记等。图5是用于对比较方式的发光基板10a的发光动作进行说明的图。比较方式的发光基板10a(搭载多个发光元件20的基板30a)除了不具备荧光体层36的方面以外，为与本实施方式的发光基板10(荧光体基板30)相同的结构。
117.在比较方式的发光基板10a的情况下，从各发光元件20射出并入射到基板30a的表面31的光l在不变换波长的情况下反射或者散射。因此，在比较方式的基板30a的情况下，在搭载发光元件20的情况下，无法调整为与发光元件20发出的光不同的发光色的光。即，在比较方式的发光基板10a的情况下，无法调整为与发光元件20发出的光不同的发光色的光。
118.与此相对，在本实施方式的情况下，在从绝缘层32的厚度方向观察时，在绝缘层32的表面31且与各发光元件20的各接合面34a1的周围配置有荧光体层36。因此，从各发光元件20呈放射状射出的光l的一部分向荧光体层36入射，由荧光体层36进行波长变换，而向外部照射。在该情况下，从各发光元件20呈半球状放射的光l的一部分向荧光体层36入射，而激励在荧光体层36中包含的荧光体，产生激振光。
119.因此，根据本实施方式的荧光体基板30，在搭载有发光元件20的情况下，能够将从
荧光体基板30发出的光l调整为与发光元件20发出的光l不同的发光色的光。与之相伴，根据本实施方式的发光基板10，能够将从荧光体基板30发出的光l调整为与发光元件20发出的光l不同的发光色的光l。
120.此外，在荧光体层36中包含的荧光体的发光波长与将发光元件20(csp)中的led22密封(或者覆盖)的荧光体(荧光体密封层24)的发光波长相同的情况下(在相同的相关色温度的情况下)，本实施方式的发光基板10将各发光元件20射出时的光l的束作为包含与各发光元件20射出时的光l的波长相同的波长的光l在内的光l的束而与上述激振光一同照射。在该情况下，还能够发现通过荧光体层36来缓和所搭载的发光元件20的色度偏差的效果。
121.＜第二效果＞
122.在比较方式的情况下，如图5所示，由于各发光元件20的配置间隔而导致向外部照射的光l产生斑。这里，光l的斑越大，则眩光越大。
123.与此相对，在本实施方式的情况下，如图2b所示，各接合面34a1的周围(遍及整周)被荧光体层36包围，而且在邻接的发光元件20彼此之间还设置有荧光体层36。因此，从各接合面34a1的周围(各发光元件20的周围)也发出激振光。
124.因此，根据本实施方式，与比较方式相比，能够减小眩光。
125.特别是，在荧光体层36遍及绝缘层32的整面而设置的情况下，具体而言，在绝缘层32的表面31上的配置有荧光体层36的区域为表面13的80％以上的区域的情况下，本效果是有效的。
126.另外，如图1c所示，本实施方式的荧光体层36具有与邻接的发光元件20对应的对置面36a。因此，本实施方式例如与在荧光体层36上配置有发光元件20的情况(省略图示)相比，能够减少眩光。
127.＜第三效果＞
128.另外，在本实施方式的情况下，例如，将荧光体层36中包含的荧光体作为含有eu的casn荧光体，将荧光体层36设置在cu制的布线部分34b上。因此，例如在各发光元件20射出白色系的光l的情况下，例如来自荧光体层36中包含的casn荧光体的激振光由于构成下层电极的cu的反射而提高发光效率(在本实施方式的结构中，具有cu的光反射效果)。而且，在本实施方式中，通过该效果，能够将白色系的光l调整为更暖色系的光l(相关色温度移位到低温侧的颜色)。在该情况下，能够在发光元件20的白色系光中加入暖色系光，能够提高特殊显色系数r9值。本效果对于使用了yag系白色光(黄色荧光体)的模拟白色特别有效。
129.＜第四效果＞
130.另外，在本实施方式的发光基板10的制造方法中，在作为槽形成工序的一例的第二工序(参照图3b)之后，进行将发光元件20与接合面34a1接合的第四工序(接合工序或者回流工序)。
131.因此，即使在第四工序中，熔融的焊锡球sp从接合面34a1溢出，也收纳于槽34e。
132.因此，根据本实施方式，能够抑制焊料sp从发光元件20在电路图案层34中的接合面34a1向非接合面34b1的溢出。与之相伴，根据本实施方式，能够制造可靠性较高的荧光体基板30和发光基板10。
133.此外，在本实施方式的情况下，各接合面34a1和各非接合面34b1位于绝缘层32的厚度方向上的相同的位置(参照图1c、图3f等)。在这样的情况下，在接合面34a1与非接合面
34b1之间形成有槽34e而产生的本效果可以说是有效的。
134.＜第五效果＞
135.另外，在本实施方式的发光基板10的制造方法中，第四工序(荧光体层配置工序)是在第三工序(焊料配置工序)之后进行的(参照图3c～图3e)。这里，焊料sp的配置的时机例如还考虑是第四工序的后的第五工序时(搭载多个发光元件20的工序时)。
136.然而，像本实施方式那样，由于第四工序是在第三工序之后进行的，因此能够通过印刷而简单地配置焊料sp。另外，在电路图案层34的表面形成的各槽34e在作为焊料sp的焊料止流发挥功能的方面是有效的。
137.以上是关于本实施方式的效果的说明。
138.如上所述，以上述的实施方式为例对本发明进行了说明，但本发明不限于上述的实施方式。本发明的技术的范围例如还包含下述的方式(变形例)。
139.例如，在本实施方式的第四工序(图3d参照)的说明中，说明如下，关于荧光体层36，例如通过转印而使荧光体层36的1/3的厚度的荧光体图案361、362、363层叠3次而形成荧光体层36。然而，荧光体层36也可以通过与本实施方式不同的方法而形成。
140.例如，也可以像图6a所示的变形例(第一变形例)那样，在第四工序中，一边使分配器dp(喷出部的一例)与绝缘层32相对地移动，一边以使荧光体层36的1/n(n≧2)的厚度的荧光体图案层叠n次的方式，使分配器dp喷出包含荧光体的液体lq，而形成荧光体层36。
141.另外，例如，也可以像图6b所示的变形例(第二变形例)那样，在第三工序中，一边使液滴喷出头ijh(喷出部的一例)与绝缘层32相对地移动，一边以使荧光体层36的1/n(n≧2)的厚度的荧光体图案层叠n次的方式，使液滴喷出头ijh喷出包含荧光体的液滴dl，而形成荧光体层36。
142.另外，也可以与第一变形例和第二变形例不同，在第四工序中，以使荧光体层36的1/n(n≧2)的厚度的荧光体图案层叠n次的方式，将1/n的厚度的荧光体图案印刷n次，由此形成荧光体层36。作为该变形例的情况下的印刷方法，例如存在基于丝网印刷的方法。但是，只要能够通过将上述荧光体图案印刷n次而形成荧光体层36，则具体的印刷方法也可以不是基于丝网印刷的方法。
143.另外，在本实施方式的发光基板10的制造方法中，说明了在第四工序(荧光体层配置工序)之后进行第五工序(发光元件20的接合工序)。然而，也可以是，在像图6b所示的第二变形例那样使用液滴喷出头ijh进行荧光体层配置工序的情况下，像图6c所示的变形例(第三变形例)的情况那样，在第五工序之后，进行第四工序。这样，在第五工序前后的任意的时机都能够进行第四工序的方面，第二变形例是有效的。另外，这点也可以说是第一变形例的情况。
144.另外，在本实施方式的说明中，将发光元件20的一例设为csp。然而，发光元件20的一例也可以是csp以外的结构。例如，例如，也可以仅搭载倒装片。另外，也可以应用于cob器件的基板自身。
145.另外，在本实施方式的说明中，在荧光体基板30搭载有多个发光元件20，发光基板10具备多个发光元件20。然而，若考虑上述的第一和第四效果的说明的机制，可知即使发光元件20为一个也起到第一效果。因此，只要搭载于荧光体基板30的发光元件20的数量为至少一个以上即可。另外，只要搭载于发光基板10的发光元件20为至少一个以上即可。与之相
伴，只要接合面34a1和非接合面34b1都为至少一个以上即可。
146.另外，在本实施方式的说明中，在荧光体基板30的里面33具备里面图案层38(参照图1b)。然而，若考虑上述的第一和第四效果的说明的机制，可知即使在荧光体基板30的里面33不具备里面图案层38也起到第一效果。因此，即使是仅在里面33没有里面图案层38这点与本实施方式的荧光体基板30和发光基板10不同的方式，也可以说该方式属于本发明的技术范围。
147.另外，在本实施方式的说明中，在荧光体基板30搭载有多个发光元件20。然而，若考虑上述的第四效果的说明的机制，电子部件的一例也可以不是发光元件20。
148.另外，在本实施方式的说明中，作为电路基板的一例的荧光体基板30具备荧光体层36。然而，若考虑上述的第四效果的说明的机制，在电子部件的一例不是发光元件20的情况下，也可以在电路基板不具备荧光体层36。
149.另外，在本实施方式的说明中，荧光体层36配置于绝缘层32和电路图案层34的表面31上的、多个电极对34a以外的部分(参照图2b)。然而，若考虑上述的第一和第四效果的说明的机制，可知即使没有遍及荧光体基板30的表面31上的多个电极对34a以外的部分的整个区域而配置，也起到第一和第四效果。因此，即使是仅在与本实施方式的情况不同的表面31的范围配置有荧光体层36这点与本实施方式的荧光体基板30和发光基板10不同的方式，也可以说该方式属于本发明的技术范围。
150.此外，在本实施方式的情况下，在邻接的发光元件20彼此之间设置有荧光体层36(图2b)。另外，荧光体层36的粘合剂例如具有与阻焊剂中包含的粘合剂同等的绝缘性。即，在本实施方式的情况下，荧光体层36起到阻焊剂的功能。
151.另外，在本实施方式的说明中，说明了在制造荧光体基板30和发光基板10时，将利昌工业株式会社制的cs
‑
3305a作为母板mb来使用。然而，这是一例，也可以使用不同的母板mb。
152.此外，本实施方式的发光基板10(还包含其变形例)能够与其他结构要素组合，而应用于照明装置。该情况下的其他结构要素是供给用于使发光基板10的发光元件20发光的电力的电源等。
153.该申请主张以在2019年2月21日申请的日本技术特愿2019
‑
029146号为基础的优先权，将其公开的全部纳入其中。
154.附图标记的说明
155.10
…
发光基板(安装基板的一例)；20
…
发光元件；30
…
荧光体基板(电路基板的一例)；31
…
表面(一表面的一例)；32
…
绝缘层(绝缘基板的一例)；33
…
里面；34
…
电路图案层；34a
…
电极对；34a1
…
接合面；34b
…
布线部分；34b1
…
非接合面；34e
…
槽；36
…
荧光体层；36e
…
对置面；38
…
里面图案层；dp
…
分配器(喷出部的一例)；ijh
…
液滴喷出头(喷出部的一例)；l
…
光；mb
…
母板；sp
…
焊锡球、焊料。