1.一种集成plc芯片的to封装结构，包括to管座、to插针、to管帽、to透镜、半导体制冷器、热沉、半导体激光器以及光电探测器；
半导体制冷器、热沉、半导体激光器以及光电探测器均位于to管帽和to管座构成的腔室内；半导体制冷器的热面与to管座的上表面接触，热沉贴装在半导体制冷器的冷面上；半导体激光器贴装在热沉上；
其特征在于：还包括设置在所述腔室内的plc芯片；
半导体激光器出光口与plc芯片的输入端口耦合；
半导体激光器的大部分出射光通过plc芯片内的第一传输波导传输至输出端口后，由to透镜输出；或者，半导体激光器的大部分出射光通过plc芯片内的第一传输波导传输，再通过反射结构反射后由to透镜输出；
半导体激光器的小部分出射光通过plc芯片内的第二传输波导传输至光电探测器。
2.根据权利要求1所述的集成plc芯片的to封装结构，其特征在于：所述第一传输波导为一条直线波导，或者是一条折弯90°的波导；
第二传输波导是一条折弯90°的波导。
3.根据权利要求1所述的集成plc芯片的to封装结构，其特征在于：所述反射结构为刻蚀在plc芯片内的第一凹槽，第一凹槽的一个槽壁为45°反射面。
4.根据权利要求1所述的集成plc芯片的to封装结构，其特征在于：所述反射结构为plc芯片上相对于第一传输波导的传输方向设置的45°斜面。
5.根据权利要求1所述的集成plc芯片的to封装结构，其特征在于：所述反射结构为设置在plc芯片外部且位于所述腔室内的至少一个45°反射镜。
6.一种光组件，包括两个发射端和两个接收端，其特征在于：其中一个发射端为权利要求1-5任一项所述的集成plc芯片的to封装结构。
7.一种光组件，包括一个发射端和一个接收端，其特征在于：发射端为权利要求1-5任一项所述的集成plc芯片的to封装结构。
8.一种集成plc芯片的to封装结构，包括to管座、to插针、to管帽、to透镜、半导体制冷器、热沉、半导体激光器以及光电探测器；
半导体制冷器、热沉、半导体激光器以及光电探测器均位于to管帽和to管座构成的腔室内；半导体制冷器的热面与to管座的上表面接触，热沉贴装在半导体制冷器的冷面上；半导体激光器贴装在热沉上；
其特征在于：还包括设置在所述腔室内的plc芯片；
半导体激光器出光口与plc芯片的输入端口耦合；
半导体激光器的大部分出射光通过plc芯片内的第一传输波导传输至输出端口后，由to透镜输出；或者，半导体激光器的大部分出射光通过plc芯片内的第一传输波导传输，再通过反射结构反射后由to透镜输出；
所述plc芯片内刻蚀有第二凹槽，第二凹槽的一个槽壁为45°反射面，所述光电探测器设置在第二凹槽开口处；所述半导体激光器的小部分出射光通过plc芯片内的第二传输波导传输，再通过第二凹槽内设置的45°反射面反射后传输至光电探测器。
9.根据权利要求8所述的集成plc芯片的to封装结构，其特征在于：述第一传输波导为一条直线波导，或者是一条折弯90°的波导；
第二传输波导为一条直线波导。
10.根据权利要求8所述的集成plc芯片的to封装结构，其特征在于：所述反射结构为刻蚀在plc芯片内的第一凹槽，第一凹槽的一个槽壁为45°反射面。
11.根据权利要求8所述的集成plc芯片的to封装结构，其特征在于：所述反射结构为plc芯片上相对于第一传输波导的传输方向设置的45°斜面。
12.根据权利要求8所述的集成plc芯片的to封装结构，其特征在于：所述反射结构为设置在plc芯片外部且位于所述腔室内的至少一个45°反射镜。
13.一种光组件，包括两个发射端和两个接收端，其特征在于：其中一个发射端为权利要求8-12任一项所述的集成plc芯片的to封装结构。
14.一种光组件，包括一个发射端和一个接收端，其特征在于：发射端为权利要求8-12任一项所述的集成plc芯片的to封装结构。